新型易焊接強度好的筆記本散熱底板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型易焊接強度好的筆記本散熱底板，包括不銹鋼底板本體，所述底板本體為由左板、右板和位于左、右板之間的中間板組成的平板，所述中間板長度小于左、右板的長度，所述左板的右側(cè)中后部設有連接過渡板，所述中間板的左側(cè)與該連接過渡板的折彎連接，所述中間板的右側(cè)直接連接在右板的左側(cè)，所述中間板上設有凸包，所述凸包的斜向段和弧形段的處設有方形讓位通孔，所述豎直段的左側(cè)設有方形通孔，所述方形通孔右前角和左后角上設有用于焊接銅片的凸板，且兩塊凸板之間的距離，凸板的下表面設有壓線，所述底板本體上還分布有螺絲孔。本實用新型設計合理、結(jié)構(gòu)簡單、實施容易，使用方便、散熱面積大，散熱效果好，裝配容易。
【專利說明】新型易焊接強度好的筆記本散熱底板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種筆記本電腦散熱模組上用于連接芯片和散熱管的超薄筆記本使用的新型易焊接強度好的散熱底板。
【背景技術】
[0002]筆記本的散熱模組包括散熱鰭片、散熱風扇，散熱管和散熱底板(plate)，芯片設置在散熱底板上的銅片上，銅片的背面焊接有散熱管，散熱管的一端焊接在散熱底板上，另一端穿過散熱鰭片后與風扇的出風口連通。散熱底板(plate)安裝于電腦內(nèi)部，現(xiàn)有的散熱底板(plate)厚度厚，面積小，為了使得散熱效果好，散熱模組還需要風扇，不適合超薄筆記本使用。其次，現(xiàn)有的散熱底板均由鋁合金制成，在焊接銅片時，由于鋁合金表面形成的氧化物層，導致焊接時不易焊接，焊接強度差。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種適合超薄筆記本使用、散熱效果好的新型易焊接強度好筆記本散熱底板。
[0004]本實用新型的技術方案如下:一種新型易焊接強度好的筆記本散熱底板，包括底板本體，其特征在于:所述底板本體由不銹鋼制成，所述底板本體為由左板(I)、右板(2)和位于左、右板(1、2 )之間的中間板(3 )組成的平板，所述中間板(3 )長度小于左、右板(1、2 )的長度，所述左板(I)的右側(cè)中后部設有連接過渡板(Ia)，所述連接過渡板(Ia)設有向下的折彎，所述中間板(3)的左側(cè)與該連接過渡板(Ia)的折彎連接，所述中間板(3)的右側(cè)直接連接在右板(2)的左側(cè)，所述中間板(3)上設有凸包，所述凸包包括從后到前依次連接的斜向段(9-1)、豎直段(9-2)、第一水平段(9-3)、弧形段(9-4)和第二水平段(9-5)，所述斜向段(9-1)靠近中間板(3)的后端，所述第二水平段(9-5)靠近中間板(3)的前端，所述斜向段(9-1) 一端與豎直段(9-2)的一端連接，所述豎直段(9-2)的另一端與第一水平段(9-3)的右端垂直連接，所述第一水平段(9-3)的左端連接弧形段(9-4)，所述弧形段(9-4)的弧頂遠離第一水平段(9-3)，所述弧形段(9-4)的另一端與第二水平段(9-5)的右端連接，所述凸包的斜向段(9-1)的端部和弧形段(9-4)的中部設有方形讓位通孔(7)，所述豎直段(9-2)的左側(cè)設有方形通孔(4)，所述方形通孔(4)的右前角和左后角設有焊接銅片的凸板
[5]，兩塊凸板(5)之間有距離，兩塊所述凸板(5)的下表面均設有相互平行的壓線(5a)，所述底板本體上還分布有螺絲孔(6 )。
[0005]采用上述技術方案，底板本體增加了左板和右板，面積大，厚度相應變薄，散熱效果好，底板本體裝在電腦CRJ上，凸板的下表面設置壓線，起到助焊的作用，將銅片焊接在兩塊凸板下表面時，增加銅片與凸板的焊接強度?；⌒紊峁芎附釉谥虚g板上，并且散熱管穿過在兩個凸板之間的間隙，依靠在凸包的弧形段和斜向段上，凸板和凸包對散熱管進行限位，散熱管緊貼在銅片的背面，銅片的表面通過熔融狀的導熱膏粘貼芯片。銅片將芯片上的熱量帶到散熱管，通過散熱鰭片將熱量帶出電腦外。模組不需要散熱風扇，風扇安裝在其他位置。適合超薄筆記本使用，中間板位于靠近中后端的位置，在左右板前端之間留有較大的空隙，散熱鰭片安裝于左右板前端之間，節(jié)省空間。在所述左板的右側(cè)中后部設有連接過渡板，所述連接過渡板設有向下的折彎，所述中間板的左側(cè)與該連接過渡板的折彎連接，這樣的連接方式，在安裝時，一方面折彎有一個安裝讓位的作用，另一方面也有增加強度的作用。
[0006]在上述技術方案中:所述凸板(5)為直角三角形，兩塊所述凸板(5)的斜邊平行。
[0007]在上述技術方案中:所述底板本體的周圍分布有安裝支耳(8)，所述安裝支耳(8)上設有安裝孔。安裝支耳用于將散熱底板安裝在筆記本電腦內(nèi)。為了使得安裝支耳與電腦安裝面貼合得更好，所述安裝支耳(8)設有向下的折彎。
[0008]有益效果:本實用新型設計合理、結(jié)構(gòu)簡單、實施容易，使用方便、散熱面積大，裝配容易、易焊接、強度好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為圖1中A處的局部放大圖；
[0011]圖3為圖2的仰視圖；
[0012]圖4為圖1中B處的局部放大圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明:
[0014]本實用新型的上、下、左、右、前后僅代表圖中的相對位置，不表示產(chǎn)品的絕對位置。
[0015]如圖1和2和3或4所示，本實用新型的散熱底板包括底板本體，所述底板本體由不銹鋼制成，所述底板本體為由左板1、右板2和位于左、右板1、2之間的中間板3組成的平板，所述中間板3長度小于左、右板1、2的長度，所述左板I的右側(cè)中后部設有連接過渡板Ia,所述連接過渡板Ia設有向下的折彎，所述中間板3的左側(cè)與該折彎連接，所述中間板3的右側(cè)直接與右板2左側(cè)連接，中間板3位于左板I和右板2之間的中后部，在左板I和右板2之間的前端留有較大的空隙，散熱鰭片組裝在左板I和右板2前端之間的空隙內(nèi)，節(jié)省空間，所述中間板3上設有從后到前的凸包，所述凸包包括從后到前依次連接的斜向段9-1、豎直段9-2、第一水平段9-3、弧形段9-4和第二水平段9_5，所述斜向段9_1靠近中間板3的后端，所述第二水平段9-5靠近中間板3的前端，所述斜向段9-1 一端與豎直段9-2的一端連接，所述豎直段9-2的另一端與第一水平段9-3的右端垂直連接，所述第一水平段9-3的左端連接弧形段9-4，所述弧形段9-4的弧頂遠離第一水平段9-3，所述弧形段9_4的另一端與第二水平段9-5的右端連接，所述第二水平段9-5的左端延伸至中間板3的左端，所述凸包的斜向段9-1的端部和弧形段9-4的中部設有方形讓位通孔7，所述豎直段9-2的左側(cè)設有方形通孔4，所述方形通孔4的右前角和左后角設有焊接銅片的凸板5，兩塊凸板5均呈直角三角形，兩塊凸板5的斜邊平行，兩塊凸板5的斜邊之間有距離，所述凸板5的下表面設有相互平行的壓線5，起到助焊的作用。所述底板本體上還分布有螺絲孔6。在中間板3和左板I連接處、中間板3的后端以及中間板3與右板2的連接處后端也分布有方形讓位孔。所述底板本體的周圍分布有安裝支耳8，所述安裝支耳8上設有安裝孔。所述安裝支耳8設有向下的折彎。安裝支耳8用于將散熱底板安裝在筆記本電腦內(nèi)，安裝支耳8上設置折彎使得安裝支耳8與安裝面貼合更好。
【權利要求】
1.一種新型易焊接強度好的筆記本散熱底板，包括底板本體，其特征在于:所述底板本體由不銹鋼制成，所述底板本體由左板(I)、右板(2 )和位于左、右板(1、2 )之間的中間板(3)組成，所述中間板(3)長度小于左、右板(1、2)的長度，所述左板(I)的右側(cè)中后部設有連接過渡板(la)，所述連接過渡板(la)設有向下的折彎，所述中間板(3)的左側(cè)與該連接過渡板(Ia)的折彎連接，所述中間板(3)的右側(cè)直接連接在右板(2)的左側(cè)，所述中間板(3)上設有凸包，所述凸包包括從后到前依次連接的斜向段(9-1)、豎直段(9-2)、第一水平段(9-3)、弧形段(9-4)和第二水平段(9-5)，所述斜向段(9-1)靠近中間板(3)的后端，所述第二水平段(9-5)靠近中間板(3)的前端，所述斜向段(9-1) 一端與豎直段(9-2)的一端連接，所述豎直段(9-2)的另一端與第一水平段(9-3)的右端垂直連接，所述第一水平段(9-3)的左端連接弧形段(9-4)，所述弧形段(9-4)的弧頂遠離第一水平段(9-3)，所述弧形段(9-4)的另一端與第二水平段(9-5)的右端連接，所述凸包的斜向段(9-1)的端部和弧形段(9-4 )的中部設有方形讓位通孔(7 )，所述豎直段(9-2 )的左側(cè)設有方形通孔(4 )，所述方形通孔(4)的右前角和左后角設有焊接銅片的凸板(5)，兩塊凸板(5)之間有距離，兩塊所述凸板(5)的下表面均設有相互平行的壓線(5a)，所述底板本體上還分布有螺絲孔(6)。
2.根據(jù)權利要求1所述新型易焊接強度好的筆記本散熱底板，其特征在于:所述凸板(5)為直角三角形，兩塊所述凸板(5)的斜邊平行。
3.根據(jù)權利要求1所述新型易焊接強度好的筆記本散熱底板，其特征在于:所述底板本體的周圍分布有安裝支耳(8)，所述安裝支耳(8)上設有安裝孔。
4.根據(jù)權利要求3所述新型易焊接強度好的筆記本散熱底板，其特征在于:所述安裝支耳(8)設有向下的折彎。
【文檔編號】G06F1/20GK203606773SQ201320799398
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年12月8日 優(yōu)先權日:2013年12月8日
【發(fā)明者】項彬 申請人:重慶僑成科技發(fā)展有限公司