一種合成紙基板的抗金屬電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種合成紙基板的抗金屬電子標(biāo)簽，該抗金屬電子標(biāo)簽由邦定RFID芯片的鋁箔天線制成的標(biāo)簽片、合成紙基板、以及與合成紙基板下面的鋁箔底板組成；其中合成紙基板是由三層0.15mm厚的環(huán)保型PP合成紙材料，經(jīng)過疊合設(shè)備刷膠疊合而成，標(biāo)簽片和鋁箔底板分別位于合成紙基板的上下表面，并經(jīng)過精確定位后刷膠疊合而成；而該抗金屬電子標(biāo)簽的上表面通過PET面材進(jìn)行封裝，起到保護(hù)芯片和天線的作用。本實(shí)用新型在具備抗金屬功能前提下成本較低，制作難度低，易于批量生產(chǎn)，且整個(gè)電子標(biāo)簽的厚度較薄，輕柔易于安裝。
【專利說明】一種合成紙基板的抗金屬電子標(biāo)簽
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種應(yīng)用于金屬上的電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID (Radio Frequency Identification),即射頻識別，俗稱電子標(biāo)簽。RFID 中電子標(biāo)簽又尤為重要，因?yàn)樗淖饔檬怯脕碜R別物體的身份標(biāo)識，其性能好壞，成本高低，都對整個(gè)系統(tǒng)的性能有決定性的影響。在860MHz?960MHz頻率范圍內(nèi)的RFID技術(shù)，具有識別距離遠(yuǎn)、動態(tài)下讀取信息的能力強(qiáng)等特點(diǎn)，已被越來越多的行業(yè)所使用，電子標(biāo)簽取代條形碼標(biāo)簽已成為必然趨勢。
[0003]在各種RFID標(biāo)簽的應(yīng)用中，很多時(shí)候需要對金屬物體進(jìn)行標(biāo)識，例如:汽車、鋼瓶、集裝箱、武器裝備等等，而普通的超高頻標(biāo)簽放置在金屬表面時(shí)，標(biāo)簽的讀取距離會迅速縮短，甚至不能被讀取。目前，一些國內(nèi)外RFID廠家專門設(shè)計(jì)了一些能用于金屬表面的抗金屬RFID標(biāo)簽。然而，這些抗金屬標(biāo)簽往往采用陶瓷材料或吸波材料作為標(biāo)簽基板，存在著成本較高，厚度較厚，同時(shí)制造難度大，生產(chǎn)效率低的問題，使用不方便或難以滿足某些領(lǐng)域應(yīng)用的需要。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]因此，針對上述的問題，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能應(yīng)用于金屬環(huán)境上的電子標(biāo)簽，具備抗金屬功能且成本較低，制作難度低，易于批量生產(chǎn)，且整個(gè)電子標(biāo)簽的厚度較薄，柔韌性好，方便安裝，從而解決現(xiàn)有技術(shù)之不足。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是，一種合成紙基板的抗金屬電子標(biāo)簽，包括依次疊放的離型紙、金屬底板、基板和標(biāo)簽片，標(biāo)簽片上設(shè)有RFID芯片和RFID天線，所述基板是由PP合成紙疊合而成的基板。金屬底板上表面經(jīng)過刷膠后選用離型紙進(jìn)行封裝，易于成品操作安裝。
[0006]進(jìn)一步的，所述基板是由三層PP合成紙通過設(shè)備刷膠疊合而成的基板。所述的合成紙是經(jīng)過特殊定制的0.15mm厚的環(huán)保型PP合成紙材料。所述的刷膠優(yōu)選的是熱熔膠膜一致性良好、粘接厚度均勻的3M膠。
[0007]進(jìn)一步的，所述金屬底板為鋁箔底板，所述RFID天線為鋁箔天線。
[0008]進(jìn)一步的，所述RFID天線上面設(shè)有PET面材，起到保護(hù)芯片和天線的作用。在經(jīng)過刷膠疊合后的標(biāo)簽片上表面用PET面材進(jìn)行封裝，起到保護(hù)芯片、天線，防酸防堿的作用。
[0009]進(jìn)一步的，所述的標(biāo)簽片由柔性絕緣基板、以及設(shè)于柔性絕緣基板上的RFID天線和RFID芯片構(gòu)成，柔性絕緣基板起絕緣和支撐作用，RFID天線用于增強(qiáng)信號，RFID芯片用于存儲編碼息。
[0010]更進(jìn)一步的，所述的RFID芯片通過倒裝方式與RFID天線相連安裝,可進(jìn)一步降低標(biāo)簽片的厚度。電子標(biāo)簽的RFID芯片采用倒裝方式連接在天線上，使得整個(gè)標(biāo)簽的厚度降到了最低，相對于傳統(tǒng)的焊接或邦定形式的芯片安裝方式，標(biāo)簽的厚度可以降低到0.5mm?1mm，這樣會使整個(gè)標(biāo)簽很薄，以達(dá)到美觀的效果。另外，所述RFID天線是銅、鋁或銀薄膜層。該RFID芯片是接收信號頻率為860MHz?960MHz的RFID芯片，在860MHz?960MHz頻率范圍內(nèi)的RFID技術(shù)，具有識別距離遠(yuǎn)，動態(tài)下讀取信息的能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。其中的柔性絕緣基板可以是柔性線路板基板、聚氯乙烯基板、滌綸樹脂基板、紙張或塑料膜基板。采用蝕刻或印刷的制造工藝，將銅、鋁或銀薄膜層附著于柔性線路板基板、聚氯乙烯基板、滌綸樹脂基板、紙張或塑料膜基板上，生產(chǎn)制造簡單可靠，利用降低成本。
[0011]本實(shí)用新型中，該抗金屬電子標(biāo)簽由邦定RFID芯片的鋁箔天線制成的標(biāo)簽片、合成紙基板、以及與合成紙基板下面的鋁箔底板組成；其中合成紙基板是由三層0.15_厚的環(huán)保型PP合成紙材料，經(jīng)過疊合設(shè)備刷膠疊合而成，標(biāo)簽片和鋁箔底板分別位于合成紙基板的上下表面，并經(jīng)過精確定位后刷膠疊合而成；而該抗金屬電子標(biāo)簽的上表面通過PET面材進(jìn)行封裝，起到保護(hù)芯片和天線的作用。本實(shí)用新型在具備抗金屬功能前提下成本較低，制作難度低，易于批量生產(chǎn)，且整個(gè)電子標(biāo)簽的厚度較薄，輕柔易于安裝。
[0012]本實(shí)用新型采用如上技術(shù)方案，打破了傳統(tǒng)抗金屬電子標(biāo)簽天線的設(shè)計(jì)思維。采用了環(huán)保型合成紙作為基板，要解決的技術(shù)問題是使標(biāo)簽不但能在金屬環(huán)境下工作，而且滿足成本較低，制作難度低，易于批量生產(chǎn)，整個(gè)電子標(biāo)簽的厚度較薄，柔韌性好，方便安裝等特點(diǎn)。標(biāo)簽片內(nèi)的天線整體采用了合理的優(yōu)化布局設(shè)計(jì)，只有當(dāng)標(biāo)簽片設(shè)置于基板上，應(yīng)用于金屬環(huán)境時(shí)，可以使電子標(biāo)簽工作在更佳的狀態(tài)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型的俯視圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0016]本實(shí)用新型提出一種合成紙基板的抗金屬電子標(biāo)簽，由三層0.15mm厚的PP合成紙材料制作成的合成紙基板代替現(xiàn)有技術(shù)中的金屬基板，其成本低廉、厚度適中，且制作工藝簡單、生產(chǎn)效率高。
[0017]參閱圖1和圖2所示,本實(shí)施例的柔性抗金屬電子標(biāo)簽,包括基板I,基板I上設(shè)有標(biāo)簽片2，基板I下依次設(shè)有金屬底板3以及離型紙5。標(biāo)簽片2和金屬底板3分別位于基板I的上下表面，并經(jīng)過精確定位后刷膠疊合而成。金屬底板3上表面經(jīng)過刷膠后選用離型紙5進(jìn)行封裝，易于成品操作安裝。所述的標(biāo)簽片2由柔性絕緣基板、以及設(shè)于柔性絕緣基板上的RFID芯片6和RFID天線7構(gòu)成，柔性絕緣基板起絕緣和支撐作用，RFID天線用于增強(qiáng)信號，RFID芯片6用于存儲編碼信息。所述RFID天線7上面設(shè)有PET面材4，在經(jīng)過刷膠疊合后的標(biāo)簽片2上表面用PET面材4進(jìn)行封裝，起到保護(hù)芯片、天線，防酸防堿的作用。
[0018]所述基板I是由三層PP合成紙通過設(shè)備刷膠疊合而成的基板I。所述的合成紙是經(jīng)過特殊定制的0.15_厚的環(huán)保型PP合成紙材料。所述的刷膠優(yōu)選的是熱熔膠膜一致性良好、粘接厚度均勻的3M膠。所述金屬底板3為鋁箔底板，所述RFID天線7為鋁箔天線。
[0019]另外，所述的RFID芯片6通過倒裝方式與RFID天線7相連安裝,可進(jìn)一步降低標(biāo)簽片2的厚度。電子標(biāo)簽的RFID芯片6采用倒裝方式連接在天線上，使得整個(gè)標(biāo)簽的厚度降到了最低，相對于傳統(tǒng)的焊接或邦定形式的芯片安裝方式，標(biāo)簽的厚度可以降低到
0.5mm?1mm，這樣會使整個(gè)標(biāo)簽很薄，以達(dá)到美觀的效果。另外，該RFID芯片6是接收信號頻率為860MHz?960MHz的RFID芯片6，在860MHz?960MHz頻率范圍內(nèi)的RFID技術(shù)，具有識別距離遠(yuǎn)，動態(tài)下讀取信息的能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。其中的柔性絕緣基板可以是柔性線路板基板、聚氯乙烯基板、滌綸樹脂基板、紙張或塑料膜基板。采用蝕刻或印刷的制造工藝，將銅、鋁或銀薄膜層附著于柔性線路板基板、聚氯乙烯基板、滌綸樹脂基板、紙張或塑料膜基板上，生產(chǎn)制造簡單可靠，利用降低成本。
[0020]所述的RFID天線采用銅、鋁或銀漿良導(dǎo)體，通過覆銅板蝕刻或采用銀漿將金屬線型印刷附著于柔性絕緣基板上。所述的金屬底板也是采用銅、鋁或銀漿良導(dǎo)體。所述的柔性絕緣基板是柔性線路板基板、聚氯乙烯基板、滌綸樹脂基板、紙張或塑料膜基板。采用蝕刻或印刷的制造工藝，將銅、鋁或銀薄膜層附著于柔性線路板基板、聚氯乙烯基板、滌綸樹脂基板、紙張或塑料膜基板上，生產(chǎn)制造簡單可靠，利于降低成本。
[0021]本實(shí)用新型在制作時(shí)，分別將標(biāo)簽片和金屬底板放在合成紙基板的兩個(gè)表面，進(jìn)行刷膠定位疊合；在疊合后的標(biāo)簽片上表面再進(jìn)行PET面材封裝，金屬底板表面進(jìn)行離型紙刷膠封裝。
[0022]具體在制作本實(shí)用新型的柔性抗金屬電子標(biāo)簽時(shí)，分為兩個(gè)部分，合成紙基板的制作和電子標(biāo)簽片的制作。
[0023]合成紙基板制作:合成紙基板制作選用特殊的合成紙材料，切割出符合設(shè)計(jì)要求的形狀大小，再經(jīng)過疊合設(shè)備刷膠疊合而成。
[0024]標(biāo)簽片的制作:RFID天線可使用覆銅板蝕刻而成或采用銀漿將線路印刷在紙或塑料基片上。再安裝柔性抗金屬電子標(biāo)簽的RFID芯片，柔性抗金屬電子標(biāo)簽的RFID芯片采用倒封裝形式安裝到柔性抗金屬電子標(biāo)簽的RFID天線上。最后通過頻率范圍在860?960MHz內(nèi)的RFID技術(shù)即可對其進(jìn)行管理。
[0025]本實(shí)用新型的柔性抗金屬電子標(biāo)簽，當(dāng)標(biāo)簽整個(gè)應(yīng)用于金屬環(huán)境時(shí)，才能獲得最好的讀取性能。
[0026]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種合成紙基板的抗金屬電子標(biāo)簽，包括依次疊放的離型紙、金屬底板、基板和標(biāo)簽片，其特征在于:所述基板是由PP合成紙疊合而成的基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于:所述基板是由三層PP合成紙通過設(shè)備刷膠疊合而成的基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于:所述基板是由三層0.15mm厚的PP合成紙通過3M膠疊合而成的基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于:所述金屬底板為鋁箔底板，所述RFID天線為鋁箔天線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于:所述RFID天線上面設(shè)有PET面材。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于:所述的標(biāo)簽片由柔性絕緣基板、以及設(shè)于柔性絕緣基板上的RFID天線和RFID芯片構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于:所述的RFID芯片通過倒裝方式與RFID天線相連安裝。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于:所述RFID天線是銅、鋁或銀薄膜層。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于:所述柔性絕緣基板是柔性線路板基板、聚氯乙烯基板、滌綸樹脂基板、紙張或塑料膜基板。
【文檔編號】G06K19/077GK203588293SQ201320693088
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年11月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月6日
【發(fā)明者】余少強(qiáng), 邱方, 陳坤平, 邱延偉, 蔡茂港 申請人:廈門信達(dá)物聯(lián)科技有限公司