基于半導體致冷器的恒溫型計算的制造方法
【專利摘要】一種基于半導體致冷器的恒溫型計算機，包括主機箱和顯示器，主機箱連接顯示器，主機箱內(nèi)部為密閉腔體，密閉腔體內(nèi)安裝有板卡模組、盤架、電源和半導體致冷器，機箱背面設有散熱腔，前面板上設有液晶控制屏，半導體致冷器與液晶控制器的連接回路上安裝有控制器和溫感探頭；本實用新型的有益效果是：適用范圍廣、運行穩(wěn)定可靠，結構設計合理，采用熱管式半導體致冷器對封閉腔體內(nèi)的環(huán)境控溫，確保計算機的各個電子元件始終在可控的恒溫環(huán)境中運行，避免了外界粉塵、水氣帶來的負面影響，噪音低、無污染、無回轉效應。
【專利說明】基于半導體致冷器的恒溫型計算機
[0001]【技術領域】
[0002]本實用新型涉及一種計算機技術設備領域，尤其是一種基于半導體致冷器的恒溫型計算機。
[0003]【背景技術】
[0004]隨著計算機內(nèi)部電子組件朝高頻、高速方向發(fā)展，相應產(chǎn)生的熱量也越來越多，致使計算機內(nèi)部的溫度不斷升高，嚴重影響CPU等重要電子組件運行時的穩(wěn)定性。目前常用的應對措施是為CPU等電子元件加裝散熱器，及時將計算機運行過程中產(chǎn)生的熱量導出，控制機箱內(nèi)的環(huán)境溫度，避免環(huán)境溫度過高對電子元件造成損傷，或保障電子組件的穩(wěn)定性。
[0005]為電子組件加裝散熱器的方法確實有效，但為每一個電子元件都加裝獨立的散熱器并不現(xiàn)實，因此計算機散熱的著重點在于對機箱內(nèi)部環(huán)境溫度的控制?，F(xiàn)有的方法是通過合理規(guī)劃機箱內(nèi)部的散熱風道，以加強對流的方式促進散熱，這種方法成本相對低廉，但散熱效果有限，且對流過程中外界的大量灰塵、油霧、水氣等很容易被吸入計算機內(nèi)部，電子元件容易氧化、老化，嚴重縮短正常使用壽命。
[0006]
【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本實用新型為了克服上述技術缺點，提供了一種基于半導體致冷器的恒溫型計算機，以方便控制主機箱內(nèi)的溫度，避免由于溫度過高，而減少主機箱內(nèi)電子元件的使用壽命O
[0008]本實用新型包括主機箱和顯示器，主機箱連接顯示器，主機箱內(nèi)部為密閉腔體，密閉腔體內(nèi)安裝有板卡模組、盤架、電源和半導體致冷器，機箱背面設有散熱腔，前面板上設有液晶控制屏，半導體致冷器與液晶控制器的連接回路上安裝有控制器和溫感探頭；散熱腔的腔壁上設有多個散熱孔，散熱腔與密閉腔體相互隔離；相互隔離的目的在于避免密閉腔體與散熱腔之間產(chǎn)生熱交換，密封腔體內(nèi)的空氣在自身重力下產(chǎn)生對流，形成閉環(huán)熱交換環(huán)境。半導體致冷器為熱管型致冷器，由導流板、分別設置于導流板兩端的熱端基板和冷端基板，熱端基板伸入散熱腔，冷端基板用于密閉腔體內(nèi)部的環(huán)境降溫，熱端基板與冷端基板通過導流板連接，并與外界環(huán)境進行熱交換。導流板上設有由多個N型半導體和P型半導體組成的電偶對，電偶對之間串聯(lián)聯(lián)接。熱端基板與冷端基板上均連接有散熱翅，內(nèi)部均設有內(nèi)充工質(zhì)的熱傳導管腔；其中熱傳導管腔內(nèi)填充的傳熱工質(zhì)用于增強冷熱能量的熱傳導效率。
[0009]本實用新型的有益效果是:適用范圍廣、運行穩(wěn)定可靠，結構設計合理，采用熱管式半導體致冷器對封閉腔體內(nèi)的環(huán)境控溫，確保計算機的各個電子元件始終在可控的恒溫環(huán)境中運行，避免了外界粉塵、水氣帶來的負面影響，噪音低、無污染、無回轉效應。
[0010]【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]附圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0012]附圖2為本實用新型的半導體致冷器的結構示意圖。
[0013]附圖標記說明:[0014]I主機箱、2密閉腔體、3板卡模組、4盤架、5電源、6液晶控制器、7半導體致冷器、8散熱腔、9散熱孔、10控制器、11溫感控頭、12顯示器、13導流板、14熱端基板、15冷端基板、16N型半導體、17P型半導體、18散熱翅、19熱傳導管腔。
[0015]【具體實施方式】
[0016]如圖1、圖2所示，本實用新型包括主機箱I和顯示器12，主機箱連接顯示器，主機箱內(nèi)部為密閉腔體2，密閉腔體內(nèi)安裝有板卡模組3、盤架4、電源5和半導體致冷器7，主機箱的背面設有散熱腔8，前面板上設有液晶控制屏6，半導體致冷器7與液晶控制器6的連接回路上安裝有控制器10和溫感探頭11 ;散熱腔8的腔壁上設有多個散熱孔9，散熱腔與密閉腔體相互隔離；半導體致冷器7為熱管型致冷器，由導流板13、分別設置于導流板兩端的熱端基板14和冷端基板15,熱端基板伸入散熱腔；導流板上設有由多個N型半導體16和P型半導體17組成的電偶對，電偶對之間串聯(lián)聯(lián)接；所述熱端基板14與冷端基板上均連接有散熱翅18，內(nèi)部均設有內(nèi)充工質(zhì)的熱傳導管腔19。
[0017]運行過程中，溫感探頭實時偵測密閉腔體內(nèi)的溫度，并在液晶控制屏上顯示，控制器接收液晶控制屏傳輸?shù)闹噶?，?qū)動半導體致冷器作業(yè)。半導體致冷器位于密閉腔體內(nèi)的冷端基板直接對環(huán)境降溫，位于散熱腔內(nèi)的熱端基板與外界進行熱交換。
【權利要求】
1.一種基于半導體致冷器的恒溫型計算機，包括主機箱和顯示器，其特征在于:所述主機箱連接顯示器，主機箱內(nèi)部為密閉腔體，密閉腔體內(nèi)安裝有板卡模組、盤架、電源和半導體致冷器，機箱背面設有散熱腔，前面板上設有液晶控制屏，半導體致冷器與液晶控制器的連接回路上安裝有控制器和溫感探頭。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種基于半導體致冷器的恒溫型計算機，其特征在于:所述散熱腔的腔壁上設有多個散熱孔，散熱腔與密閉腔體相互隔離。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種基于半導體致冷器的恒溫型計算機，其特征在于:所述半導體致冷器為熱管型致冷器，由導流板、分別設置于導流板兩端的熱端基板和冷端基板，熱端基板伸入散熱腔。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種基于半導體致冷器的恒溫型計算機，其特征在于:所述導流板上設有由多個N型半導體和P型半導體組成的電偶對，電偶對之間串聯(lián)聯(lián)接。
5.根據(jù)權利要求3所述的一種基于半導體致冷器的恒溫型計算機，其特征在于:所述的熱端基板與冷端基板上均連接有散熱翅，內(nèi)部均設有內(nèi)充工質(zhì)的熱傳導管腔。
【文檔編號】G06F1/20GK203552169SQ201320755582
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年11月19日 優(yōu)先權日:2013年11月19日
【發(fā)明者】繆向輝 申請人:大連職業(yè)技術學院