一種讀寫器系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及通信技術(shù)，目的是公開一種讀寫器系統(tǒng)，包括電子標(biāo)簽和與外設(shè)串口連接的處理器，所述處理器連接有收發(fā)模塊，所述電子標(biāo)簽與收發(fā)模塊間連接有功放模塊和功分隔離模塊，所述功分隔離模塊反饋連接收發(fā)模塊。詳細(xì)地，所述收發(fā)模塊包括Intel?R2000收發(fā)器芯片，所述處理器為ARM7處理器。R2000主要是對發(fā)射和接收的射頻信號進(jìn)行處理，ARM7處理器的主要作用是對收發(fā)器芯片傳輸過來的數(shù)字信號進(jìn)行解碼，獲得電子標(biāo)簽的信息，又可以把將要寫入電子標(biāo)簽的信息解碼后發(fā)送給收發(fā)器芯片，完成電子標(biāo)簽的讀寫操作。功放模塊、功分隔離模塊的引入，保證了系統(tǒng)的抗干擾性，又功分隔離模塊反饋連接收發(fā)模塊，保證系統(tǒng)的性能和可靠性。
【專利說明】—種讀寫器系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及通信技術(shù)，特別是指一種讀寫器系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]射頻識別(RFID, Radio Frequency Identification)技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)概念中的核心技術(shù)之一，隨著物聯(lián)網(wǎng)概念的快速普及，射頻識別也得到了廣泛的推廣和應(yīng)用。RFID是一種非接觸的自動識別技術(shù)，它是20世紀(jì)90年代興起的，它利用的是射頻信號的空間耦合傳播特性。目前開發(fā)的RFID產(chǎn)品在中低頻段，無論是技術(shù)還是標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)很成熟，超高頻(UHF1Ultra Hign Frequency)RFID已經(jīng)進(jìn)入高速成長期，但目前大多超高頻射頻識別系統(tǒng)的可靠性、抗干擾性和有效識別范圍不夠理想，上述幾點一直是行業(yè)發(fā)展的束縛。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型提出一種讀寫器系統(tǒng)，其適用超高頻射頻識別系統(tǒng)，性能可靠，抗干擾性好。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:一種讀寫器系統(tǒng)，包括電子標(biāo)簽和與外設(shè)串口連接的處理器，所述處理器連接有收發(fā)模塊，所述電子標(biāo)簽與收發(fā)模塊間連接有功放模塊和功分隔離模塊，所述功分隔離模塊反饋連接收發(fā)模塊。
[0005]詳細(xì)地，所述收發(fā)模塊包括IntelR2000收發(fā)器芯片，所述處理器為ARM7處理器。R2000主要是對發(fā)射和接收的射頻信號進(jìn)行處理，射頻載波信號由內(nèi)部芯片產(chǎn)生，R2000收發(fā)器芯片能夠?qū)崿F(xiàn)載波信號與有用信號的放大、濾波混頻、調(diào)制解調(diào)、模數(shù)轉(zhuǎn)換和數(shù)模轉(zhuǎn)換
坐寸ο
[0006]ARM7處理器的主要作用是對收發(fā)器芯片傳輸過來的數(shù)字信號進(jìn)行解碼，獲得電子標(biāo)簽的信息，又可以把將要寫入電子標(biāo)簽的信息解碼后發(fā)送給收發(fā)器芯片，完成電子標(biāo)簽的讀寫操作，ARM模塊又可以通過串行接口與外部通信。
[0007]功放模塊、功分隔離模塊的引入，保證了系統(tǒng)的抗干擾性，又功分隔離模塊反饋連接收發(fā)模塊，保證系統(tǒng)的可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0009]圖1為本實用新型一種射頻識別系統(tǒng)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖；
[0010]圖2為本實用新型一種射頻識別系統(tǒng)的功分隔離模塊的詳細(xì)電路結(jié)構(gòu)圖；
[0011]圖3為本實用新型一種射頻識別系統(tǒng)一種實施例中處理器的部分電路結(jié)構(gòu)圖；
[0012]圖4為本實用新型一種射頻識別系統(tǒng)一種實施例中功放模塊的電路結(jié)構(gòu)圖?！揪唧w實施方式】
[0013]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0014]一種讀寫器系統(tǒng)，如圖1所示，包括電子標(biāo)簽I和與外設(shè)5串口連接的處理器6，所述處理器6連接有收發(fā)模塊4，所述電子標(biāo)簽I與收發(fā)模塊4間連接有功放模塊3和功分隔離模塊2，所述功分隔離模塊2反饋連接收發(fā)模塊4。
[0015]詳細(xì)地，所述收發(fā)模塊4包括IntelR2000收發(fā)器芯片，所述處理器6為ARM7處理器。R2000主要是對發(fā)射和接收的射頻信號進(jìn)行處理，射頻載波信號由內(nèi)部芯片產(chǎn)生，R2000收發(fā)器芯片能夠?qū)崿F(xiàn)載波信號與有用信號的放大、濾波混頻、調(diào)制解調(diào)、模數(shù)轉(zhuǎn)換和數(shù)模轉(zhuǎn)換等。
[0016]ARM7處理器的主要作用是對收發(fā)器芯片傳輸過來的數(shù)字信號進(jìn)行解碼，獲得電子標(biāo)簽I的信息，又可以把將要寫入電子標(biāo)簽I的信息解碼后發(fā)送給收發(fā)器芯片，完成電子標(biāo)簽I的讀寫操作，ARM模塊又可以通過串行接口與外部通信。
[0017]功放模塊3、功分隔離模塊2的引入，保證了系統(tǒng)的抗干擾性，又功分隔離模塊2反饋連接收發(fā)模塊4，保證系統(tǒng)的可靠性。
[0018]詳細(xì)的，如圖3所示，所述ARM7處理器的管腳21依次通過第一電阻R6、第二電阻Rl接地，該管腳21還通過第三電阻R7、第四電阻R8接地，所述第一電阻R6與第二電阻Rl的連接端與ARM7處理器的管腳4連接；所述第三電阻R7與第四電阻R8的連接端與ARM7處理器的管腳3端口連接。所述ARM7處理器的管腳20、管腳19、管腳10、管腳9、管腳13和管腳16分別依次對應(yīng)IntelR2000收發(fā)器芯片的管腳38、管腳39、管腳34、管腳41、管腳40和管腳37連接。
[0019]本方案采用簡化方案實現(xiàn)ARM7處理器對R2000芯片的發(fā)射功率控制管理和收發(fā)信號處理，節(jié)約了成本提高了效率和應(yīng)用靈活性。
[0020]功放模塊關(guān)系到整個系統(tǒng)的總體功率，直接影響系統(tǒng)的指標(biāo)性能，在此處，我們選擇了線性度很好的2233功放，其電路結(jié)構(gòu)圖如圖4所示，該功放芯片的RF_IN端口依次通過第四電感L4和第十六電容C16與Intel R2000收發(fā)器芯片管腳19和管腳20連接的變壓器連接，所述第四電感L4與第十六電容C16連接的一端通過第二十二電容C22接地；該功放芯片的四個RFOUT端口連接到一起并通過第十五電容C15和第三電感L3與功分隔離模塊的輸入端連接，所述RFOUT端口通過第二電感L2接接+5V電壓，該RFOUT端口且通過并聯(lián)的第十七電容C17、十八電容C18接地。
[0021]功分隔離模塊的電路詳圖如圖2所示，所述功分隔離模塊包括低通濾波器BI，所述低通濾波器BI的輸出端連接有第一電阻Rl,所述第一電阻Rl的一端連接有第一電容Cl，所述第一電阻Rl的另一端連接有第二電容C2 ;所述第一電容Cl與第一電阻Rl連接的一端依次串聯(lián)有第一電感L1、第二電感L2，所述第一電容Cl的另一端接地，所述第二電感L2連接有第三電容C3，所述第三電容C3的另一端接地；所述第二電容C2與第一電阻Rl連接的一端依次串聯(lián)有第三電感L3、第四電感L4，所述第二電容C2的另一端接地，所述第四電感L4的另一端通過連接第三電容C3接地；所述第三電容C3與第二電感L2連接的一端設(shè)置為第一輸出端ANT ;所述第二電容C2與第一電阻Rl連接的一端設(shè)置為第二輸出端ANTrx ;該低通濾波器BI的輸入端與所述功放芯片的RFOUT端口連接，所述第一輸出端ANT與電子標(biāo)簽連接，第二輸出端ANTrx反饋連接至Intel R2000收發(fā)器芯片管腳4和管腳5連接的變壓器。
[0022]輸入信號經(jīng)濾波模塊BI濾波，濾除諧波信號。電容Cl?C3經(jīng)Rl和LI?L4構(gòu)成移相諧振，在920-925頻段，在ANT端之間為低插損通道，在ANTrx端為高插損通道，形成收發(fā)高隔離度，ANT端和ANTrx為低插損通道，從而實現(xiàn)功分目的。本技術(shù)方案結(jié)構(gòu)簡單，元器件成本低廉，能很好在電路板上實現(xiàn)布置。
[0023]所述濾波模塊BI為一阻抗為50歐姆的低通濾波器，該低通濾波器可選擇型號為DEA16LPF的濾波器，其端子I接信號輸入端Tx，端子4濾波輸出，端子2、3接地。如按圖1中個元件的值進(jìn)行設(shè)置，損耗3.5dB隔離度即可達(dá)到20dB隔離度。
[0024]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種讀寫器系統(tǒng)，包括電子標(biāo)簽(I)和與外設(shè)(5)串口連接的處理器(6)，所述處理器(6)連接有收發(fā)模塊(4)，其特征在于:所述電子標(biāo)簽(I)與收發(fā)模塊(4)間連接有功放模塊(3)和功分隔離模塊(2)，所述功分隔離模塊(2)反饋連接收發(fā)模塊(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種讀寫器系統(tǒng)，其特征在于:所述收發(fā)模塊(4)包括IntelR2000收發(fā)器芯片，所述處理器(6)為ARM7處理器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種讀寫器系統(tǒng)，其特征在于:所述ARM7處理器的管腳21依次通過第一電阻(R6)、第二電阻(Rl)接地，該管腳21還通過第三電阻(R7)、第四電阻(R8)接地，所述第一電阻(R6)與第二電阻(Rl)的連接端與ARM7處理器的管腳4連接；所述第三電阻(R7)與第四電阻(R8)的連接端與ARM7處理器的管腳3端口連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種讀寫器系統(tǒng)，其特征在于:所述功放模塊(3)包括型號為2233的功放芯片，該功放芯片的RF_IN端口依次通過第四電感(L4)和第十六電容(C16)與Intel R2000收發(fā)器芯片管腳19和管腳20連接的變壓器連接，所述第四電感(L4)與第十六電容(C16)連接的一端通過第二十二電容(C22)接地；該功放芯片的四個RFOUT端口連接到一起并通過第十五電容(C15)和第三電感(L3)與功分隔離模塊的輸入端連接，所述RFOUT端口通過第二電感(L2)接+5V電壓，該RFOUT端口且通過并聯(lián)的第十七電容(C17)、十八電容(C18)接地。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種讀寫器系統(tǒng)，其特征在于:所述功分隔離模塊(2)包括低通濾波器(BI)，所述低通濾波器(BI)的輸出端連接有第一電阻(R1)，所述第一電阻(Rl)的一端連接有第一電容(Cl),所述第一電阻(Rl)的另一端連接有第二電容(C2);所述第一電容(Cl)與第一電阻(Rl)連接的一端依次串聯(lián)有第一電感(LI)、第二電感(L2),所述第一電容(Cl)的另一端接地，所述第二電感(L2 )連接有第三電容(C3 )，所述第三電容(C3 )的另一端接地；所述第二電容(C2)與第一電阻(Rl)連接的一端依次串聯(lián)有第三電感(L3)、第四電感(L4)，所述第二電容(C2)的另一端接地，所述第四電感(L4)的另一端通過連接第三電容(C3)接地；所述第三電容(C3)與第二電感(L2)連接的一端設(shè)置為第一輸出端(ANT);所述第二電容(C2)與第一電阻(Rl)連接的一端設(shè)置為第二輸出端(ANTrx);該低通濾波器(BI)的輸入端與所述功放芯片的RFOUT端口連接，所述第一輸出端(ANT)與電子標(biāo)簽連接，第二輸出端(ANTrx)反饋連接至Intel R2000收發(fā)器芯片管腳4和管腳5連接的變壓器。
【文檔編號】G06K17/00GK203465740SQ201320493279
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年8月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月13日
【發(fā)明者】余晉川, 劉穎, 張茂成 申請人:重慶中科智聯(lián)電子有限公司