一種服務(wù)器pcb封裝坐標(biāo)定位方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位方法，屬于PCB設(shè)計(jì)【技術(shù)領(lǐng)域】，該坐標(biāo)定位方法的步驟如下：根據(jù)元器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)，找到相應(yīng)的實(shí)際元器件的相關(guān)數(shù)據(jù)，通過這些數(shù)據(jù)以元器件中心為原點(diǎn)，定位元器件四周的參考引腳坐標(biāo)，然后通過這些參考引腳坐標(biāo)放置元器件的焊盤。本發(fā)明的一種服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位方法和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有操作簡(jiǎn)單、準(zhǔn)確性高等特點(diǎn)，有效的提高了工作效率，能夠精確定位每個(gè)焊盤的坐標(biāo)，避免出現(xiàn)實(shí)際錯(cuò)誤，減少資源浪費(fèi)。
【專利說明】—種服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB設(shè)計(jì)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地說是一種服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位方法。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB封裝是指元器件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置，是元器件的物理表示，即提供它的引腳圖形。PCB封裝包括元器件引腳的各個(gè)端點(diǎn)和元器件的外框，表示實(shí)際元器件的大小形狀等信息。
[0003]PCB封裝的基本建立過程可以概括為九個(gè)步驟:1、建立焊盤:元器件的每一個(gè)引腳(pin)或是過孔都被看作焊盤，焊盤描述引腳以及過孔如何與電路板中各個(gè)層相連。焊盤數(shù)據(jù)文件中包括焊盤尺寸和圖形、鉆孔大小、顯示的圖形及符號(hào)，以及有關(guān)焊盤頂層和底層的信息。2、創(chuàng)建繪圖工程:設(shè)置新建繪圖工程文件的名稱和保存路徑。3、設(shè)置繪圖尺寸，即圖紙大小的尺寸。4、設(shè)置繪圖柵格尺寸。5、放置焊盤引腳，即將第I步創(chuàng)建的焊盤調(diào)入繪圖工程中，按照規(guī)定的坐標(biāo)進(jìn)行放置。6、添加Place_Bound_top層區(qū)域,Allegro利用該區(qū)域檢查元件間的間距是否滿足要求，如果其他元器件放入改區(qū)域，將產(chǎn)生一個(gè)DRC錯(cuò)誤。
7、添加元器件外框:在元器件絲印層Sillkscreen_top添加元器件外框,在元器件實(shí)體層Assembly_top添加元器件實(shí)體框。8、添加Ref Des層元器件參考標(biāo)號(hào)。9、創(chuàng)建封裝文件并存盤。
[0004]元器件PCB封裝代表每一個(gè)元器件的實(shí)物，將原理圖設(shè)計(jì)連接通過PCB體現(xiàn)出來，因此元器件PCB封裝的正確性是電路板設(shè)計(jì)正確性的前提。
[0005]如果元器件的PCB封裝沒有做正確，做出來的PCB是錯(cuò)誤的，電路板無法使用，通常PCB封裝設(shè)計(jì)錯(cuò)誤為引腳尺寸小大和位置不符造成的，也就是說元器件PCB封裝建立時(shí)，焊盤的坐標(biāo)計(jì)算不正確導(dǎo)致的。封裝建立根據(jù)每個(gè)元器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)中提供的數(shù)據(jù)來計(jì)算的，數(shù)據(jù)手冊(cè)中都是相對(duì)位置和距離，要精確定位每個(gè)焊盤的坐標(biāo)，需要人工計(jì)算，既費(fèi)時(shí)又不簡(jiǎn)便，容易出錯(cuò)。封裝的錯(cuò)誤帶來的是電路板的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，電路板無法修復(fù)，只能重新改版，造成資源浪費(fèi)，影響PCB設(shè)計(jì)周期等問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是提供一種服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位方法。
[0007]本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是按以下方式實(shí)現(xiàn)的，該坐標(biāo)定位方法的步驟如下:根據(jù)元器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)，找到相應(yīng)的實(shí)際元器件的相關(guān)數(shù)據(jù)，通過這些數(shù)據(jù)以元器件中心為原點(diǎn)，定位元器件四周的參考引腳坐標(biāo)，然后通過這些參考引腳坐標(biāo)放置元器件的焊盤。
[0008]所述的相關(guān)數(shù)據(jù)為:垂直方向引腳數(shù)量、實(shí)際元器件的水平方向引腳數(shù)量、實(shí)際每個(gè)元器件的引腳間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳中心間距。
[0009]所述的服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位由元器件引腳焊盤坐標(biāo)定位、元器件絲印層Sillkscreen_top參考線坐標(biāo)定位、元器件實(shí)體層Assembly_top參考線坐標(biāo)定位以及元器件Place_Bound_top參考坐標(biāo)定位組成。
[0010]所述的元器件引腳焊盤坐標(biāo)定位步驟如下:根據(jù)用戶需求所定義的實(shí)際元器件的垂直方向引腳數(shù)量、實(shí)際元器件的水平方向引腳數(shù)量、實(shí)際每個(gè)元器件的引腳間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳中心間距，以元器件的中心為原點(diǎn)，定位元器件各個(gè)參考引腳焊盤坐標(biāo)。
[0011]所述的元器件絲印層SillksCreen_top參考線坐標(biāo)定位步驟如下:根據(jù)用戶需求所定義的實(shí)際元器件的垂直方向引腳數(shù)量、實(shí)際元器件的水平方向引腳數(shù)量、實(shí)際每個(gè)元器件的引腳間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳內(nèi)邊緣間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳內(nèi)邊緣間距，定位元器件絲印層Sillkscreen_top參考線坐標(biāo)。
[0012]所述的元器件實(shí)體層ASSembly_t0p參考線坐標(biāo)定位步驟如下:根據(jù)用戶需求所定義的實(shí)際元器件的垂直方向引腳數(shù)量、實(shí)際元器件的水平方向引腳數(shù)量、實(shí)際每個(gè)元器件的引腳間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳內(nèi)邊緣間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳內(nèi)邊緣間距，定位元器件實(shí)體層Assembly_top參考線坐標(biāo)。
[0013]所述的元器件PlaCe_B0und_t0p參考坐標(biāo)定位步驟如下:根據(jù)用戶需求所定義的實(shí)際元器件的垂直方向引腳數(shù)量、實(shí)際元器件的水平方向引腳數(shù)量、實(shí)際每個(gè)元器件的引腳間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳外邊緣間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳外邊緣間距，定位元器件Place_Bound_top 參考線坐標(biāo)。
[0014]本發(fā)明的一種服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位方法和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有操作簡(jiǎn)單、準(zhǔn)確性聞等特點(diǎn)，有效的提聞了工作效率，能夠精確定位每個(gè)焊盤的坐標(biāo)，避免出現(xiàn)實(shí)際錯(cuò)誤，減少資源浪費(fèi)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]附圖1為一種服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位方法的元器件引腳焊盤坐標(biāo)定位的流程示意圖。
[0016]附圖2為一種服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位方法的元器件絲印層SillksCreen_top參考線坐標(biāo)定位和元器件實(shí)體層ASSembly_top參考線坐標(biāo)定位的流程示意圖。
[0017]附圖3為一種服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位方法的元器件PlaCe_B0Und_t0p參考坐標(biāo)定位流程示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]實(shí)施例1:
根據(jù)元器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)，找到相應(yīng)的實(shí)際元器件的垂直方向引腳數(shù)量、實(shí)際元器件的水平方向引腳數(shù)量、實(shí)際每個(gè)元器件的引腳間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳中心間距；通過這些數(shù)據(jù)以元器件中心為原點(diǎn)，定位元器件四周的參考引腳坐標(biāo)，然后通過這些參考引腳坐標(biāo)放置元器件的焊盤。
[0019]上述的服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位包括元器件引腳焊盤坐標(biāo)定位、元器件絲印層Sillkscreen_top參考線坐標(biāo)定位、元器件實(shí)體層Assembly_top參考線坐標(biāo)定位以及元器件Place_Bound_top參考坐標(biāo)定位。
[0020]所述的元器件引腳焊盤坐標(biāo)定位步驟如下:根據(jù)用戶需求所定義的實(shí)際元器件的垂直方向引腳數(shù)量、實(shí)際元器件的水平方向引腳數(shù)量、實(shí)際每個(gè)元器件的引腳間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳中心間距，以元器件的中心為原點(diǎn)，定位元器件各個(gè)參考引腳焊盤坐標(biāo)。
[0021]所述的元器件絲印層SillksCreen_top參考線坐標(biāo)定位步驟如下:根據(jù)用戶需求所定義的實(shí)際元器件的垂直方向引腳數(shù)量、實(shí)際元器件的水平方向引腳數(shù)量、實(shí)際每個(gè)元器件的引腳間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳內(nèi)邊緣間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳內(nèi)邊緣間距，定位元器件絲印層Sillkscreen_top參考線坐標(biāo)。
[0022]所述的元器件實(shí)體層ASSembly_t0p參考線坐標(biāo)定位步驟如下:根據(jù)用戶需求所定義的實(shí)際元器件的垂直方向引腳數(shù)量、實(shí)際元器件的水平方向引腳數(shù)量、實(shí)際每個(gè)元器件的引腳間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳內(nèi)邊緣間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳內(nèi)邊緣間距，定位元器件實(shí)體層Assembly_top參考線坐標(biāo)。
[0023]所述的元器件PlaCe_B0und_t0p參考坐標(biāo)定位步驟如下:根據(jù)用戶需求所定義的實(shí)際元器件的垂直方向引腳數(shù)量、實(shí)際元器件的水平方向引腳數(shù)量、實(shí)際每個(gè)元器件的引腳間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳外邊緣間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳外邊緣間距，定位元器件Place_Bound_top 參考線坐標(biāo)。
[0024]元器件引腳焊盤坐標(biāo)定位過程通過下述程序?qū)崿F(xiàn):
#include<std1.h>
#include<math.h>
#include<stdlib.h>
int Sgn (float n, m, 11, 12)
{
if ( n，m, 11，12〈0)
return -1;
else if ( n, m, 11, 12>0)
return I;
else
return 0;
}
main ()
{
double a, b, c, d;
char answer;
circle: printf (〃請(qǐng)輸入元器件的垂直方向引腳數(shù)量:〃);
scanf C%lf "，&n);
printf ("\n請(qǐng)輸入元器件的水平方向引腳數(shù)量:"); scanf C0Zolf "，&m);
printf (〃\n請(qǐng)輸入元器件焊盤引腳間距:〃); scanf C0Zolf "，&p);
printf (〃\n請(qǐng)輸入元器件的水平方向引腳中心間距:〃); scanf C0Zolf "，&11);
printf (〃\n請(qǐng)輸入元器件的垂直方向引腳中心間距:〃); scanf ("%lf "，&12);
a=- (11/2);
b=(n_l)*p/2;
c=-(m_l)*p/2;
d=-(12/2);
printf (〃\n\n元器件PCB封裝第I參考坐標(biāo)％lf\n\n〃,); scanf C0Zolf, %lf, "，&a, &b);
printf (〃\n\n元器件PCB封裝第2參考坐標(biāo)％lf\n\n〃,); scanf C0Zolf, %lf, "，&c, &d);
printf (〃\n\n元器件PCB封裝第3參考坐標(biāo)％lf\n\n〃,); scanf C0Zolf, %lf, "，&_a, &-b);
printf (〃\n\n元器件PCB封裝第4參考坐標(biāo)％lf\n\n〃,); scanf C0Zolf, %lf, "，&-c, &-d); endl: printf (〃您需要繼續(xù)計(jì)算嗎 scanf(〃％s〃，&answer);
if (answer==，Y，| |answer==，y，)goto circle;
if (answer==，N，| | answer==，n，)goto end2;
else
goto endl
end2:
printf ("\n\n 計(jì)算結(jié)束! \n\n");
}
元器件絲印層Sillkscreen_top參考線坐標(biāo)定位、元器件實(shí)體層Assembly_top參考線坐標(biāo)定位以及元器件PlaCe_B0und_t0p參考坐標(biāo)定位都是通過上述方式定位，只是函數(shù)定義不同。
[0025]通過上面【具體實(shí)施方式】，所述【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可容易的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明并不限于上述的幾種【具體實(shí)施方式】。在公開的實(shí)施方式的基礎(chǔ)上，所述【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可任意組合不同的技術(shù)特征，從而實(shí)現(xiàn)不同的技術(shù)方案。
【權(quán)利要求】
1.一種服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位方法，其特征在于，該坐標(biāo)定位方法的步驟如下:根據(jù)元器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)，找到相應(yīng)的實(shí)際元器件的相關(guān)數(shù)據(jù)，通過這些數(shù)據(jù)以元器件中心為原點(diǎn)，定位元器件四周的參考引腳坐標(biāo)，然后通過這些參考引腳坐標(biāo)放置元器件的焊盤。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位方法，其特征在于，所述的相關(guān)數(shù)據(jù)為:垂直方向引腳數(shù)量、實(shí)際元器件的水平方向引腳數(shù)量、實(shí)際每個(gè)元器件的引腳間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳中心間距。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位方法，其特征在于，所述的服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位由元器件引腳焊盤坐標(biāo)定位、元器件絲印層SillksCreen_top參考線坐標(biāo)定位、元器件實(shí)體層Assembly_top參考線坐標(biāo)定位以及元器件Place_Bound_top參考坐標(biāo)定位組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位方法，其特征在于，所述的元器件引腳焊盤坐標(biāo)定位步驟如下:根據(jù)用戶需求所定義的實(shí)際元器件的垂直方向引腳數(shù)量、實(shí)際元器件的水平方向引腳數(shù)量、實(shí)際每個(gè)元器件的引腳間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳中心間距，以元器件的中心為原點(diǎn)，定位元器件各個(gè)參考引腳焊盤坐標(biāo)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位方法，其特征在于，所述的元器件絲印層SillksCreen_top參考線坐標(biāo)定位步驟如下:根據(jù)用戶需求所定義的實(shí)際元器件的垂直方向引腳數(shù)量、實(shí)際元器件的水平方向引腳數(shù)量、實(shí)際每個(gè)元器件的引腳間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳內(nèi)邊緣間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳內(nèi)邊緣間距，定位元器件絲印層Sillkscreen_top 參考線坐標(biāo)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位方法，其特征在于，所述的元器件實(shí)體層ASSembly_top參考線坐標(biāo)定位步驟如下:根據(jù)用戶需求所定義的實(shí)際元器件的垂直方向引腳數(shù)量、實(shí)際元器件的水平方向引腳數(shù)量、實(shí)際每個(gè)元器件的引腳間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳內(nèi)邊緣間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳內(nèi)邊緣間距，定位元器件實(shí)體層Assembly_top參考線坐標(biāo)。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種服務(wù)器PCB封裝坐標(biāo)定位方法，其特征在于，所述的元器件PlaCe_B0und_t0p參考坐標(biāo)定位步驟如下:根據(jù)用戶需求所定義的實(shí)際元器件的垂直方向引腳數(shù)量、實(shí)際元器件的水平方向引腳數(shù)量、實(shí)際每個(gè)元器件的引腳間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳中心間距、實(shí)際元器件的水平方向引腳外邊緣間距、實(shí)際元器件的垂直方向引腳外邊緣間距，定位元器件PlaCe_B0und_t0p參考線坐標(biāo)。
【文檔編號(hào)】G06F17/50GK104200024SQ201410439732
【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年9月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月1日
【發(fā)明者】王慧, 秦清松, 郭洪振 申請(qǐng)人:山東超越數(shù)控電子有限公司