一種2u超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種2U超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器，其結(jié)構(gòu)由機(jī)箱架構(gòu)、主板設(shè)計(jì)和電源構(gòu)成：按照傳統(tǒng)2U存儲(chǔ)服務(wù)器設(shè)計(jì)，可以支持12塊3.5寸熱拔插硬盤；中部風(fēng)扇散熱系統(tǒng)，采用2U高度80*38萬轉(zhuǎn)風(fēng)扇；機(jī)箱整體結(jié)構(gòu)分為上下兩層，每層高度為1U；上層為存儲(chǔ)空間，下層為計(jì)算節(jié)點(diǎn)以及擴(kuò)展空間；系統(tǒng)電源采用PMBUS冗余電源，支持智能管理功能；本發(fā)明的一種2U超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器和現(xiàn)有技術(shù)相比，超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器對(duì)于互聯(lián)網(wǎng)客戶帶來單位空間內(nèi)更大的存儲(chǔ)容量；相比傳統(tǒng)存儲(chǔ)服務(wù)器，超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器將在2U空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)20*3.5+2*2.5HDD容量，并且具有通用存儲(chǔ)服務(wù)器萬兆以及PMBUS冗余雙電配置，性價(jià)比超高。
【專利說明】一種2U超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)通信【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地說是一種2U超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著大數(shù)據(jù)計(jì)算時(shí)代的到來，客戶的應(yīng)用越來越廣泛也越來越多樣，尤其在高密 度存儲(chǔ)領(lǐng)域，客戶主要對(duì)服務(wù)器計(jì)算性能、網(wǎng)絡(luò)帶寬以及存儲(chǔ)容量的需求在不斷提高。為了 解決這種在同代服務(wù)器不能滿足用戶的存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)需求，客戶不希望新增機(jī)柜這一難題，本 發(fā)明提出了一種在2U超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器，使得在客戶的同樣機(jī)柜空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)容量 能、網(wǎng)絡(luò)帶寬的翻倍，滿足客戶需求。
[0003] 相比傳統(tǒng)存儲(chǔ)服務(wù)器，2U超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器具有單位空間存儲(chǔ)容量大，低能耗 高帶寬，擴(kuò)展性強(qiáng)的特點(diǎn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種2U超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器。
[0005] 本發(fā)明的技術(shù)方案是按以下方式實(shí)現(xiàn)的，其結(jié)構(gòu)機(jī)箱架構(gòu)、主板設(shè)計(jì)和電源構(gòu) 成： 機(jī)箱架構(gòu)： 按照傳統(tǒng)2U存儲(chǔ)服務(wù)器設(shè)計(jì)，可以支持12塊3. 5寸熱拔插硬盤；中部風(fēng)扇散熱系統(tǒng)， 采用2U高度80*38萬轉(zhuǎn)風(fēng)扇；機(jī)箱整體結(jié)構(gòu)分為上下兩層，每層高度為1U ;上層為存儲(chǔ)空 間，下層為計(jì)算節(jié)點(diǎn)以及擴(kuò)展空間； 主板設(shè)計(jì)： 半寬型主板設(shè)計(jì)，為滿足在標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器以及當(dāng)前互聯(lián)網(wǎng)機(jī)柜式服務(wù)器尺寸要求，其尺 寸要求在主板尺寸，寬小于175mm長小于471_，I/O接口高度控制在16. 8mm內(nèi)；如此才能 保證在存儲(chǔ)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)密度的要求； 主板供電采用12V單電壓直入方式，減少輸入端的電壓差異，電源效率高；在主板上進(jìn) 行CPU、內(nèi)存等部件的電壓轉(zhuǎn)換，其主要部件VR效率高達(dá)92% ; 供電接口結(jié)構(gòu)上采用PCIE X16插槽，支持熱拔出設(shè)計(jì)，具有良好的易維護(hù)性；PCIE插 槽除具有Power電路外，還具有其它信號(hào)功能，以及預(yù)留多組I2C電路，具有很好的擴(kuò)展性。
[0006] 該主板架構(gòu)基于Intel RomleyEN平臺(tái)設(shè)計(jì)，支持2400系列CPU，12DIMM，最大內(nèi)存 容量支持到384G ; 網(wǎng)絡(luò)部分受限于尺寸影響，采用單口千兆+單口萬兆配置方案，1210實(shí)現(xiàn)單口千兆， 82599EN實(shí)現(xiàn)單口萬兆，中萬兆和千兆均有NCSI功能，具有復(fù)用管理功能。
[0007] 電源設(shè)計(jì) 系統(tǒng)電源采用PMBUS冗余電源，支持智能管理功能。
[0008] 本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是： 本發(fā)明的一種2U超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器和現(xiàn)有技術(shù)相比，當(dāng)前互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)對(duì)存儲(chǔ)密 度的需求不斷增加，超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器對(duì)于互聯(lián)網(wǎng)客戶帶來單位空間內(nèi)更大的存儲(chǔ)容 量，提高客戶機(jī)房利用率；相比傳統(tǒng)存儲(chǔ)服務(wù)器，超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器將在2U空間內(nèi)實(shí)現(xiàn) 20*3. 5+2*2. 5HDD容量，并且具有通用存儲(chǔ)服務(wù)器萬兆以及PMBUS冗余雙電配置，性價(jià)比超 高，而且本發(fā)明還具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于加工、使用方便等特點(diǎn)，因而，具有很好的 使用價(jià)值。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 圖1為系統(tǒng)結(jié)構(gòu)上層布局示意圖； 圖2為系統(tǒng)結(jié)構(gòu)下層布局圖； 圖3為Intel RomleyEN平臺(tái)意圖； 圖4為網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0010] 下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的一種2U超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器作以下詳細(xì)說明。
[0011] 如圖1-4所示，本發(fā)明的一種2U超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器其結(jié)構(gòu)機(jī)箱架構(gòu)、主板設(shè)計(jì) 和電源構(gòu)成： 機(jī)箱架構(gòu) 機(jī)箱結(jié)構(gòu)采用標(biāo)準(zhǔn)2U機(jī)箱結(jié)構(gòu)，為滿足在標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器以及當(dāng)前互聯(lián)網(wǎng)機(jī)柜式服務(wù)器 尺寸要求，其尺寸寬度服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器寬度。
[0012] 按傳統(tǒng)2U存儲(chǔ)服務(wù)器設(shè)計(jì)，可以支持12塊3. 5寸熱拔插硬盤： 中部風(fēng)扇散熱系統(tǒng)，采用2U高度80*38萬轉(zhuǎn)風(fēng)扇，滿足系統(tǒng)散熱要求； 機(jī)箱整體結(jié)構(gòu)分為上下兩層，每層高度為1U;上層為存儲(chǔ)空間，下層為計(jì)算節(jié)點(diǎn)以及 擴(kuò)展空間，如圖1所示： 下層為計(jì)算節(jié)點(diǎn)，如圖2所示： 主板設(shè)計(jì) 半寬型主板設(shè)計(jì)，為滿足在標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器以及當(dāng)前互聯(lián)網(wǎng)機(jī)柜式服務(wù)器尺寸要求，其尺 寸要求在主板尺寸，寬小于175mm長小于471_，I/O接口高度控制在16. 8mm內(nèi)；如此才能 保證在存儲(chǔ)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)密度的要求。
[0013] 主板供電采用12V單電壓直入方式，減少輸入端的電壓差異，電源效率高。在主板 上進(jìn)行CPU、內(nèi)存等部件的電壓轉(zhuǎn)換，其主要部件VR效率高達(dá)92%，此設(shè)計(jì)使得該主板具有 良好的功耗優(yōu)勢(shì)。
[0014] 供電接口結(jié)構(gòu)上采用PCIE X16插槽，支持熱拔出設(shè)計(jì)，具有良好的易維護(hù)性。PCIE 插槽除具有Power電路外，還具有其它信號(hào)功能，如PMBUS，IPMI，以及預(yù)留多組I2C電路， 具有很好的擴(kuò)展性。
[0015] 該主板架構(gòu)基于Intel RomleyEN平臺(tái)設(shè)計(jì)，支持2400系列CPU，12DIMM，最大內(nèi)存 容量支持到384G。
[0016] 網(wǎng)絡(luò)部分受限于尺寸影響，采用單口千兆+單口萬兆配置方案，其網(wǎng)絡(luò)芯片采用 業(yè)界知名并且廣泛應(yīng)用的Intel品牌，1210實(shí)現(xiàn)單口千兆，82599EN實(shí)現(xiàn)單口萬兆。其中 萬兆和千兆均有NCSI功能，具有復(fù)用管理功能。
[0017] 電源設(shè)計(jì) 系統(tǒng)電源采用PMBUS冗余電源，支持智能管理功能，Active Standby/ HVDC/PMBus/80+ Platinum為必選特性。
[0018] 本發(fā)明提出了一種2U超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器，當(dāng)前互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)對(duì)存儲(chǔ)密度的需求 不斷增加，超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器對(duì)于互聯(lián)網(wǎng)客戶帶來單位空間內(nèi)更大的存儲(chǔ)容量，提高客 戶機(jī)房利用率。
[0019] 相比傳統(tǒng)存儲(chǔ)服務(wù)器，超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器將在2U空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)20*3. 5+2*2. 5HDD 容量，并且具有通用存儲(chǔ)服務(wù)器萬兆以及PMBUS冗余雙電配置，性價(jià)比超高。
[0020] 本發(fā)明的一種2U超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器其加工制作非常簡(jiǎn)單方便，按照說明書附 圖所示即可加工。
[0021] 除說明書所述的技術(shù)特征外，均為本專業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。
【權(quán)利要求】
1. 一種2U超高密度存儲(chǔ)服務(wù)器，其特征在于由機(jī)箱架構(gòu)、主板設(shè)計(jì)和電源構(gòu)成： 機(jī)箱架構(gòu)： 按照傳統(tǒng)2U存儲(chǔ)服務(wù)器設(shè)計(jì)，可以支持12塊3. 5寸熱拔插硬盤；中部風(fēng)扇散熱系統(tǒng)， 采用2U高度80*38萬轉(zhuǎn)風(fēng)扇；機(jī)箱整體結(jié)構(gòu)分為上下兩層，每層高度為1U ;上層為存儲(chǔ)空 間，下層為計(jì)算節(jié)點(diǎn)以及擴(kuò)展空間； 主板設(shè)計(jì)： 半寬型主板設(shè)計(jì)，為滿足在標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器以及當(dāng)前互聯(lián)網(wǎng)機(jī)柜式服務(wù)器尺寸要求，其尺 寸要求在主板尺寸，寬小于175mm長小于471_，I/O接口高度控制在16. 8mm內(nèi)；如此才能 保證在存儲(chǔ)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)密度的要求； 主板供電采用12V單電壓直入方式，減少輸入端的電壓差異，電源效率高；在主板上進(jìn) 行CPU、內(nèi)存等部件的電壓轉(zhuǎn)換，其主要部件VR效率高達(dá)92% ; 供電接口結(jié)構(gòu)上采用PCIE X16插槽，支持熱拔出設(shè)計(jì)，具有良好的易維護(hù)性；PCIE插 槽除具有Power電路外，還具有其它信號(hào)功能，以及預(yù)留多組I2C電路，具有很好的擴(kuò)展 性； 該主板架構(gòu)基于Intel RomleyEN平臺(tái)設(shè)計(jì)，支持2400系列CPU，12DIMM，最大內(nèi)存容量 支持到384G ; 網(wǎng)絡(luò)部分受限于尺寸影響，采用單口千兆+單口萬兆配置方案，1210實(shí)現(xiàn)單口千兆， 82599EN實(shí)現(xiàn)單口萬兆，中萬兆和千兆均有NCSI功能，具有復(fù)用管理功能； 電源設(shè)計(jì) 系統(tǒng)電源采用PMBUS冗余電源，支持智能管理功能。
【文檔編號(hào)】G06F1/18GK104102301SQ201410340383
【公開日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2014年7月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月17日
【發(fā)明者】郭圣彬 申請(qǐng)人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司