一種用于運(yùn)行Android系統(tǒng)的主板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于運(yùn)行Android系統(tǒng)的主板，屬一種電子設(shè)備的主板，所述主板的PCB電路板上包括：核心板模塊、LVDS液晶顯示模塊、音頻輸入輸出模塊以及電源管理模塊，核心板模塊用于運(yùn)行Android系統(tǒng)，并通過各個(gè)外圍功能模塊實(shí)現(xiàn)Android系統(tǒng)相應(yīng)的邏輯運(yùn)算或數(shù)據(jù)輸出。通過采用全板通孔設(shè)計(jì)，全局覆銅處理，以及內(nèi)部信號(hào)層走線嚴(yán)格遵照標(biāo)準(zhǔn)繪制，實(shí)現(xiàn)整板抗干擾性強(qiáng)，散熱性良好，制作工藝簡單，且PCB元器件布局非常合理，由于多層電路設(shè)計(jì)，外觀上僅能看到極少的布線，外型簡潔整齊。同時(shí)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡單，資源豐富，接口齊全、功耗低，可以在工業(yè)溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，滿足各種條件苛刻的工業(yè)應(yīng)用，應(yīng)用范圍廣闊。
【專利說明】—種用于運(yùn)行Android系統(tǒng)的主板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子設(shè)備的主板，更具體的說，本實(shí)用新型主要涉及一種用于運(yùn)行Android系統(tǒng)的主板。
【背景技術(shù)】
[0002]Android系統(tǒng)的推出，已贏得世人的眼球，讓公司看到了未來的發(fā)展前景；于是各家公司競相開發(fā)相關(guān)的產(chǎn)品，從而也導(dǎo)致了如今市場上同類產(chǎn)品魚目混雜的局面；目前市場同類產(chǎn)品的特點(diǎn)主要應(yīng)用于手機(jī)電子產(chǎn)品上居多，而應(yīng)用在大型的終端設(shè)備上卻少之又少。各家公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)android系統(tǒng)知識(shí)掌握水平的不一(包括軟件應(yīng)用程序、PCB電路板設(shè)計(jì)繪制、后期元器件選型)從而出現(xiàn)產(chǎn)品系統(tǒng)不穩(wěn)定，硬件故障頻繁，更甚者出現(xiàn)電力火災(zāi)等問題。因此基于前述問題，有必要針對(duì)運(yùn)行Android系統(tǒng)的主板做進(jìn)一步的改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的之一在于解決上述不足，提供一種用于運(yùn)行Android系統(tǒng)的主板，以期望解決現(xiàn)有技術(shù)中主板運(yùn)行系統(tǒng)不穩(wěn)定，硬件故障頻繁，且不可用于除手機(jī)類電子產(chǎn)品之外的其它大型終端設(shè)備上等技術(shù)問題。
[0004]為解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]本實(shí)用新型所提供的一種用于運(yùn)行Android系統(tǒng)的主板，所述主板的PCB電路板上包括:核心板模塊，以S5PV210為核心，用于運(yùn)行Android系統(tǒng)，并通過各個(gè)外圍功能模塊實(shí)現(xiàn)Android系統(tǒng)相應(yīng)的邏輯運(yùn)算或數(shù)據(jù)輸出；LVDS液晶顯示模塊，接入核心板模塊，用于低電壓差分信號(hào)數(shù)據(jù)高速傳輸，將圖像數(shù)據(jù)從核心板模塊傳輸至液晶屏上呈現(xiàn)，并提供觸摸屏的多點(diǎn)觸控；音頻輸入輸出模塊，接入核心板模塊，用于將核心板模塊的音頻信號(hào)傳輸至ClassD功放，通過外放喇叭輸出，或者將外部的語音信號(hào)通過MIC采集并傳輸至核心板模塊；從而實(shí)現(xiàn)錄音放音以及HDMI音頻與視頻同步輸出的效果；
[0006]電源管理模塊，分別直接或間接接入主板上的各個(gè)功能模塊，用于向其內(nèi)部電路提供相應(yīng)的工作電壓。
[0007]作為優(yōu)選，進(jìn)一步的技術(shù)方案是:所述核心板模塊上設(shè)有至少四個(gè)COM串行接口，用于外接帶有串行接口的外部硬件設(shè)備，將核心板模塊的各項(xiàng)數(shù)據(jù)傳輸至外部硬件設(shè)備上，并為兩者之間提供相應(yīng)的數(shù)據(jù)通訊。
[0008]更進(jìn)一步的技術(shù)方案是:所述外部硬件設(shè)備為打印機(jī)密碼鍵盤、銀聯(lián)刷卡器，紙幣識(shí)別器以及其他通訊設(shè)備。
[0009]更進(jìn)一步的技術(shù)方案是:所述主板的PCB電路板上還包括:USB接口模塊，接入核心板模塊，向外提供至少四個(gè)USB接口，用于外接帶USB傳輸接口的外部設(shè)備，由核心板模塊通過USB接口與外部設(shè)備之間進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊；網(wǎng)絡(luò)傳輸模塊，接入核心板模塊，并提供網(wǎng)絡(luò)傳輸接口，用于由核心板模塊通過網(wǎng)絡(luò)傳輸接口接入互聯(lián)網(wǎng)；HDMI高清傳輸模塊,接入核心板模塊，并提供HDMI高清晰度多媒體接口，用于向液晶屏及喇叭傳輸無壓縮的視頻信號(hào)與音頻信號(hào)。
[0010]更進(jìn)一步的技術(shù)方案是:所述網(wǎng)絡(luò)傳輸模塊為分別接入核心板模塊的10/100M以太網(wǎng)模塊與WiFi模塊，用于使核心板模塊可通過有線或無線的方式接入互聯(lián)網(wǎng)。
[0011]更進(jìn)一步的技術(shù)方案是:所述主板的PCB電路板上還包括:攝像頭接口模塊，接入核心板模塊，并提供CMOS攝像頭接口，用于由核心板模塊通過CMOS攝像頭接口接入CMOS攝像頭；CF卡接口模塊，接入核心板模塊，并提供CF卡槽，用于由核心板模塊通過CF卡接口模塊對(duì)插入CF卡槽的SD卡進(jìn)行讀取及寫入數(shù)據(jù)；SATA接口模塊，接入核心板模塊，并提供SATA接口，用于外接串口硬盤進(jìn)行存儲(chǔ)擴(kuò)展。
[0012]更進(jìn)一步的技術(shù)方案是:所述電源管理模塊向主板中各個(gè)模塊提供的工作電壓為
3.3V、2.85V、2.0V及1.8V當(dāng)中的任意一種或多種。
[0013]更進(jìn)一步的技術(shù)方案是:所述主板的PCB電路板上設(shè)有多個(gè)通孔，全局采用通孔設(shè)計(jì)。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果之一是:通過采用全板通孔設(shè)計(jì)，全局覆銅處理，以及內(nèi)部信號(hào)層走線嚴(yán)格遵照標(biāo)準(zhǔn)繪制，實(shí)現(xiàn)整板抗干擾性強(qiáng)，散熱性良好，制作工藝簡單，且PCB元器件布局非常合理，由于多層電路設(shè)計(jì)，外觀上僅能看到極少的布線，外型更加簡潔整齊，同時(shí)本實(shí)用新型所提供的一種用于運(yùn)行Android系統(tǒng)的主板結(jié)構(gòu)簡單，資源豐富，接口齊全、低功耗、可靠性高，良好的多媒體功能，可以在工業(yè)溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，滿足各種條件苛刻的工業(yè)應(yīng)用，如現(xiàn)場通信，視頻監(jiān)控、視頻廣告等，應(yīng)用范圍廣闊。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為用于說明本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述。
[0017]參考圖1的部分所示，本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例是一種用于運(yùn)行Android系統(tǒng)的主板，在本實(shí)施例中，主板的PCB電路板上設(shè)置:
[0018]核心板模塊，以S5PV210為核心，其作用是運(yùn)行Android系統(tǒng)，并通過各個(gè)外圍功能模塊實(shí)現(xiàn)Android系統(tǒng)相應(yīng)的邏輯運(yùn)算或數(shù)據(jù)輸出；
[0019]LVDS液晶顯示模塊，接入核心板模塊，其作用是低電壓差分信號(hào)數(shù)據(jù)高速傳輸，將圖像數(shù)據(jù)從核心板模塊傳輸至液晶屏上呈現(xiàn)，并提供觸摸屏的多點(diǎn)觸控；
[0020]音頻輸入輸出模塊，接入核心板模塊，其作用是將核心板模塊的音頻信號(hào)傳輸至Class D功放，通過外放喇叭輸出；或者將外部的語音信號(hào)通過MIC采集并傳輸至核心板模塊，從而實(shí)現(xiàn)錄音放音以及HDMI音頻與視頻同步輸出的效果；
[0021]電源管理模塊，分別直接或間接接入主板上的各個(gè)功能模塊，其作用是向其內(nèi)部電路提供相應(yīng)的工作電壓；根據(jù)各個(gè)功能模塊內(nèi)部電路所需電壓的不同，電源管理模塊向主板中各個(gè)模塊提供的工作電壓可在3.3V、2.85V、2.0V及1.8V當(dāng)中的進(jìn)行選擇。
[0022]在本實(shí)施例中，在核心板模塊中采用低功耗處理器三星S5PV210，主頻達(dá)到1G，夕卜配IG的RAM，8G的FLASH，處理速度更快，更流暢，存儲(chǔ)空間更大，更有SATA接口 CF/SD卡接口用于擴(kuò)存容量。同時(shí)，還可在主板的PCB電路板上設(shè)有多個(gè)通孔，采用全板通孔設(shè)計(jì)，解決了散熱差，電磁干擾大等問題。
[0023]再參考圖1所示，作為本實(shí)用新型上述實(shí)施例的擴(kuò)展應(yīng)用，所述核心板模塊上設(shè)有至少四個(gè)COM串行接口，其作用是外接帶有串行接口的外部硬件設(shè)備，將核心板模塊的各項(xiàng)數(shù)據(jù)傳輸至外部硬件設(shè)備上，并為兩者之間提供相應(yīng)的數(shù)據(jù)通訊。結(jié)合本實(shí)用新型應(yīng)用的范圍，在常規(guī)的情況下，本實(shí)施例中所稱的外部硬件設(shè)備為打印機(jī)密碼鍵盤、銀聯(lián)刷卡器，紙幣識(shí)別器以及其他通訊設(shè)備。。
[0024]再參考圖1所示，在本實(shí)用新型用于解決技術(shù)問題，更加優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施例中，作為本實(shí)用新型的又一種擴(kuò)展應(yīng)用，上述主板的PCB電路板上再增設(shè):
[0025]USB接口模塊，接入核心板模塊，向外提供至少四個(gè)USB接口，其作用是外接帶USB傳輸接口的外部設(shè)備，由核心板模塊通過USB接口與外部設(shè)備之間進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊；
[0026]網(wǎng)絡(luò)傳輸模塊，接入核心板模塊，并提供網(wǎng)絡(luò)傳輸接口，其作用是由核心板模塊通過網(wǎng)絡(luò)傳輸接口接入互聯(lián)網(wǎng)；
[0027]HDMI高清傳輸模塊，接入核心板模塊，并提供HDMI高清晰度多媒體接口，其作用是向液晶屏及喇叭傳輸無壓縮的視頻信號(hào)與音頻信號(hào)。
[0028]進(jìn)一步的，上述的網(wǎng)絡(luò)傳輸模塊最好設(shè)置為無線與有線并存的兩種網(wǎng)絡(luò)接入方式，即分別接入核心板模塊的10/100M以太網(wǎng)模塊與WiFi模塊，其作用是使核心板模塊可通過有線或無線的方式接入互聯(lián)網(wǎng)。
[0029]仍然參考圖1所示，在本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，還提供了如下的擴(kuò)展應(yīng)用，即在上述主板的PCB電路板上再增設(shè):
[0030]攝像頭接口模塊，接入核心板模塊，并提供CMOS攝像頭接口，其作用是由核心板模塊通過CMOS攝像頭接口接入CMOS攝像頭；
[0031]CF卡接口模塊，接入核心板模塊，并提供CF卡槽，其作用是由核心板模塊通過CF卡接口模塊對(duì)插入CF卡槽的SD卡進(jìn)行讀取及寫入數(shù)據(jù)；
[0032]SATA接口模塊，接入核心板模塊，并提供SATA接口，其作用是外接串口硬盤進(jìn)行存儲(chǔ)擴(kuò)展。
[0033]而除上述實(shí)施例中所描述的結(jié)構(gòu)及特征以外，本實(shí)用新型還具有如下特點(diǎn):
[0034]1、從外觀看，體積小巧，PCB元器件布局合理，多層電路設(shè)計(jì)，外觀上僅能看到極少的布線，給人一種整齊簡潔的感覺
[0035]2、全板采用通孔設(shè)計(jì)，全局覆銅，內(nèi)部信號(hào)層走線嚴(yán)格遵照標(biāo)準(zhǔn)繪制，抗干擾性強(qiáng)，散熱性良好，制作工藝簡單。
[0036]3、現(xiàn)在市場流通的android主板還是主要運(yùn)行在手機(jī)上，用在終端設(shè)備上很少，我們的主板可以運(yùn)行在大型的終端設(shè)備上，并且性能穩(wěn)定，安全。
[0037]4、本產(chǎn)品采用低功耗處理器三星S5PV210，主頻達(dá)到1G，外配IG的RAM，8G的FLASH,處理速度更快，更流暢，存儲(chǔ)空間更大，更有SATA接口可擴(kuò)存容量。
[0038]5、本產(chǎn)品資源豐富，接口齊全、低功耗、可靠性高，良好的多媒體功能，可以在工業(yè)溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，滿足各種條件苛刻的工業(yè)應(yīng)用如:現(xiàn)場通信，視頻監(jiān)控、視頻廣告
[0039]除上述以外，還需要特別說明的是在本說明書中所談到的“一個(gè)實(shí)施例”、“另一個(gè)實(shí)施例”、“實(shí)施例”等，指的是結(jié)合該實(shí)施例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)或者特點(diǎn)包括在本申請(qǐng)概括性描述的至少一個(gè)實(shí)施例中。在說明書中多個(gè)地方出現(xiàn)同種表述不是一定指的是同一個(gè)實(shí)施例。進(jìn)一步來說，結(jié)合任一實(shí)施例描述一個(gè)具體特征、結(jié)構(gòu)或者特點(diǎn)時(shí)，所要主張的是結(jié)合其他實(shí)施例來實(shí)現(xiàn)這種特征、結(jié)構(gòu)或者特點(diǎn)也落在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
[0040]盡管這里參照本實(shí)用新型的多個(gè)解釋性實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了描述，但是，應(yīng)該理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設(shè)計(jì)出很多其他的修改和實(shí)施方式，這些修改和實(shí)施方式將落在本申請(qǐng)公開的原則范圍和精神之內(nèi)。更具體地說，在本申請(qǐng)公開、附圖和權(quán)利要求的范圍內(nèi)，可以對(duì)主題組合布局的組成部件和/或布局進(jìn)行多種變型和改進(jìn)。除了對(duì)組成部件和/或布局進(jìn)行的變型和改進(jìn)外，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，其他的用途也將是明顯的。
【權(quán)利要求】
1.一種用于運(yùn)行Android系統(tǒng)的主板，其特征在于所述主板的PCB電路板上包括: 核心板模塊，以S5PV210為核心，用于運(yùn)行Android系統(tǒng)，并通過各個(gè)外圍功能模塊實(shí)現(xiàn)Android系統(tǒng)相應(yīng)的邏輯運(yùn)算或數(shù)據(jù)輸出； LVDS液晶顯示模塊，接入核心板模塊，用于低電壓差分信號(hào)數(shù)據(jù)高速傳輸，將圖像數(shù)據(jù)從核心板模塊傳輸至液晶屏上呈現(xiàn)，并提供觸摸屏的多點(diǎn)觸控； 音頻輸入輸出模塊，接入核心板模塊，用于將核心板模塊的音頻信號(hào)傳輸至ClassD功放，通過外放喇叭輸出，或者將外部的語音信號(hào)通過MIC采集并傳輸至核心板模塊； 電源管理模塊，分別直接或間接接入主板上的各個(gè)功能模塊，用于向其內(nèi)部電路提供相應(yīng)的工作電壓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于運(yùn)行Android系統(tǒng)的主板，其特征在于:所述核心板模塊上設(shè)有至少四個(gè)COM串行接口，用于外接帶有串行接口的外部硬件設(shè)備，將核心板模塊的各項(xiàng)數(shù)據(jù)傳輸至外部硬件設(shè)備上，并為兩者之間提供相應(yīng)的數(shù)據(jù)通訊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于運(yùn)行Android系統(tǒng)的主板，其特征在于:所述外部硬件設(shè)備為打印機(jī)、密碼鍵盤、銀聯(lián)刷卡器，紙幣識(shí)別器以及其他通訊設(shè)備。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于運(yùn)行Android系統(tǒng)的主板，其特征在于所述主板的PCB電路板上還包括: USB接口模塊，接入核心板模塊，向外提供至少四個(gè)USB接口，用于外接帶USB傳輸接口的外部設(shè)備，由核心板模塊通過USB接口與外部設(shè)備之間進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊； 網(wǎng)絡(luò)傳輸模塊，接入核心板模塊，并提供網(wǎng)絡(luò)傳輸接口，用于由核心板模塊通過網(wǎng)絡(luò)傳輸接口接入互聯(lián)網(wǎng)； HDMI高清傳輸模塊，接入核心板模塊，并提供HDMI高清晰度多媒體接口，用于向液晶屏及喇叭傳輸無壓縮的視頻信號(hào)與音頻信號(hào)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于運(yùn)行Android系統(tǒng)的主板，其特征在于:所述網(wǎng)絡(luò)傳輸模塊為分別接入核心板模塊的10/100M以太網(wǎng)模塊與WiFi模塊，用于使核心板模塊可通過有線或無線的方式接入互聯(lián)網(wǎng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的用于運(yùn)行Android系統(tǒng)的主板，其特征在于: 所述主板的PCB電路板上還包括: 攝像頭接口模塊，接入核心板模塊，并提供CMOS攝像頭接口，用于由核心板模塊通過CMOS攝像頭接口接入CMOS攝像頭； CF卡接口模塊，接入核心板模塊，并提供CF卡槽，用于由核心板模塊通過CF卡接口模塊對(duì)插入CF卡槽的SD卡進(jìn)行讀取及寫入數(shù)據(jù)； SATA接口模塊，接入核心板模塊，并提供SATA接口，用于外接串口硬盤進(jìn)行存儲(chǔ)擴(kuò)展。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于運(yùn)行Android系統(tǒng)的主板，其特征在于:所述電源管理模塊向主板中各個(gè)模塊提供的工作電壓為3.3V、2.85V、2.0V及1.8V當(dāng)中的任意一種或多種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于運(yùn)行Android系統(tǒng)的主板，其特征在于:所述主板的PCB電路板上設(shè)有多個(gè)通孔。
【文檔編號(hào)】G06F1/16GK203689213SQ201320425418
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2013年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月16日
【發(fā)明者】王秋平 申請(qǐng)人:南京品佳科技開發(fā)有限公司