一種超薄手機(jī)貼片ic卡的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)貼片刷卡的超薄手機(jī)貼片IC卡，包括印刷活刻蝕有感應(yīng)線圈的柔性線路板，所述感應(yīng)線圈上焊接有IC芯片，所述IC芯片上涂有環(huán)氧樹脂保護(hù)膜，所述柔性線路板上粘貼有燒結(jié)型吸波層；所述柔性線路板的厚度在0.13～0.15mm。本實(shí)用新型的一種超薄手機(jī)貼片IC卡，通過使用FPC超薄柔性線路板制作非接觸IC卡的感應(yīng)線圈和使用燒結(jié)型吸波材料，一方面大大降低了手機(jī)貼片IC卡的厚度；另一方面，使用燒結(jié)型的吸波材料能夠最大限度地屏蔽手機(jī)電池波產(chǎn)生的干擾。能夠有效地解決目前超薄智能手機(jī)使用貼片IC卡的問題，同時(shí)不影響卡體的美觀，其成本低廉，能夠放置在手機(jī)內(nèi)部的電池蓋里面，也可以是鑲嵌在手機(jī)保護(hù)套里面。
【專利說明】一種超薄手機(jī)貼片IC卡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種IC卡，尤其是一種超薄手機(jī)貼片IC卡。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著射頻卡技術(shù)的發(fā)展，各種各樣的非接觸IC卡成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?，面?duì)種類繁多的IC卡產(chǎn)品，人們?cè)絹碓絹淼南雽㈩愃乒豢ㄟ@樣卡片能夠與手機(jī)捆綁在一起，方面人們的出行和使用。近幾年市場(chǎng)上也出現(xiàn)了不少手機(jī)外貼或內(nèi)貼的公交卡，但是往往由于其實(shí)用性不強(qiáng)，并沒有被人們所接收，尤其是隨著智能手機(jī)像超薄方面發(fā)展，受到貼片IC卡產(chǎn)片本身厚度和工藝的局限，比如現(xiàn)在市場(chǎng)占有率最為廣泛的智能手機(jī)=IPHONE和三星GALAXY系列手機(jī)，手機(jī)內(nèi)貼和手機(jī)外貼的IC卡產(chǎn)品越來越來難以實(shí)現(xiàn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型提供了一種實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)貼片刷卡的超薄手機(jī)貼片IC卡。
[0004]實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的一種超薄手機(jī)貼片IC卡，包括印刷活刻蝕有感應(yīng)線圈的柔性線路板，所述感應(yīng)線圈上焊接有IC芯片，所述IC芯片上涂有環(huán)氧樹脂保護(hù)膜，所述柔性線路板上粘貼有燒結(jié)型吸波層；
[0005]所述柔性線路板的厚度在0.13?0.15mm。
[0006]所述燒結(jié)型吸波層的厚度在0.1?0.15mm。
[0007]所述燒結(jié)型吸波層上設(shè)有可移除不干膠層。
[0008]所述燒結(jié)型吸波層的頻段為13.56MHz。
[0009]本實(shí)用新型的一種超薄手機(jī)貼片IC卡的有益效果如下:
[0010]本實(shí)用新型的一種超薄手機(jī)貼片IC卡，通過使用FPC超薄柔性線路板制作非接觸IC卡的感應(yīng)線圈和使用燒結(jié)型吸波材料，一方面大大降低了手機(jī)貼片IC卡的厚度，是其厚度控制在0.3mm以內(nèi)；另一方面，使用燒結(jié)型的吸波材料能夠最大限度地屏蔽手機(jī)電池波產(chǎn)生的干擾。從而實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)貼片刷卡，能夠有效地解決目前超薄智能手機(jī)使用貼片IC卡的問題，同時(shí)不影響卡體的美觀，其成本低廉，能夠放置在手機(jī)內(nèi)部的電池蓋里面，也可以是鑲嵌在手機(jī)保護(hù)套里面。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的一種超薄手機(jī)貼片IC卡的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型的一種超薄手機(jī)貼片IC卡的柔性線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]如圖1、2所示，本實(shí)用新型的一種超薄手機(jī)貼片IC卡，包括印刷活刻蝕有感應(yīng)線圈2的柔性線路板1，所述感應(yīng)線圈2上焊接有IC芯片3，所述IC芯片3上涂有環(huán)氧樹脂保護(hù)膜4，所述柔性線路板I上粘貼有燒結(jié)型吸波層5 ；[0014]所述柔性線路板I的厚度在0.13?0.15mm。
[0015]所述燒結(jié)型吸波層5的厚度在0.1?0.15mm。
[0016]所述燒結(jié)型吸波層5上設(shè)有可移除不干膠層6。
[0017]所述燒結(jié)型吸波層5的頻段為13.56MHz。
[0018]本實(shí)用新型的一種超薄手機(jī)貼片IC卡的制作方法如下:
[0019]1、先制作感應(yīng)線圈的超薄FPC柔性線路板，厚度控制字0.r0.13mm，線圈的尺寸可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整；
[0020]2、通過FLIP導(dǎo)電膠封裝工藝將IC芯片綁定在電路板線圈的兩極(綁定點(diǎn))上；
[0021]3、在綁定好的芯片上涂一層環(huán)氧樹脂膠，用于保護(hù)芯片。
[0022]4、按照FPC板的尺寸制作燒結(jié)型吸波層，其厚度在0.13-0.15mm之間。
[0023]5、將FPC板和吸波材料通過膠水粘接在一起，并在表面附著可移除不干膠層。
[0024]上面所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案做出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種超薄手機(jī)貼片IC卡，其特征在于:包括印刷活刻蝕有感應(yīng)線圈的柔性線路板，所述感應(yīng)線圈上焊接有IC芯片，所述IC芯片上涂有環(huán)氧樹脂保護(hù)膜，所述柔性線路板上粘貼有燒結(jié)型吸波層； 所述柔性線路板的厚度在0.13?0.15mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超薄手機(jī)貼片IC卡，其特征在于:所述燒結(jié)型吸波層的厚度在0.1?0.15mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種超薄手機(jī)貼片IC卡，其特征在于:所述燒結(jié)型吸波層上設(shè)有可移除不干膠層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種超薄手機(jī)貼片IC卡，其特征在于:所述燒結(jié)型吸波層的頻段為13.56MHz。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK203520436SQ201320545802
【公開日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2013年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月4日
【發(fā)明者】師文斌, 湯遠(yuǎn)華 申請(qǐng)人:北京意誠(chéng)信通智能卡股份有限公司