一種pcb中器件高度超限高檢查方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB中器件高度超限高檢查方法，在PCB設(shè)計中留出HeightTOP層和HeightBOT層兩個層面來設(shè)計器件高度，所述HeightTOP層包括PCB板正面限高區(qū)的區(qū)域邊界及限高值、正面器件邊緣形狀、正面器件高度信息，器件位置和器件形狀位置一一對應(yīng)，當(dāng)某限高區(qū)內(nèi)器件高度信息小于等于限高值時無提示，當(dāng)限高區(qū)內(nèi)器件高度信息大于限高值時器件形狀位置的中間顯示錯誤，并生成錯誤檢查表，在錯誤檢查表中顯示錯誤信息，然后檢查修改器件位置即可，HeightBOT層同HeightTOP層原理一樣。采用本發(fā)明所提供的技術(shù)，既能滿足檢查所有PCB板卡器件高度是否符合限高要求，還能避免后續(xù)制作的電路板由于器件高度與產(chǎn)品機箱高度限制不匹配問題，提高PCB設(shè)計正確性。
【專利說明】一種PCB中器件高度超限高檢查方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及EDA【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種PCB中器件高度超限高檢查方法。對高密度板卡進行限高檢查，避免人為原因最初布局時有在限高區(qū)內(nèi)放置不符合限高器件的問題，從而提高PCB設(shè)計正確性。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品也越來越豐富。電子產(chǎn)品的外形也是越來越小,越來越精巧，同時對產(chǎn)品內(nèi)部的PCB板的要求也越來越高，往往一塊PCB板上不同區(qū)域所要求的限高要求也是不同的，需要對布局好的PCB板進行限高區(qū)域內(nèi)器件高度是否超限高進行檢查。因此迫切需要改進我們的平臺對應(yīng)設(shè)計方法。通過本發(fā)明適用于所有PCB板卡，并且能輕松發(fā)現(xiàn)設(shè)計中的人為錯誤，進一步提高PCB設(shè)計的正確性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:提供一種PCB中器件高度超限高檢查方法。對高密度板卡進行限高檢查，避免人為原因最初布局時有在限高區(qū)內(nèi)放置不符合限高器件的問題，從而提高PCB設(shè)計正確性。
[0004]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
一種PCB中器件高度超限高檢查方法，在PCB設(shè)計中留出HeightTOP層和HeightBOT層兩個層面來設(shè)計器件高度，所述HeightTOP層包括PCB板正面限高區(qū)的區(qū)域邊界及限高值、正面器件邊緣形狀、正面器件高度信息，器件位置和器件形狀位置一一對應(yīng)，當(dāng)某限高區(qū)內(nèi)器件高度信息小于等于限高值時(即器件滿足區(qū)域限高要求)無提示，當(dāng)限高區(qū)內(nèi)器件高度信息大于限高值時器件形狀位置的中間顯示錯誤，可以顯示符號“ X ”，符號“ X ”大小和顏色可自由設(shè)置，并生成錯誤檢查表，在錯誤檢查表中顯示錯誤信息，然后檢查修改器件位置即可。
[0005]HeightBOT層同HeightTOP層原理一樣,所述HeightBOT層包括PCB板背面面限高區(qū)的區(qū)域邊界及限高值、背面器件邊緣形狀、被面器件高度信息，當(dāng)某限高區(qū)內(nèi)器件高度信息小于等于限高值時無提示，當(dāng)限高區(qū)內(nèi)器件高度信息大于限高值時器件形狀位置的中間顯示錯誤，可以顯示符號“ X ”，并生成錯誤檢查表，在錯誤檢查表中顯示錯誤信息，然后檢查修改器件位置即可。
[0006]所述HeightTOP層檢查方法具體步驟如下:
1)在PCB設(shè)計中留出HeightTOP層來設(shè)計器件高度，HeightTOP層包括PCB板正面限高區(qū)的區(qū)域邊界及限高值、正面器件邊緣形狀、正面器件高度信息，器件位置和器件形狀位置——對應(yīng)；
2)畫出PCB板正面限高區(qū)區(qū)域并在邊界標(biāo)注限高值，畫出器件形狀位置并在中央標(biāo)注器件高度信息；
3)當(dāng)某限高區(qū)內(nèi)器件高度信息小于等于限高值時(即器件滿足區(qū)域限高要求)無提示，當(dāng)限高區(qū)內(nèi)器件高度信息大于限高值時器件形狀位置的中間顯示錯誤，可以顯示符號“ X ”，符號“ X ”大小和顏色可自由設(shè)置；
4)相應(yīng)輸出器件高度超限高錯誤檢查表，當(dāng)匹配正確時，檢查表提示全部匹配正確，當(dāng)有匹配錯誤出現(xiàn)時，檢查表相應(yīng)輸出出錯器件信息；
5)有匹配錯誤時，按照提示修改錯誤信息，修改后重新運行器件高度超限高檢查表，直到全部正確為止。
[0007]所述HeightBOT層檢查方法具體步驟如下:
1)在PCB設(shè)計中留出HeightBOT層來設(shè)計器件高度，HeightBOT層包括PCB板背面限高區(qū)的區(qū)域邊界及限高值、背面器件邊緣形狀、背面器件高度信息，器件位置和器件形狀位置——對應(yīng)；
2)畫出PCB板背面限高區(qū)區(qū)域并在邊界標(biāo)注限高值，畫出器件形狀位置并在中央標(biāo)注器件高度信息；
3)當(dāng)某限高區(qū)內(nèi)器件高度信息小于等于限高值時(即器件滿足區(qū)域限高要求)無提示，當(dāng)限高區(qū)內(nèi)器件高度信息大于限高值時器件形狀位置的中間顯示錯誤，可以顯示符號“ X ”，符號“ X ”大小和顏色可自由設(shè)置；
4)相應(yīng)輸出器件高度超限高錯誤檢查表，當(dāng)匹配正確時，檢查表提示全部匹配正確，當(dāng)有匹配錯誤出現(xiàn)時，檢查表相應(yīng)輸出出錯器件信息；
5)有匹配錯誤時，按照提示修改錯誤信息，修改后重新運行器件高度超限高檢查表，直到全部正確為止。
[0008]本發(fā)明的有益效果為:采用本發(fā)明所提供的技術(shù)，既能滿足檢查所有PCB板卡器件高度是否符合限高要求，還能避免后續(xù)制作的電路板由于器件高度與產(chǎn)品機箱高度限制不匹配問題，提高PCB設(shè)計正確性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明檢查方法的流程圖。

【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖，通過【具體實施方式】對本發(fā)明進一步說明:
一種PCB中器件高度超限高檢查方法，其特征在于，在PCB設(shè)計中留出HeightTOP層和HeightBOT層兩個層面來設(shè)計器件高度，所述HeightTOP層包括PCB板正面限高區(qū)的區(qū)域邊界及限高值、正面器件邊緣形狀、正面器件高度信息，器件位置和器件形狀位置一一對應(yīng)，例如PCB板正面限高區(qū)可以用width為3的線畫出區(qū)域并在邊界標(biāo)注限高值，器件形狀位置用width為I的線畫出并在中央標(biāo)注器件高度信息，而且當(dāng)某限高區(qū)內(nèi)器件高度信息小于等于限高值時(即器件滿足區(qū)域限高要求)無提示，當(dāng)限高區(qū)內(nèi)器件高度信息大于限高值時器件形狀位置的中間顯示符號“ X ”，符號“ X ”大小和顏色可自由設(shè)置，并生成錯誤檢查表，在錯誤檢查表中顯示錯誤信息，然后檢查修改器件位置即可。
[0011]HeightBOT層同HeightTOP層原理一樣,所述HeightBOT層包括PCB板背面面限高區(qū)的區(qū)域邊界及限高值、背面器件邊緣形狀、被面器件高度信息，當(dāng)某限高區(qū)內(nèi)器件高度信息小于等于限高值時無提示，當(dāng)限高區(qū)內(nèi)器件高度信息大于限高值時器件形狀位置的中間顯示符號“ X ”，并生成錯誤檢查表，在錯誤檢查表中顯示錯誤信息，然后檢查修改器件位置即可。
[0012]所述HeightTOP層檢查方法具體步驟如下:
1)在PCB設(shè)計中留出HeightTOP層來設(shè)計器件高度，HeightTOP層包括PCB板正面限高區(qū)的區(qū)域邊界及限高值、正面器件邊緣形狀、正面器件高度信息，器件位置和器件形狀位置——對應(yīng)；
2)PCB板正面限高區(qū)可以用width為3的線畫出區(qū)域并在邊界標(biāo)注限高值，器件形狀位置用width為I的線畫出并在中央標(biāo)注器件高度信息；
3)當(dāng)某限高區(qū)內(nèi)器件高度信息小于等于限高值時(即器件滿足區(qū)域限高要求)無提示，當(dāng)限高區(qū)內(nèi)器件高度信息大于限高值時器件形狀位置的中間顯示符號“ X ”，符號“ X ”大小和顏色可自由設(shè)置；
4)相應(yīng)輸出器件高度超限高錯誤檢查表，當(dāng)匹配正確時，檢查表提示全部匹配正確，當(dāng)有匹配錯誤出現(xiàn)時，檢查表相應(yīng)輸出出錯器件信息；
5)有匹配錯誤時，按照提示修改錯誤信息，修改后重新運行器件高度超限高檢查表，直到全部正確為止。
[0013]所述HeightBOT層檢查方法具體步驟如下:
1)在PCB設(shè)計中留出HeightBOT層來設(shè)計器件高度，HeightBOT層包括PCB板背面限高區(qū)的區(qū)域邊界及限高值、背面器件邊緣形狀、背面器件高度信息，器件位置和器件形狀位置——對應(yīng)；
2)PCB板背面限高區(qū)可以用width為3的線畫出區(qū)域并在邊界標(biāo)注限高值，器件形狀位置用width為I的線畫出并在中央標(biāo)注器件高度信息；
3)當(dāng)某限高區(qū)內(nèi)器件高度信息小于等于限高值時(即器件滿足區(qū)域限高要求)無提示，當(dāng)限高區(qū)內(nèi)器件高度信息大于限高值時器件形狀位置的中間顯示符號“ X ”，符號“ X ”大小和顏色可自由設(shè)置；
4)相應(yīng)輸出器件高度超限高錯誤檢查表，當(dāng)匹配正確時，檢查表提示全部匹配正確，當(dāng)有匹配錯誤出現(xiàn)時，檢查表相應(yīng)輸出出錯器件信息；
5)有匹配錯誤時，按照提示修改錯誤信息，修改后重新運行器件高度超限高檢查表，直到全部正確為止。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB中器件高度超限高檢查方法，其特征在于，在PCB設(shè)計中留出HeightTOP層和HeightBOT層兩個層面來設(shè)計器件高度，所述HeightTOP層包括PCB板正面限高區(qū)的區(qū)域邊界及限高值、正面器件邊緣形狀、正面器件高度信息，器件位置和器件形狀位置一一對應(yīng)，當(dāng)某限高區(qū)內(nèi)器件高度信息小于等于限高值時無提示，當(dāng)限高區(qū)內(nèi)器件高度信息大于限高值時器件形狀位置的中間顯示錯誤，并生成錯誤檢查表，在錯誤檢查表中顯示錯誤信息，然后檢查修改器件位置即可。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB中器件高度超限高檢查方法，其特征在于:所述HeightBOT層包括PCB板背面面限高區(qū)的區(qū)域邊界及限高值、背面器件邊緣形狀、被面器件高度信息，當(dāng)某限高區(qū)內(nèi)器件高度信息小于等于限高值時無提示，當(dāng)限高區(qū)內(nèi)器件高度信息大于限高值時器件形狀位置的中間顯示錯誤，并生成錯誤檢查表，在錯誤檢查表中顯示錯誤信息，然后檢查修改器件位置即可。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種PCB中器件高度超限高檢查方法，其特征在于，所述HeightTOP層檢查方法具體步驟如下: 1)在PCB設(shè)計中留出HeightTOP層來設(shè)計器件高度，HeightTOP層包括PCB板正面限高區(qū)的區(qū)域邊界及限高值、正面器件邊緣形狀、正面器件高度信息，器件位置和器件形狀位置——對應(yīng)； 2)畫出PCB板正面限高區(qū)區(qū)域并在邊界標(biāo)注限高值，畫出器件形狀位置并在中央標(biāo)注器件高度信息； 3)當(dāng)某限高區(qū)內(nèi)器件高度信息小于等于限高值時無提示，當(dāng)限高區(qū)內(nèi)器件高度信息大于限高值時器件形狀位置的中間顯示錯誤； 4)相應(yīng)輸出器件高度超限高錯誤檢查表，當(dāng)匹配正確時，檢查表提示全部匹配正確，當(dāng)有匹配錯誤出現(xiàn)時，檢查表相應(yīng)輸出出錯器件信息； 5)有匹配錯誤時，按照提示修改錯誤信息，修改后重新運行器件高度超限高檢查表，直到全部正確為止。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種PCB中器件高度超限高檢查方法，其特征在于，所述HeightBOT層檢查方法具體步驟如下: 1)在PCB設(shè)計中留出HeightBOT層來設(shè)計器件高度，HeightBOT層包括PCB板背面限高區(qū)的區(qū)域邊界及限高值、背面器件邊緣形狀、背面器件高度信息，器件位置和器件形狀位置——對應(yīng)； 2)畫出PCB板背面限高區(qū)區(qū)域并在邊界標(biāo)注限高值，畫出器件形狀位置并在中央標(biāo)注器件高度信息； 3)當(dāng)某限高區(qū)內(nèi)器件高度信息小于等于限高值時無提示，當(dāng)限高區(qū)內(nèi)器件高度信息大于限高值時器件形狀位置的中間顯示錯誤； 4)相應(yīng)輸出器件高度超限高錯誤檢查表，當(dāng)匹配正確時，檢查表提示全部匹配正確，當(dāng)有匹配錯誤出現(xiàn)時，檢查表相應(yīng)輸出出錯器件信息； 5)有匹配錯誤時，按照提示修改錯誤信息，修改后重新運行器件高度超限高檢查表，直到全部正確為止。
【文檔編號】G06F17/50GK104268341SQ201410506203
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月28日
【發(fā)明者】崔銘航, 杜光芹, 柯華英 申請人:浪潮集團有限公司