適用于工業(yè)計算機(jī)處理器的散熱系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了適用于工業(yè)計算機(jī)處理器的散熱系統(tǒng)，包括主板，主板上設(shè)有處理器，處理器上設(shè)有溫控單元；同時處理器上表面設(shè)有散熱器，處理器側(cè)邊設(shè)有風(fēng)扇；其中，溫控單元分別與散熱器和風(fēng)扇進(jìn)行電路連接。本實用新型有效地規(guī)避及減少了主動式和被動式散熱方式的劣勢，通過有效結(jié)合的結(jié)構(gòu)改進(jìn)，實現(xiàn)了處理器的梯度式智能散熱方式，不僅有效散熱，保護(hù)處理器及主板的正常運行，同時有效利用了生產(chǎn)資源，有助于節(jié)省額外成本，能夠促進(jìn)生產(chǎn)效率的提高，具備較佳的應(yīng)用性。
【專利說明】適用于工業(yè)計算機(jī)處理器的散熱系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及工業(yè)計算機(jī)散熱【技術(shù)領(lǐng)域】，具體的涉及一種適用于工業(yè)計算機(jī)處理器的散熱系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有生產(chǎn)中，對于嵌入式工業(yè)主板的處理器的散熱主要有主動式和被動式兩種，被動式是通過風(fēng)扇將發(fā)熱器件周邊的熱空氣帶走，同時補充溫度低的空氣來實現(xiàn)空氣和散熱器件的熱交換；而主動式則是通過合適的散熱體自然散熱，即將散熱器與處理器通過導(dǎo)熱硅膠相貼合，從而把處理器的熱量傳給散熱器，散熱器再通過輻射和與空氣熱交換最終實現(xiàn)散熱。其中，主動式散熱方式適合應(yīng)用于環(huán)境惡劣的工業(yè)現(xiàn)場，但其散熱效果比被動式要差，成本也相對較高；被動式雖然散熱效果好，但是受現(xiàn)場環(huán)境影響大，風(fēng)扇也容易受到腐蝕，同時防塵效果較差，還會產(chǎn)生噪音影響周圍環(huán)境。所以，不論是主動式散熱還是被動式散熱，都存在各自的缺陷，無法很完善的滿足現(xiàn)在的需求。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供了一種適用于工業(yè)計算機(jī)處理器的散熱系統(tǒng)。
[0004]本實用新型通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn):
[0005]適用于工業(yè)計算機(jī)處理器的散熱系統(tǒng)，包括主板，主板上設(shè)有處理器，處理器上設(shè)有溫控單元；同時處理器上表面設(shè)有散熱器，處理器側(cè)邊設(shè)有風(fēng)扇；其中，溫控單元分別與散熱器和風(fēng)扇進(jìn)行電路連接。
[0006]所述散熱器以紅銅散熱器為佳。
[0007]所述風(fēng)扇以渦輪風(fēng)扇為佳。
[0008]本實用新型有益之處在于:
[0009]本實用新型有效地規(guī)避及減少了主動式和被動式散熱方式的劣勢，通過有效結(jié)合的結(jié)構(gòu)改進(jìn)，實現(xiàn)了處理器的梯度式智能散熱方式，不僅有效散熱，保護(hù)處理器及主板的正常運行，同時有效利用了生產(chǎn)資源，有助于節(jié)省額外成本，能夠促進(jìn)生產(chǎn)效率的提高，具備較佳的應(yīng)用性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]下面將結(jié)合實施例和附圖對本實用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述:
[0011]圖1為本實用新型的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖；
[0012]圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0014]如圖f圖2所示為可作為本實用新型較佳實施例的適用于工業(yè)計算機(jī)處理器的散熱系統(tǒng)。
[0015]本實用新型在高功耗的處理器散熱設(shè)計上，采用了主動式和被動式相結(jié)合的散熱方式，在主板I上設(shè)置好處理器2，并采用散熱效率高的散熱器3貼裝在處理器2上，作為處理器的第一級散熱方式；同時在散熱器3的側(cè)邊裝設(shè)上風(fēng)扇5，作為第二級散熱方式，增加散熱器3的空氣流動。
[0016]其中，溫控單元4讀取處理器2的實時溫度，根據(jù)溫度高低來輸出相應(yīng)電流大小來控制風(fēng)扇5轉(zhuǎn)速，形成處理器2的溫控管理系統(tǒng)。這樣，處理器2就有了靈活的散熱方式，在環(huán)境溫度低、處理器2使用效率不高其發(fā)熱量小的時候，只要通過散熱器3就可以實現(xiàn)散熱；而在環(huán)境溫度高的環(huán)境或者處理器2使用效率很高時候，只通過散熱器3來散熱就會顯得不足夠，因此，當(dāng)溫控單元4讀取的處理器2溫度高出既定值的時候，溫控單元4打開風(fēng)扇5的開關(guān)，此時如處理器2溫度繼續(xù)升高，則溫控單元4持續(xù)提高風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，以保證處理器2的有效散熱。
[0017]而如果處理器2溫度下降，則溫控單元4會降低風(fēng)扇5轉(zhuǎn)速，當(dāng)溫度下降至一定程度，就關(guān)閉風(fēng)扇5,處于只使用散熱器3散熱的第一級散熱方式。
[0018]在本實施例中，散熱器3為紅銅散熱器，采用紅銅材料，其齒片很薄，相應(yīng)數(shù)量多，散熱效果優(yōu)異，可以保證處理器2在10%以下利用率進(jìn)行主動式散熱；而風(fēng)扇5則是采用風(fēng)束集中，風(fēng)壓大的渦輪風(fēng)扇，渦輪風(fēng)扇的風(fēng)向平行吹向散熱器3的齒片，帶走齒片間的熱空氣，以便增加散熱效率。
【權(quán)利要求】
1.適用于工業(yè)計算機(jī)處理器的散熱系統(tǒng)，包括主板(1)，主板上設(shè)有處理器(2)，其特征在于處理器(2 )上設(shè)有溫控單元(4 );同時，處理器(2 )上表面設(shè)有散熱器(3 )，處理器(2 )側(cè)邊設(shè)有風(fēng)扇(5);其中，溫控單元(4)分別與散熱器(3)和風(fēng)扇(5)進(jìn)行電路連接，所述散熱器為紅銅散熱器，散熱器設(shè)有若干齒片，風(fēng)扇的風(fēng)向平行吹向散熱器的齒片；所述風(fēng)扇(5)為渦輪風(fēng)扇，所述渦輪風(fēng)扇包括水平設(shè)置的且成渦輪狀的主體部以及設(shè)置在主體部上的出風(fēng)口，且渦輪風(fēng)扇的風(fēng)向也是水平方向。
【文檔編號】G06F1/20GK203502892SQ201320440380
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月23日
【發(fā)明者】程加鋼, 鄧杰 申請人:深圳市集和誠科技開發(fā)有限公司