一種鑲嵌于金屬內(nèi)的rfid標(biāo)簽及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽及其制作方法。本發(fā)明的鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽的制作方法的特征在于，包括以下步驟：步驟一，提供RFID芯片；步驟二，將該RFID芯片置入能讓RFID芯片信號(hào)穿透的上殼與能讓RFID芯片信號(hào)穿透的下殼之間；步驟三，用上金屬塊和下金屬塊將上殼和下殼分別包裹在設(shè)于上金屬塊上范圍大于所述RFID芯片的上開口處和設(shè)于下金屬塊上范圍大于所述RFID芯片的下開口處，所述上金屬塊與下金屬塊未遮擋RFID芯片；以及步驟四，將上金屬塊與下金屬塊連接。
【專利說明】-種鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽只能用塑料、硅膠、皮等容易讓RFID芯片信號(hào)穿透的材料來作為 外殼，外觀低檔，品種有限，且容易刮花損壞，使用范圍受限，如果將RFID芯片整個(gè)用金屬 包裹，信號(hào)受到很大的干擾，讀寫設(shè)備往往讀取不到RFID芯片的信息。為了克服上述缺陷， 我們研制了一種改進(jìn)的鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽及其制作方法。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明的目的在于提供一種鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽及其制作方法，有效解決 傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽只能用塑料、硅膠、皮等容易讓RFID芯片信號(hào)穿透的材料來作為外殼，導(dǎo) 致的外觀低檔、品種有限、容易刮花損壞、使用范圍受限、將RFID芯片整個(gè)用金屬包裹所導(dǎo) 致的信號(hào)受到很大的干擾、讀寫設(shè)備往往讀取不到RFID芯片的信息的問題。
[0004] 本發(fā)明要解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：一種鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽， 包括RFID芯片1、能讓RFID芯片1信號(hào)穿透的上殼2、能讓RFID芯片信號(hào)穿透的下殼3,所 述RFID芯片1被包裹在上殼2與下殼3之間，其特征在于：還包括上金屬塊4和下金屬塊 5,所述上金屬塊4留有范圍大于所述RFID芯片1的上開口 41，所述下金屬塊5留有范圍 大于所述RFID芯片1的下開口 51，所述上金屬塊4與下金屬塊5連接并將上殼2與下殼2 包裹在上開口 41處與下開口 51處，且上金屬塊4與下金屬塊5未遮擋RFID芯片1。
[0005] 所述上殼2的內(nèi)表面設(shè)有凸環(huán)22,所述下殼3的內(nèi)表面設(shè)有與所述凸環(huán)22相吻合 的凹環(huán)32,所述上殼2與下殼3通過凸環(huán)22和凹環(huán)32的配合而配合。
[0006] 所述上金屬塊4與下金屬塊5之間設(shè)有填充塊6,該填充塊6外圍設(shè)有第一凹槽 61，所述上金屬塊4外邊緣與下金屬塊5外邊緣插入所述第一凹槽61以實(shí)現(xiàn)所述上金屬塊 4與下金屬塊5的連接。
[0007] 所述填充塊6為金屬。
[0008] 所述上殼2上表面設(shè)有第二凹槽21，所述下殼3下表面設(shè)有第三凹槽31，所述上 金屬塊4的上開口 41邊緣插入第二凹槽21內(nèi)，所述下金屬塊5的下開口 51邊緣插入第三 凹槽內(nèi)。
[0009] 還公開了該鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
[0010] 步驟一，提供RFID芯片1 ;
[0011] 步驟二，將該RFID芯片1置入能讓RFID芯片信號(hào)穿透的上殼2與能讓RFID芯片 信號(hào)穿透的下殼3之間；
[0012] 步驟三，用上金屬塊4和下金屬塊5將上殼2和下殼3分別包裹在設(shè)于上金屬塊4 上范圍大于所述RFID芯片1的上開口 41處和設(shè)于下金屬塊5上范圍大于所述RFID芯片 1的下開口 51處，所述上金屬塊4與下金屬塊5未遮擋RFID芯片1 ;以及
[0013] 步驟四，將上金屬塊4與下金屬塊5連接。
[0014] 所述步驟二中，所述上殼2的內(nèi)表面設(shè)有凸環(huán)22,所述下殼3的內(nèi)表面設(shè)有與所述 凸環(huán)22相吻合的凹環(huán)32,所述上殼2與下殼3通過凸環(huán)22和凹環(huán)32的配合而配合。
[0015] 所述步驟三中，上金屬塊4與下金屬塊5之間放入填充塊6,該填充塊6外圍設(shè)有 第一凹槽61，對(duì)所述上金屬塊4與下金屬塊5進(jìn)行沖壓使得上金屬塊4外邊緣與下金屬塊 5外邊緣插入所述第一凹槽61以實(shí)現(xiàn)所述上金屬塊4與下金屬塊5的連接。
[0016] 所述填充塊6為金屬。
[0017] 所述步驟三中，所述上殼2上表面設(shè)有第二凹槽21，所述下殼3下表面設(shè)有第三凹 槽31，所述上金屬塊4的上開口 41邊緣插入第二凹槽21內(nèi)，所述下金屬塊5的下開口 51 邊緣插入第三凹槽內(nèi)。
[0018] 本發(fā)明的有益效果是：
[0019] 本發(fā)明采用了上述的技術(shù)方案，該一種鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽除了包括RFID 芯片、能讓RFID芯片信號(hào)穿透的上殼、能讓RFID芯片信號(hào)穿透的下殼，所述RFID芯片被包 裹在上殼與下殼之間，還包括上金屬塊和下金屬塊，所述上金屬塊留有范圍大于所述RFID 芯片的上開口，所述下金屬塊留有范圍大于所述RFID芯片的下開口，所述上金屬塊與下金 屬塊連接并將上殼與下殼包裹在上開口處與下開口處，且上金屬塊與下金屬塊未遮擋RFID 芯片，RFID標(biāo)簽有上金屬塊和下金屬塊作為外殼，便具有高檔的外觀和堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)，且上開 口和下開口使得RFID芯片的信號(hào)得到上金屬塊和下金屬塊的避讓，信號(hào)能很好地傳送，品 種得到豐富，使用范圍得到提高，消費(fèi)者會(huì)加大對(duì)RFID標(biāo)簽的使用興趣。這樣能有效解決 傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽只能用塑料、硅膠、皮等容易讓RFID芯片信號(hào)穿透的材料來作為外殼，導(dǎo) 致的外觀低檔、品種有限、容易刮花損壞、使用范圍受限、將RFID芯片整個(gè)用金屬包裹所導(dǎo) 致的信號(hào)受到很大的干擾、讀寫設(shè)備往往讀取不到RFID芯片的信息的問題，并且本發(fā)明具 有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便、美觀耐用的特點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020] 圖1為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021] 圖2為本發(fā)明的剖視圖。
[0022] 圖3為本發(fā)明的爆炸圖。

【具體實(shí)施方式】
[0023] 下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明及其【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)說明：
[0024] 參見圖1至圖3,本發(fā)明除了包括RFID芯片1、能讓RFID芯片1信號(hào)穿透的上殼 2、能讓RFID芯片信號(hào)穿透的下殼3,所述RFID芯片1被包裹在上殼2與下殼3之間，還包 括上金屬塊4和下金屬塊5,所述上金屬塊4留有范圍大于所述RFID芯片1的上開口 41， 所述下金屬塊5留有范圍大于所述RFID芯片1的下開口 51，所述上金屬塊4與下金屬塊5 連接并將上殼2與下殼2包裹在上開口 41處與下開口 51處，且上金屬塊4與下金屬塊5未 遮擋RFID芯片1，RFID標(biāo)簽有上金屬塊4和下金屬塊5作為外殼，便具有高檔的外觀和堅(jiān) 固的結(jié)構(gòu)，且上開口 41和下開口 51使得RFID芯片1的信號(hào)得到上金屬塊4和下金屬塊5 的避讓，信號(hào)能很好地傳送，品種得到豐富，使用范圍得到提高，消費(fèi)者會(huì)加大對(duì)RFID標(biāo)簽 的使用興趣。
[0025] 所述上殼2的內(nèi)表面設(shè)有凸環(huán)22,所述下殼3的內(nèi)表面設(shè)有與所述凸環(huán)22相吻合 的凹環(huán)32,所述上殼2與下殼3通過凸環(huán)22和凹環(huán)32的配合而配合。
[0026] 所述上金屬塊4與下金屬塊5之間設(shè)有填充塊6,該填充塊6外圍設(shè)有第一凹槽 61，所述上金屬塊4外邊緣與下金屬塊5外邊緣插入所述第一凹槽61以實(shí)現(xiàn)所述上金屬塊 4與下金屬塊5的連接。
[0027] 所述填充塊6為金屬。
[0028] 所述上殼2上表面設(shè)有第二凹槽21，所述下殼3下表面設(shè)有第三凹槽31，所述上 金屬塊4的上開口 41邊緣插入第二凹槽21內(nèi)，所述下金屬塊5的下開口 51邊緣插入第三 凹槽內(nèi)。
[0029] 本發(fā)明還公開了該鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽的制作方法，其特征在于，包括以下 步驟：
[0030] 步驟一，提供RFID芯片1 ;
[0031] 步驟二，將該RFID芯片1置入能讓RFID芯片信號(hào)穿透的上殼2與能讓RFID芯片 信號(hào)穿透的下殼3之間；
[0032] 步驟三，用上金屬塊4和下金屬塊5將上殼2和下殼3分別包裹在設(shè)于上金屬塊4 上范圍大于所述RFID芯片1的上開口 41處和設(shè)于下金屬塊5上范圍大于所述RFID芯片 1的下開口 51處，所述上金屬塊4與下金屬塊5未遮擋RFID芯片1 ;以及
[0033] 步驟四，將上金屬塊4與下金屬塊5連接。
[0034] 所述步驟二中，所述上殼2的內(nèi)表面設(shè)有凸環(huán)22,所述下殼3的內(nèi)表面設(shè)有與所述 凸環(huán)22相吻合的凹環(huán)32,所述上殼2與下殼3通過凸環(huán)22和凹環(huán)32的配合而配合。
[0035] 所述步驟三中，上金屬塊4與下金屬塊5之間放入填充塊6,該填充塊6外圍設(shè)有 第一凹槽61，對(duì)所述上金屬塊4與下金屬塊5進(jìn)行沖壓使得上金屬塊4外邊緣與下金屬塊 5外邊緣插入所述第一凹槽61以實(shí)現(xiàn)所述上金屬塊4與下金屬塊5的連接。
[0036] 所述填充塊6為金屬。
[0037] 所述步驟三中，所述上殼2上表面設(shè)有第二凹槽21，所述下殼3下表面設(shè)有第三凹 槽31，所述上金屬塊4的上開口 41邊緣插入第二凹槽21內(nèi)，所述下金屬塊5的下開口 51 邊緣插入第三凹槽內(nèi)。
[0038] 所述上殼2與下殼3可以為塑料、硅膠、玻璃、水晶、玉石、皮等能讓RFID芯片信號(hào) 穿透的材料。
[0039] 這樣的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，美觀耐用，能有效解決傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽只能用塑料、 硅膠、皮等容易讓RFID芯片信號(hào)穿透的材料來作為外殼，導(dǎo)致的外觀低檔、品種有限、容易 刮花損壞、使用范圍受限、將RFID芯片整個(gè)用金屬包裹所導(dǎo)致的信號(hào)受到很大的干擾、讀 寫設(shè)備往往讀取不到RFID芯片的信息的問題。
[0040] 通過上述的結(jié)構(gòu)和原理的描述，所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明不局 限于上述的【具體實(shí)施方式】，在本發(fā)明基礎(chǔ)上采用本領(lǐng)域公知技術(shù)的改進(jìn)和替代均落在本發(fā) 明的保護(hù)范圍，應(yīng)由各權(quán)利要求限定。
【權(quán)利要求】
1. 一種鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽，包括RFID芯片（1)、能讓RFID芯片（1)信號(hào)穿透 的上殼（2)、能讓RFID芯片信號(hào)穿透的下殼（3)，所述RFID芯片（1)被包裹在上殼（2)與 下殼⑶之間，其特征在于：還包括上金屬塊⑷和下金屬塊（5)，所述上金屬塊⑷留有范 圍大于所述RFID芯片（1)的上開口（41)，所述下金屬塊（5)留有范圍大于所述RFID芯片 (1)的下開口（51)，所述上金屬塊（4)與下金屬塊（5)連接并將上殼（2)與下殼（2)包裹 在上開口（41)處與下開口（51)處，且上金屬塊（4)與下金屬塊（5)未遮擋RFID芯片（1)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽，其特征在于：所述上殼（2)的內(nèi) 表面設(shè)有凸環(huán)（22)，所述下殼（3)的內(nèi)表面設(shè)有與所述凸環(huán)（22)相吻合的凹環(huán)（32)，所述 上殼（2)與下殼（3)通過凸環(huán)（22)和凹環(huán)（32)的配合而配合。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽，其特征在于：所述上金屬塊 (4)與下金屬塊（5)之間設(shè)有填充塊（6)，該填充塊（6)外圍設(shè)有第一凹槽（61)，所述上金 屬塊（4)外邊緣與下金屬塊（5)外邊緣插入所述第一凹槽（61)以實(shí)現(xiàn)所述上金屬塊（4) 與下金屬塊（5)的連接。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽，其特征在于：所述填充塊（6)為 金屬。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽，其特征在于：所述上殼（2) 上表面設(shè)有第二凹槽（21)，所述下殼（3)下表面設(shè)有第三凹槽（31)，所述上金屬塊（4)的 上開口（41)邊緣插入第二凹槽（21)內(nèi)，所述下金屬塊（5)的下開口（51)邊緣插入第三凹 槽內(nèi)。
6. -種鑲嵌于金屬內(nèi)的RFID標(biāo)簽的制作方法，其特征在于，包括以下步驟： 步驟一，提供RFID芯片（1); 步驟二，將該RFID芯片（1)置入能讓RFID芯片信號(hào)穿透的上殼（2)與能讓RFID芯片 信號(hào)穿透的下殼（3)之間； 步驟三，用上金屬塊（4)和下金屬塊（5)將上殼（2)和下殼（3)分別包裹在設(shè)于上金 屬塊（4)上范圍大于所述RFID芯片（1)的上開口（41)處和設(shè)于下金屬塊（5)上范圍大于 所述RFID芯片（1)的下開口（51)處，所述上金屬塊（4)與下金屬塊（5)未遮擋RFID芯片 (1);以及 步驟四，將上金屬塊（4)與下金屬塊（5)連接。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的制作方法，其特征在于：所述步驟二中，所述上殼（2)的內(nèi)表 面設(shè)有凸環(huán)（22)，所述下殼（3)的內(nèi)表面設(shè)有與所述凸環(huán)（22)相吻合的凹環(huán)（32)，所述上 殼⑵與下殼⑶通過凸環(huán)（22)和凹環(huán)（32)的配合而配合。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的制作方法，其特征在于：所述步驟三中，上金屬塊（4)與 下金屬塊（5)之間放入填充塊（6)，該填充塊（6)外圍設(shè)有第一凹槽（61)，對(duì)所述上金屬塊 (4)與下金屬塊（5)進(jìn)行沖壓使得上金屬塊（4)外邊緣與下金屬塊（5)外邊緣插入所述第 一凹槽（61)以實(shí)現(xiàn)所述上金屬塊（4)與下金屬塊（5)的連接。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于：所述填充塊（6)為金屬。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的制作方法，其特征在于：所述步驟三中，所述上殼（2)上 表面設(shè)有第二凹槽（21)，所述下殼（3)下表面設(shè)有第三凹槽（31)，所述上金屬塊（4)的上 開口（41)邊緣插入第二凹槽（21)內(nèi)，所述下金屬塊（5)的下開口（51)邊緣插入第三凹槽
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK104102943SQ201410345906
【公開日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2014年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月18日
【發(fā)明者】沈瑞強(qiáng), 王永成 申請(qǐng)人:沈瑞強(qiáng), 王永成