智能手的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公布了一種智能手機(jī)，包括前殼及后殼，所述前殼與所述后殼相結(jié)合并于兩者之間形成有空腔，其特征在于，所述后殼上設(shè)有與所述空腔相連通的多個(gè)散熱孔；所述智能手機(jī)還包括固設(shè)于所述空腔內(nèi)的CPU芯片，所述后殼上對(duì)應(yīng)所述CPU芯片的位置設(shè)有所述散熱孔；所述智能手機(jī)還包括屏蔽蓋，所述屏蔽蓋固設(shè)于所述空腔內(nèi)，且罩住所述CPU芯片。本實(shí)用新型所公開的智能手機(jī)的散熱更好，從而使得本智能手機(jī)的運(yùn)行更穩(wěn)定。
【專利說明】智能手機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及數(shù)碼【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種智能手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，隨著人們對(duì)智能手機(jī)的要求越來越高，智能手機(jī)的功能越來越強(qiáng)，同時(shí)功率也越來越高。但是高功率的智能手機(jī)的發(fā)熱問題也很突出，散熱不好的智能手機(jī)常會(huì)出現(xiàn)死機(jī)，運(yùn)行緩慢等現(xiàn)象。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的主要目的是提供一種智能手機(jī)，旨在通過改進(jìn)智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到增強(qiáng)散熱的目的。
[0004]本實(shí)用新型提供了一種智能手機(jī)，包括前殼及后殼，所述前殼與所述后殼相結(jié)合并于兩者之間形成有空腔，所述后殼上設(shè)有與所述空腔相連通的多個(gè)散熱孔。
[0005]優(yōu)選地，包括固設(shè)于所述空腔內(nèi)的CPU芯片，所述后殼上對(duì)應(yīng)所述CPU芯片的位置設(shè)有所述散熱孔。
[0006]優(yōu)選地，包括屏蔽蓋，所述屏蔽蓋固設(shè)于所述空腔內(nèi)，且罩住所述CPU芯片。
[0007]優(yōu)選地，所述散熱孔的直徑為lmm-1.5mm之內(nèi)，所述散熱孔之間的間距在2.5mm至5mm之內(nèi)。
[0008]優(yōu)選地，所述后殼形成有電池槽，所述后殼上位于所述電池槽的上側(cè)的位置設(shè)有所述散熱孔。
[0009]優(yōu)選地，所述后殼形成有SM卡插槽及攝像頭過孔，所述SM卡插槽及攝像頭過孔位于所述電池槽的上側(cè)，所述后殼于SIM卡插槽與攝像頭過孔之間的位置設(shè)置有所述散熱孔。
[0010]優(yōu)選地，所述后殼形成有Micro SD卡插槽,所述Micro SD卡插槽位于所述電池槽的上側(cè)，所述后殼于所述Micro SD卡插槽與攝像頭過孔之間的位置設(shè)置有所述散熱孔。
[0011]優(yōu)選地，所述后殼為塑膠材料制成，且所述塑膠材料內(nèi)添加有石墨散熱顆粒。
[0012]本實(shí)用新型所公開的智能手機(jī)，通過在后殼設(shè)有散熱孔，從而增強(qiáng)了空腔的空氣流通，從而使得容置于空腔內(nèi)的元器件的散熱環(huán)境更好，從而使得本智能手機(jī)的運(yùn)行更穩(wěn)定。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。【具體實(shí)施方式】
[0015]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型，本實(shí)用新型中的技術(shù)特征在不相互矛盾的情況下都可以任意組合。
[0016]圖1示出了本實(shí)用新型智能手機(jī)的一種實(shí)施例。圖1為本智能手機(jī)的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]本智能手機(jī)，包括前殼I及后殼2，前殼I與后殼2相結(jié)合并于兩者之間形成有空腔。后殼2上設(shè)有與空腔相連通的多個(gè)散熱孔21，用增強(qiáng)空腔內(nèi)的散熱效果。本智能手機(jī)通過在后殼設(shè)有散熱孔21，從而增強(qiáng)了空腔的空氣流通，從而使得容置于空腔內(nèi)的元器件的散熱環(huán)境更好，從而使得本智能手機(jī)的運(yùn)行更穩(wěn)定。
[0018]具體地，本實(shí)施例中，該前殼I和后殼2采用螺栓連接的方式連接。在其他實(shí)施例中，前殼I和后殼2也可以采用扣合的方式連接。
[0019]本智能手機(jī)包括固設(shè)于該空腔內(nèi)的多個(gè)芯片。其中包括CPU芯片，CPU芯片為本智能手機(jī)的主芯片，用以運(yùn)行智能手機(jī)的操作系統(tǒng)，且負(fù)責(zé)整個(gè)手機(jī)系統(tǒng)的控制。為了能夠達(dá)到更高的處理效率，本智能手機(jī)需要采用高性能的CPU，例如高頻的單核或高頻的多核的CPU。該CPU即該設(shè)備中發(fā)熱量較大的元器件，如果散熱條件不好，就會(huì)產(chǎn)生智能手機(jī)死機(jī)或運(yùn)行緩慢的現(xiàn)象發(fā)生。因此，后殼2上對(duì)應(yīng)該CPU芯片的位置設(shè)有散熱孔21。由于后殼2上對(duì)應(yīng)CPU芯片的位置設(shè)置有多個(gè)散熱孔21，該散熱孔21將芯片所發(fā)出的熱量導(dǎo)出到芯片所處的空腔，從而可以達(dá)到增強(qiáng)對(duì)CPU芯片散熱的效果。
[0020]為了使得智能手機(jī)的功能更豐富，智能手機(jī)所運(yùn)用的擴(kuò)展功能的芯片類別越來越多。具體地，本智能手機(jī)內(nèi)包括用于導(dǎo)航的導(dǎo)航芯片，導(dǎo)航芯片用于運(yùn)行導(dǎo)航基礎(chǔ)程序，通常包括匹配GPS (全球定位系統(tǒng))、北斗定位系統(tǒng)或伽利略定位系統(tǒng)的芯片。本智能手機(jī)內(nèi)還包括用于藍(lán)牙傳輸?shù)乃{(lán)牙芯片，用于wifi連接的wifi芯片，用于接收調(diào)頻廣播的FM芯片。當(dāng)然，還可以為手機(jī)添加其他功能的芯片，例如用于紅外傳輸?shù)男酒?，用于指紋識(shí)別的芯片等。上述芯片所散發(fā)的熱量也可以通過散熱孔21散熱，從而達(dá)到增強(qiáng)智能手機(jī)的散熱效果。
[0021]為了，屏蔽上述芯片產(chǎn)生的電磁輻射，從而避免智能手機(jī)的信號(hào)被干擾。具體地，本智能手機(jī)中包括屏蔽蓋，該屏蔽蓋固設(shè)于前殼I與后殼2之間的空腔內(nèi)，且罩住上述芯片。通常上述CPU芯片、導(dǎo)航芯片、藍(lán)牙芯片、wifi芯片、FM芯片在內(nèi)的芯片位于同一屏蔽蓋下。因此為了能夠快速的散熱，該多個(gè)芯片對(duì)應(yīng)后殼2上的位置設(shè)置有多個(gè)散熱孔21，且該屏蔽蓋與散熱孔之間留有間隙，使得空氣可以流動(dòng)以帶走熱量。從而避免過熱而導(dǎo)致智能手機(jī)運(yùn)行緩慢、產(chǎn)生故障或損壞。
[0022]為了能夠布置盡可能多的散熱孔21，同時(shí)保證后殼2的強(qiáng)度，優(yōu)選散熱孔21的直徑為lmm-1.5mm之內(nèi)，同時(shí)散熱孔21之間的間距在2.5mm至5mm之內(nèi)。
[0023]具體地，本實(shí)施例中，后殼2形成有用于容置電池的電池槽22。通常電池為實(shí)心的塊狀，若電池槽22存在散熱孔則會(huì)被電池?fù)踝?，從而達(dá)不到所需的散熱效果。因此散熱孔設(shè)置在電池槽22之外的區(qū)域。本智能手機(jī)中，優(yōu)選后殼2上的散熱孔21位于電池槽22的上側(cè)，相應(yīng)的CPU等芯片也位于該電池槽22的上側(cè)，便于散熱孔21將芯片所發(fā)出的熱量傳出。
[0024]本實(shí)施例中，后殼2形成有用于插入SM卡的SM卡插槽23及供攝像頭3突出的攝像頭過孔24。通常為了能夠使得智能手機(jī)的待機(jī)更長(zhǎng)，都會(huì)采用大容量的電池，而大容量的電池通常將會(huì)占據(jù)后殼2中比較大的面積，而相應(yīng)的電池槽22也具有較大的面積。而由于后殼2中電池槽22的面積過大，從而使得SM卡插槽23和攝像頭過孔24的位置都偏小和擁擠。因此本實(shí)施例中，SM卡插槽23和攝像頭過孔24也位于電池槽22的上側(cè)。同時(shí)，本實(shí)施例中，后殼2于SM卡插槽23與攝像頭過孔24之間的位置設(shè)有散熱孔21，用以對(duì)該處的元器件進(jìn)行散熱，比如SM卡芯片，攝像頭芯片。本實(shí)施例中，上述芯片及屏蔽蓋也設(shè)置于SIM卡插槽23與攝像頭過孔24之間。因此減少后殼2上散熱孔21的數(shù)量。在其他實(shí)施例中，也可以設(shè)置上述芯片及屏蔽蓋于其他位置，從而后殼2上將設(shè)有對(duì)應(yīng)上述芯片及屏蔽蓋的散熱孔21，同時(shí)在SM卡插槽23與攝像頭過孔24之間也具有散熱孔。
[0025]通常智能手機(jī)可以設(shè)置Micro SD用以擴(kuò)展儲(chǔ)存量。本實(shí)施例中，后殼形成有MicroSD卡插槽25，所述Micro SD卡插槽25位于所述電池槽22的上側(cè)。后殼2于Micro SD卡插槽25與攝像頭過孔24之間的位置設(shè)有散熱孔21，用以對(duì)該處的元器件進(jìn)行散熱，比如Micro SD 芯片。
[0026]本實(shí)施例中，該散熱孔21為圓形。在其他實(shí)施例中，也可以設(shè)置該散熱孔21為矩形或其他形狀。具體地，本實(shí)施例中，多個(gè)大小相同的散熱孔呈漁網(wǎng)的網(wǎng)結(jié)狀整齊的排布。在其他實(shí)施例中，也可以是大小隨機(jī)的散熱孔呈隨機(jī)狀排布。
[0027]優(yōu)選地，本實(shí)施例中，殼體為塑膠材料制成，且所述塑膠材料內(nèi)添加有石墨顆粒。具體地，該石墨顆粒的粒度采用800目至12500目。混合有石墨顆粒的塑膠材料具有良好的導(dǎo)熱性。因此添加了石墨顆粒的本智能手機(jī)的后殼2，散熱性能良好。
[0028]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種智能手機(jī)，包括前殼及后殼，所述前殼與所述后殼相結(jié)合并于兩者之間形成有空腔，其特征在于，所述后殼上設(shè)有與所述空腔相連通的多個(gè)散熱孔；所述智能手機(jī)還包括固設(shè)于所述空腔內(nèi)的CPU芯片，所述后殼上對(duì)應(yīng)所述CPU芯片的位置設(shè)有所述散熱孔；所述智能手機(jī)還包括屏蔽蓋，所述屏蔽蓋固設(shè)于所述空腔內(nèi)，且罩住所述CPU芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能手機(jī)，其特征在于，所述散熱孔的直徑為lmm-1.5mm之內(nèi)，所述散熱孔之間的間距在2.5mm至5mm之內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能手機(jī)，其特征在于，所述后殼形成有電池槽，所述后殼上位于所述電池槽的上側(cè)的位置設(shè)有所述散熱孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能手機(jī)，其特征在于，所述后殼形成有SIM卡插槽及攝像頭過孔，所述SM卡插槽及攝像頭過孔位于所述電池槽的上側(cè)，所述后殼于SM卡插槽與攝像頭過孔之間的位置設(shè)置有所述散熱孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能手機(jī)，其特征在于，所述后殼形成有MicroSD卡插槽，所述MicroSD卡插槽位于所述電池槽的上側(cè),所述后殼于所述MicroSD卡插槽與攝像頭過孔之間的位置設(shè)置有所述散熱孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的智能手機(jī)，其特征在于，所述后殼為混合有石墨顆粒的塑膠材料制成。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK203788315SQ201320560864
【公開日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2013年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月9日
【發(fā)明者】趙景超 申請(qǐng)人:深圳市易豐展業(yè)通訊技術(shù)有限公司