具有金屬微線的電子裝置制造方法
【專利摘要】一種電子裝置包括：支承體，其對(duì)550nm的光具有高于80的透射率；以及透明導(dǎo)體區(qū)，其設(shè)置在支承體的一側(cè)的至少一部分之上。透明導(dǎo)體區(qū)包括：第一金屬微線，其以第一圖案設(shè)置，第一導(dǎo)電微線具有第一高度和在0.5μm至20μm的范圍內(nèi)的寬度；第二金屬微線，其以第二圖案設(shè)置，并具有高于第一高度的第二高度和在0.5μm至20的范圍內(nèi)的寬度。金屬微線占據(jù)低于透明導(dǎo)體區(qū)的15%的區(qū)域。
【專利說(shuō)明】具有金屬微線的電子裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及透明導(dǎo)體及它們?cè)陔娙萦|摸屏中的使用。

【背景技術(shù)】
[0002]透明導(dǎo)體廣泛地用于平板顯示器工業(yè)，以形成例如在液晶或有機(jī)發(fā)光二極管顯示器中用于電切換顯示器像素的發(fā)光或透光特性的電極。透明導(dǎo)電電極還用于與顯示器結(jié)合的觸摸屏。在這樣的應(yīng)用中，透明電極的透明度和導(dǎo)電率是重要的屬性。通常，期望的是透明導(dǎo)體具有高的透明度(例如在可見光譜中高于90%)和高的導(dǎo)電率(例如低于10歐姆/平方)。
[0003]典型的現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)電電極材料包括銦錫氧化物(ITO)和例如銀或鋁或者包括銀或鋁的金屬合金的非常薄的金屬層。這些材料例如通過(guò)諸如濺射或氣相沉積的昂貴的真空沉積方法涂覆，并在諸如玻璃的顯示器或觸摸屏基板上形成圖案。圖案形成典型地通過(guò)傳統(tǒng)的多步光刻過(guò)程完成。然而，這樣的電極的載流容量是有限的，從而限制能供應(yīng)至像素元件的功率量。此外，基板材料受沉積過(guò)程(例如濺射)限制。較厚的金屬氧化物或金屬層提高電極的導(dǎo)電率但降低透明度。
[0004]在現(xiàn)有技術(shù)中教導(dǎo)了改善透明導(dǎo)體的導(dǎo)電率的各種方法。例如Cok的名稱為“帶輔助電極的OLED顯示器”的已授權(quán)美國(guó)專利N0.6，812，637描述了一種輔助電極，以改善透明電極的導(dǎo)電率和增強(qiáng)電流分布。這樣的輔助電極典型地設(shè)置在例如作為黑矩陣結(jié)構(gòu)的一部分的不阻礙發(fā)光的區(qū)域中。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)中還已知利用例如包括銀的納米顆粒形成導(dǎo)電跡線。這樣的金屬納米晶體的合成是已知的。例如名稱為“金屬納米晶體及其合成”的已授權(quán)美國(guó)專利N0.6，645，444描述了一種用于形成可選擇地?fù)诫s有其他金屬或與其他金屬形成合金的納米晶體的過(guò)程。名稱為“通過(guò)激光照射形成導(dǎo)電布線圖案的方法和導(dǎo)電布線圖案”的美國(guó)專利申請(qǐng)公布N0.2006/0057502描述了通過(guò)如下方式制成的精細(xì)布線:在基板上使涂覆的金屬分散膠體變干成金屬懸浮膜；用激光束，按照?qǐng)D案形狀(pattern-wise)照射金屬懸浮膜，以使金屬納米顆粒聚集成較大的導(dǎo)電晶粒；去除未被照射的金屬納米顆粒；以及由金屬晶粒形成金屬布線圖案。然而，這樣的線不透明，并且從而當(dāng)線的整體導(dǎo)電率提高的時(shí)候，線的數(shù)量和尺寸限制基板透明度。
[0006]具有透明電極的觸摸屏廣泛地與電子顯示器一起使用，尤其是用于移動(dòng)電子裝置。這樣的裝置典型地包括安裝在顯示交互信息的電子顯示器之上。安裝在顯示器裝置之上的觸摸屏在很大程度上是透明的，使得用戶能通過(guò)觸摸屏觀察顯示的信息，并容易地定位觸摸屏上的點(diǎn)，以觸摸并從而指示與觸摸相關(guān)的信息。通過(guò)在與特定的信息相關(guān)的位置物理地觸摸或近似地觸摸觸摸屏，用戶能指示對(duì)相關(guān)特定信息的興趣、選擇或期望的操作。觸摸屏檢測(cè)觸摸并且然后與處理器電子地交互，以指示觸摸和觸摸位置。處理器于是能使觸摸和觸摸位置與顯示的信息相關(guān)，以執(zhí)行與信息相關(guān)的程序化任務(wù)。例如通過(guò)安裝在顯示圖形用戶界面的顯示器上的觸摸屏選擇或操作計(jì)算機(jī)驅(qū)動(dòng)的圖形用戶界面中的圖形元素元素。
[0007]觸摸屏使用包括電阻、電感、電容、壓電和光學(xué)技術(shù)的各種技術(shù)。這樣的技術(shù)及它們與顯示器結(jié)合以提供處理器和軟件程序的交互控制的應(yīng)用為本領(lǐng)域所熟知。電容觸摸屏具有至少兩種不同的類型:自電容與互電容。自電容觸摸屏能采用透明電極的陣列，透明電極中的每個(gè)透明電極與觸摸裝置(例如手指或?qū)щ姷氖謱懝P)結(jié)合形成電容能被檢測(cè)的臨時(shí)電容器?；ル娙萦|摸屏能采用透明電極對(duì)的陣列，所述透明電極對(duì)形成電容受導(dǎo)電觸摸裝置影響的電容器。在任何一種情況下，能測(cè)試陣列中的每個(gè)電容器，以檢測(cè)觸摸，并且觸摸屏中的觸摸檢測(cè)電極的物理位置與觸摸的位置對(duì)應(yīng)。例如，美國(guó)專利N0.7，663，607公開了一種具有透明電容感測(cè)介質(zhì)的多點(diǎn)觸摸屏，所述透明電容感測(cè)介質(zhì)構(gòu)造成檢測(cè)在觸摸面板的平面中同時(shí)并且在不同的位置出現(xiàn)的多重接觸或近似接觸，并為多重觸摸中的每個(gè)觸摸產(chǎn)生代表觸摸面板的平面上的觸摸位置的不同信號(hào)。該公開教導(dǎo)自電容和互電容觸摸屏。
[0008]參考圖10，現(xiàn)有技術(shù)的觸摸屏與顯示器系統(tǒng)100包括具有與顯示器110 —起安裝的對(duì)應(yīng)觸摸屏120的顯示器110，使得通過(guò)觸摸屏120觀察顯示在顯示器110上的信息。能通過(guò)觸摸觸摸屏120上的對(duì)應(yīng)位置來(lái)選擇、指示或操作顯示在顯示器110上的圖形元素。觸摸屏120包括:第一透明基板122，其具有在第一透明基板122上的X維上形成的第一透明電極130 ;和第二透明基板126，其具有在第二透明基板126上的面對(duì)X維第一透明電極130的Y維上形成的第二電極132。介電層124位于第一和第二透明基板122、126與第一和第二透明電極130、132之間。還參考圖11的頂視圖，在該示例中，第一透明電極130中的第一焊盤區(qū)128鄰近第二透明電極132中的第二焊盤區(qū)129。(第一與第二焊盤區(qū)128、129被介電層124分隔為不同的平行平面。)第一和第二透明電極130、132具有可變寬度并在正交方向上延伸(例如如美國(guó)專利公布N0.2011/0289771和2011/0099805所示，所述美國(guó)專利公布由此并入作為參考)。當(dāng)橫跨第一和第二透明電極130、132施加電壓時(shí)，電場(chǎng)形成在X維第一透明電極130的第一焊盤區(qū)128與Y維第二電極132的第二焊盤區(qū)129之間。
[0009]具有可變寬度的電極和感測(cè)單元的觸摸屏的另一現(xiàn)有技術(shù)的公開存在于美國(guó)專利公布N0.2011/0248953中。導(dǎo)電虛設(shè)圖案位于在透明基板上方的不同高度的相鄰感測(cè)單元之間，并且導(dǎo)電虛設(shè)圖案與感測(cè)單元部分重疊。
[0010]顯示器控制器142與觸摸屏控制器140協(xié)同控制顯示器110。觸摸屏控制器140通過(guò)電接觸連接136、134連接，并控制觸摸屏120。觸摸屏控制器140通過(guò)順序地電激勵(lì)和測(cè)試X維第一透明電極130和Y維第二透明電極132來(lái)檢測(cè)觸摸屏120上的觸摸。
[0011]參考圖12，在另一現(xiàn)有技術(shù)的實(shí)施例中，矩形的第一和第二透明電極130、132正交地布置在具有居間的介電層124的第一透明基板122、126上，以形成觸摸屏120，與顯示器110結(jié)合的觸摸屏120形成觸摸屏與顯示器系統(tǒng)100。第一和第二焊盤區(qū)128、129形成在第一與第二透明電極130、132重疊的位置。觸摸屏120和顯示器110分別通過(guò)電接觸136和134由觸摸屏和顯示器控制器140、142控制。
[0012]由于觸摸屏很大程度上是透明的，所以位于觸摸屏的透明部分中的任何導(dǎo)電材料采用透明導(dǎo)電材料(例如諸如銦錫氧化物的透明導(dǎo)電金屬氧化物)，或采用太小以致不易被觸摸屏用戶的眼睛分辨的導(dǎo)電元件。透明導(dǎo)電金屬氧化物為顯示器與觸摸屏業(yè)界所熟知，并具有許多的缺點(diǎn)，包括透明度和導(dǎo)電率不足、由真空過(guò)程引起的高制造成本和在機(jī)械或環(huán)境應(yīng)力下易開裂性。此外，對(duì)銦的高需求顯著提高該原材料的價(jià)格。因此，包括諸如金屬線或?qū)щ娵E線的導(dǎo)電元件的非常精細(xì)的圖案的觸摸屏能提供有用的替代。例如，與美國(guó)專利公布N0.2010/0026664 —樣，美國(guó)專利公布N0.2011/0007011教導(dǎo)了一種具有網(wǎng)格電極的電容觸摸屏。
[0013]參考圖13，現(xiàn)有技術(shù)的X或Y維可變寬度的透明電極130、132包括以矩形柵格布置的微線150的微圖案156。微圖案150是在第一和第二透明基板122、126上形成的多根非常細(xì)的金屬導(dǎo)電跡線或線，以形成X和Y維透明電極130、132。微線150如此細(xì)(例如I至10微米寬)，使得它們不易被人類觀察者看見。微線150典型地是不透明的并且間隔開(例如50至500微米)，使得第一和第二透明電極130、132似乎是透明的，并且微線150不會(huì)被觀察者辨識(shí)。
[0014]美國(guó)專利公布N0.2009/0219257公開了一種觸摸屏傳感器，該觸摸屏傳感器包括可見光透明基板和設(shè)置在可見光透明基板上或中的導(dǎo)電微圖案。微圖案包括具有第一片電阻值的第一區(qū)域微圖案和具有不同于第一片電阻值的第二片電阻值的第二區(qū)域微圖案。如所公開地，第二區(qū)域片電阻低于第一區(qū)域片電阻，并包括導(dǎo)電微圖案中的微斷裂。
[0015]互電容觸摸屏典型地包括重復(fù)地測(cè)試電容以檢測(cè)觸摸的電容器陣列。為了迅速地檢測(cè)觸摸，高度導(dǎo)電的電極是有用的。為了通過(guò)觸摸屏在顯示器位置處容易地觀察顯示器上的顯示信息，高度透明的觸摸屏是有用的。因此存在對(duì)改善的方法和設(shè)備的需求，用于在互電容觸摸屏裝置中提供具有增加的導(dǎo)電率和透明度的電極。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0016]根據(jù)本發(fā)明，一種制造電子裝置的方法，包括:
支承體，其對(duì)550nm的光具有高于80%的透射率；以及
透明導(dǎo)體區(qū)，其設(shè)置在支承體的一側(cè)的至少一部分之上，其中，透明導(dǎo)體區(qū)包括:第一金屬微線，其以第一圖案設(shè)置，第一導(dǎo)電微線具有第一高度和從0.5 μ m至20 μ m的范圍內(nèi)的寬度；
第二金屬微線，其以第二圖案設(shè)置，第二圖案具有高于第一高度的第二高度和從0.5μπι至20的范圍內(nèi)的寬度；并且
其中，金屬微線占據(jù)低于透明導(dǎo)體區(qū)的15%的區(qū)域。
[0017]本發(fā)明在不會(huì)對(duì)設(shè)備的透明度或功能造成有害影響的情況下，為電子裝置和互電容觸摸屏中的透明微線提供改善的導(dǎo)電率和性能。
[0018]當(dāng)結(jié)合以下的說(shuō)明和附圖考慮時(shí)，本發(fā)明的這些及其他的屬性將被更好地認(rèn)識(shí)和理解。然而，應(yīng)理解的是，以下的說(shuō)明盡管指示本發(fā)明的實(shí)施例及其大量的具體細(xì)節(jié)，但僅作為例證給出并且是非限制性的。例如，以上的概要說(shuō)明不用于描述單元不可互換的單獨(dú)分開的實(shí)施例。就特定實(shí)施例加以描述的單元中的許多單元可與其他描述的實(shí)施例的單元一起使用并互換。以下的附圖沒有按相對(duì)于相對(duì)尺寸、角度關(guān)系或相對(duì)位置的任何精確比例繪制，或者也沒有按相對(duì)于實(shí)際實(shí)現(xiàn)的可互換性、替代性或表示法的任何組合關(guān)系繪制。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]當(dāng)結(jié)合以下的說(shuō)明和其中相同的附圖標(biāo)記用于標(biāo)識(shí)附圖所共有的相同特征的附圖時(shí)，本發(fā)明的以上及其他的特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯，并且其中:
圖1A和IB是圖示本發(fā)明的實(shí)施例的分解透視圖；
圖2A和2B是圖不本發(fā)明的實(shí)施例的頂視不意圖；
圖3是圖示本發(fā)明的實(shí)施例的分解透視圖；
圖4A和4B是圖示本發(fā)明的實(shí)施例的橫截面圖；
圖5A-5C是圖示本發(fā)明的各種實(shí)施例的各種方法的流程圖；
圖6A-6B是圖不本發(fā)明的各種實(shí)施例的各種方法的流程圖；
圖7A-7B是圖示本發(fā)明的各種實(shí)施例的各種方法的流程圖；
圖8是用于理解本發(fā)明的方法的雙層結(jié)構(gòu)的示意性橫截面圖；
圖9是用于理解本發(fā)明的方法的印刷板的示意性橫截面圖；
圖10是圖示具有與顯示器和控制器結(jié)合的相鄰焊盤區(qū)的互電容觸摸屏的現(xiàn)有技術(shù)的分解透視圖；
圖11是圖示電容觸摸屏中的焊盤區(qū)的現(xiàn)有技術(shù)的示意圖；
圖12是圖示具有與顯示器和控制器結(jié)合的重疊焊盤區(qū)的互電容觸摸屏的現(xiàn)有技術(shù)的分解透視圖；
圖13是圖示看上去透明的電極中的微線的現(xiàn)有技術(shù)的示意圖；
圖14是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有透明導(dǎo)體區(qū)的電子裝置的頂視示意圖；
圖15是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有透明導(dǎo)體區(qū)的電子裝置的橫截面示意圖；
圖16是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的具有多層的電子裝置的橫截面示意圖；
圖17是本發(fā)明的實(shí)施例中的具有虛設(shè)區(qū)的透明導(dǎo)體設(shè)備的頂視示意圖；
圖18是本發(fā)明的實(shí)施例中的具有虛設(shè)區(qū)的透明導(dǎo)體設(shè)備的頂視詳細(xì)示意圖；
圖19A、19B和19C是圖示用于理解本發(fā)明的各種實(shí)施例的虛設(shè)區(qū)和虛設(shè)微線的頂視示意圖；以及
圖20A和20B是圖示用于理解本發(fā)明的各種實(shí)施例的空隙線、焊盤微線和虛設(shè)微線的相對(duì)高度的橫截面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]參考圖1A和1B，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，觸摸響應(yīng)電容設(shè)備10包括第一透明基板122。多個(gè)第一焊盤區(qū)128和第一空隙區(qū)12形成在第一微線層中，并且多個(gè)第二焊盤區(qū)129和空隙區(qū)14形成在第二微線層中。成對(duì)的第一與第二焊盤區(qū)128、129限定對(duì)應(yīng)的觸摸響應(yīng)電容器。第一或第二微線層由第一透明基板122支撐。因此，第一或第二焊盤區(qū)128、129和第一或第二空隙區(qū)12、14可形成在第一透明基板122的一側(cè)或另一側(cè)上或者形成在位于第一透明基板122的一側(cè)或另一側(cè)的上面、上方、下面或鄰近的層上。如圖1A和IB的示例所圖示，第一焊盤區(qū)128和第一空隙區(qū)12形成在第一透明基板122上方，而第二焊盤區(qū)129和第二空隙區(qū)14形成在位于第一透明基板122上方的第二透明基板126上。第一和第二透明基板122、126被介電層124分隔。
[0021]如圖1A所示并還參考圖2A的頂視圖，第一焊盤區(qū)128鄰近第二焊盤區(qū)129，并且第一空隙區(qū)12與第二空隙區(qū)14重疊。如圖1B所示并還參考圖2B的頂視圖，第一焊盤區(qū)128與第二焊盤區(qū)129重疊，并且第一空隙區(qū)12鄰近第二空隙區(qū)14。在該實(shí)施例中，焊盤與空隙區(qū)128、129、12、14之間的虛設(shè)區(qū)160沒有電氣功能性。
[0022]參考圖3并與圖2B的實(shí)例對(duì)應(yīng)，微線150分別形成第一和第二微線層中的第一和第二透明電極130、132。多根電連接的焊盤微線24形成在第一微線層中的第一焊盤區(qū)128中，并且多根電連接的空隙微線22形成在第一微線層中的第一空隙區(qū)12中。焊盤微線24在第一微線層中電連接至空隙微線22。同樣地，多根電連接的焊盤微線24形成在第二微線層中的第二焊盤區(qū)129中，并且多根電連接的空隙微線22形成在第二微線層中的第二空隙區(qū)14中。焊盤微線24在第二微線層中電連接至空隙微線22?？障段⒕€22的至少一部分的高度高于焊盤微線24的至少一部分的高度。空隙或焊盤微線形成微線的微圖案。空隙和焊盤微線22、24能形成微線150的相同或不同微圖案。
[0023]在X維上延伸的第一透明電極130形成在第一透明基板122上。在Y維上延伸的第二透明電極132形成在第二透明基板126上。第二透明基板126位于第一透明基板122上方，并且介電層124位于第一與第二透明基板122、126之間。第一焊盤區(qū)128與第一空隙區(qū)12間隔開，并且不重疊但可接壤。同樣地，第二焊盤區(qū)129與第二空隙區(qū)14間隔開，并且不重疊但可接壤。觸摸響應(yīng)電容器由安置在被介電層124分開的第一和第二透明電極130、132的第一和第二焊盤區(qū)128、129中的焊盤微線24上的電荷產(chǎn)生的電場(chǎng)形成。
[0024]圖1A和IB圖示了第一透明電極130形成在其上的第一透明基板122和第二透明電極132在其上形成于第一透明基板122上方的分開的第二透明基板126。然而，其他的實(shí)施例將浮現(xiàn)在本領(lǐng)域的技術(shù)人員腦海里。在圖1A、1B、3和4A所圖示的實(shí)施例中，第一透明電極130形成在第一透明基板122上方，并且第二透明電極132形成在位于第一透明基板126上方的分開的第二透明基板126下方，使得第一與第二透明電極130、132僅被介電層124(在圖2A、2B和3中未示出)分開。第一透明電極130包括在第一焊盤區(qū)128中具有高度H2的矮焊盤微線24和在第一空隙區(qū)12中具有高于H2的高度Hl的高空隙微線22。第二透明電極132包括具有高度H2的在第二焊盤區(qū)129中的矮焊盤微線24和具有高于H2的高度Hl的在第二空隙區(qū)14中的高空隙微線22。如在此所使用地，微線150的高度是從微線150的底面到相對(duì)的頂面的微線150的實(shí)際厚度(或深度)。底面可被認(rèn)為是最靠近在其上、上方或下面形成微線150的基板(例如第一或第二透明基板122、126)的表面。微線150的高度是微線150的屬性，并且不指的是其位置，例如，微線150的高度不是指其在基板上方或下方的大體位置，該微線150位于該基板上、上方或下方。
[0025]在圖4B所圖示并且以下進(jìn)一步討論的本發(fā)明的替代性實(shí)施例中，具有包括空隙和焊盤微線22、24的第一透明電極130的透明基板123位于透明基板123的一側(cè)上方，而包括空隙和焊盤微線22、24的第二透明電極132位于透明基板123的相對(duì)側(cè)下方，并且透明基板123為介電層124。第一透明電極130也包括在第一焊盤區(qū)128中具有高度H2的矮焊盤微線24和在第一空隙區(qū)12中具有高于H2的高度Hl的高空隙微線22。第二透明電極132包括具有高度H2的在第二焊盤區(qū)129中的矮焊盤微線24和具有高于H2的高度Hl的在第二空隙區(qū)14中的高空隙微線22。
[0026]第一焊盤區(qū)128和第二焊盤區(qū)129中的微線24當(dāng)充電賦能時(shí)形成電場(chǎng)。
[0027]第一透明電極130具有兩種不同類型的區(qū)域，第一焊盤區(qū)128和第一空隙區(qū)12。第一透明電極130的第一焊盤區(qū)128和第一空隙區(qū)12形成在第一微線平面中。相似地，第二透明電極132具有兩種不同類型的區(qū)域，第二焊盤區(qū)129和第一空隙區(qū)14 (在圖4A和4B中未示出)。第二透明電極132的第二焊盤區(qū)129和第二空隙區(qū)14形成在與第一透明電極130形成在其中的第一微線平面不同的第二微線平面中。
[0028]第一和第二透明電極130、132分別由第一與第二焊盤區(qū)128、129和第一與第二空隙區(qū)12、14中的微線150組成。如現(xiàn)有技術(shù)圖13所圖示，微線與第一焊盤區(qū)128、第二焊盤區(qū)129、第一空隙區(qū)12或第二空隙區(qū)14相比較是相對(duì)小的導(dǎo)電跡線，使得第一透明基板
122(或第二透明基板126或透明基板123)上方的大部分區(qū)域是透明的，并且不包括微線150。在圖13中，第一和第二透明電極130、132中的大部分區(qū)域?yàn)殚_放空間。微線可以是例如銀、金、鋁、鎳、鎢、鈦、錫或銅的金屬或者例如包括銀、金、鋁、鎳、鎢、鈦、錫或銅的各種金屬合金。替代性地，第一或第二微線152、154 (在圖3、14-16、18上不出)可包括諸如鎳、鎢、銀、金、鈦或錫的固化或燒結(jié)金屬顆?；蛑T如鎳、鎢、銀、金、鈦或錫的合金。在本發(fā)明中可采用并包括用于形成微線150的其他材料或方法。
[0029]如在此所使用地，在每個(gè)電極中的微線150是在形成電連接的微線150的導(dǎo)電網(wǎng)格的微線層中形成的微線150。因此，第一焊盤區(qū)128中的焊盤微線24在與第一空隙區(qū)12中的空隙微線22相同的微線層中。相似地，第二焊盤區(qū)129中的焊盤微線24在與第二空隙區(qū)14中的空隙微線22相同的微線層中。微線層是其中在相同的基板側(cè)上的焊盤微線24與空隙微線22之間沒有居間層的層。因此，第一透明電極130的第一焊盤區(qū)128中的焊盤微線24與第一透明電極130的第一空隙區(qū)12中的空隙微線22 —起在第一層中。相似地，第二透明電極132的第二焊盤區(qū)129中的焊盤微線24與第二透明電極132的第二空隙區(qū)14中的空隙微線22 —起在不同的第二微線層中。尤其地，越過(guò)另一微線150的微線150不再在與另一微線150相同的微線層中。此外，通過(guò)通孔電連接至另一微線150的微線150不再在與另一微線150相同的微線層中。如果透明基板是平面的(例如諸如玻璃基板的剛性平面基板)，則層中的微線150相似地形成在公共平面中或上。如果透明基板是柔性的和曲線的(例如塑料基板)，則微線層中的微線150是離塑料基板的表面有一共同距離的導(dǎo)電的電連接網(wǎng)格。
[0030]微線150可形成在透明基板123上或形成在位于透明基板123上方(或下方)的層上。第一和第二透明電極130、132中的每一個(gè)的焊盤和空隙微線24、22可形成在相同透明基板123的相對(duì)面上(例如如圖4B所示)或形成在分開的透明基板122、126的對(duì)向面上(例如如圖4A所示)。盡管透明電極(例如130)中的微線150中的一些微線(例如22)比透明電極(例如130)中的微線150中的其他微線(例如24)高，但由于微線150的連續(xù)部分離透明基板有一共同距離，所以它們被認(rèn)為在相同的共同平面中。
[0031]第一透明電極130的第一焊盤區(qū)128中的焊盤微線24或第一空隙區(qū)12中的空隙微線22在第一焊盤區(qū)128內(nèi)和在第一空隙區(qū)12內(nèi)電互連。同樣地，第二透明電極132的第二焊盤區(qū)129中的焊盤微線24或第二空隙區(qū)14中的空隙微線22在第二焊盤區(qū)129內(nèi)和在第二空隙區(qū)14內(nèi)電互連。第一透明電極130的空隙或焊盤微線22、24沒有電連接至第二透明電極132的空隙或焊盤微線22、24，同樣地，這樣的電連接將引起橫跨觸摸響應(yīng)電容器的電短路。
[0032]第一透明電極130的第一空隙區(qū)12中的空隙微線22的高度高于第一透明電極130的第一焊盤區(qū)128中的焊盤微線24的高度。同樣地，第二透明電極132的第二空隙區(qū)14中的空隙微線22的高度高于第二透明電極132的第二焊盤區(qū)129中的焊盤微線24的高度。微線150的高度是在透明基板(例如123)表面上的微線150的垂直厚度，并且不同于橫跨該微線150形成在其上、上方或下方的透明基板(例如123)的范圍的微線150的寬度或長(zhǎng)度。例如微線150的高度不是指離基板的垂直距離或者基板或基板層之間的間隔。因此，由于第一空隙區(qū)12中的空隙微線22較厚，并具有較大的導(dǎo)線橫截面，所以其導(dǎo)電率高于第一透明電極130的第一焊盤區(qū)128中的焊盤微線24的導(dǎo)電率。同樣地，由于第二空隙區(qū)14中的空隙微線22較厚，并具有較大的導(dǎo)線橫截面，所以其導(dǎo)電率高于第二透明電極132的第二焊盤區(qū)129中的焊盤微線24的導(dǎo)電率。因此，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，第一和第二透明電極130、132的整體導(dǎo)電率提高，并且電阻率降低。
[0033]由于在由重疊或相鄰的正交透明電極(例如130、132)形成的電容器陣列中，每個(gè)電容器被電測(cè)試以確定其電容和檢測(cè)觸摸，所以由每對(duì)電極形成的電路的RC時(shí)間常數(shù)限制了能夠測(cè)試電容器的速度。RC時(shí)間常數(shù)能通過(guò)提高電極的導(dǎo)電率和降低電阻(R)而縮短。通過(guò)提高電極導(dǎo)電率以及因此測(cè)試電容器的速度，提供更快的性能和更好的用戶響應(yīng)。替代性地或另外地，使電容器的數(shù)量的增加成為可能，以提供電容器陣列的提高的分辨率。因此，本發(fā)明能提供觸摸屏電容器陣列的改善的并且更快的性能和提高的分辨率。
[0034]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，第一空隙區(qū)12中的空隙微線22的寬度與第一焊盤區(qū)128中的焊盤微線24的寬度相同。
[0035]圖1A和IB的分解透視圖圖示了在第一透明基板122上形成的第一透明電極130，該第一透明電極130面對(duì)第二透明基板126上的正交的第二透明電極132。第一透明基板122上的第一空隙區(qū)12表不為高于第一透明電極130的第一焊盤區(qū)128,以表明組成第一空隙區(qū)12中的第一透明電極130的導(dǎo)電單元的空隙微線22 (未示出)高于組成第一焊盤區(qū)128中的第一透明電極130的導(dǎo)電單元的焊盤微線24(未示出)。相似地，第二透明基板126上的第二空隙區(qū)14表示為高于第二透明電極132的第二焊盤區(qū)129，以表明組成第二空隙區(qū)14中的第二透明電極132的導(dǎo)電單元的空隙微線22 (未示出)高于組成第二焊盤區(qū)129中的第二透明電極132的導(dǎo)電單元的焊盤微線24。在圖1A或IB中未示出微線150。
[0036]圖2A和2B中的觸摸響應(yīng)電容器設(shè)備10的頂視圖圖示了第一和第二正交的透明電極130、132。在圖2B中，第一和第二焊盤區(qū)128、129中的一些焊盤區(qū)用粗虛線矩形指示。第一和第二空隙區(qū)12、14中的一些空隙區(qū)類似地用粗虛線矩形指示。存在其中沒有電極的一些區(qū)域；電斷開的微線150(未示出)可位于這樣的區(qū)域中，以維持例如122、126(未示出)的透明基板的表面上方的光學(xué)相似性。
[0037]圖3中的觸摸響應(yīng)電容器設(shè)備10的分解透視圖圖示了在第一透明基板122上形成的第一透明電極130，該第一透明電極130面對(duì)第二透明基板126上的正交的第二透明電極132。第一和第二正交透明電極130、132分別表示為具有平行的和正交的微線150，這些微線在每個(gè)第一和第二電極130、132中形成柵格微圖案156。(為清楚起見，僅圖示了每個(gè)第一和第二透明電極130、132的少數(shù)微線150。在實(shí)際的實(shí)踐中，將使用許多的微線150，以延伸至第一和第二透明電極130、132的邊緣。)第一和第二焊盤區(qū)128、129中的焊盤微線24表示為比第一或第二空隙區(qū)12、14中的空隙微線22短。微圖案156限定微線150的相對(duì)位置和取向，并獨(dú)立于透明電極圖案，雖然兩者可以是矩形陣列。在其他實(shí)施例中，微圖案與電極圖案不同，或者在與電極圖案不同的取向上。例如如圖13所圖示，微圖案形成規(guī)則的柵格陣列，而電極圖案形成寬度可變的菱形結(jié)構(gòu)。
[0038]如圖1A、1B、2A、2B和3所圖示，每個(gè)第一透明電極130包括多個(gè)第一焊盤區(qū)128和多個(gè)第一空隙區(qū)12。多個(gè)第一焊盤區(qū)128和多個(gè)第一空隙區(qū)12的焊盤和空隙微線24、22電連接。每個(gè)第一空隙區(qū)12電連接一個(gè)或多個(gè)第一焊盤區(qū)128。在實(shí)施例中，第一空隙區(qū)12介于第一焊盤區(qū)128之間，使得每個(gè)第一透明電極130包括被交替的第一空隙區(qū)12分隔的交替的第一焊盤區(qū)128(除在第一電極的端部處之外)。同樣地，第二空隙區(qū)14介于第二焊盤區(qū)129之間，使得每個(gè)第二透明電極132包括被交替的第二空隙區(qū)14分隔的交替的第二焊盤區(qū)129(除在第二電極的端部處之外)。第一和第二透明電極130、132可以是正交的，或者在透明基板(例如122、123、126)上方沿不同的第一和第二方向延伸。在圖2A的實(shí)施例中，第一透明電極130之間的間隙形成第二透明電極132中的第二空隙區(qū)14，而第二透明電極132之間的間隙可形成第一透明電極130中的第一空隙區(qū)12。在圖2B的實(shí)施例中，第一透明電極130之間的間隙形成第二透明電極132中的第二空隙區(qū)14，而第二透明電極132之間的間隙可形成第一透明電極130中的第一空隙區(qū)12。
[0039]在本發(fā)明的示例和非限制性實(shí)施例中，每根微線為5微米寬，并與電極中的鄰近平行微線150相隔50微米的距離，使得電極為90%透明。如在此所使用地，透明指的是透射至少50%的入射可見光的單元。微線150可布置成與電極的圖案無(wú)關(guān)的柵格微圖案(如圖3和11所圖示的)。在其他實(shí)施例中還使用其他的微圖案，并且本發(fā)明不受微線150的微圖案或第一和第二透明電極130、132的圖案限制。每個(gè)第一或第二透明電極130、132可為1，000微米寬(并從而包括橫跨其寬度的20根微線150)，并與鄰近的第一或第二透明電極130、132相隔333.3微米的距離。因此，每個(gè)第一焊盤區(qū)128為1000微米乘1000微米，每個(gè)第一空隙區(qū)12為333.3微米乘1000微米，并且每個(gè)第二空隙區(qū)14為1000微米乘333.3微米。如果每個(gè)第一和第二透明基板122、126上的電極對(duì)準(zhǔn)，則這導(dǎo)致第一和第二透明基板122、126具有{(90%X 9) + (90%X 6) + (100%X I)} /16的透明度并等于90.6%，其與第一或第二焊盤區(qū)128、129、第一或第二空隙區(qū)12、14和沒有電極的區(qū)域的透明度對(duì)應(yīng)。
[0040]假定第一或第二空隙區(qū)12、14中的每根空隙微線22是對(duì)應(yīng)的第一和第二透明電極130、132的第一或第二焊盤區(qū)128、129中的焊盤微線24的高度的兩倍(和電阻的一半)，則第一和第二透明電極130、132的導(dǎo)電率為{(3父1) + (1父0.5)}/4或0.875，對(duì)于電阻12.5%的降低和RC時(shí)間常數(shù)的相應(yīng)降低。電容器的電容是不變的。
[0041]再次參考圖1A、1B和3，在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，透明導(dǎo)體設(shè)備11包括具有第一區(qū)域12 (例如空隙區(qū)12)和不同于第一空隙區(qū)12的第二區(qū)域128 (例如焊盤區(qū)128)的第一透明基板122。多根電連接的第一微線152形成在在第一區(qū)域12中的第一層中的第一透明基板122上。多根電連接的第二微線154形成在在第二區(qū)域128中的第一層中的第一透明基板122上，并且電連接的第二微線154電連接至第一微線152。第一區(qū)域12中的第一微線152的至少一部分的高度高于第二區(qū)域128中的第二微線154的至少一部分的高度。
[0042]圖4A是與圖2B中的橫截面線A對(duì)應(yīng)的圖1A、IB和3所示結(jié)構(gòu)的橫截面圖。在本發(fā)明的該實(shí)施例中，觸摸響應(yīng)電容器設(shè)備10包括第一透明電極130形成在其上的第一透明基板122和與第一透明電極130正交的第二透明電極132形成在其上的第二透明基板126。第一和第二透明電極130、132都包括相對(duì)高的空隙微線22和相對(duì)矮的焊盤微線24。第一和第二透明電極130、132彼此從介電層124的相對(duì)側(cè)面對(duì)。電容響應(yīng)于觸摸而改變的多個(gè)間隔開的第一和第二焊盤區(qū)128和129形成在第一和第二透明電極130、132相鄰或重疊的位置。多個(gè)間隔開的第一空隙區(qū)12形成在第一透明電極130中的第一透明基板122上。多個(gè)間隔開的第二空隙區(qū)14形成在與第二焊盤區(qū)129間隔開的第二透明電極132中的第二透明基板126上。由于第二空隙區(qū)14位于繪制圖4A的平面外，所以在圖4A中沒有示出它們。參見圖2的頂視圖或圖1的透視圖。
[0043]參考圖4B，在本發(fā)明的替代性實(shí)施例中，觸摸響應(yīng)電容器設(shè)備10包括分別具有第一和第二側(cè)123A、123B的透明基板123。第一透明電極130形成在透明基板123的第一側(cè)123A上面或上方，并包括形成在第一層中的相對(duì)矮的焊盤微線24和相對(duì)高的空隙微線22。第二正交透明電極132形成在透明基板123的第二側(cè)123B上面或下面，并同樣包括形成在不同于第一層的第二層中的相對(duì)矮的焊盤微線24和相對(duì)高的空隙微線22。在該實(shí)施例中，透明基板123還提供介電層124的功能。成對(duì)的多個(gè)間隔開的第一與第二焊盤區(qū)128、129限定電容響應(yīng)于觸摸而改變的電容器。(在圖4A和4B中，第一焊盤區(qū)128在與第二焊盤區(qū)129不同的深度，并且沒有分開圖示。)多個(gè)間隔開的第一空隙區(qū)12形成在透明基板123的第一側(cè)123A上方，并與第一焊盤區(qū)128間隔開。多個(gè)間隔開的第二空隙區(qū)14形成在透明基板123的第二側(cè)123B下面，并與第二焊盤區(qū)129間隔開和與空隙區(qū)12 (在正交方向上)間隔開。由于第二空隙區(qū)14位于繪制圖4B的平面外，所以在圖4B中沒有表示它們。參見圖2的頂視圖或圖1的透視圖。
[0044]第一多根空隙微線22在第一空隙區(qū)12中的第一層中形成在介電基板層124的第一層123A上方。第一多根焊盤微線24在第一焊盤區(qū)128中的第一層中形成在透明基板123的第一側(cè)123A上方，并且焊盤微線24電連接至空隙微線22。第二多根空隙微線22在不同于第一層的第二層中的第二空隙區(qū)14中形成在透明基板123的第二側(cè)123B下面。第二多根焊盤微線24在第一焊盤區(qū)128中的第二層中形成在透明基板123的第二側(cè)123B上面或下面，并且電連接至第二多根空隙微線22。(圖4A或4B中沒有指示但在圖3中示出了焊盤和空隙微線24、22和第二空隙區(qū)14。)介電層124位于第一與第二多根微線150之間。在實(shí)施例中，介電層124提供透明基板123。替代性地，介電層124是與透明基板123分隔的層。第一空隙區(qū)12中的空隙微線22的至少一部分的高度高于第一側(cè)123A上方的第一焊盤區(qū)128中的焊盤微線24的至少一部分的高度，并且第二空隙區(qū)14中的空隙微線22的至少一部分的高度高于第二側(cè)123B下面的第一焊盤區(qū)128中的焊盤微線24的至少一部分的高度。
[0045]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，形成具有第一或第二焊盤區(qū)128、129和第一或第二空隙區(qū)12、14的第一或第二透明電極130、132的焊盤和空隙微線24、22位于介電層124的任一側(cè)上。因此，介電層124具有第一側(cè)123A和與第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)123B。第一側(cè)123A鄰近第一層，并且第二層形成在介電層124的第二側(cè)123B下面。
[0046]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中并且如圖ΙΑ、1B、2A、2B和3所圖不,第一多根空隙和焊盤微線22、24形成布置在第一方向上的第一分隔的透明電極130的陣列，并且第二多根空隙和焊盤微線22、24形成布置在不同于第一方向的第二方向上(例如正交方向上)的第二分隔的透明電極132的陣列。第一透明電極130可與第一或第二焊盤區(qū)128、129中的第二透明電極132重疊或鄰近。同樣地，第一透明電極130可與第一或第二空隙區(qū)12、14中的第二透明電極132重疊或鄰近。
[0047]存在能用于構(gòu)成本發(fā)明的各種實(shí)施例的本發(fā)明的各種方法。參考圖5A，制造透明觸摸響應(yīng)電容器設(shè)備10的方法包括在步驟200中提供透明基板(例如122、123、126)和限定在第一微線層中的多個(gè)第一焊盤區(qū)128和第一空隙區(qū)12，并限定在第二微線層中的多個(gè)第二焊盤區(qū)129和第二空隙區(qū)14，成對(duì)的第一與第二焊盤區(qū)128、129限定對(duì)應(yīng)的觸摸響應(yīng)電容器，第一和第二微線層由透明基板支撐。
[0048]在步驟205中，在第一微線層中的第一焊盤區(qū)128中形成多根電連接的第一焊盤微線24，并且在第一微線層中的第一空隙區(qū)12中形成多根電連接的第一空隙微線22，第一焊盤微線24電連接至第一空隙微線22。在第二微線層中的第二焊盤區(qū)129中形成多根電連接的第二焊盤微線24，并且在第二微線層中的第二空隙區(qū)14中形成多根電連接的第二空隙微線22，第二焊盤微線24電連接至第二空隙微線22。第一空隙微線22的至少一部分的高度高于第一焊盤微線24的至少一部分的高度。
[0049]盡管已就第一或第二焊盤區(qū)128、129或第一或第二空隙區(qū)12、14描述了該實(shí)施例中的本發(fā)明，但在其他實(shí)施例中，區(qū)域被簡(jiǎn)單地并且通常認(rèn)為是第一空隙區(qū)12和第二焊盤區(qū)129，其中，其中一個(gè)區(qū)域(例如第一區(qū)域12或14)包括微線150，該微線150具有高于例如128或129的第二區(qū)域中的微線150的高度。
[0050]存在其中能根據(jù)本發(fā)明的各種方法形成微線150的多種不同方式。在一個(gè)實(shí)施例中，在與第一或第二空隙區(qū)12、14中的空隙區(qū)22同時(shí)并且以相同的步驟制造第一或第二焊盤區(qū)128、129中的焊盤微線24。在另一實(shí)施例中，在與第一或第二空隙區(qū)12、14中的空隙微線22不同的處理步驟中制造第一或第二焊盤區(qū)128、129中的焊盤微線24。在后一種情況下，參考圖5B，與在步驟215中的第一或第二空隙區(qū)12、14中的空隙微線22分開的步驟210中制造第一或第二焊盤區(qū)128、129中的焊盤微線24。替代性地，參考圖5C，在步驟220中與第一或第二空隙區(qū)12、14中的空隙微線22的一部分或第一層同時(shí)制造第一或第二焊盤區(qū)128、129中的焊盤微線24。在分開的步驟225中，可向第一或第二空隙區(qū)12、14中的材料添加微線材料。
[0051]在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，可通過(guò)沉積未圖案化的材料層并且然后不同地處理層以形成不同的微線結(jié)構(gòu)來(lái)制造不同的微線150。例如，可將第一層可固化的材料涂在透明基板(例如122、123、126)之上，依照第一圖案，按照?qǐng)D案形狀固化，并且然后將第二層可固化的材料涂在透明基板(例如122、123、126)和第一圖案材料之上。第二層可固化的材料于是按照不同于第一圖案的第二圖案，以圖案方式固化。參考圖6A，可在步驟270中將第一層材料沉積在透明基板(例如122、123、126)上并且然后在步驟275中處理?？稍诓襟E280中將第二層材料沉積在透明基板(例如122、123、126)上并且然后在步驟285中處理?？墒褂美绻饪谭椒ǖ母鞣N處理方法。例如，可使材料有區(qū)別地按照?qǐng)D案形狀感光。參考圖6B，可在步驟300中將第一層材料沉積在透明基板(例如122、123、126)上，在步驟305中按照?qǐng)D案形狀感光并且然后在步驟310中處理?？稍诓襟E315中將第二層材料沉積在透明基板上，在步驟320中以不同的圖案，按照?qǐng)D案形狀感光并且然后在步驟325中處理。
[0052]在這些情況的任何一個(gè)下，可在任何基板上的第一或第二空隙區(qū)12、14中的空隙微線22之前或之后制造第一或第二焊盤區(qū)128、129中的焊盤微線24(例如在圖5B中)?？稍诘谝换虻诙副P區(qū)128、129和第一或第二空隙區(qū)12、14中的焊盤微線24之前或之后制造第一或第二空隙區(qū)12、14中的空隙微線22的一部分(例如在圖5C中)。
[0053]因此，在圖6A和6B所圖示的本發(fā)明的另一實(shí)施例中，制造透明觸摸響應(yīng)電容器設(shè)備10的方法包括:提供第一透明基板122 ;在第一透明基板122之上限定多個(gè)第一和第二間隔開的焊盤區(qū)128、129，成對(duì)的第一與第二焊盤區(qū)128、129限定對(duì)應(yīng)的觸摸響應(yīng)電容器，并限定與第一焊盤區(qū)128間隔開的多個(gè)第一空隙區(qū)12和與第二焊盤區(qū)129間隔開的多個(gè)第二空隙區(qū)14 ;在第一透明基板122之上形成第一材料層；在第一材料層之上形成第二材料層；在第一和第二材料層中于第一透明基板122之上形成多根電連接的空隙微線22 ;在第一材料層中于第一透明基板122之上形成多根電連接的焊盤微線24，空隙微線22電連接至焊盤微線24 ;并且其中，空隙微線22的至少一部分的高度高于焊盤微線24的至少一部分的高度。
[0054]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，參考圖7A，在步驟230和235中于透明基板上形成頻譜光敏前體材料的第一和第二前體層。第一層對(duì)第一頻譜敏感，并且第二層對(duì)不同于第一頻譜的第二頻譜敏感。然而，在某些實(shí)施例中，第一和第二層對(duì)同一波長(zhǎng)的光敏感。例如，第一層對(duì)紫外光和紅光敏感，然而第二層僅對(duì)紫外光敏感。在形成時(shí)，第一和第二層都作為微線150所在的同一平面的一部分。在第一步驟240中使第一空隙區(qū)12中的光敏前體材料按照?qǐng)D案形狀感光于第一頻譜的光，并可選擇地感光于第二頻譜的光，以使第一和第二前體層感光。圖案限定多根電連接的第一微線152。在第二步驟245中使焊盤區(qū)中的光敏前體材料按照?qǐng)D案形狀感光于第二頻譜的光，以僅使前體層中的一個(gè)前體層感光。任何感光可以任何次序或者與其他感光同時(shí)完成。圖案限定多根電連接的第二微線154。在步驟250中處理焊盤和第一空隙區(qū)12中的兩層中的光敏前體材料，以形成一根或多根導(dǎo)電微線150。
[0055]各種材料可用于形成第一和第二圖案化層，包括可通過(guò)交聯(lián)波長(zhǎng)敏感聚合物粘合劑而固化的樹脂和感光于光的鹵化銀材料。處理可包括洗掉殘余的未固化材料和固化或感光步驟。
[0056]為了提高第一和第二前體層對(duì)第一和第二頻譜的敏感度，在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，第一層包括第一頻譜敏感的輻射吸收材料，并且第二層包括不同于第一頻譜敏感的輻射吸收材料的第二頻譜敏感的輻射吸收材料。例如，頻譜敏感的輻射吸收材料可以是優(yōu)先地吸收用于使材料按照?qǐng)D案形狀感光的輻射的染料。參考圖8，第一頻譜光敏前體材料的第一層401和不同的第二頻譜光敏前體材料的第二層402涂在第一透明基板122上。第一頻譜的光LI穿過(guò)第二層402，并以例如與第一或第二焊盤區(qū)128、129中的焊盤微線24的圖案對(duì)應(yīng)和與第一或第二空隙區(qū)12、14中的空隙微線22的圖案對(duì)應(yīng)的第一圖案，使第一層401選擇性地感光。第二頻譜的光L2以例如與第一或第二空隙區(qū)12、14中的空隙微線22的圖案對(duì)應(yīng)的第二圖案，至少使第二層402 (和可選的第一層401)感光。因此，第一層401中的光敏前體材料形成第一或第二焊盤128、129和第一或第二空隙區(qū)12、14中的微線150，而第二層402中的光敏前體材料向第一或第二空隙區(qū)12、14中的微線150添加附加材料(例如如圖5C和7C所圖示)。在處理步驟中，可使感光的第一和第二層顯影(例如交聯(lián))并且去除未感光的材料，以形成一根或多根微線150。
[0057]在實(shí)施例中，第一和第二前體層包括導(dǎo)電墨、導(dǎo)電顆?；蚪饘倌?。使第一和第二層的感光部分固化以形成微線150 (例如通過(guò)感光于圖案化的激光以使可固化的樹脂交聯(lián))，并且去除未固化的部分。替代性地，使第一和第二層的未感光部分固化以形成微線150，并去除固化部分。
[0058]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，第一和第二前體層是銀鹽層。銀鹽可以是在曝光時(shí)能夠根據(jù)期望的圖案提供潛像的任何材料(也就是說(shuō)，每種感光金屬鹽晶粒中的金屬胚或核)。潛像于是可顯影成金屬圖像。
[0059]例如，銀鹽可以是諸如鹵化銀或鹵化銀的混合物的光敏銀鹽。鹵化銀例如可以是氯化銀、溴化銀、氯溴化銀或碘溴化銀。
[0060]通常，銀鹽層包括一種或多種親水粘合劑或膠體。這樣的親水粘合劑或膠體的非限制性示例包括但不限于諸如明膠或明膠衍生物、聚乙烯醇(PVA)、聚烯吡酮(PVP)、酪朊及它們的混合物的親水膠體。
[0061]在許多實(shí)施例中，銀鹽層(或者任何其他層)中的粘合劑包括設(shè)計(jì)成使諸如明膠的特定粘合劑硬化的一種或多種硬化劑。特別有用的硬化劑包括但不限于諸如雙(乙烯基磺酰)甲烷(BVSM)、雙(乙烯砜甲基)醚(BVSME)和1，2-雙(乙烯砜基)乙烷(BVSAE)的非聚合型乙烯砜。如果需要，可使用硬化劑的混合物。
[0062]一種有用的光敏銀鹽成分是在銀鹽顯影之后足夠?qū)щ姷母呓饘?例如銀)/低粘合劑(例如明膠)成分。在光敏銀鹽層包括分散在明膠中的鹵化銀乳膠的情況下，銀與明膠的特別有用的重量比在銀鹽層中為1.5:1或更高。在某些實(shí)施例中，銀鹽層中的在2:1與3:1之間的比率特別有用。
[0063]根據(jù)許多實(shí)施例，有用的銀鹽是對(duì)任何感光輻射的合適波長(zhǎng)敏感的鹵化銀(AgX)。有機(jī)敏感染料可用于使銀鹽對(duì)可見光輻射或IR輻射敏感，但其可有利地在不使用敏感染料的情況下使銀鹽在電磁頻譜的UV部分中敏感。
[0064]形成導(dǎo)電跡線的AgX材料的處理典型地至少包括使感光的AgX顯影和使未感光的AgX定影(去除未感光的AgX)。例如如美國(guó)專利N0.3，223，525中所描述的，可采用其他的步驟以增強(qiáng)導(dǎo)電性，諸如熱處理、無(wú)電電鍍、物理顯影和各種導(dǎo)電性提高浴。
[0065]在實(shí)施例中，制造可用于觸摸屏及其他電子裝置的透明導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法包括提供透明導(dǎo)體前體結(jié)構(gòu)。透明導(dǎo)體前體結(jié)構(gòu)包括透明基板(例如122、123、126)、在透明基板(例如122、123、126)之上形成的第一前體材料層和在第一前體材料層上形成的第二前體材料層。多根電連接的第一微線152在第一透明導(dǎo)體區(qū)內(nèi)形成在第一和第二前體材料層中。也就是說(shuō)，導(dǎo)電的第一微線152橫跨第一和第二前體材料層二者的至少一部分。
[0066]多根電連接的第二微線154在第二透明導(dǎo)體區(qū)內(nèi)形成在第一前體材料層或第二前體材料層中，第二微線154電連接至第一微線152。當(dāng)?shù)诙⒕€154形成在第一前體材料層中時(shí)，第二微線154的一些部分可同樣但以比在第一前體材料層中少的量形成在第二前體材料層中。在有用的實(shí)施例中，基本上無(wú)第二微線154的部分形成在第二前體材料層中。相似地，當(dāng)?shù)诙⒕€154形成在第二前體材料層中時(shí)，第二微線154某些較小的部分可形成在第一前體材料層中?？赡芴貏e有用的是，是否基本上無(wú)第二微線154的部分形成在第一前體材料層中。
[0067]第一微線152的至少一部分的高度高于第二微線154的至少一部分的高度，并且為了達(dá)到透明度，被第一微線152占據(jù)的總區(qū)域低于第一透明導(dǎo)體區(qū)的15%，并且被第二微線154占據(jù)的總區(qū)域低于第二透明導(dǎo)體區(qū)的15%。透明導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可包括多個(gè)第一和第二透明導(dǎo)體區(qū)。
[0068]與在上述實(shí)施例中一樣，第一前體材料層可對(duì)第一頻譜的光光敏，并且第二前體材料層對(duì)不同于第一頻譜的光的第二頻譜的光光敏。在一些實(shí)施例中，第一前體材料層同樣對(duì)第二頻譜的光光敏，并且第二前體材料層基本上對(duì)第一頻譜的光不敏感。
[0069]在實(shí)施例中，透明前體材料層在第一透明導(dǎo)體區(qū)中按照?qǐng)D案形狀感光于第二頻譜的光，并且可選擇地感光于第一頻譜的光，以限定多根電連接的第一微線152。透明前體材料層在第二透明導(dǎo)體區(qū)中還按照?qǐng)D案形狀感光于第一頻譜的光，以限定多根電連接的第二微線154。在感光之后，處理前體材料層以形成第一和第二微線152、154。在特別有用的實(shí)施例中，第一和第二前體材料層各自包括光敏前體材料，例如在諸如明膠的粘合劑材料中提供的鹵化銀。
[0070]在實(shí)施例中，透明前體材料層在第一透明導(dǎo)體區(qū)中按照?qǐng)D案形狀感光于第一頻譜的光和第二頻譜的光，以限定多根電連接的第一微線152。透明前體材料層在第二透明導(dǎo)體區(qū)中按照?qǐng)D案形狀感光于第一或第二頻譜的光，以限定多根電連接的第二微線154。如果基本上需要在第一前體材料層中形成第二微線154，則使用第一頻譜的光。替代性地，如果基本上需要在第二前體材料層中形成第二微線154，則使用第二頻譜的光。在感光之后，處理透明前體材料層，以形成第一和第二微線152、154。在特別有用的實(shí)施例中，第一和第二前體材料層各自包括光敏前體材料，例如在諸如明膠的粘合劑材料中提供的齒化銀。
[0071]在實(shí)施例中，第一和第二前體材料層可各自包括金屬顆粒材料或金屬前體材料和光敏粘合劑材料。
[0072]如以上參考圖5B所指出的，在實(shí)施例中，在第一步中形成第一(或第二)焊盤區(qū)128(129)中的一根或多根焊盤微線24，并且在第二步中形成第一或第二空隙區(qū)12、14中的一根或多根空隙微線22。例如參考圖7B，在步驟260中將第一前體材料沉積在第一(或第二)焊盤區(qū)128(129)中，并在步驟265中按照?qǐng)D案形狀處理第一前體材料。將第二前體材料沉積在第一(或第二)空隙區(qū)12(14)中，并按照?qǐng)D案形狀處理第二前體材料。第一和第二前體材料可以是液體(例如導(dǎo)電的可固化墨)，并且可在一個(gè)步驟中被毯狀涂層，并通過(guò)在第一或第二焊盤128、129和第一或第二空隙區(qū)12、14中使毯狀涂層按照?qǐng)D案形狀感光而按照?qǐng)D案形狀固化。在第二步中，第一透明基板122被再次毯狀涂層，并被僅在第一或第二空隙區(qū)12、14中按照?qǐng)D案形狀固化(與圖5C所圖示的過(guò)程對(duì)應(yīng))。
[0073]在替代性實(shí)施例中，第一前體材料按照?qǐng)D案形狀沉積在第一(或第二)焊盤區(qū)128(129)中并固化，并且第二前體材料按照?qǐng)D案形狀沉積在第一(或第二)空隙區(qū)12(14)中并固化(例如與圖5B所圖示的過(guò)程對(duì)應(yīng))。因此，在第一步中，一根或多根焊盤微線24形成在第一(或第二)焊盤區(qū)128(129)中和第一(或第二)空隙區(qū)12(14)中的一根或多根空隙微線22中的每根空隙微線的一部分中，并且第一(或第二)空隙區(qū)12(14)中的一根或多根空隙微線22的剩余部分在第一步之后的第二步中形成。第一前體材料沉積在第一(或第二)焊盤區(qū)128 (129)和第一(或第二)空隙區(qū)12 (14)中并被按照?qǐng)D案形狀處理，并且第二前體材料沉積在第一(或第二)空隙區(qū)12(14)中并被按照?qǐng)D案形狀處理，以形成空隙微線22。沉積可包括毯狀涂覆透明基板和使毯狀涂層按照?qǐng)D案形狀感光。毯狀涂覆方法為本領(lǐng)域所熟知，例如通過(guò)旋轉(zhuǎn)涂覆或簾式涂覆。
[0074]在另一實(shí)施例中，沉積和固化在第二步中是不同的，以提供與第一(或第二)焊盤區(qū)128(129)中的焊盤微線24相比較在第一或第二空隙區(qū)12、14中具有較高的高度的空隙微線22。在第二步中可使用與在第一步中不同的材料。
[0075]在又一實(shí)施例中，第一前體材料可按照?qǐng)D案形狀沉積在第一(或第二)焊盤區(qū)128(129)和第一(或第二)空隙區(qū)12(14)中。第二前體材料按照?qǐng)D案形狀沉積在第一(或第二)空隙區(qū)12(14)中?？稍诘诙绑w材料之前按照?qǐng)D案形狀沉積第一前體材料，或者可在第一前體材料之前按照?qǐng)D案形狀沉積第二前體材料。沉積材料可在每次沉積之后處理或固化，或者沉積材料可在它們已按照?qǐng)D案形狀沉積之后一次性處理或固化。與例如銀墨的可固化前體材料一樣，例如通過(guò)噴墨打印的按照?qǐng)D案形狀沉積的方法為本領(lǐng)域所熟知。
[0076]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，步驟包括前體材料的從源到透明基板的按照?qǐng)D案形狀的轉(zhuǎn)印。
[0077]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，前體材料例如在一個(gè)步驟中沉積在層中，并且然后在一個(gè)或多個(gè)步驟中被按照?qǐng)D案形狀限定。在這樣的方法中，提供透明基板(例如122、123、126)。多個(gè)第一和第二間隔開的第一和第二焊盤區(qū)128、129限定在第一透明基板122之上，成對(duì)的第一和第二焊盤區(qū)128、129限定對(duì)應(yīng)的觸摸響應(yīng)電容器。限定與第一焊盤區(qū)128間隔開的多個(gè)第一空隙區(qū)12和與第二焊盤區(qū)129間隔開的多個(gè)第二空隙區(qū)14。前體材料層形成在第一透明基板122之上。多根電連接的空隙微線22在第一空隙區(qū)12中的材料層中被按照?qǐng)D案形狀限定在第一透明基板122之上。多根電連接的焊盤微線24在第一焊盤區(qū)128中的材料層中被按照?qǐng)D案形狀限定在第一透明基板122上面?？障段⒕€22電連接至位于相同微線層中的焊盤微線24?？障段⒕€22的至少一部分的高度高于焊盤微線24的至少一部分的高度。
[0078]參考圖9，在本發(fā)明的實(shí)施例中，提供印刷板405。印刷板具有第一和第二柔性隆起區(qū)410、415，第一隆起區(qū)410具有不同于第二隆起區(qū)415的高度H4的印刷板405之上的高度H3。柔性隆起區(qū)是當(dāng)與剛性表面接觸時(shí)能被壓縮的區(qū)域。材料420沉積在印刷板405上的第一和第二隆起區(qū)410、415中的每一個(gè)上。第一透明基板122與第一和第二隆起區(qū)410,415接觸，以將材料420的不同的量有差別地從第一隆起和第二隆起區(qū)410、415轉(zhuǎn)印到第一透明基板122上。由于第一和第二隆起區(qū)410、415是柔性的，所以較高的隆起區(qū)被第一透明基板122壓縮，使得第一透明基板122的表面與第一和第二隆起區(qū)410、415 二者上的材料420接觸。材料420于是從第一隆起區(qū)410轉(zhuǎn)印，以限定多根電連接的第一微線152，并且材料從第二隆起區(qū)415轉(zhuǎn)印，以限定多根電連接的第二微線154。轉(zhuǎn)印材料420于是根據(jù)需要被處理，以形成第一和第二微線152、154。從第一和第二隆起區(qū)410、415轉(zhuǎn)印至第一透明基板122的材料420的量取決于各種因素，包括材料420的粘度、隆起區(qū)的相對(duì)高度、第一隆起區(qū)410與第二隆起區(qū)415相隔的距離以及材料420、第一和第二隆起區(qū)410、415或第一透明基板122的溫度。具有柔性隆起區(qū)的柔版印刷板為本領(lǐng)域所熟知。
[0079]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，光敏前體材料420被涂覆在透明基板(例如122、123、126)上，并在第一空隙區(qū)12中按照?qǐng)D案形狀感光，以限定多根電連接的第一微線152。焊盤區(qū)中的光敏前體材料第二次按照?qǐng)D案形狀感光，以限定多根電連接的第二微線154。第二次感光不同于第一次感光。在第一焊盤區(qū)128和空隙區(qū)12 二者中處理光敏前體材料420，以形成一根或多根導(dǎo)電微線150。
[0080]在各種實(shí)施例中，光敏前體材料420響應(yīng)于兩種不同的頻譜波長(zhǎng)，第一次感光與第二次感光同時(shí)完成，或者第一次感光與第二次感光相比在不同的時(shí)間完成。第二次感光可比第一次感光更長(zhǎng)、更熱或者具有不同的頻度。
[0081]在這些情況的任何一個(gè)下，前體材料420在其固化和任何需要的處理完成之后是導(dǎo)電的。在圖案化之前或者在固化之前，前體材料420不一定是導(dǎo)電的。如在此所使用地，前體材料420是在任一最終處理完成之后導(dǎo)電的材料，并且前體材料420在微線形成過(guò)程中的任一時(shí)點(diǎn)不一定導(dǎo)電。
[0082]參考圖14，在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，電子裝置8包括:支承體30，其對(duì)550nm的光具有高于80%的透射率；以及透明導(dǎo)體區(qū)40，其設(shè)置在支承體的一側(cè)的至少一部分之上。支承體30可以是例如與透明基板122、126或123 (圖1A、4B)相似的透明基板。透明導(dǎo)體區(qū)例如可以是諸如第一透明電極130或第二透明電極132的透明電極(圖1A、2A、2B)。
[0083]還參考圖15，透明導(dǎo)體區(qū)40包括以第一微圖案設(shè)置在第一位置26中的第一導(dǎo)電金屬微線152，第一導(dǎo)電金屬微線152具有在0.5 μ m至20 μ m的范圍內(nèi)的寬度和第一高度Hl0第二導(dǎo)電金屬微線154以第二微圖案設(shè)置在不同于第一位置26的第二位置28中。第二導(dǎo)電金屬微線154具有低于第一高度Hl的第二高度H2和在0.5 μ m至20 μ m的范圍內(nèi)的寬度。第一和第二金屬微線152、154可分別與空隙微線22和焊盤微線24對(duì)應(yīng)。
[0084]第一和第二金屬微線152、154占據(jù)低于透明導(dǎo)體區(qū)40的15%的區(qū)域。
[0085]參考圖16，在本發(fā)明的實(shí)施例中，透明導(dǎo)體層40至少包括第一和第二層51、52。第一金屬微線152(在圖16中未不出)形成在第一層51中，并且第二金屬微線154(在圖16中未不出)形成在第一和第二層51、52 二者中。在另一實(shí)施例中,第一金屬微線152具有金屬雙層結(jié)構(gòu)，例如如圖16所圖示地包括在支承體30上形成的第一層51和第二層52。在實(shí)施例中，第一層51比第二層52更靠近支承體30。替代性地，第二層52比第一層51更靠近支承體30。在另一實(shí)施例中,第一和第二層51、52包括例如明膠的粘合劑,并且第一和第二金屬微線152、154包括銀。第一和第二金屬微線152、154可利用關(guān)于第一和第二透明電極130、132的焊盤微線24和空隙微線22的上述方法構(gòu)造。
[0086]如圖14所示，電子裝置8還可包括分別形成具有一定長(zhǎng)度和寬度的透明電極(例如130、132)的多個(gè)透明導(dǎo)體區(qū)40。在如圖2A所示的一個(gè)實(shí)施例中，第一和第二透明電極130、132的寬度沿著第一和第二透明電極130、132的長(zhǎng)度改變，以形成寬的和窄的透明電極區(qū)。第一金屬微線152設(shè)置在寬的透明電極區(qū)(例如第一和第二焊盤區(qū)128、129)中，并且第二金屬微線154設(shè)置在窄的透明電極區(qū)(例如第一和第二空隙區(qū)12、14)中。
[0087]在一個(gè)實(shí)施例中，第一微圖案與第二微圖案相同(例如如圖3所示)。在另一實(shí)施例中，第一微圖案不同于第二微圖案(例如如圖14和15所不)。在如圖15和16所圖不的另一實(shí)施例中，第二高度H2至少比第一高度Hl低30%。
[0088]第二微線154可具有比第一微線152高的導(dǎo)電率。第二微線154可由與第一微線152相同或不同的材料制成。金屬的第一和第二微線152、154可占據(jù)低于或等于透明導(dǎo)體區(qū)40的面積的10%的區(qū)域。透明導(dǎo)體區(qū)40對(duì)550nm的光可具有高于80%的透射率的透明度，并且支承體30與透明導(dǎo)體區(qū)40的復(fù)合透明度在450至650nm的波長(zhǎng)范圍內(nèi)高于80%。
[0089]本領(lǐng)域已知的是，利用微線150的一些觸摸屏設(shè)計(jì)可選擇地包括在形成導(dǎo)電微線150的導(dǎo)電區(qū)外的“虛設(shè)區(qū)”，但主要為光學(xué)目的而未電連接至任何可尋址的電極。盡管導(dǎo)電區(qū)可以是透明的，但它們與鄰近的非導(dǎo)電區(qū)相比可具有稍高的光吸收。這有時(shí)能被觀察者觀察到。因此，為了維持一致的外觀，虛設(shè)區(qū)包括一些微線圖案，以維持相似的整體光吸收。在以上的實(shí)施例中，當(dāng)需要虛設(shè)區(qū)時(shí)，由于虛設(shè)區(qū)微線150不需要導(dǎo)電，所以優(yōu)選的是使用具有比空隙微線22或第一微線152的高度低的高度的微線150，并且因此可具有低導(dǎo)電率而不會(huì)有損觸摸屏的性能。例如虛設(shè)區(qū)微線150可具有可與焊盤區(qū)微線或第二微線154相比較的高度。在另一實(shí)施例中，虛設(shè)區(qū)微線150具有小于任何透明導(dǎo)電區(qū)微線150的高度。
[0090]因此，參考圖17和18，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，透明導(dǎo)體設(shè)備11包括:第一透明基板122 ;多根電連接的第一微線152，其在微線層中形成在多個(gè)第一空隙區(qū)12中；多根電連接的第二微線154，其在微線層中形成在多個(gè)第二區(qū)域128中，第一微線152電連接至第二微線154 ;以及多根第三微線158，其在微線層中形成在多個(gè)第三區(qū)域(例如虛設(shè)區(qū)160)中，第三微線158未電連接至第一微線152和第二微線154。第一透明基板122支承微線層，并且第一或第二微線152、154的至少一部分的高度高于第三微線158的至少一部分的高度。第一空隙區(qū)12可與第一或第二空隙區(qū)12、14對(duì)應(yīng)，第二區(qū)域可與焊盤區(qū)128、129對(duì)應(yīng)，并且第三區(qū)域可與虛設(shè)區(qū)160對(duì)應(yīng)。
[0091]在各種實(shí)施例中，第一微線152和第二微線154的至少一部分的高度高于第三微線158的至少一部分的高度。替代性地，第一微線152、第二微線154和第三微線158的至少一部分的高度不同。例如第一微線152的至少一部分的高度高于第二微線154的至少一部分，并且第二微線154的至少一部分高于第三微線158的至少一部分。
[0092]在實(shí)施例中，第三微線158的寬度與第一微線152或第二微線154的寬度相同。通過(guò)使第一微線150的寬度或微圖案在不同區(qū)域中相同，提高光學(xué)一致性。因此，在另一實(shí)施例中，第三微線158形成與由第一微線152所形成的微圖案相同的微圖案或者形成與由第二微線154所形成的微圖案相同的微圖案。
[0093]為了使高效率制造成為可能并進(jìn)一步改善光學(xué)一致性，在實(shí)施例中，第三微線158與第一或第二微線152、154由相同的材料制成。有用的材料包括金屬、金屬合金，或者包括固化或燒結(jié)金屬顆粒。這樣的金屬可以是鎳、鎢、銀、金、鈦或錫，或者包括鎳、鎢、銀、金、鈦或錫。
[0094]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，透明基板(例如122、123、126)是對(duì)550nm的光具有高于80%的透射率的支承體，并且還包括具有第一、第二和第三微線152、154、158的透明導(dǎo)體區(qū)。第一、第二和第三微線152、154、158分別具有在0.5 μ m至20 μ m的范圍內(nèi)的寬度，并占據(jù)低于透明導(dǎo)體區(qū)的15%的區(qū)域。這樣的布置改善透明導(dǎo)體設(shè)備11的透明度。
[0095]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中并參考圖1A、1B、2A、2B、3、17和18，觸摸響應(yīng)電容設(shè)備10包括第一透明基板122。多根電連接的第一焊盤微線24在第一微線層中形成在多個(gè)第一焊盤區(qū)128中，并且多根電連接的第一空隙微線22在第一微線層中形成在多個(gè)第一空隙區(qū)12中，第一焊盤微線24電連接至空隙微線22。多根電連接的第二焊盤微線24在第二微線層中形成在多個(gè)第二焊盤區(qū)129中，并且多根電連接的第二空隙微線22在第二微線層中形成在多個(gè)第二空隙區(qū)14中，第二焊盤微線24電連接至第二空隙微線22。多根第一虛設(shè)微線23在第一微線層中形成在多個(gè)虛設(shè)區(qū)160中，虛設(shè)微線未與第一空隙微線22和第一焊盤微線24電連接。成對(duì)的第一與第二焊盤區(qū)128、129限定對(duì)應(yīng)的觸摸響應(yīng)電容器，第一透明基板122支承第一或第二微線層，并且第一空隙微線22或第一焊盤微線24的至少一部分的高度高于第一虛設(shè)微線23的至少一部分的高度。在以上參考的美國(guó)專利公布2011/0289771中討論了虛設(shè)區(qū)160。
[0096]在另一實(shí)施例中，多個(gè)虛設(shè)微線23在第二微線層中形成在多個(gè)虛設(shè)區(qū)160中，虛設(shè)微線23未與第二微線層中的空隙微線22或與第二微線層中的焊盤微線24電連接?？障段⒕€或焊盤微線22、24的至少一部分的高度高于虛設(shè)微線23的至少一部分的高度。
[0097]參考圖20A，第一透明基板122具有形成在其上的空隙微線22和虛設(shè)微線23，空隙微線22具有比虛設(shè)微線23高的高度。這與具有第一空隙區(qū)12和虛設(shè)區(qū)160的橫截面對(duì)應(yīng)。參考圖20B，第一透明基板122具有形成在其上的焊盤微線24和虛設(shè)微線23，焊盤微線24同樣具有比虛設(shè)微線23高的高度。這與具有第一空隙區(qū)12和虛設(shè)區(qū)160的橫截面對(duì)應(yīng)。將圖20A與20B比較，空隙微線22具有比焊盤微線24的高度更高的高度(同樣如圖4A和4B所示)ο
[0098]在例如圖18的實(shí)施例中并且還參考圖19A和19B，第一虛設(shè)區(qū)162與第二虛設(shè)區(qū)164重疊，使得虛設(shè)微線23有所偏移。在另一實(shí)施例中(未示出)，第一虛設(shè)區(qū)162鄰近第二虛設(shè)區(qū)164。
[0099]參考圖18，虛設(shè)微線23與重疊的虛設(shè)區(qū)160對(duì)準(zhǔn)，使得在頂視圖中，僅能看到第一微線層中的微線150。第一微線層中的微線150 (未不出)遮蓋第二微線層中的微線150。在圖19C所圖示的另一實(shí)施例中，第一微線層中的第一虛設(shè)微線23相對(duì)于第二微線層中的第二虛設(shè)微線23偏移。在其他實(shí)施例中，僅第一或第二虛設(shè)區(qū)160具有微線23。
[0100]在可用于本發(fā)明的實(shí)施例并且在圖18中圖示的一種布置中，第一空隙區(qū)12、第一焊盤區(qū)128、第二空隙區(qū)14和第一虛設(shè)區(qū)160為矩形區(qū)的四個(gè)象限。
[0101]在本發(fā)明的另一實(shí)施例中，透明基板(例如122、123、126)是對(duì)550nm的光具有高于80%的透射率的支承體30。透明導(dǎo)體區(qū)40具有空隙微線22、焊盤微線24和虛設(shè)微線23。空隙微線22、焊盤微線24和虛設(shè)微線23分別具有在0.5 μ m至20 μ m的范圍內(nèi)的寬度，并占據(jù)低于透明導(dǎo)體區(qū)40的15%的區(qū)域。
[0102]在另一實(shí)施例中，透明導(dǎo)體連接至具有顯著大于微線寬度的總線線路?？偩€線路常常在預(yù)期的觀察區(qū)外。然而，總線線路可以按照與空隙微線22或第一微線152相似的方式形成，使得它們的高度高于焊盤微線24或空隙微線22的高度。這能降低總線線路的電阻。
[0103]盡管已側(cè)重于電容觸摸屏實(shí)施例描述了本發(fā)明，但透明電極結(jié)構(gòu)可用于各種各樣的電子裝置。這樣的裝置例如可包括光伏裝置、OLED顯示器和照明、LCD顯示器、等離子顯示器、無(wú)機(jī)LED顯示器和照明、電泳顯示器、電濕潤(rùn)顯示器、汽車防眩目后視鏡、智能窗、透明無(wú)線天線、透明加熱器及諸如電阻觸摸屏裝置的其他觸摸屏裝置。
[0104]零件列表 A橫截面線
Hl 高度I H2 高度2 H3 高度3 H4 高度4 LI 頻譜一的光 L2 頻譜二的光8電子裝置10觸摸響應(yīng)電容器設(shè)備
11透明導(dǎo)體設(shè)備
12第一空隙區(qū)，第一區(qū)域14第二空隙區(qū)，第一區(qū)域
22空隙微線，高微線
23虛設(shè)微線
24焊盤微線，矮微線26第一位置
28第二位置
30支承體
40透明導(dǎo)體區(qū)
51第一層
52第二層
100觸摸屏與顯不器系統(tǒng)
110顯示器
120觸摸屏
122第一透明基板
123透明基板123A第一側(cè)123B第二側(cè)
124介電層
126第二透明基板
128第一焊盤區(qū)，第二區(qū)域
129第二焊盤區(qū)，第二區(qū)域
130X維第一透明電極132Y維第二透明電極134電接觸連接
136電接觸連接
140觸摸屏控制器
142顯不器控制器
150微線
152第一微線
154第二微線
156微圖案
158第三微線
160虛設(shè)區(qū)
162第一虛設(shè)區(qū)
164第二虛設(shè)區(qū)200提供透明基板的步驟
205形成微線的步驟
210在焊盤區(qū)中形成微線的步驟
215在空隙區(qū)中形成微線的步驟
220在焊盤和空隙區(qū)中形成微線的步驟
225在空隙區(qū)中添加微線材料的步驟
230形成頻譜敏感的第一層的步驟
235形成頻譜敏感的第二層的步驟
240使第一層感光的步驟
245使第二層感光的步驟
250處理第一和第二層的步驟
260按照?qǐng)D案形狀沉積液體材料的步驟
265處理圖案化液體材料的步驟
270沉積層I材料的步驟
275處理層I材料的步驟
280沉積層2材料的步驟
285處理層2材料的步驟
300沉積層I材料的步驟
305使層I材料按照?qǐng)D案形狀感光的步驟
310處理層I材料的步驟
315沉積層2材料的步驟
320使層2材料按照?qǐng)D案形狀感光的步驟
325處理層2材料的步驟
401第一層
402第二層405印刷板410第一隆起區(qū)415第二隆起區(qū)420 材料。
【權(quán)利要求】
1.一種電子裝置，包括: 支承體，其對(duì)55011111的光具有高于80%的透射率；以及 透明導(dǎo)體區(qū)，其設(shè)置在所述支承體的一側(cè)的至少一部分之上，其中，所述透明導(dǎo)體區(qū)包括: 第一導(dǎo)電金屬微線，其以第一微圖案設(shè)置在第一位置中，所述第一導(dǎo)電金屬微線具有在0.5 4 III至20 4 III的范圍內(nèi)的寬度和第一高度； 第二導(dǎo)電金屬微線，其以第二微圖案設(shè)置在不同于所述第一位置的第二位置中，所述第二導(dǎo)電金屬微線具有低于所述第一高度的第二高度和在0.5 4 III至20 4 III的范圍內(nèi)的寬度，所述第二導(dǎo)電金屬微線與所述第一導(dǎo)電金屬微線電接觸；并且 其中，所述第一和第二金屬微線占據(jù)低于所述透明導(dǎo)體區(qū)的15%的區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述第一金屬微線層具有金屬雙層結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述透明導(dǎo)體層至少包括第一和第二層，并且其中所述第一金屬微線形成在所述第一層中，并且所述第二金屬微線形成在所述第一和第二層二者中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中，所述第一層比所述第二層靠近所述支承體。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中，所述第二層比所述第一層靠近所述支承體。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其中，所述第一和第二層還包括粘合劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其中，所述粘合劑為明膠，并且所述第一和第二金屬微線包括銀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，還包括各自形成具有一定長(zhǎng)度和寬度的透明電極的多個(gè)透明導(dǎo)體區(qū)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中，所述透明電極的所述寬度沿著所述透明電極的所述長(zhǎng)度方向改變，以形成寬的和窄的透明電極區(qū)，并且其中所述第一金屬微線設(shè)置在所述寬的透明電極區(qū)中，并且所述第二金屬微線設(shè)置在所述窄的透明電極區(qū)中。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述第一微圖案與所述第二微圖案相同。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述第一微圖案不同于所述第二微圖案。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述第二高度比所述第一高度至少高30%。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述第二微線具有比所述第一微線高的導(dǎo)電率。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述金屬微線占據(jù)低于或等于所述透明導(dǎo)體區(qū)的面積的10%的區(qū)域。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述透明導(dǎo)體區(qū)對(duì)550=0的光具有高于80%的透射率的透明度。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述支承體與所述透明導(dǎo)體的復(fù)合透明度在450至650=111的波長(zhǎng)范圍內(nèi)高于80%。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述第一導(dǎo)電金屬微線電連接設(shè)置在兩個(gè)不同的第二位置中的第二導(dǎo)電金屬微線。
18.透明導(dǎo)體設(shè)備，包括: 透明支承體，其具有第一透明導(dǎo)體區(qū)和不同于所述第一透明導(dǎo)體區(qū)的第二透明導(dǎo)體區(qū)； 多根電連接的第一微線和多根電連接的第二微線，所述多根電連接的第一微線在所述第一透明導(dǎo)體區(qū)中的微線層中形成在所述透明基板上，并且所述多根電連接的第二微線在電連接至所述第一微線的所述第二透明導(dǎo)體區(qū)中的微線層中形成在所述透明基板上；并且其中，所述第一微線的至少一部分的高度高于所述第二微線的至少一部分的高度。
【文檔編號(hào)】G06F3/044GK104321727SQ201380022440
【公開日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2013年2月20日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月28日
【發(fā)明者】R.S.科克, T.R.奧圖爾 申請(qǐng)人:伊斯曼柯達(dá)公司