觸控屏的制作方法及觸控屏的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明適用于觸控屏【技術(shù)領(lǐng)域】，提供了一種觸控屏的制作方法以及采用該方法得到的觸控屏，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中如何增大觸控屏的觸控面積并實現(xiàn)觸控屏無邊框的技術(shù)問題。該觸控屏的制作方法包括以下步驟：提供基板；設(shè)置導(dǎo)電材料；圖案蝕刻，在觸控區(qū)域內(nèi)形成觸控圖形線路、在線路區(qū)域內(nèi)形成與觸控圖形線路電連接的正面引線以及在第二表面形成背面引線，背面引線與觸控圖形線路電連接；綁定柔性電路板；貼合蓋板。通過分別在基板的第一表面上形成觸控圖形線路和正面引線以及在第二表面上形成背面引線，以使形成有觸控圖形線路的觸控區(qū)域為該觸控屏的有效觸控區(qū)域，從而獲得無邊框的觸控屏，大大增加了觸控屏的有效觸控面積。
【專利說明】觸控屏的制作方法及觸控屏

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于觸控屏【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種觸控屏的制作方法以及采用該方法得到的觸控屏。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，電容式觸摸屏基本占據(jù)著整個手機觸摸屏市場，而更大屏幕占比，超窄邊框或無邊框能夠提供良好的觸控體驗，越來越受到人們的追捧。尤其是智能穿戴設(shè)備，由于其觸控面積小，如何能有效利用其狹小的觸控面積成了急需解決的問題之一，故超窄邊框甚至無邊框的觸摸便應(yīng)運而生。
[0003]現(xiàn)有的觸摸屏的結(jié)構(gòu)中，視窗區(qū)的導(dǎo)電薄膜層的走線是從觸摸屏左右邊緣走引線，然后集中在綁定區(qū)域與柔性電路板相連接，由于左右走線區(qū)域便成了無效觸摸區(qū)域，而為了美觀，這些走線區(qū)域通常用油墨覆蓋，即通常所說的觸摸屏邊框，目前的邊框距離都有2?4_，邊框的存在導(dǎo)致手機屏幕的可顯示范圍縮小。無論在視覺體驗還是功能上，都給手機用戶在體驗和使用手機時造成一定影響。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種觸控屏的制作方法，通過在基板背面設(shè)置引線，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中如何增大觸控屏的觸控面積并實現(xiàn)觸控屏無邊框的技術(shù)問題。
[0005]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種觸控屏的制作方法，包括以下步驟:
[0006]提供基板:所述基板為不可彎曲基材并包括相對設(shè)置的第一表面和第二表面，所述第一表面包括用于產(chǎn)生觸控信號的觸控區(qū)域以及與所述觸控區(qū)域相連并用于將所述觸控信號輸出的線路區(qū)域；
[0007]設(shè)置導(dǎo)電材料:提供導(dǎo)電材料并將所述導(dǎo)電材料設(shè)置于所述基板上并分別于所述第一表面和所述第二表面上形成第一導(dǎo)電膜層和第二導(dǎo)電膜層；
[0008]圖案蝕刻:分別對所述第一導(dǎo)電膜層和所述第二導(dǎo)電膜層進行圖案蝕刻處理，并在所述觸控區(qū)域內(nèi)形成觸控圖形線路、在所述線路區(qū)域內(nèi)形成與所述觸控圖形線路電連接的正面引線以及在所述第二表面形成背面引線，所述背面引線與所述觸控圖形線路電連接;
[0009]綁定柔性電路板:提供柔性電路板，將所述柔性電路板貼附于所述線路區(qū)域內(nèi)并與所述正面引線電連接；以及
[0010]貼合蓋板:提供蓋板并將所述蓋板貼合于所述基板之第一表面一側(cè)。
[0011]進一步地，在圖案蝕刻步驟中，所述圖案蝕刻處理包括分別對所述第一導(dǎo)電膜層和所述第二導(dǎo)電膜層分別依次進行貼保護膜、曝光、蝕刻和脫膜處理而形成所述觸控圖形線路、所述正面引線和所述背面引線。
[0012]進一步地，在設(shè)置導(dǎo)電材料的步驟中，所述導(dǎo)電材料為氧化銦錫、納米銀、納米銅或者石墨烯；采用磁控濺鍍方式將所述氧化銦錫鍍膜在所述基板上、利用真空涂布機將所述納米銀或者納米銅涂布在所述基板上、或者采用化學(xué)氣相沉積法將所述石墨烯轉(zhuǎn)移至所述基板上。
[0013]進一步地，在圖案蝕刻的步驟中還包括邊緣裝針的步驟，提供金屬針腳，對位和壓合所述金屬針腳并使所述金屬針腳電連接于所述觸控圖形線路與所述背面引線而形成觸控感應(yīng)器。
[0014]進一步地，在綁定柔性電路板的步驟中，利用異方性導(dǎo)電膠膜將所述柔性電路板貼附于所述正面引線所在區(qū)域。
[0015]本發(fā)明還提供了一種采用如上述觸控屏的制作方法得到的觸控屏，所述觸控屏包括具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面的基板、形成于所述第一表面上的第一導(dǎo)電膜層、形成于所述第二表面上的第二導(dǎo)電膜層以及貼合于所述第一導(dǎo)電膜層上的蓋板；所述基板為不可彎折基材且于其所述第一表面上形成有用于產(chǎn)生觸控信號的觸控區(qū)域以及與所述觸控區(qū)域相連并用于將所述觸控信號輸出的線路區(qū)域；所述觸控屏還包括設(shè)置于所述線路區(qū)域內(nèi)的柔性電路板以及電連接于所述柔性電路板與所述觸控區(qū)域的引線，所述引線包括形成于所述線路區(qū)域內(nèi)并位于所述觸控區(qū)域與所述柔性電路板之間的正面引線以及形成于所述第二表面上的背面引線，所述背面引線電連接于所述觸控區(qū)域的至少一側(cè)邊邊緣。
[0016]進一步地，所述觸控屏還包括膠接于所述柔性電路板與所述線路區(qū)域之間的導(dǎo)電膠膜層，所述導(dǎo)電膠膜層由異方性導(dǎo)電膠膜而形成。
[0017]進一步地，所述第一導(dǎo)電膜層和所述第二導(dǎo)電膜層的材質(zhì)為氧化銦錫、納米銀、納米銅或者石墨烯。
[0018]進一步地，所述觸控屏還包括粘接于所述第一導(dǎo)電膜層與所述蓋板之間的光學(xué)膠，所述光學(xué)膠為透明狀。
[0019]進一步地，所述觸控屏還包括設(shè)置于所述基板側(cè)邊并連通所述第一表面和所述第二表面的金屬針腳，所述金屬針腳電連接于所述觸控圖形線路與所述背面引線之間。
[0020]本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)效果是:通過分別在所述基板的第一表面上形成觸控圖形線路和正面引線以及在所述第二表面上形成背面引線，并利用所述正面引線和所述背面引線電連接于所述觸控圖形線路與所述柔性電路板之間，以使形成有觸控圖形線路的觸控區(qū)域為該觸控屏的有效觸控區(qū)域，從而獲得無邊框的觸控屏，大大增加了觸控屏的有效觸控面積。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是本發(fā)明實施例提供的觸控屏的制作方法的流程圖；
[0022]圖2是本發(fā)明實施例提供的觸控屏的截面圖；
[0023]圖3是圖2中觸控屏的正視圖；
[0024]圖4是圖2中觸控屏的后視圖。

【具體實施方式】
[0025]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0026]請參照圖1至圖4，本發(fā)明實施例提供的觸控屏的制作方法包括以下步驟:
[0027]S1:提供基板10，所述基板10為不可彎曲基材并包括相對設(shè)置的第一表面11和第二表面12，所述第一表面11包括用于產(chǎn)生觸控信號的觸控區(qū)域13以及與所述觸控區(qū)域13相連并用于將所述觸控信號輸出的線路區(qū)域14 ;可以理解地，所述基板10為玻璃基材或者其他不可彎折基材，所述觸控區(qū)域13為該觸控屏I的有效觸控區(qū)域13，所述觸控區(qū)域13和所述線路區(qū)域14將所述基板10的第一表面11 一分為二，通常，按照使用者的使用習(xí)慣，所述線路區(qū)域14位于所述觸控區(qū)域13的正上方或者正下方。
[0028]S2:設(shè)置導(dǎo)電材料，提供導(dǎo)電材料并將所述導(dǎo)電材料設(shè)置于所述基板10上并分別于所述第一表面11和所述第二表面12上形成第一導(dǎo)電膜層21和第二導(dǎo)電膜層22 ；
[0029]S3:圖案蝕刻，分別對所述第一導(dǎo)電膜層21和所述第二導(dǎo)電膜層22進行圖案蝕刻處理，并在所述觸控區(qū)域13內(nèi)形成觸控圖形線路(圖未示)、在所述線路區(qū)域14內(nèi)形成與所述觸控圖形線路電連接的正面引線15以及在所述第二表面12形成背面引線16，所述背面引線16與所述觸控圖形線路電連接；可以理解地，所述背面引線16的一端與所述觸控圖形線路電連接以及另一端與所述正面引線15中的部分引線的一端相連接，所述正面引線15中的另一部分引線的一端與所述觸控圖形線路電連接，這樣，所述觸控圖形線路的信號端通過所述正面引線15和所述背面引線16輸出。
[0030]S4:綁定柔性電路板30，提供柔性電路板30，將所述柔性電路板30貼附于所述線路區(qū)域14內(nèi)并與所述正面引線15電連接；所述柔性電路板30與所述正面引線15的另一端電連接，這樣，所述觸控圖形線路與所述柔性電路板30實現(xiàn)電連接。
[0031]S5:貼合蓋板40,提供蓋板40并將所述蓋板40貼合于所述基板10之第一表面11一側(cè)。優(yōu)選地，所述蓋板40由玻璃、聚碳酸酯或者聚甲基丙烯酸甲酯制成。利用透明光學(xué)膠42將所述蓋板40貼附于所述基板10上。
[0032]本發(fā)明實施例提供的觸控屏的制作方法，通過分別在所述基板10的第一表面11上形成觸控圖形線路和正面引線15以及在所述第二表面12上形成背面引線16，并利用所述正面引線15和所述背面引線16電連接于所述觸控圖形線路與所述柔性電路板30之間，以使形成有觸控圖形線路的觸控區(qū)域13為該觸控屏I的有效觸控區(qū)域13，從而獲得無邊框的觸控屏1，大大增加了觸控屏I的有效觸控面積。
[0033]在該實施例中，該觸控屏的制作方法還包括貼合顯示屏的步驟，提供顯示屏(圖未示)并將所述顯示屏貼合于所述基板10之第二表面12的一側(cè)，以使所述基板10位于所述蓋板40與所述顯示屏之間。利用透明光學(xué)膠42將所述顯示屏貼附于所述基板10上。
[0034]在該實施例中，所述背面引線16形成于所述第二表面12之與所述觸控區(qū)域13相對的區(qū)域內(nèi)，并具有以下幾種位置:具體地，相對于所述觸控區(qū)域13，所述背面引線16形成于所述觸控區(qū)域13的左右兩側(cè)且于所述觸控區(qū)域13內(nèi)的投影與所述觸控區(qū)域13部分重合，即所述觸控區(qū)域13內(nèi)的觸控圖形線路沿其左右兩側(cè)將其引線連通至所述基板10的第二表面12，并通過所述背面引線16的另一端連接至所述正面引線15 ;或者，相對于所述觸控區(qū)域13，所述背面引線16形成所述觸控區(qū)域13的左側(cè)或者右側(cè)且于所述觸控區(qū)域13內(nèi)的投影與所述觸控區(qū)域13的左側(cè)或者右側(cè)部分重合，即所述觸控區(qū)域13內(nèi)的觸控圖形線路沿其左側(cè)或者右側(cè)將其引線連通至所述基板10的第二表面12，并通過所述背面引線16的另一端連接至所述正面引線15。通過將所述觸控圖形線路沿其左右至少一側(cè)將其線路一端設(shè)置于所述第二表面12上，即通過形成背面引線16，使得整個觸控屏I達到無左右邊框設(shè)置，大大增加了觸控屏I的有效觸控面積。
[0035]請參照圖1至圖4，在圖案蝕刻步驟S3中，可以選擇性地對第一導(dǎo)電膜層21和所述第二導(dǎo)電膜層22按先后順序進行處理，具體地，可以在對所述第一導(dǎo)電膜層21進行圖案蝕刻處理后對所述第二導(dǎo)電膜層22進行圖案蝕刻，也可以對所述第二導(dǎo)電膜層22進行圖案蝕刻后對所述第一導(dǎo)電膜層21進行圖案蝕刻，以最終使所述第一導(dǎo)電膜層21和所述第二導(dǎo)電膜層22均進行了圖案蝕刻處理為目的。
[0036]請參照圖1至圖4，進一步地，在圖案蝕刻步驟S3中，所述圖案蝕刻處理包括分別對所述第一導(dǎo)電膜層21和所述第二導(dǎo)電膜層22分別依次進行貼保護膜、曝光、蝕刻和脫膜處理而形成所述觸控圖形線路、所述正面引線15和所述背面引線16。可以理解地，在圖案蝕刻時，采用黃光工藝對所述基板10進行雙面蝕刻圖案處理，具體地，在對所述第一導(dǎo)電膜層21進行圖案蝕刻時，依次進行貼保護膜、曝光、蝕刻和脫膜處理，以在所述第一表面11上形成所述觸控圖形線路和所述正面引線15 ;在對所述第二導(dǎo)電膜層22進行圖案蝕刻時，依次進行貼保護膜、曝光、蝕刻和脫膜處理，以在所述第二表面12上形成所述表面引線。在貼保護膜步驟中，將光刻膠涂附于所述第一導(dǎo)電膜層21或者所述第二導(dǎo)電膜層22表面上；曝光時，采用紫外線通過預(yù)先設(shè)置好的菲林垂直照射光刻膠表面，使被照射部分的光刻膠發(fā)生反應(yīng)；顯影時，采用弱氫氧化鉀溶液去離玻璃表面將經(jīng)光照射部分的光刻膠除去，保留未照射部分的光刻膠；蝕刻時，采用適當?shù)乃嵝匀芤簩o光刻膠覆蓋的所述第一導(dǎo)電膜層21或者所述第二導(dǎo)電膜層22除去，這樣就得到了我們所需要的觸控圖形線路；脫膜時，采用較強的氫氧化鉀剝膜液將殘留的光刻膠除去，將所述基板10表面清洗干燥。
[0037]在該實施例中，所述觸控屏的制作方法還包括貼附保護層的步驟，該貼附保護層的步驟在圖案蝕刻步驟后進行，通過在所述第一表面11和所述第二表面12分別貼附保護層(圖未示)以保護所形成的觸控圖形線路、正面引線15和背面引線16，所述保護層可以是二氧化硅保護層、高分子薄膜保護層或者絕緣膜層。
[0038]請參照圖1至圖4，進一步地，在設(shè)置導(dǎo)電材料的步驟S2中，所述導(dǎo)電材料為氧化銦錫、納米銀、納米銅、金屬網(wǎng)格或者石墨烯；采用磁控濺鍍方式將所述氧化銦錫鍍膜在所述基板10上、利用真空涂布機將所述納米銀或者納米銅涂布在所述基板10上、或者采用化學(xué)氣相沉積法將所述石墨烯轉(zhuǎn)移至所述基板10上。具體地，對于不同的導(dǎo)電材料采用不同的設(shè)置方式，例如，所述導(dǎo)電材料為氧化銦錫時，采用磁控濺鍍方式將所述氧化銦錫鍍膜在所述基板10的第一表面11和第二表面12上以形成所述第一導(dǎo)電膜層21和所述第二導(dǎo)電膜層22 ;所述導(dǎo)電材料為所述納米銀或者納米銅時，采用真空涂布機將所述納米銀或者納米銅涂布于所述第一表面11和所述第二表面12上以形成所述第一導(dǎo)電膜層21和所述第二導(dǎo)電膜層22 ;所述導(dǎo)電材料為所述石墨烯時，采用化學(xué)氣相沉積法將所述石墨烯生成于所述第一表面11和所述第二表面12上以形成所述第一導(dǎo)電膜層21和所述第二導(dǎo)電膜層22。
[0039]請參照圖1至圖4，進一步地，在圖案蝕刻的步驟S3中還包括邊緣裝針的步驟，提供金屬針腳50，對位和壓合所述金屬針腳50并使所述金屬針腳50電連接于所述觸控圖形線路與所述背面引線16而形成觸控感應(yīng)器。具體地，采用自動裝針機在CCD精準對位下，將所述金屬針腳50壓合至所述基板10的側(cè)面以連接所述第一表面11和所述第二表面12，從而借助所述金屬針腳50電連接于所述觸控圖形線路與背面引線16之間以及電連接于所述正面引線15與所述背面引線16之間，從而形成觸控感應(yīng)器。優(yōu)選地，所述金屬針腳50垂直于所述第一表面11和所述第二表面12，且其數(shù)量與所述背面引線16的數(shù)量相同。
[0040]在其他實施例中，可以在所述基板10的側(cè)面進行圖案蝕刻處理以形成相應(yīng)的連接線，并利用該連接線電連接所述觸控圖形線路與背面引線16以及電連接所述正面引線15與所述背面引線16。具體的圖案蝕刻步驟與上述對觸控圖形線路、正面引線15和背面引線16的圖案蝕刻步驟相同，此處不贅述。
[0041]請參照圖1至圖4，進一步地，在綁定柔性電路板的步驟S4中，利用異方性導(dǎo)電膠膜將所述柔性電路板30貼附于所述正面引線15所在區(qū)域。可以理解地，在所述正面引線15所在區(qū)域具有用于綁定所述柔性電路板30的綁定區(qū)域，所述正面引線15的另一端全部匯聚于該綁定區(qū)域內(nèi)以與所述柔性電路板30電連接。具體地，利用異方性導(dǎo)電膠膜將所述柔性電路板30貼附于所述綁定區(qū)域內(nèi)以使所述正面引線15的另一端電連接于所述柔性電路板30，并采用綁定機臺對所述柔性電路板30進行預(yù)本壓，以在所述綁定區(qū)域內(nèi)形成F0G。
[0042]請參照圖1至圖4,在貼合蓋板的步驟S5中，米用真空貼合機吸真空將FOG定位，并將透明光學(xué)膠42 —表面上的保護膜撕掉并采用所述真空貼合機臺將其貼附于形成有FOG的第一表面11上，再將所述透明光學(xué)膠42的另一表面上的保護膜撕掉并采用所述真空貼合機臺將其貼附于所述上，如此將所述蓋板40貼附于所述基板10上，并使所述FOG和所述觸控圖形線路位于所述蓋板40與所述基板10之間。同樣地，在貼合顯示屏的步驟中，采用真空貼合機吸真空將所述顯示屏貼合于所述基板10的第二表面12上，具體如上述各步驟，此處不贅述。
[0043]請參照圖2至圖4，本發(fā)明實施例還提供了采用上述觸控屏的制作方法得到的觸控屏1，所述觸控屏I包括具有相對設(shè)置的第一表面11和第二表面12的基板10、形成于所述第一表面11上的第一導(dǎo)電膜層21、形成于所述第二表面12上的第二導(dǎo)電膜層22以及貼合于所述第一導(dǎo)電膜層21上的蓋板40 ;所述基板10為不可彎折基材且于其所述第一表面11上形成有用于產(chǎn)生觸控信號的觸控區(qū)域13以及與所述觸控區(qū)域13相連并用于將所述觸控信號輸出的線路區(qū)域14 ;所述觸控屏I還包括設(shè)置于所述線路區(qū)域14內(nèi)的柔性電路板30以及電連接于所述柔性電路板30與所述觸控區(qū)域13的引線，所述引線包括形成于所述線路區(qū)域14內(nèi)并位于所述觸控區(qū)域13與所述柔性電路板30之間的正面引線15以及形成于所述第二表面12上的背面引線16，所述背面引線16電連接于所述觸控區(qū)域13的至少一側(cè)邊邊緣。
[0044]在該實施例中，所述基板10為玻璃基材或者其他不可彎折基材，所述觸控區(qū)域13為該觸控屏I的有效觸控區(qū)域13，所述觸控區(qū)域13和所述線路區(qū)域14將所述基板10的第一表面11 一分為二，通常，按照使用者的使用習(xí)慣，所述線路區(qū)域14位于所述觸控區(qū)域13的正上方或者正下方。所述背面引線16的一端與所述觸控圖形線路電連接以及另一端與所述正面引線15中的部分引線的一端相連接，所述正面引線15中的另一部分引線的一端與所述觸控圖形線路電連接，這樣，所述觸控圖形線路的信號端通過所述正面引線15和所述背面引線16輸出。
[0045]在該實施例中，所述蓋板40由玻璃、聚碳酸酯或者聚甲基丙烯酸甲酯制成。利用透明光學(xué)膠42將所述蓋板40貼附于所述基板10上。
[0046]在該實施例中，所述觸控屏I還包括顯示屏(圖未示)，所述顯示屏貼合于所述基板10之第二表面12的一側(cè)，以使所述基板10位于所述蓋板40與所述顯示屏之間。利用透明光學(xué)膠42將所述顯示屏貼附于所述基板10上。
[0047]本發(fā)明實施例提供的觸控屏I通過在所述基板10的第一表面11形成具有觸控圖形線路的觸控區(qū)域13和正面引線15以及在所述基板10的第二表面12形成背面引線16，即將原本形成于所述觸控區(qū)域13左右兩側(cè)的引線設(shè)置于所述基板10的第二表面12，從而有效地增大了觸控屏I的有效觸控區(qū)域13，實現(xiàn)觸控屏I無邊框。
[0048]請參照圖2至圖4，在該實施例中，所述背面引線16形成于所述第二表面12之與所述觸控區(qū)域13相對的區(qū)域內(nèi)，并具有以下幾種位置:具體地，相對于所述觸控區(qū)域13，所述背面引線16形成于所述觸控區(qū)域13的左右兩側(cè)且于所述觸控區(qū)域13內(nèi)的投影與所述觸控區(qū)域13部分重合，即所述觸控區(qū)域13內(nèi)的觸控圖形線路沿其左右兩側(cè)將其引線連通至所述基板10的第二表面12，并通過所述背面引線16的另一端連接至所述正面引線15 ；或者，相對于所述觸控區(qū)域13，所述背面引線16形成所述觸控區(qū)域13的左側(cè)或者右側(cè)且于所述觸控區(qū)域13內(nèi)的投影與所述觸控區(qū)域13的左側(cè)或者右側(cè)部分重合，即所述觸控區(qū)域13內(nèi)的觸控圖形線路沿其左側(cè)或者右側(cè)將其引線連通至所述基板10的第二表面12，并通過所述背面引線16的另一端連接至所述正面引線15。通過將所述觸控圖形線路沿其左右至少一側(cè)將其線路一端設(shè)置于所述第二表面12上，即通過形成背面引線16，使得整個觸控屏I達到無左右邊框設(shè)置，大大增加了觸控屏I的有效觸控面積。
[0049]請參照圖2至圖4，進一步地，所述觸控屏I還包括膠接于所述柔性電路板30與所述線路區(qū)域14之間的導(dǎo)電膠膜層(圖未示)，所述導(dǎo)電膠膜層由異方性導(dǎo)電膠膜而形成。利用所述導(dǎo)電膠膜層使所述柔性電路板30與所述正面引線15電連接。于所述線路區(qū)域14內(nèi)設(shè)有綁定所述柔性電路板30的綁定區(qū)域，利用導(dǎo)電膠膜層將所述柔性電路板30綁定于該綁定區(qū)域內(nèi)，從而實現(xiàn)所述柔性電路板30與所述正面引線15的電性導(dǎo)通。
[0050]請參照圖2至圖4，進一步地，所述第一導(dǎo)電膜層21和所述第二導(dǎo)電膜層22的材質(zhì)為氧化銦錫、納米銀、納米銅或者石墨烯。利用這些材質(zhì)在所述第一表面11和所述第二表面12上形成相應(yīng)的觸控圖形線路、正面引線15和背面引線16，在所述第一導(dǎo)電膜層21和所述第二導(dǎo)電膜層22上分別貼附保護層(圖未示)，以保護所形成的觸控圖形線路、正面引線15和背面引線16，所述保護層可以是二氧化硅保護層、高分子薄膜保護層或者絕緣膜層。
[0051 ] 請參照圖2，進一步地，所述觸控屏I還包括粘接于所述第一導(dǎo)電膜層21與所述蓋板40之間的光學(xué)膠42，所述光學(xué)膠42為透明狀。
[0052]請參照圖2至圖4，進一步地，所述觸控屏I還包括設(shè)置于所述基板10側(cè)邊并連通所述第一表面11和所述第二表面12的金屬針腳50，所述金屬針腳50電連接于所述觸控圖形線路與所述背面引線16之間。所述金屬針腳50壓合至所述基板10的側(cè)面以連接所述第一表面11和所述第二表面12，從而借助所述金屬針腳50電連接于所述觸控圖形線路與背面引線16之間以及電連接于所述正面引線15與所述背面引線16之間，從而形成觸控感應(yīng)器。優(yōu)選地，所述金屬針腳50垂直于所述第一表面11和所述第二表面12，且其數(shù)量與所述背面引線16的數(shù)量相同。
[0053]本發(fā)明各實施例提供的觸控屏I適用于觸控屏終端設(shè)備，特別是需要設(shè)置聽筒孔或者攝像頭的觸控屏移動終端設(shè)備，例如手機、平板電腦、觸控筆記本電腦、智能手表等。
[0054]本發(fā)明各實施例提供的觸控屏I可以是GF結(jié)構(gòu)電容式觸控屏、GFF結(jié)構(gòu)電容式觸控屏、GG結(jié)構(gòu)電容式觸控屏、PF結(jié)構(gòu)電容式觸控屏、PFF結(jié)構(gòu)電容式觸控屏或者PG結(jié)構(gòu)電容式觸控屏。
[0055]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種觸控屏的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 提供基板:所述基板為不可彎曲基材并包括相對設(shè)置的第一表面和第二表面，所述第一表面包括用于產(chǎn)生觸控信號的觸控區(qū)域以及與所述觸控區(qū)域相連并用于將所述觸控信號輸出的線路區(qū)域； 設(shè)置導(dǎo)電材料:提供導(dǎo)電材料并將所述導(dǎo)電材料設(shè)置于所述基板上并分別于所述第一表面和所述第二表面上形成第一導(dǎo)電膜層和第二導(dǎo)電膜層； 圖案蝕刻:分別對所述第一導(dǎo)電膜層和所述第二導(dǎo)電膜層進行圖案蝕刻處理，并在所述觸控區(qū)域內(nèi)形成觸控圖形線路、在所述線路區(qū)域內(nèi)形成與所述觸控圖形線路電連接的正面引線以及在所述第二表面形成背面引線，所述背面引線與所述觸控圖形線路電連接； 綁定柔性電路板:提供柔性電路板，將所述柔性電路板貼附于所述線路區(qū)域內(nèi)并與所述正面引線電連接；以及 貼合蓋板:提供蓋板并將所述蓋板貼合于所述基板之第一表面一側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的觸控屏的制作方法，其特征在于:在圖案蝕刻步驟中，所述圖案蝕刻處理包括分別對所述第一導(dǎo)電膜層和所述第二導(dǎo)電膜層分別依次進行貼保護膜、曝光、蝕刻和脫膜處理而形成所述觸控圖形線路、所述正面引線和所述背面引線。
3.如權(quán)利要求1所述的觸控屏的制作方法，其特征在于:在設(shè)置導(dǎo)電材料的步驟中，所述導(dǎo)電材料為氧化銦錫、納米銀、納米銅或者石墨烯；采用磁控濺鍍方式將所述氧化銦錫鍍膜在所述基板上、利用真空涂布機將所述納米銀或者納米銅涂布在所述基板上、或者采用化學(xué)氣相沉積法將所述石墨烯轉(zhuǎn)移至所述基板上。
4.如權(quán)利要求1所述的觸控屏的制作方法，其特征在于:在圖案蝕刻的步驟中還包括邊緣裝針的步驟，提供金屬針腳，對位和壓合所述金屬針腳并使所述金屬針腳電連接于所述觸控圖形線路與所述背面引線而形成觸控感應(yīng)器。
5.如權(quán)利要求1所述的觸控屏的制作方法，其特征在于:在綁定柔性電路板的步驟中，利用異方性導(dǎo)電膠膜將所述柔性電路板貼附于所述正面引線所在區(qū)域。
6.一種采用如權(quán)利要求1至5任意一項所述的觸控屏的制作方法得到的觸控屏，其特征在于:所述觸控屏包括具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面的基板、形成于所述第一表面上的第一導(dǎo)電膜層、形成于所述第二表面上的第二導(dǎo)電膜層以及貼合于所述第一導(dǎo)電膜層上的蓋板；所述基板為不可彎折基材且于其所述第一表面上形成有用于產(chǎn)生觸控信號的觸控區(qū)域以及與所述觸控區(qū)域相連并用于將所述觸控信號輸出的線路區(qū)域；所述觸控屏還包括設(shè)置于所述線路區(qū)域內(nèi)的柔性電路板以及電連接于所述柔性電路板與所述觸控區(qū)域的引線，所述引線包括形成于所述線路區(qū)域內(nèi)并位于所述觸控區(qū)域與所述柔性電路板之間的正面引線以及形成于所述第二表面上的背面引線，所述背面引線電連接于所述觸控區(qū)域的至少一側(cè)邊邊緣。
7.如權(quán)利要求6所述的觸控屏，其特征在于:還包括膠接于所述柔性電路板與所述線路區(qū)域之間的導(dǎo)電膠膜層，所述導(dǎo)電膠膜層由異方性導(dǎo)電膠膜而形成。
8.如權(quán)利要求6所述的觸控屏，其特征在于:所述第一導(dǎo)電膜層和所述第二導(dǎo)電膜層的材質(zhì)為氧化銦錫、納米銀、納米銅或者石墨烯。
9.如權(quán)利要求6所述的觸控屏，其特征在于:還包括粘接于所述第一導(dǎo)電膜層與所述蓋板之間的光學(xué)膠，所述光學(xué)膠為透明狀。
10.如權(quán)利要求1所述的觸控屏，其特征在于:還包括設(shè)置于所述基板側(cè)邊并連通所述第一表面和所述第二表面的金屬針腳，所述金屬針腳電連接于所述觸控圖形線路與所述背面引線之間。
【文檔編號】G06F3/041GK104166477SQ201410392097
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年8月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月11日
【發(fā)明者】劉昆, 楊順林, 廖昌 申請人:深圳市宇順電子股份有限公司