一種電子標(biāo)簽的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種電子標(biāo)簽，適用于車(chē)燈的外殼上，包含絕緣基板、線路天線與電子元件。線路天線配置在絕緣基板上。線路天線包括環(huán)形體，環(huán)形體所包圍的區(qū)域的面積范圍介于55平方毫米至70平方毫米之間。電子元件配置在絕緣基板上且電性連接至線路天線的環(huán)形體。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種電子標(biāo)簽
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種標(biāo)簽，具體地涉及一種電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]射頻辨識(shí)(radiofrequency identification, RFID)技術(shù)是近年來(lái)非常熱門(mén)的科技之一，其已被廣泛地應(yīng)用于制造業(yè)、供應(yīng)鏈管理、個(gè)人身份識(shí)別等領(lǐng)域。在供應(yīng)鏈管理領(lǐng)域中，由于RFID電子標(biāo)簽具有能夠被快速及遠(yuǎn)距批處理的特性，所以可提升貨品的管理效能。此外，RFID技術(shù)也可應(yīng)用于個(gè)人身份識(shí)別，例如，保全門(mén)禁管制系統(tǒng)、電子收費(fèi)系統(tǒng)、與醫(yī)療病歷管理系統(tǒng)等。
[0003]在高速公路的電子收費(fèi)系統(tǒng)中，RFID電子標(biāo)簽通常配置于擋風(fēng)玻璃車(chē)窗上或車(chē)燈的外殼處，以方便高速公路上的電子收費(fèi)站與所經(jīng)過(guò)的車(chē)輛的電子標(biāo)簽自動(dòng)產(chǎn)生感應(yīng)，進(jìn)而達(dá)成記錄與扣款的動(dòng)作。然而，配置于車(chē)燈的外殼處的電子標(biāo)簽容易受到車(chē)燈開(kāi)啟的干擾，例如電磁干擾(EMI)或熱影響，使得電子標(biāo)簽與電子收費(fèi)站之間的感應(yīng)受到不良的影響而無(wú)法完成上述記錄與扣款的動(dòng)作。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子標(biāo)簽，其應(yīng)用于車(chē)燈的外殼上，且不太容易受到開(kāi)啟車(chē)燈的干擾。
[0005]本實(shí)用新型提供一種電子標(biāo)簽，適用于車(chē)燈的外殼上，包含絕緣基板、線路天線(wire antenna)與電子元件(electronic element)。線路天線配置于絕緣基板上。線路天線包括環(huán)形體(loop)，環(huán)形體所包圍的區(qū)域的面積范圍介于55平方毫米至70平方毫米之間。電子元件配置在絕緣基板上且電性連接至線路天線的環(huán)形體。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，線路天線的材質(zhì)為銅。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，線路天線包含銅層與錫層，銅層介于錫層與絕緣基板之間。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，線路天線包含銅層與鋁層，鋁層介于銅層與絕緣基板之間。
[0009]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，絕緣基板為透明基板。
[0010]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，絕緣基板為具有撓性的基板。
[0011]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，電子元件通過(guò)至少一個(gè)焊錫凸塊(solder bump)而與線路天線之環(huán)形體電性連接。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，電子元件為芯片。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，車(chē)燈的外殼的材質(zhì)為玻璃或塑料。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面,環(huán)形體包含感應(yīng)部(inductive portion)與接地部(ground portion),接地部與感應(yīng)部分離且位于感應(yīng)部的兩端點(diǎn)之間，電子元件的多個(gè)接點(diǎn)分別與這些端點(diǎn)以及接地部電性連接。[0015]本實(shí)用新型提供的電子標(biāo)簽具有以下或其他的優(yōu)點(diǎn):由于線路天線中與電子元件電性連接的環(huán)形體所包圍的區(qū)域的面積范圍介于55平方毫米至70平方毫米之間，因此與現(xiàn)有技術(shù)相較，當(dāng)本實(shí)用新型提供的電子標(biāo)簽配置在車(chē)燈的外殼時(shí)，本實(shí)用新型提供的電子標(biāo)簽的運(yùn)作不太容易受到開(kāi)啟車(chē)燈的干擾。
[0016]參考以下【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】及權(quán)利要求書(shū)或利用如下文所述的本實(shí)用新型的實(shí)施方式，SP可更加明確和了解本實(shí)用新型的這些特色及優(yōu)點(diǎn)。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1A是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的一種電子標(biāo)簽的俯視示意圖；
[0018]圖1B是圖1A的電子標(biāo)簽沿著線1-1的放大剖視示意圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的一種電子標(biāo)簽的放大剖視示意圖；
[0020]圖3是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的一種電子標(biāo)簽的放大剖視示意圖。
[0021]符號(hào)說(shuō)明
[0022]200、300電子標(biāo)簽
[0023]210,310,410絕緣基板
[0024]212、214、312、414 表面
[0025]220,320,420線路天線
[0026]222環(huán)形體
[0027]222a感應(yīng)部
[0028]222b接地部
[0029]230>430電子元件
[0030]232接點(diǎn)
[0031]240、340、440焊錫凸塊
[0032]250底膠
[0033]260、360、460膠體層
[0034]270保護(hù)層
[0035]324、424銅層
[0036]326錫層
[0037]426鋁層
[0038]Al區(qū)域
[0039]E1、E2端點(diǎn)
【具體實(shí)施方式】
[0040]第一實(shí)施例
[0041]圖1A是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的一種電子標(biāo)簽的俯視示意圖。圖1B是圖1A的電子標(biāo)簽沿著線1-1的放大剖視示意圖。請(qǐng)參考圖1A與圖1B，第一實(shí)施例的電子標(biāo)簽200(例如為RFID電子標(biāo)簽)適用于車(chē)燈(未繪不)的外殼(未繪不)上，車(chē)燈的外殼的材質(zhì)可為玻璃或塑料。電子標(biāo)簽200包括絕緣基板210、線路天線220與電子元件230。絕緣基板210可具有撓性，且可為透明基板。在本實(shí)施例中，絕緣基板210的材質(zhì)可為聚對(duì)苯二甲酸乙二酉旨(polyethylene terephthalate, PET)。
[0042]線路天線220配置于絕緣基板210上，且線路天線220的材質(zhì)可為銅。線路天線220包括環(huán)形體222，環(huán)形體222包含感應(yīng)部222a與接地部222b。接地部222b與感應(yīng)部222a分離且位于感應(yīng)部222a的兩端點(diǎn)E1、E2之間。此外，環(huán)形體所包圍的區(qū)域Al的面積范圍介于55平方毫米至70平方毫米之間。本實(shí)施例中，環(huán)形體所包圍的區(qū)域的形狀為矩形，但也可為其他形狀，例如為菱形、圓形或橢圓形。
[0043]本實(shí)施例中，電子元件230可為芯片。電子元件230配置在絕緣基板210上且電性連接至線路天線220的環(huán)形體222。具體來(lái)說(shuō)，電子元件230的多個(gè)接點(diǎn)232可通過(guò)多個(gè)焊錫凸塊240分別與這些端點(diǎn)E1、E2以及接地部222b電性連接，且電子元件230與線路天線220之間填充有底膠(underfill)250以保護(hù)這些焊錫凸塊240。換言之，例如為芯片的電子元件230可通過(guò)覆晶接合技術(shù)(flip-chip bonding technology)而電性連接至線路天線220的環(huán)形體222。
[0044]此外，可在絕緣基板210的相對(duì)于配置電子元件230的表面212上形成膠體層(glue layer) 260，使得用戶(hù)可將電子標(biāo)簽200黏貼于車(chē)燈的外殼上。此外，可在絕緣基板210的配置在電子元件230的表面214上形成保護(hù)層270，其覆蓋電子元件230與線路天線220以保護(hù)電子元件230與線路天線220。另外，在本實(shí)施例的另一形態(tài)中，膠體層260也可取代保護(hù)層270而形成在絕緣基板210的表面214上且覆蓋電子元件230與線路天線220，以同時(shí)實(shí)現(xiàn)保護(hù)電子元件230與線路天線220并且提供黏貼于車(chē)燈的外殼上的功能，這視設(shè)計(jì)者的需求而定。然而，以上實(shí)施例的另一形態(tài)并未以圖面顯示。
[0045]下面對(duì)于本實(shí)施例的車(chē)用電子標(biāo)簽200的應(yīng)用進(jìn)行舉例說(shuō)明。當(dāng)貼有本實(shí)施例的電子標(biāo)簽200的車(chē)輛行經(jīng)聞速公路上的電子收費(fèi)站時(shí)，電子收費(fèi)站所發(fā)出的信號(hào)被電子標(biāo)簽200的線路天線220所感應(yīng)接收，且電子標(biāo)簽200的電子元件230接著通過(guò)線路天線220響應(yīng)所接收的信號(hào)而回傳另一信號(hào)到電子收費(fèi)站，因而達(dá)成所謂的無(wú)線信號(hào)雙向傳輸。通過(guò)上述方式，電子收費(fèi)站將電子標(biāo)簽200所回傳的信息傳送至后端管理中心，以進(jìn)行后續(xù)處理，例如扣款與數(shù)據(jù)儲(chǔ)存等，以完成收費(fèi)程序。
[0046]由于線路天線220中與電子元件230電性連接的環(huán)形體222所包圍的區(qū)域Al的面積范圍介于55平方毫米至70平方毫米之間，因此與現(xiàn)有技術(shù)相比較，當(dāng)本實(shí)施例的電子標(biāo)簽200配置于車(chē)燈的外殼時(shí)，電子標(biāo)簽200的運(yùn)作比較不容易受到開(kāi)啟車(chē)燈的干擾。
[0047]第二實(shí)施例
[0048]圖2是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的一種電子標(biāo)簽的放大剖視示意圖。請(qǐng)參考圖1B與圖2,第二實(shí)施例的電子標(biāo)簽300與第一實(shí)施例的電子標(biāo)簽200的不同之處在于，電子標(biāo)簽300的線路天線320包含銅層324與錫層326，其可通過(guò)電鍍而形成在銅層324上，且銅層324介于錫層326與絕緣基板310之間。錫層326可與焊錫凸塊340維持穩(wěn)定的連接關(guān)系且錫層326可反射出銀色光澤。因此，電子標(biāo)簽300通過(guò)配置在絕緣基板310的表面312上的膠體層360而黏貼于車(chē)燈的外殼上時(shí)，線路天線320朝外所反射出的銀色光澤與車(chē)燈以及車(chē)燈的外殼在顏色觀感上較為融合。
[0049]第三實(shí)施例
[0050]圖3是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的一種電子標(biāo)簽的放大剖視示意圖。請(qǐng)參考圖2與圖3，第三實(shí)施例的電子標(biāo)簽400與第二實(shí)施例的電子標(biāo)簽300的不同之處在于，電子標(biāo)簽400的線路天線420包含銅層424與鋁層426，銅層424可通過(guò)電鍍而形成在鋁層426上，且鋁層426介于銅層424與絕緣基板410之間。銅層424可與焊錫凸塊440維持穩(wěn)定的連接關(guān)系且鋁層426可反射出銀色光澤。膠體層460配置于絕緣基板310的表面414上且覆蓋電子元件430與線路天線420。因此，電子標(biāo)簽400通過(guò)膠體層460而黏貼于車(chē)燈的外殼上時(shí)，線路天線420透過(guò)透明的絕緣基板410朝外所反射出的銀色光澤與車(chē)燈以及車(chē)燈的外殼在顏色觀感上較為融合。
[0051]本實(shí)用新型實(shí)施例的電子標(biāo)簽具有以下或其他的優(yōu)點(diǎn):由于線路天線中與電子元件電性連接的環(huán)形體所包圍的區(qū)域的面積范圍介于55平方毫米至70平方毫米之間，因此與現(xiàn)有技術(shù)相較，當(dāng)本實(shí)用新型所提供的電子標(biāo)簽配置在車(chē)燈的外殼時(shí)，本實(shí)用新型所提供的電子標(biāo)簽的運(yùn)作不太容易受到開(kāi)啟車(chē)燈的干擾。
[0052]綜上所述，雖然本實(shí)用新型已基于特定的具體實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，但本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中的技術(shù)人員如果通過(guò)對(duì)個(gè)別實(shí)施例的特征的組合及/或替換，很明顯可以得到諸多變化及替代性具體實(shí)施例。因此，對(duì)于本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型的范圍明顯也涵蓋此類(lèi)變化及替代性具體實(shí)施例，并且本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以后附權(quán)利要求書(shū)及其等效所涵蓋的權(quán)利范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子標(biāo)簽,適用于車(chē)燈的外殼上,其特征在于,包含: 絕緣基板； 線路天線，配置在所述絕緣基板上，其中所述線路天線包括環(huán)形體，所述環(huán)形體所包圍的區(qū)域的面積范圍介于55平方毫米至70平方毫米之間；以及 電子元件，配置在所述絕緣基板上且電性連接至所述線路天線的所述環(huán)形體。
2.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，其中所述線路天線的材質(zhì)為銅。
3.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，其中所述線路天線包含銅層與錫層，所述銅層介于所述錫層與所述絕緣基板之間。
4.如權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，其中所述線路天線包含銅層與鋁層，所述鋁層介于所述銅層與所述絕緣基板之間。
5.如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，其中所述絕緣基板為透明基板。
6.如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，其中所述絕緣基板為具有撓性的基板。
7.如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，其中所述電子元件通過(guò)至少一個(gè)焊錫凸塊而與所述線路天線的所述環(huán)形體電性連接。
8.如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，其中所述電子元件為芯片。
9.如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，其中所述車(chē)燈的所述外殼的材質(zhì)為玻璃或塑料。
10.如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，其中所述環(huán)形體包含感應(yīng)部與接地部，所述接地部與所述感應(yīng)部分離且位于所述感應(yīng)部的兩端點(diǎn)之間，所述電子元件的多個(gè)接點(diǎn)分別與所述端點(diǎn)以及所述接地部電性連接，所述環(huán)形體所包圍的所述區(qū)域的形狀為矩形、菱形、圓形或橢圓形。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK203573347SQ201320708276
【公開(kāi)日】2014年4月30日 申請(qǐng)日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】陳伯欽, 黃祖謙 申請(qǐng)人:相豐科技股份有限公司