使用周期性熱評(píng)價(jià)的電子裝置的維護(hù)預(yù)測(cè)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種用于確定是否執(zhí)行針對(duì)電子裝置的維護(hù)的方法，包括在基線(xiàn)日期為電子裝置的發(fā)熱部件生成熱性能的基線(xiàn)表征。該方法還包括在基線(xiàn)日期后的評(píng)估日期生成熱性能的評(píng)估表征。該方法進(jìn)一步包括生成包括基線(xiàn)表征和評(píng)估表征的歷史趨勢(shì)。另外，該方法包括基于歷史趨勢(shì)和指定的維護(hù)參數(shù)確定是否執(zhí)行針對(duì)發(fā)熱部件的維護(hù)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】使用周期性熱評(píng)價(jià)的電子裝置的維護(hù)預(yù)測(cè)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]所要求保護(hù)的主題一般涉及熱系統(tǒng)。更具體地，所要求保護(hù)的主題涉及用于電子裝置的冷卻系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]通常，服務(wù)器以及其他計(jì)算裝置使用為整體所必需的冷卻系統(tǒng)來(lái)管理溫度敏感部件。一種冷卻方法是強(qiáng)制對(duì)流。強(qiáng)制對(duì)流冷卻涉及在裝置內(nèi)部吸取空氣、將空氣引導(dǎo)至部件以用于冷卻。部件典型地包括散熱器，其有助于將熱量從部件移走并移到環(huán)境空氣中，該環(huán)境空氣被排出裝置外。
[0003]然而，吸到裝置內(nèi)的空氣中包含纖維、灰塵顆粒和其他顆粒。這些顆粒積聚在裝置內(nèi)，引起被稱(chēng)為散熱器結(jié)垢的情況，這逐漸惡化冷卻系統(tǒng)的有效性。解決灰塵積聚的當(dāng)前方法是執(zhí)行定期維護(hù)以去除灰塵。在某些情況下，空氣過(guò)濾器可以幫助延長(zhǎng)維護(hù)周期的長(zhǎng)度。但是，空氣過(guò)濾器通常使灰塵散布在更大的表面區(qū)域上，并且僅推遲了不可避免的維護(hù)?？諝膺^(guò)濾器的使用還引起增加的系統(tǒng)流量阻抗，從而導(dǎo)致系統(tǒng)風(fēng)扇以更高的速度運(yùn)行并在冷卻該系統(tǒng)方面花費(fèi)更多的能量。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0004]圖1是根據(jù)所要求保護(hù)主題的實(shí)施例的電子裝置的方框圖；
[0005]圖2是根據(jù)所要求保護(hù)主題的實(shí)施例的中央處理單元(CPU)熱堆(thermalstack)的方框圖；
[0006]圖3是根據(jù)實(shí)施例的針對(duì)用以安排熱系統(tǒng)維護(hù)的方法的流程圖；以及
[0007]圖4是根據(jù)所要求保護(hù)主題的實(shí)施例的示例計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的方框圖。
[0008]遍及本公開(kāi)和附圖使用相同的數(shù)字來(lái)引用相同的部件和特征。100系列中的數(shù)字指代最初出現(xiàn)在圖1中的特征；200系列中的數(shù)字指代最初出現(xiàn)在圖2中的特征；等等。

【具體實(shí)施方式】
[0009]在下面的詳細(xì)描述中，闡述了許多具體細(xì)節(jié)，以便提供全面的理解。然而，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將顯而易見(jiàn)的是，實(shí)施例可以在沒(méi)有這些具體細(xì)節(jié)的情況下被實(shí)踐。在其他實(shí)例中，以方框圖形式而非詳細(xì)地示出公知的結(jié)構(gòu)和裝置，以便避免使實(shí)施例難理解。
[0010]說(shuō)明書(shū)中對(duì)“一個(gè)實(shí)施例”或“實(shí)施例”的引用意味著連同實(shí)施例一起描述的特定的特征、結(jié)構(gòu)或特性被包括在至少一個(gè)實(shí)施例中。說(shuō)明書(shū)中各個(gè)地方中用語(yǔ)“在一個(gè)實(shí)施例中”的出現(xiàn)不一定都指的是相同的實(shí)施例。
[0011]典型地，數(shù)據(jù)中心針對(duì)數(shù)據(jù)中心中的所有服務(wù)器以定期間隔安排維護(hù)。維護(hù)通常包括從散熱器清潔灰塵和顆粒。定期維護(hù)有助于確保服務(wù)器保持在熱力目標(biāo)(powerthermal target)內(nèi)。熱力目標(biāo)可以是針對(duì)致力于維持環(huán)境溫度的功率量的預(yù)算。然而，這種方法是昂貴的，因?yàn)檎\(yùn)行在熱力目標(biāo)內(nèi)的許多系統(tǒng)以得到保養(yǎng)而告終。
[0012]有利的是，當(dāng)數(shù)百或數(shù)千服務(wù)器被部署在數(shù)據(jù)中心中，并且數(shù)據(jù)中心操作者或所有者希望最小化停機(jī)時(shí)間(down-time)時(shí)，有可能盡可能地推遲維護(hù)，除非功耗成為一個(gè)因素。在那時(shí)，清潔這些系統(tǒng)可能導(dǎo)致改進(jìn)的冷卻以及降低的風(fēng)扇功率。
[0013]圖1是根據(jù)所要求保護(hù)主題的實(shí)施例的電子裝置100的方框圖。裝置100可以是計(jì)算裝置，例如服務(wù)器、臺(tái)式計(jì)算機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)等。該裝置100包括發(fā)熱部件102、散熱器104、風(fēng)扇106、熱管理器108、以及性能模型110。發(fā)熱部件102可以是處理器、磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、高功率半導(dǎo)體器件、功率晶體管、光電器件等。發(fā)熱部件102包括具有熱規(guī)范114的存儲(chǔ)器。溫度規(guī)范114識(shí)別部件102的可靠性限度、功能性限度以及損壞限度?？煽啃韵薅仁怯靡?xún)?yōu)化冷卻和聲學(xué)效果的溫度限度。功能限度是用以?xún)?yōu)化部件性能和功率管理的溫度限度。損壞限度是當(dāng)達(dá)到時(shí)會(huì)導(dǎo)致部件102被關(guān)閉以避免損壞的溫度限度。
[0014]散熱器104是通過(guò)將部件的熱量向周?chē)諝庵泻纳?lái)冷卻相關(guān)聯(lián)的發(fā)熱部件102的熱交換器。在一些情況下，散熱器104與風(fēng)扇106相連接,該風(fēng)扇106增加了通過(guò)散熱器104的氣流。風(fēng)扇106由熱管理器108來(lái)操作，該熱管理器108基于當(dāng)前的環(huán)境溫度以及該部件的操作溫度來(lái)使風(fēng)扇接通、關(guān)斷以及設(shè)定風(fēng)扇速度。要注意的是，移動(dòng)裝置(例如電話(huà)和平板電腦)使用自然對(duì)流冷卻，并因此不包括風(fēng)扇106。
[0015]在裝置100內(nèi)部，具有窄風(fēng)道或其他收縮管道的各種表面可能引起散熱器結(jié)垢。散熱器結(jié)垢涉及到來(lái)自空氣的纖維在散熱器104的表面上的聚集。纖維積聚以形成捕捉更精細(xì)顆粒的墊子。散熱器104變得越阻塞，墊子變得越善于捕捉更小的顆粒。由于結(jié)垢，散熱器104的熱性能惡化。熱性能表示散熱器104從相關(guān)聯(lián)的部件102轉(zhuǎn)移走熱量的能力。
[0016]最初，散熱器結(jié)垢導(dǎo)致風(fēng)扇速度上的增加，這是由于熱管理器108調(diào)整速度來(lái)將部件溫度維持在其指定的限度內(nèi)。更大的風(fēng)扇速度導(dǎo)致更高的功耗。典型地，功耗隨風(fēng)扇速度的數(shù)學(xué)立方而增加。結(jié)垢導(dǎo)致熱系統(tǒng)增加的流動(dòng)阻抗。這導(dǎo)致降低的氣流和更高的部件溫度。風(fēng)扇速度控制算法增加風(fēng)扇轉(zhuǎn)速以維持指定的部件溫度。以這種方式，即使在散熱器結(jié)垢的狀態(tài)中，增加的風(fēng)扇速度也維持足夠的氣流。
[0017]如果風(fēng)扇以其最大速度操作來(lái)維持部件溫度，則任何附加的結(jié)垢會(huì)導(dǎo)致作為節(jié)流的結(jié)果的部件102的性能退化。節(jié)流涉及減少處理(例如，CPU處理)的速率以限制由部件102生成的熱量。熱系統(tǒng)的進(jìn)一步退化可能導(dǎo)致部件102關(guān)閉以防止過(guò)熱。
[0018]在一個(gè)實(shí)施例中，熱管理器108生成熱系統(tǒng)的性能模型110。性能模型110包括熱系統(tǒng)的基線(xiàn)114和周期性評(píng)估116?；€(xiàn)114和評(píng)估116是熱系統(tǒng)在基線(xiàn)時(shí)期(當(dāng)新裝置100首次被安裝并加電時(shí))以及在安排的間隔下的表征。
[0019]熱系統(tǒng)典型地被設(shè)計(jì)為沒(méi)有裕度，使用針對(duì)要支持的環(huán)境的高應(yīng)力工作負(fù)荷條件。因此，可以通過(guò)運(yùn)行恒定的功率基準(zhǔn)來(lái)生成基線(xiàn)114和評(píng)估116。這個(gè)基準(zhǔn)提供穩(wěn)態(tài)熱性能信息，包括但不限于，部件功耗、部件入口處的空氣溫度、部件排氣口處的空氣溫度、部件溫度以及風(fēng)扇速度。
[0020]性能模型110還包括維護(hù)參數(shù)118。維護(hù)參數(shù)118指定為安排維護(hù)指定了條件。參數(shù)118可以為功耗、風(fēng)扇速度、熱性能等指定閾值，超出這些閾值將安排維護(hù)。這些參數(shù)可以指定:例如如果恒定功率基線(xiàn)示出了當(dāng)前評(píng)估116中在基線(xiàn)114之上的50%的功率增力口，則安排維護(hù)。在一個(gè)實(shí)施例中，熱管理器108和性能模型110被實(shí)現(xiàn)在裝置100的固件中。
[0021]熱管理器108將熱系統(tǒng)的當(dāng)前評(píng)估116與基線(xiàn)114相比較。如果該比較示出了性能模型I1落在維護(hù)參數(shù)118外，則為裝置100安排維護(hù)。維護(hù)可以包括在部件102和散熱器104周?chē)鷱难b置100內(nèi)部去除灰塵，以及更換熱系統(tǒng)的材料。
[0022]在一個(gè)實(shí)施例中，熱管理器108估計(jì)當(dāng)前評(píng)估116和基線(xiàn)114之間的平均功率增力口。此外，熱管理器108可以推薦維護(hù)日期。所推薦的維護(hù)日期在部件102將在維護(hù)參數(shù)118之外進(jìn)行操作之前，并且可以基于平均功率增加，或基于對(duì)于超出部件的熱規(guī)范的預(yù)計(jì)時(shí)間。在每個(gè)評(píng)估期間，例如入口溫度、部件溫度、風(fēng)扇速度、部件功率、系統(tǒng)功率等參數(shù)的值被存儲(chǔ)以創(chuàng)建歷史趨勢(shì)。該歷史趨勢(shì)被用于預(yù)計(jì)將在被預(yù)期超出部件的熱規(guī)范之前過(guò)去的時(shí)間量。如果該預(yù)計(jì)時(shí)間將在下一個(gè)安排的評(píng)估之前結(jié)束，則發(fā)出警報(bào)以執(zhí)行維護(hù)。
[0023]圖2是根據(jù)所要求保護(hù)主題的實(shí)施例的中央處理單元(CPU)熱堆200的方框圖.CPU熱堆200包括由熱界面材料I和2 0?Μ1和TIM2)分離的CPU封裝202和散熱器204，以及集成驅(qū)熱片(integrated heat spreader，IHS) 206。CPU 封裝 202 包括 IHS 206、基板210上的CPU 208，該基板210插入到母板214的插座212中。--Μ1是CPU和IHS 206之間的熱界面材料。--Μ2是CPU封裝202和散熱器204之間的熱界面材料。
[0024]隨著時(shí)間的推移，--Μ1和--Μ2可能會(huì)退化，從而使熱系統(tǒng)的有效性退化。在這種情況下，從部件102去除灰塵不提供如所預(yù)期的那樣多的在熱性能上的改進(jìn)。在一個(gè)實(shí)施例中，在從部件102去除灰塵后，熱管理器108生成評(píng)估116，以確定熱系統(tǒng)是否符合熱規(guī)范114。如果不是，則熱管理器108安排維護(hù)以更換--Μ2，并且如果--Μ1已經(jīng)退化超出指定的參數(shù)118，則可能更換該部件本身。
[0025]圖3是根據(jù)實(shí)施例的安排熱系統(tǒng)維護(hù)的方法300的流程圖。該方法開(kāi)始于塊302處，其中為特定的部件102運(yùn)行基線(xiàn)基準(zhǔn)。在塊304處，基于該基準(zhǔn)生成基線(xiàn)114。
[0026]塊306-316以定期安排的評(píng)估間隔進(jìn)行重復(fù)，直至性能模型110超出維護(hù)參數(shù)118。在塊308處，執(zhí)行評(píng)估基準(zhǔn)。評(píng)估基準(zhǔn)被用于生成評(píng)估116。存儲(chǔ)例如入口溫度、部件溫度、風(fēng)扇速度等參數(shù)的值以創(chuàng)建歷史趨勢(shì)。
[0027]在塊310處，熱管理器108生成由基線(xiàn)114和評(píng)估116示出的歷史趨勢(shì)。熱管理器108將評(píng)估參數(shù)值的歷史保持為評(píng)估日期的函數(shù)。像這樣的歷史數(shù)據(jù)被用來(lái)評(píng)價(jià)各種參數(shù)將如何趨向，以及被用在預(yù)計(jì)日期方面，在該日期下，執(zhí)行維護(hù)可以保持發(fā)熱部件102操作在維護(hù)參數(shù)118內(nèi)。
[0028]基于歷史趨勢(shì)，在塊312處，熱管理器確定基線(xiàn)114和每個(gè)相繼的評(píng)估116之間的平均功率增加。在塊314處，熱管理器108估計(jì)還有多久熱系統(tǒng)將操作在維護(hù)參數(shù)118之夕卜。由基線(xiàn)114和評(píng)估116示出的歷史趨勢(shì)被用于確定在預(yù)期超出部件的熱規(guī)范之前過(guò)去的時(shí)間量。如果這個(gè)時(shí)間是在下一個(gè)安排的評(píng)估之后，則在塊316處，生成報(bào)告，該報(bào)告包括但不限于，平均功率增加、估計(jì)的維護(hù)日期，以及預(yù)計(jì)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速增加。如果預(yù)計(jì)的時(shí)間在下一個(gè)安排的評(píng)估之前，則方法300流向塊318，其中發(fā)出警報(bào)以在容納該部件的裝置上執(zhí)行維護(hù)。
[0029]在塊320處，可以執(zhí)行維護(hù)。例如，清潔散熱器104。
[0030]在塊322處，可以運(yùn)行新的基準(zhǔn)以生成新的評(píng)估116。在塊324處，熱管理器確定TIM2是否將被更換。如果--Μ2被更換，則可以生成新的評(píng)估116，以確定是否由于--Μ1的退化而更換部件102本身。--Μ1是不可更換的。
[0031]圖3中所示的過(guò)程可以在任何合適的硬件中被實(shí)現(xiàn)，硬件包括邏輯電路、被配置為執(zhí)行計(jì)算機(jī)可讀指令的一個(gè)或多個(gè)處理器，等等。
[0032]圖4是根據(jù)實(shí)施例的示例計(jì)算機(jī)系統(tǒng)400的方塊圖。該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)可以包括但不限于服務(wù)器、臺(tái)式計(jì)算機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)等。雖然未示出，但計(jì)算機(jī)系統(tǒng)400可以從直流(DC)源(例如電池)或從交流(AC)源(例如，通過(guò)連接到電源插座)接收電力。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)400包括耦合到總線(xiàn)404的中央處理單元(CPU)或處理器402，該總線(xiàn)404提供與系統(tǒng)400的其他部件的連接性。
[0033]處理器402可以包括連接到主存儲(chǔ)器404的存儲(chǔ)器控制器(未示出)。主存儲(chǔ)器404可以存儲(chǔ)數(shù)據(jù)和由處理器402或系統(tǒng)400內(nèi)的任何其他部件執(zhí)行的指令序列。在一個(gè)實(shí)施例中，主存儲(chǔ)器404包括計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，例如，易失性存儲(chǔ)器和非易失性存儲(chǔ)器。非易失性存儲(chǔ)器可以包括只讀存儲(chǔ)器(ROM)、可編程ROM(PROM)、電可編程ROM(EPROM)、電可擦除可編程ROM(EEPROM)、閃存等。
[0034]易失性存儲(chǔ)器可以包括隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)，諸如靜態(tài)RAM(SRAM)、動(dòng)態(tài)RAM (DRAM)、同步 DRAM (SDRAM)、雙倍數(shù)據(jù)速率 SDRAM (DDR SDRAM)、增強(qiáng)型 SDRAM (ESDRAM)、DRAM (SLDRAM)、直接 RAM(RDRAM)、直接動(dòng)態(tài) RAM (DRDRAM)、動(dòng)態(tài) RAM(RDRAM)。
[0035]總線(xiàn)404可以被連接到外圍部件互連(PCI)總線(xiàn)408。PCI總線(xiàn)408可以在處理器402與例如音頻裝置410和磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器412等外圍裝置之間提供數(shù)據(jù)路徑。雖然沒(méi)有示出，但其他裝置也可以被連接到PCI總線(xiàn)408。
[0036]處理器402和磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器412是發(fā)熱裝置的示例，其中的每一個(gè)都與散熱器414和風(fēng)扇416連接。CPU熱堆418包括處理器402和散熱器414。
[0037]要理解的是，前述示例中的細(xì)節(jié)可以被用在一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例中的任何地方。例如，上述計(jì)算裝置的特征可以替代地相對(duì)于本文中所描述的方法和計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中任一來(lái)實(shí)現(xiàn)。此外，雖然本文的附圖描述了實(shí)施例，但所要求保護(hù)的主題的實(shí)施例并不限于那些示圖或?qū)?yīng)的描述。例如，流程不需要以本文所說(shuō)明相同的特定順序來(lái)經(jīng)過(guò)圖4的每個(gè)所圖示的框進(jìn)行移動(dòng)。
[0038]實(shí)施例不限于本文中列出的特定細(xì)節(jié)。事實(shí)上，受益于本公開(kāi)的本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，可以做出根據(jù)前面的描述和附圖的許多其他變形。因此，是包括對(duì)其的任何修改的以下的權(quán)利要求限定了范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于確定是否執(zhí)行針對(duì)電子裝置的維護(hù)的方法，包括:在基線(xiàn)日期為所述電子裝置的發(fā)熱部件生成熱性能的基線(xiàn)表征；在所述基線(xiàn)日期后的評(píng)估日期生成所述熱性能的評(píng)估表征；為所述發(fā)熱部件生成歷史趨勢(shì)，其包括所述基線(xiàn)表征和評(píng)估表征；以及基于所述歷史趨勢(shì)和指定的維護(hù)參數(shù)來(lái)確定是否執(zhí)行針對(duì)所述發(fā)熱部件的維護(hù)。
2.如權(quán)利要求1的方法，其中，生成所述歷史趨勢(shì)包括:為包括所述評(píng)估表征的多個(gè)評(píng)估確定作為評(píng)估日期的函數(shù)的評(píng)估參數(shù)值；以及為每個(gè)評(píng)估參數(shù)值確定趨勢(shì)。
3.如權(quán)利要求1的方法，其中，生成所述基線(xiàn)表征包括:運(yùn)行恒定功率基準(zhǔn)；以及確定包括所述發(fā)熱部件的系統(tǒng)的入口溫度；確定所述發(fā)熱部件的操作溫度；以及確定所述發(fā)熱部件的功耗。
4.如權(quán)利要求3的方法，其中，生成所述基線(xiàn)表征包括確定風(fēng)扇速度。
5.如權(quán)利要求1的方法，包括如果時(shí)間在所述發(fā)熱部件的下一個(gè)安排的評(píng)估之前則發(fā)出維護(hù)警報(bào)。
6.如權(quán)利要求5的方法,包括:確定直到超出指定的維護(hù)參數(shù)為止的時(shí)間段；呈現(xiàn)報(bào)告，所述報(bào)告包括:平均增加；以及所述時(shí)間段。
7.如權(quán)利要求1的方法，包括:在從所述發(fā)熱部件去除灰塵后，執(zhí)行附加的評(píng)估表征；以及確定熱界面材料將被更換。
8.如權(quán)利要求7的方法，其中，所述熱界面材料包括熱界面材料2。
9.一種系統(tǒng),包括:處理器；以及存儲(chǔ)器，其包括計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令，所述計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令被配置為使所述處理器:在基線(xiàn)日期為電子裝置的發(fā)熱部件生成熱性能的基線(xiàn)表征；在所述基線(xiàn)日期后的評(píng)估日期生成所述熱性能的評(píng)估表征；為所述發(fā)熱部件生成歷史趨勢(shì)，其包括所述基線(xiàn)表征和評(píng)估表征；以及基于所述歷史趨勢(shì)和指定的維護(hù)參數(shù)來(lái)確定是否執(zhí)行針對(duì)所述發(fā)熱部件的維護(hù)。
10.如權(quán)利要求9的系統(tǒng)，其中，生成所述基線(xiàn)表征包括:運(yùn)行恒定功率基準(zhǔn)；以及確定所述發(fā)熱部件的入口溫度；確定所述發(fā)熱部件的操作溫度；以及確定所述發(fā)熱部件的功耗。
11.如權(quán)利要求10的系統(tǒng)，其中，生成所述基線(xiàn)表征包括確定風(fēng)扇速度。
12.如權(quán)利要求9的系統(tǒng)，包括代碼，所述代碼被配置為使所述處理器確定在所述基線(xiàn)日期與所述評(píng)估日期之間在功耗上的平均增加。
13.如權(quán)利要求12的系統(tǒng)，包括代碼，所述代碼被配置為使所述處理器確定直到滿(mǎn)足指定的維護(hù)參數(shù)為止的時(shí)間段。
14.如權(quán)利要求13的系統(tǒng)，包括代碼，所述代碼被配置為使所述處理器呈現(xiàn)報(bào)告，所述報(bào)告包括: 所述平均增加；以及 所述時(shí)間段。
15.如權(quán)利要求9的系統(tǒng)，包括代碼，所述代碼被配置為使所述處理器: 在從所述發(fā)熱部件去除灰塵后，執(zhí)行附加的評(píng)估表征；以及 確定熱界面材料將被更換。
16.如權(quán)利要求15的系統(tǒng)，其中，所述熱界面材料包括熱界面材料2。
17.一種計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，包括代碼，所述代碼被配置為使處理器: 在基線(xiàn)日期為電子裝置的發(fā)熱部件生成熱性能的基線(xiàn)表征； 在所述基線(xiàn)日期后的評(píng)估日期生成所述熱性能的評(píng)估表征； 為所述發(fā)熱部件生成歷史趨勢(shì)，其包括所述基線(xiàn)表征和所述評(píng)估表征； 基于所述歷史趨勢(shì)來(lái)確定所述發(fā)熱部件將在指定的維護(hù)參數(shù)之外執(zhí)行的時(shí)間； 基于所述時(shí)間確定是否執(zhí)行針對(duì)所述發(fā)熱部件的維護(hù)；以及 生成指示所述時(shí)間和所述歷史趨勢(shì)的報(bào)告。
18.如權(quán)利要求17的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其中，生成所述評(píng)估表征包括: 運(yùn)行恒定功率基準(zhǔn)；以及 確定所述發(fā)熱部件的入口溫度； 確定所述發(fā)熱部件的操作溫度；以及 確定所述發(fā)熱部件的功耗。
19.如權(quán)利要求17的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其中，生成所述基線(xiàn)表征包括確定風(fēng)扇速度。
20.如權(quán)利要求17的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，包括代碼，所述代碼被配置為使所述處理器確定在所述基線(xiàn)日期與所述評(píng)估日期之間在功耗上的平均增加。
21.如權(quán)利要求20的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，包括代碼，所述代碼被配置為如果所述時(shí)間在所述發(fā)熱部件的下一個(gè)安排的評(píng)估之前則發(fā)出維護(hù)警報(bào)。
22.如權(quán)利要求21的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，包括代碼，所述代碼被配置為使所述處理器呈現(xiàn)報(bào)告，所述報(bào)告包括: 所述平均增加；以及 所述時(shí)間段。
23.一種電子裝置，包括: 用以在基線(xiàn)日期為電子裝置的發(fā)熱部件生成熱性能的基線(xiàn)表征的邏輯； 用以在所述基線(xiàn)日期后的評(píng)估日期生成所述熱性能的評(píng)估表征的邏輯； 用以為所述發(fā)熱部件生成歷史趨勢(shì)的邏輯，所述歷史趨勢(shì)包括所述基線(xiàn)表征和評(píng)估表征；以及 用以基于所述歷史趨勢(shì)和指定的維護(hù)參數(shù)來(lái)確定是否執(zhí)行針對(duì)所述發(fā)熱部件的維護(hù)的邏輯。
24.如權(quán)利要求23的電子裝置，其中，用以生成所述歷史趨勢(shì)的邏輯包括: 用以為包括所述評(píng)估表征的多個(gè)評(píng)估確定作為評(píng)估日期的函數(shù)的評(píng)估參數(shù)值的邏輯；以及 用以為每個(gè)評(píng)估參數(shù)值確定趨勢(shì)的邏輯。
25.如權(quán)利要求23的電子裝置，其中，用以生成所述基線(xiàn)表征的邏輯包括: 用以運(yùn)行恒定功率基準(zhǔn)的邏輯；以及 用以確定包括所述發(fā)熱部件的系統(tǒng)的入口溫度的邏輯； 用以確定所述發(fā)熱部件的操作溫度的邏輯；以及 用以確定所述發(fā)熱部件的功耗的邏輯。
26.如權(quán)利要求25的電子裝置，其中，用以生成所述基線(xiàn)表征的邏輯包括用以確定風(fēng)扇速度的邏輯。
27.如權(quán)利要求23的電子裝置，包括用以如果時(shí)間在所述發(fā)熱部件的下一個(gè)安排的評(píng)估之前則發(fā)出維護(hù)警報(bào)的邏輯。
28.如權(quán)利要求27的電子裝置，包括: 用以確定直到超出指定的維護(hù)參數(shù)為止的時(shí)間段的邏輯； 用以呈現(xiàn)報(bào)告的邏輯，所述報(bào)告包括: 平均增加；以及 所述時(shí)間段。
29.如權(quán)利要求23的電子裝置，包括: 用以在從所述發(fā)熱部件去除灰塵后，執(zhí)行附加的評(píng)估表征的邏輯，；以及 用以確定熱界面材料將被更換的邏輯。
30.如權(quán)利要求29的電子裝置，其中，所述熱界面材料包括熱界面材料2。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK104335133SQ201380017289
【公開(kāi)日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2013年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月27日
【發(fā)明者】R·A·施泰因布雷赫, N·阿烏哈, S·阿烏哈 申請(qǐng)人:英特爾公司