改進的gf2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及觸摸屏導電膜【技術領域】，具體涉及改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝，它依次包括以下步驟：步驟A、導電薄膜烘烤;步驟B、第一次耐酸油墨印刷、第一次蝕刻和剝膜;步驟C、第二次耐酸油墨印刷、第二次蝕刻和剝膜；步驟D、導電銀漿的印刷；步驟E、絕緣印刷；步驟F、覆膜分切。本發(fā)明對導電薄膜視窗區(qū)和邊框區(qū)的蝕刻采用了不同的蝕刻液，針對不同的蝕刻液采用了不同的耐酸油墨，使制得的改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線結構的觸控模組不僅輕薄,且可以做成窄邊框的觸摸屏，通過上述制作工藝使制得的產(chǎn)品良率高而且性能好較同類產(chǎn)品也有較大提高。
【專利說明】改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及觸摸屏【技術領域】，具體涉及改進的GF2雙面導電薄膜結構的觸控模組 的制作工藝。

【背景技術】
[0002] 觸摸屏是一種顯著改善人機操作界面的輸入設備，具有直觀、簡單、快捷的優(yōu)點。 觸摸屏在許多電子產(chǎn)品中已經(jīng)獲得了廣泛的應用，比如手機、PDA、多媒體、公共信息查詢系 統(tǒng)等。
[0003] 傳統(tǒng)觸控技術采用雙層玻璃觸控模組，它不僅厚重，而且不能做成窄邊框的觸摸 屏。GF2架構觸控技術，表示ITO pattern [RX]和[TX]都同時放在ITO Film上，GF2比傳 統(tǒng)雙層玻璃觸控模組更輕薄，且可以做成窄邊框的觸摸屏，同時在主要原材料，制程工藝 等部分具有較高的技術門檻。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術的不足，提供一種產(chǎn)品良率高、性能好的改進的 GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝。
[0005] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案： 改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝，它依次包括以下步驟： 步驟A、導電薄膜烘烤：將導電薄膜進行烘烤，所述導電薄膜包括基材層，所述基材層 的正面和背面分別設有ΙΤ0層； 步驟B、第一次耐酸油墨印刷、第一次蝕刻和剝膜：將導電薄膜正面和背面邊框區(qū)的 ΙΤ0層均印刷第一耐酸油墨，然后對導電薄膜正面和背面視窗區(qū)的ΙΤ0層用第一蝕刻液進 行蝕刻，在導電薄膜上形成視窗ΙΤ0走線層，再用堿液去除邊框區(qū)ΙΤ0層的耐酸油墨； 步驟C、第二次耐酸油墨印刷、第二次蝕刻和剝膜：將導電薄膜的正面和背面的視窗區(qū) 分別印刷第二耐酸油墨，然后對導電薄膜正面和背面邊框區(qū)的ΙΤ0層用第二蝕刻液進行蝕 亥丨J，在導電薄膜上形成邊框ΙΤ0走線層，再用堿液去除視窗區(qū)ΙΤ0層的耐酸油墨； 步驟D、導電銀漿的印刷：對導電薄膜正面和背面的邊框ΙΤ0走線層絲印導電銀漿形成 銀膠布線結構； 步驟E、絕緣印刷：將經(jīng)過步驟D處理后的導電薄膜正面和背面的邊框區(qū)8-12 μ m厚的 絕緣膠； 步驟F、覆膜分切：將經(jīng)過步驟E處理后的產(chǎn)品進行雙面覆膜，然后切成片材，得到 一種改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線結構的觸控模組。
[0006] 其中，步驟A導電薄膜的烘烤溫度為135-145°c，烘烤時間為55-65min，所述導電 薄膜采用臺灣郡宏光電的DIT0雙面導電薄膜。
[0007] 步驟B中，所述每升第一蝕刻液由以下原料組成： 鹽酸 180-220 mL 磷酸二氫鈉 5-20g 氫氟酸 70-90 mL 雙氧水 40-50mL 氯代十六烷基吡啶〇. 1-1 mL 余量為水。
[0008] 步驟B中，所述第一耐酸油墨由以下重量份的原料組成： 環(huán)氧改性酚醛樹脂 10-15份 乙二醇乙醚醋酸酯 20-30份 甲基丙烯酸甲酯 15-20份 三聚氰胺甲醛樹脂 10-15份 氯化聚丙烯 3-6份 壬基酚聚氧乙烯醚 3-8份 四氟乙烯粉末 5-8份。
[0009] 步驟C中，所述每升第二蝕刻液由以下原料組成： 鹽酸 160-200 mL 硝酸 60-80 mL 草酸 180-200 mL 氯化鐵10_20g 烷基酚聚氧乙烯醚10_20ml 余量為水。
[0010] 步驟C中，所述第二耐酸油墨由以下重量份的原料組成： 環(huán)氧改性酚醛樹脂 20-30份 乙二醇乙醚醋酸酯 15-25份 甲基丙烯酸甲酯 15-20份 聚酰胺多胺環(huán)氧氯丙烷10-15份 氯化聚丙烯 3-6份 月桂醇聚氧乙烯醚 3-8份 硫酸鋇粉末 5-8份。
[0011] 步驟B和步驟C中，堿液采用質(zhì)量百分比濃度為3%-8%的氫氧化鈉溶液。
[0012] 步驟B和步驟C中，定期對第一蝕刻液和第二蝕刻液進行檢測，用0. 5mol/L的 NaOH溶液滴定，消耗該NaOH溶液<14-17ml時，須補加鹽酸，控制pH值在3-5之間。
[0013] 步驟D中導電銀漿導電銀漿由以下重量百分比的原料組成： 銀粉末 55-70 % 環(huán)氧樹脂 5-15% 聚酯樹脂 5-15% 石墨粉末 0. 1-1% 二氧化硅粉末 1-2% 二乙二醇乙醚醋酸酯 5-15% 二乙二醇丁醚醋酸酯 5-15%， 上述原料的重量百分比之和為100%， 其中，所述環(huán)氧樹脂為PU改性環(huán)氧乙烯基酯樹脂， 其中，所述聚酯樹脂為丙烯酸型聚酯樹脂。
[0014] 其中，所述銀粉末由質(zhì)量比為1:20-1:30的微米銀粉末和納米銀粉末組成，所述 微米銀粉末的粒徑為10-20 μ m，所述納米銀粉末的粒徑為60-90nm。
[0015] 導電銀漿中的PU改性環(huán)氧乙烯基酯樹脂和丙烯酸型聚酯樹脂能充分溶解于二乙 二醇丁醚醋酸酯和二乙二醇丁醚醋酸酯的溶劑體系中，形成有機載體，具有導電性能的銀 粉末、石墨粉末加入后可以得到很好的分散，提高導電銀漿的導電性，PU改性環(huán)氧乙烯基酯 樹脂、丙烯酸型聚酯樹脂、二氧化硅粉末的采用還使得導電銀漿燒結后的漿料強度高、與基 材層的附著力好，可以滿足觸摸屏線路用的導電漿料的線寬越來越細的要求。
[0016] 優(yōu)選的，所述銀粉末由質(zhì)量比為1:20-1:30的微米銀粉末和納米銀粉末組成，所 述微米銀粉末的粒徑為10-20 μ m，所述納米銀粉末的粒徑為60-90nm。在此粒徑和配比 范圍內(nèi)的微米銀粉末和納米銀粉末能更好地配合，既可利用納米銀粉末的小質(zhì)量和高表面 能，使得納米銀粉末附著在微米銀粉末表面，形成核\殼層的復合結構，又使得在后續(xù)的混 合過程中，納米銀粉末附著在微米銀粉末的表面隨著微米銀粉末一起運動，有效避免了納 米銀粉末的團聚現(xiàn)象；另外由于納米銀粉末具有高的表面能，它與環(huán)氧樹脂和聚酯樹脂中 的高分子鏈的結合更加緊密，因此微米銀粉末可以通過附著在其表面的納米銀粉末與環(huán)氧 樹脂和聚酯樹脂中的高分子鏈的結合，沒有附著在微米銀粉末表面的納米銀粉末將填充到 環(huán)氧樹脂和聚酯樹脂的各種間隙，最終所有微米銀粉末和納米銀粉末都得到均勻分散，提 高了本發(fā)明的導電性。
[0017] 本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比較，有益效果在于：改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的 觸控模組制作工藝，它依次包括以下步驟：步驟A、導電薄膜烘烤；步驟B、第一次耐酸油墨 印刷、第一次蝕刻和剝膜；步驟C、第二次耐酸油墨印刷、第二次蝕刻和剝膜；步驟D、導電 銀漿的印刷；步驟E、絕緣印刷；步驟F、覆膜分切。本發(fā)明對導電薄膜視窗區(qū)和邊框區(qū)的 蝕刻采用了不同的蝕刻液，針對不同的蝕刻液采用了不同的耐酸油墨，使制得的改進的GF2 雙面導電薄膜、銀膠布線結構的觸控模組不僅輕薄，且可以做成窄邊框的觸摸屏，通過上 述制作工藝使制得的產(chǎn)品良率高而且性能好較同類產(chǎn)品也有較大提高。

【具體實施方式】
[0018] 下面結合實施例對本發(fā)明作進一步的說明。
[0019] 實施例1。
[0020] 改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝，它依次包括以下步驟： 步驟A、導電薄膜烘烤：將導電薄膜進行烘烤，所述導電薄膜包括基材層，所述基材層 的正面和背面分別設有ΙΤ0層； 步驟B、第一次耐酸油墨印刷、第一次蝕刻和剝膜：將導電薄膜正面和背面邊框區(qū)的 ΙΤ0層均印刷第一耐酸油墨，然后對導電薄膜正面和背面視窗區(qū)的ΙΤ0層用第一蝕刻液進 行蝕刻，在導電薄膜上形成視窗ΙΤ0走線層，再用堿液去除邊框區(qū)ΙΤ0層的耐酸油墨； 步驟C、第二次耐酸油墨印刷、第二次蝕刻和剝膜：將導電薄膜的正面和背面的視窗區(qū) 分別印刷第二耐酸油墨，然后對導電薄膜正面和背面邊框區(qū)的ΙΤ0層用第二蝕刻液進行蝕 亥丨J，在導電薄膜上形成邊框ITO走線層，再用堿液去除視窗區(qū)ITO層的耐酸油墨； 步驟D、導電銀漿的印刷：對導電薄膜正面和背面的邊框ΙΤ0走線層絲印導電銀漿形成 銀膠布線結構； 步驟Ε、絕緣印刷：將經(jīng)過步驟D處理后的導電薄膜正面和背面的邊框區(qū)8-12 μ m厚的 絕緣膠； 步驟F、覆膜分切：將經(jīng)過步驟E處理后的產(chǎn)品進行雙面覆膜，然后切成片材，得到 一種改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線結構的觸控模組。
[0021] 步驟A導電薄膜的烘烤溫度為135°C，烘烤時間為55min，所述導電薄膜采用臺灣 郡宏光電的DIT0雙面導電薄膜。
[0022] 步驟B中，所述每升第一蝕刻液由以下原料組成： 鹽酸 180 mL 磷酸二氫鈉 5g 氫氟酸 90 mL 雙氧水 40mL 氯代十六烷基吡啶1 mL 余量為水。
[0023] 步驟B中，所述第一耐酸油墨由以下重量份的原料組成： 環(huán)氧改性酚醛樹脂 10份 乙二醇乙醚醋酸酯 30份 甲基丙烯酸甲酯 15份 三聚氰胺甲醛樹脂 1〇份 氯化聚丙烯 3份 壬基酚聚氧乙烯醚 3份 四氟乙烯粉末 5份。
[0024] 步驟C中，所述每升第二蝕刻液由以下原料組成： 鹽酸 160 mL 硝酸 60mL 草酸 200 mL 氯化鐵 20g 烷基酚聚氧乙烯醚l〇ml 余量為水。
[0025] 步驟C中，所述第二耐酸油墨由以下重量份的原料組成： 環(huán)氧改性酚醛樹脂 20份 乙二醇乙醚醋酸酯 15份 甲基丙烯酸甲酯 15份 聚酰胺多胺環(huán)氧氯丙烷10份 氯化聚丙烯 6份 月桂醇聚氧乙烯醚 8份 硫酸鋇粉末 5份。
[0026] 步驟B和步驟C中，堿液采用質(zhì)量百分比濃度為3%的氫氧化鈉溶液。
[0027] 步驟B和步驟C中，定期對第一蝕刻液和第二蝕刻液進行檢測，用0. 5mol/L的 NaOH溶液滴定，消耗該NaOH溶液<14ml時，須補加鹽酸，控制pH值在3-5之間。
[0028] 步驟D中導電銀漿導電銀漿由以下重量百分比的原料組成： 銀粉末 55% 環(huán)氧樹脂 10% 聚酯樹脂 5% 石墨粉末 1% 二氧化硅粉末 2% 二乙二醇乙醚醋酸酯 15% 二乙二醇丁醚醋酸酯 12%， 其中，所述環(huán)氧樹脂為PU改性環(huán)氧乙烯基酯樹脂， 其中，所述聚酯樹脂為丙烯酸型聚酯樹脂， 其中，所述銀粉末由質(zhì)量比為1:20的微米銀粉末和納米銀粉末組成，所述微米銀粉末 的粒徑為10 μ m，所述納米銀粉末的粒徑為60nm。
[0029] 實施例2。
[0030] 改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝，它依次包括以下步驟： 步驟A、導電薄膜烘烤：將導電薄膜進行烘烤，所述導電薄膜包括基材層，所述基材層 的正面和背面分別設有ΙΤ0層； 步驟B、第一次耐酸油墨印刷、第一次蝕刻和剝膜：將導電薄膜正面和背面邊框區(qū)的 ΙΤ0層均印刷第一耐酸油墨，然后對導電薄膜正面和背面視窗區(qū)的ΙΤ0層用第一蝕刻液進 行蝕刻，在導電薄膜上形成視窗ΙΤ0走線層，再用堿液去除邊框區(qū)ΙΤ0層的耐酸油墨； 步驟C、第二次耐酸油墨印刷、第二次蝕刻和剝膜：將導電薄膜的正面和背面的視窗區(qū) 分別印刷第二耐酸油墨，然后對導電薄膜正面和背面邊框區(qū)的ΙΤ0層用第二蝕刻液進行蝕 亥丨J，在導電薄膜上形成邊框ΙΤ0走線層，再用堿液去除視窗區(qū)ΙΤ0層的耐酸油墨； 步驟D、導電銀漿的印刷：對導電薄膜正面和背面的邊框ΙΤ0走線層絲印導電銀漿形成 銀膠布線結構； 步驟E、絕緣印刷：將經(jīng)過步驟D處理后的導電薄膜正面和背面的邊框區(qū)8-12 μ m厚的 絕緣膠； 步驟F、覆膜分切：將經(jīng)過步驟E處理后的產(chǎn)品進行雙面覆膜，然后切成片材，得到 一種改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線結構的觸控模組。
[0031] 步驟A導電薄膜的烘烤溫度為140°C，烘烤時間為60min，所述導電薄膜采用臺灣 郡宏光電的DIT0雙面導電薄膜。
[0032] 步驟B中，所述每升第一蝕刻液由以下原料組成： 鹽酸 200 mL 磷酸二氫鈉 l〇g 氫氟酸 80mL 雙氧水 45mL 氯代十六烷基吡啶〇. 5 mL 余量為水。
[0033] 步驟B中，所述第一耐酸油墨由以下重量份的原料組成： 環(huán)氧改性酚醛樹脂 12份 乙二醇乙醚醋酸酯 25份 甲基丙烯酸甲酯 18份 三聚氰胺甲醛樹脂 12份 氯化聚丙烯 5份 壬基酚聚氧乙烯醚 6份 四氟乙烯粉末 7份。
[0034] 步驟C中，所述每升第二蝕刻液由以下原料組成： 鹽酸 170 mL 硝酸 70 mL 草酸 190 mL 氯化鐵15g 烷基酚聚氧乙烯醚15ml 余量為水。
[0035] 步驟C中，所述第二耐酸油墨由以下重量份的原料組成： 環(huán)氧改性酚醛樹脂 23份 乙二醇乙醚醋酸酯 18份 甲基丙烯酸甲酯 18份 聚酰胺多胺環(huán)氧氯丙烷12份 氯化聚丙烯 4份 月桂醇聚氧乙烯醚 6份 硫酸鋇粉末 7份。
[0036] 步驟B和步驟C中，堿液采用質(zhì)量百分比濃度為5%的氫氧化鈉溶液。
[0037] 步驟B和步驟C中，定期對第一蝕刻液和第二蝕刻液進行檢測，用0. 5mol/L的 NaOH溶液滴定，消耗該NaOH溶液<15ml時，須補加鹽酸，控制pH值在3-5之間。
[0038] 步驟D中導電銀漿導電銀漿由以下重量百分比的原料組成： 銀粉末 55% 環(huán)氧樹脂 10% 聚酯樹脂 5% 石墨粉末 1% 二氧化硅粉末 2% 二乙二醇乙醚醋酸酯 15% 二乙二醇丁醚醋酸酯 12%， 其中，所述環(huán)氧樹脂為PU改性環(huán)氧乙烯基酯樹脂， 其中，所述聚酯樹脂為丙烯酸型聚酯樹脂。
[0039] 所述銀粉末由質(zhì)量比為1:20的微米銀粉末和納米銀粉末組成，所述微米銀粉末 的粒徑為10 μ m，所述納米銀粉末的粒徑為60nm。
[0040] 實施例3。
[0041] 改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝，它依次包括以下步驟： 步驟A、導電薄膜烘烤：將導電薄膜進行烘烤，所述導電薄膜包括基材層，所述基材層 的正面和背面分別設有ΙΤ0層； 步驟B、第一次耐酸油墨印刷、第一次蝕刻和剝膜：將導電薄膜正面和背面邊框區(qū)的 ΙΤ0層均印刷第一耐酸油墨，然后對導電薄膜正面和背面視窗區(qū)的ΙΤ0層用第一蝕刻液進 行蝕刻，在導電薄膜上形成視窗ΙΤ0走線層，再用堿液去除邊框區(qū)ΙΤ0層的耐酸油墨； 步驟C、第二次耐酸油墨印刷、第二次蝕刻和剝膜：將導電薄膜的正面和背面的視窗區(qū) 分別印刷第二耐酸油墨，然后對導電薄膜正面和背面邊框區(qū)的ΙΤ0層用第二蝕刻液進行蝕 亥丨J，在導電薄膜上形成邊框ΙΤ0走線層，再用堿液去除視窗區(qū)ΙΤ0層的耐酸油墨； 步驟D、導電銀漿的印刷：對導電薄膜正面和背面的邊框ΙΤ0走線層絲印導電銀漿形成 銀膠布線結構； 步驟E、絕緣印刷：將經(jīng)過步驟D處理后的導電薄膜正面和背面的邊框區(qū)8-12 μ m厚的 絕緣膠； 步驟F、覆膜分切：將經(jīng)過步驟E處理后的產(chǎn)品進行雙面覆膜，然后切成片材，得到 一種改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線結構的觸控模組。
[0042] 步驟A導電薄膜的烘烤溫度為142°C，烘烤時間為63min，所述導電薄膜采用臺灣 郡宏光電的DIT0雙面導電薄膜。
[0043] 步驟B中，所述每升第一蝕刻液由以下原料組成： 鹽酸 210 mL 磷酸二氫鈉 17g 氫氟酸 82 mL 雙氧水 44mL 氯代十六烷基吡啶〇. 7 mL 余量為水。
[0044] 步驟B中，所述第一耐酸油墨由以下重量份的原料組成： 環(huán)氧改性酚醛樹脂 13份 乙二醇乙醚醋酸酯 28份 甲基丙烯酸甲酯 18份 三聚氰胺甲醛樹脂 13份 氯化聚丙烯 5份 壬基酚聚氧乙烯醚 7份 四氟乙烯粉末 7份。
[0045] 步驟C中，所述每升第二蝕刻液由以下原料組成： 鹽酸 170mL 硝酸 72 mL 草酸 190 mL 氯化鐵17g 烷基酚聚氧乙烯醚16ml 余量為水。
[0046] 步驟C中，所述第二耐酸油墨由以下重量份的原料組成： 環(huán)氧改性酚醛樹脂 25份 乙二醇乙醚醋酸酯 20份 甲基丙烯酸甲酯 19份 聚酰胺多胺環(huán)氧氯丙烷12份 氯化聚丙烯 5份 月桂醇聚氧乙烯醚 7份 硫酸鋇粉末 7份。
[0047] 步驟B和步驟C中，堿液采用質(zhì)量百分比濃度為7%的氫氧化鈉溶液。
[0048] 步驟B和步驟C中，定期對第一蝕刻液和第二蝕刻液進行檢測，用0. 5mol/L的 NaOH溶液滴定，消耗該NaOH溶液<16ml時，須補加鹽酸，控制pH值在3-5之間。
[0049] 步驟D中導電銀漿導電銀漿由以下重量百分比的原料組成： 銀粉末 60% 環(huán)氧樹脂 8% 聚醋樹脂 8% 石墨粉末 〇. 1% 二氧化硅粉末 1.9% 二乙二醇乙醚醋酸酯 11% 二乙二醇丁醚醋酸酯 11%， 其中，所述環(huán)氧樹脂為PU改性環(huán)氧乙烯基酯樹脂， 其中，所述聚酯樹脂為丙烯酸型聚酯樹脂， 所述銀粉末由質(zhì)量比為1:25的微米銀粉末和納米銀粉末組成，所述微米銀粉末的粒 徑為15 μ m，所述納米銀粉末的粒徑為80nm。
[0050] 實施例4。
[0051] 改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝，它依次包括以下步驟： 步驟A、導電薄膜烘烤：將導電薄膜進行烘烤，所述導電薄膜包括基材層，所述基材層 的正面和背面分別設有ΙΤ0層； 步驟B、第一次耐酸油墨印刷、第一次蝕刻和剝膜：將導電薄膜正面和背面邊框區(qū)的 ΙΤ0層均印刷第一耐酸油墨，然后對導電薄膜正面和背面視窗區(qū)的ΙΤ0層用第一蝕刻液進 行蝕刻，在導電薄膜上形成視窗ΙΤ0走線層，再用堿液去除邊框區(qū)ΙΤ0層的耐酸油墨； 步驟C、第二次耐酸油墨印刷、第二次蝕刻和剝膜：將導電薄膜的正面和背面的視窗區(qū) 分別印刷第二耐酸油墨，然后對導電薄膜正面和背面邊框區(qū)的ΙΤ0層用第二蝕刻液進行蝕 亥丨J，在導電薄膜上形成邊框ΙΤ0走線層，再用堿液去除視窗區(qū)ΙΤ0層的耐酸油墨； 步驟D、導電銀漿的印刷：對導電薄膜正面和背面的邊框ΙΤ0走線層絲印導電銀漿形成 銀膠布線結構； 步驟E、絕緣印刷：將經(jīng)過步驟D處理后的導電薄膜正面和背面的邊框區(qū)8-12 μ m厚的 絕緣膠； 步驟F、覆膜分切：將經(jīng)過步驟E處理后的產(chǎn)品進行雙面覆膜，然后切成片材，得到 一種改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線結構的觸控模組。
[0052] 步驟A導電薄膜的烘烤溫度為135-145°C，烘烤時間為55-65min，所述導電薄膜采 用臺灣郡宏光電的DIT0雙面導電薄膜。
[0053] 步驟B中，所述每升第一蝕刻液由以下原料組成： 鹽酸 220 mL 磷酸二氫鈉 20g 氫氟酸 70 mL 雙氧水 50mL 氯代十六烷基吡啶〇. 2mL 余量為水。
[0054] 步驟B中，所述第一耐酸油墨由以下重量份的原料組成： 環(huán)氧改性酚醛樹脂 15份 乙二醇乙醚醋酸酯 20份 甲基丙烯酸甲酯 20份 三聚氰胺甲醛樹脂 15份 氯化聚丙烯 6份 壬基酚聚氧乙烯醚 3份 四氟乙烯粉末 8份。
[0055] 步驟C中，所述每升第二蝕刻液由以下原料組成： 鹽酸 200 mL 硝酸 60mL 草酸 180 mL 氯化鐵l〇g 烷基酚聚氧乙烯醚20ml 余量為水。
[0056] 步驟C中，所述第二耐酸油墨由以下重量份的原料組成： 環(huán)氧改性酚醛樹脂 20份 乙二醇乙醚醋酸酯 25份 甲基丙烯酸甲酯 15份 聚酰胺多胺環(huán)氧氯丙烷10份 氯化聚丙烯 6份 月桂醇聚氧乙烯醚 8份 硫酸鋇粉末 8份。
[0057] 步驟B和步驟C中，堿液采用質(zhì)量百分比濃度為8%的氫氧化鈉溶液。
[0058] 步驟B和步驟C中，定期對第一蝕刻液和第二蝕刻液進行檢測，用0. 5mol/L的 NaOH溶液滴定，消耗該NaOH溶液<17ml時，須補加鹽酸，控制pH值在3-5之間。
[0059] 步驟D中導電銀漿導電銀漿由以下重量百分比的原料組成： 銀粉末 70% 環(huán)氧樹脂 5% 聚酯樹脂 5% 石墨粉末 1% 二氧化硅粉末 2% 二乙二醇乙醚醋酸酯 7% 二乙二醇丁醚醋酸酯 10%， 其中，所述環(huán)氧樹脂為PU改性環(huán)氧乙烯基酯樹脂， 其中，所述聚酯樹脂為丙烯酸型聚酯樹脂， 所述銀粉末由質(zhì)量比為1:20-1:30的微米銀粉末和納米銀粉末組成，所述微米銀粉末 的粒徑為10-20 μ m，所述納米銀粉末的粒徑為60-90nm。
[0060] 上述實施例以觸摸屏使用時所指的背面和正面為準。
[0061] 實施例1-4制得的GF2結構的觸控模組的性能測試見下表1。
[0062]

【權利要求】
1. 改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝，其特征在于：它依次包括 以下步驟： 步驟A、導電薄膜烘烤：將導電薄膜進行烘烤，所述導電薄膜包括基材層，所述基材層 的正面和背面分別設有ITO層； 步驟B、第一次耐酸油墨印刷、第一次蝕刻和剝膜：將導電薄膜正面和背面邊框區(qū)的 ITO層均印刷第一耐酸油墨，然后對導電薄膜正面和背面視窗區(qū)的ITO層用第一蝕刻液進 行蝕刻，在導電薄膜上形成視窗ITO走線層，再用堿液去除邊框區(qū)ITO層的耐酸油墨； 步驟C、第二次耐酸油墨印刷、第二次蝕刻和剝膜：將導電薄膜的正面和背面的視窗區(qū) 分別印刷第二耐酸油墨，然后對導電薄膜正面和背面邊框區(qū)的ITO層用第二蝕刻液進行蝕 亥丨J，在導電薄膜上形成邊框ITO走線層，再用堿液去除視窗區(qū)ITO層的耐酸油墨； 步驟D、導電銀漿的印刷：對導電薄膜正面和背面的邊框ITO走線層絲印導電銀漿形成 銀膠布線結構； 步驟E、絕緣印刷：將經(jīng)過步驟D處理后的導電薄膜正面和背面的邊框區(qū)8-12 μ m厚的 絕緣膠； 步驟F、覆膜分切：將經(jīng)過步驟E處理后的產(chǎn)品進行雙面覆膜，然后切成片材，得到 一種改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線結構的觸控模組。
2. 根據(jù)權利要求1所述的改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝，其 特征在于：步驟A導電薄膜的烘烤溫度為135-145°C，烘烤時間為55-65min，所述導電薄膜 采用臺灣郡宏光電的DITO雙面導電薄膜。
3. 根據(jù)權利要求1所述的改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝，其 特征在于：步驟B中，所述每升第一蝕刻液由以下原料組成： 鹽酸 180-220 mL 磷酸二氫鈉 5-20g 氫氟酸 70-90 mL 雙氧水 40-50mL 氯代十六烷基吡啶〇. 1-1 mL 余量為水。
4. 根據(jù)權利要求1所述的改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝，其 特征在于：步驟B中，所述第一耐酸油墨由以下重量份的原料組成： 環(huán)氧改性酚醛樹脂 10-15份 乙二醇乙醚醋酸酯 20-30份 甲基丙烯酸甲酯 15-20份 三聚氰胺甲醛樹脂 10-15份 氯化聚丙烯 3-6份 壬基酚聚氧乙烯醚 3-8份 四氟乙烯粉末 5-8份。
5. 根據(jù)權利要求1所述的改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝，其 特征在于：步驟C中，所述每升第二蝕刻液由以下原料組成： 鹽酸 160-200 mL 硝酸 60-80 mL 草酸 180-200 mL 氯化鐵10_20g 烷基酚聚氧乙烯醚10_20ml 余量為水。
6. 根據(jù)權利要求1所述的改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝，其 特征在于：步驟C中，所述第二耐酸油墨由以下重量份的原料組成： 環(huán)氧改性酚醛樹脂 20-30份 乙二醇乙醚醋酸酯 15-25份 甲基丙烯酸甲酯 15-20份 聚酰胺多胺環(huán)氧氯丙烷10-15份 氯化聚丙烯 3-6份 月桂醇聚氧乙烯醚 3-8份 硫酸鋇粉末 5-8份。
7. 根據(jù)權利要求1所述的改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝，其 特征在于：步驟B和步驟C中，堿液采用質(zhì)量百分比濃度為3%-8%的氫氧化鈉溶液。
8. 根據(jù)權利要求1所述的改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝，其 特征在于：步驟B和步驟C中，定期對第一蝕刻液和第二蝕刻液進行檢測，用0. 5mol/L的 NaOH溶液滴定，消耗該NaOH溶液<14-17ml時，須補加鹽酸，控制pH值在3-5之間。
9. 根據(jù)權利要求1所述的改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝，其 特征在于：步驟D中導電銀漿導電銀漿由以下重量百分比的原料組成： 銀粉末 55-70 % 環(huán)氧樹脂 5-15% 聚酯樹脂 5-15% 石墨粉末 0. 1-1% 二氧化硅粉末 1-2% 二乙二醇乙醚醋酸酯 5-15% 二乙二醇丁醚醋酸酯 5-15%， 其中，所述環(huán)氧樹脂為PU改性環(huán)氧乙烯基酯樹脂， 其中，所述聚酯樹脂為丙烯酸型聚酯樹脂。
10. 根據(jù)權利要求9所述的改進的GF2雙面導電薄膜、銀膠布線的觸控模組制作工藝， 其特征在于：所述銀粉末由質(zhì)量比為1:20-1:30的微米銀粉末和納米銀粉末組成，所述微 米銀粉末的粒徑為10-20 μ m，所述納米銀粉末的粒徑為60-90nm。
【文檔編號】G06F3/041GK104267850SQ201410519714
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月30日 優(yōu)先權日:2014年9月30日
【發(fā)明者】李林波 申請人:江西省平波電子有限公司