芯片以及芯片工作頻率的控制方法
【專利摘要】本申請(qǐng)公開(kāi)了一種芯片以及芯片工作頻率的控制方法，其中該方法包括：獲取芯片內(nèi)部溫度；當(dāng)所述芯片內(nèi)部溫度高于第一預(yù)設(shè)值時(shí)，采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)低所述芯片當(dāng)前的工作頻率，直至所述芯片內(nèi)部溫度不高于所述第一預(yù)設(shè)值；當(dāng)所述芯片內(nèi)部溫度低于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)高所述芯片當(dāng)前的工作頻率，直至所述芯片內(nèi)部溫度不低于所述第二預(yù)設(shè)值，其中所述第二預(yù)設(shè)值不大于所述第一預(yù)設(shè)值，以實(shí)現(xiàn)兼顧芯片發(fā)熱量與芯片讀寫(xiě)速度，找到滿足芯片發(fā)熱量需求的最佳頻率點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】芯片以及芯片工作頻率的控制方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子信息【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說(shuō)，涉及一種芯片以及芯片工作頻率的控制方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著用戶對(duì)芯片的讀寫(xiě)速度要求越來(lái)越高，芯片設(shè)計(jì)者一般會(huì)采用提高芯片的工作頻率的方式來(lái)提高讀寫(xiě)速度。但是，過(guò)高的工作頻率會(huì)導(dǎo)致芯片發(fā)熱量過(guò)大，從而影響到系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性以及用戶體驗(yàn)，而過(guò)低的工作頻率又會(huì)限制讀寫(xiě)速度。因此，如何兼顧芯片發(fā)熱量與芯片讀寫(xiě)速度，找到滿足芯片發(fā)熱量需求的最佳頻率點(diǎn)，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本發(fā)明提供一種芯片以及芯片工作頻率的控制方法，以兼顧芯片發(fā)熱量與芯片讀寫(xiě)速度，找到滿足芯片發(fā)熱量需求的最佳頻率點(diǎn)。
[0004]一種芯片工作頻率的控制方法，包括:
[0005]獲取芯片內(nèi)部溫度；
[0006]當(dāng)所述芯片內(nèi)部溫度高于第一預(yù)設(shè)值時(shí)，采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)低所述芯片當(dāng)前的工作頻率，直至所述芯片內(nèi)部溫度不高于所述第一預(yù)設(shè)值；
[0007]當(dāng)所述芯片內(nèi)部溫度低于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)高所述芯片當(dāng)前的工作頻率，直至所述芯片內(nèi)部溫度不低于所述第二預(yù)設(shè)值，其中所述第二預(yù)設(shè)值不大于所述第一預(yù)設(shè)值。
[0008]其中，所述采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)低所述芯片當(dāng)前的工作頻率，包括:
[0009]計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度與所述第一預(yù)設(shè)值之間的差值；
[0010]查找與所述差值唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)；
[0011]采用頻率切換技術(shù)將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)低至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)。
[0012]其中，所述采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)高所述芯片當(dāng)前的工作頻率，包括:
[0013]計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度與所述第二預(yù)設(shè)值之間的差值；
[0014]查找與所述差值唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)；
[0015]采用頻率切換技術(shù)將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)高至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)。
[0016]其中，所述采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)低所述芯片當(dāng)前的工作頻率，包括:
[0017]計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度的變化率；
[0018]查找與所述變化率唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)；
[0019]采用頻率切換技術(shù)將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)低至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)。
[0020]其中，所述采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)高所述芯片當(dāng)前的工作頻率，包括:
[0021]計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度的變化率；
[0022]查找與所述變化率唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)；
[0023]采用頻率切換技術(shù)將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)高至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)。
[0024]—種芯片,包括:
[0025]溫度傳感電路，用于檢測(cè)芯片內(nèi)部溫度；
[0026]頻率切換電路，用于切換芯片的工作頻率；
[0027]以及與所述溫度傳感電路和所述頻率切換電路相連的邏輯控制電路，用于在所述芯片內(nèi)部溫度高于第一預(yù)設(shè)值時(shí)，控制所述頻率切換電路來(lái)調(diào)低所述芯片當(dāng)前的工作頻率，直至所述芯片內(nèi)部溫度不高于所述第一預(yù)設(shè)值；在所述芯片內(nèi)部溫度低于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，控制所述頻率切換電路來(lái)調(diào)高所述芯片當(dāng)前的工作頻率，直至所述芯片內(nèi)部溫度不低于所述第二預(yù)設(shè)值，其中所述第二預(yù)設(shè)值不大于所述第一預(yù)設(shè)值。
[0028]其中，所述邏輯控制電路為在所述芯片內(nèi)部溫度高于第一預(yù)設(shè)值時(shí)，計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度與所述第一預(yù)設(shè)值之間的差值，查找與所述差值唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)并控制所述頻率切換電路將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)低至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)，直至所述芯片內(nèi)部溫度不高于所述第一預(yù)設(shè)值的電路。
[0029]其中，所述邏輯控制電路為在所述芯片內(nèi)部溫度低于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度與所述第二預(yù)設(shè)值之間的差值，查找與所述差值唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)并控制所述頻率切換電路將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)高至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)，直至所述芯片內(nèi)部溫度不低于所述第二預(yù)設(shè)值的電路。
[0030]其中，所述邏輯控制電路為在所述芯片內(nèi)部溫度高于第一預(yù)設(shè)值時(shí)，計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度的變化率，查找與所述變化率唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)并控制所述頻率切換電路將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)低至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)，直至所述芯片內(nèi)部溫度不高于所述第一預(yù)設(shè)值的電路。
[0031]其中，所述邏輯控制電路為在所述芯片內(nèi)部溫度低于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度的變化率，查找與所述變化率唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)并控制所述頻率切換電路將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)高至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)，直至所述芯片內(nèi)部溫度不低于所述第二預(yù)設(shè)值的電路。
[0032]從上述的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明通過(guò)在芯片內(nèi)部集成溫度傳感設(shè)計(jì)和頻率切換設(shè)計(jì)，當(dāng)芯片溫度較高時(shí)調(diào)低芯片的工作頻率，當(dāng)芯片溫度較低時(shí)調(diào)高芯片的工作頻率，從而實(shí)現(xiàn)了芯片發(fā)熱量在一定范圍內(nèi)的穩(wěn)定，這種根據(jù)芯片內(nèi)部溫度來(lái)自動(dòng)調(diào)整芯片工作頻率的設(shè)計(jì)，能夠自動(dòng)找到滿足芯片發(fā)熱量需求的最佳頻率點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片發(fā)熱量和芯片讀寫(xiě)速度的兼顧。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0033]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0034]圖1為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的一種芯片工作頻率的控制方法流程圖；
[0035]圖2a為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的一種采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)低芯片工作頻率的方法流程圖；
[0036]圖2b為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的一種采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)高芯片工作頻率的方法流程圖；
[0037]圖3a為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的又一種采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)低芯片工作頻率的方法流程圖；
[0038]圖3b為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的又一種采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)高芯片工作頻率的方法流程圖；
[0039]圖4為本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)的一種芯片結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0040]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0041]參見(jiàn)圖1，本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種芯片工作頻率的控制方法，以實(shí)現(xiàn)兼顧芯片發(fā)熱量與芯片讀寫(xiě)速度，找到滿足芯片發(fā)熱量需求的最佳頻率點(diǎn)，包括:
[0042]步驟100:獲取芯片內(nèi)部溫度；
[0043]步驟200:判斷所述芯片內(nèi)部溫度是否高于第一預(yù)設(shè)值，若所述芯片內(nèi)部溫度高于所述第一預(yù)設(shè)值，進(jìn)入步驟400，否則進(jìn)入步驟300 ；
[0044]步驟300:判斷所述芯片內(nèi)部溫度是否低于第二預(yù)設(shè)值，若所述芯片內(nèi)部溫度低于所述第二預(yù)設(shè)值，進(jìn)入步驟500，否則本次控制過(guò)程結(jié)束，其中所述第二預(yù)設(shè)值不大于所述第一預(yù)設(shè)值；
[0045]步驟400:采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)低所述芯片當(dāng)前的工作頻率。
[0046]步驟500:采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)高所述芯片當(dāng)前的工作頻率。
[0047]本實(shí)施例通過(guò)在芯片內(nèi)部集成溫度傳感設(shè)計(jì)和頻率切換設(shè)計(jì)，當(dāng)芯片溫度較高時(shí)調(diào)低芯片的工作頻率，當(dāng)芯片溫度較低時(shí)調(diào)高芯片的工作頻率，從而實(shí)現(xiàn)了芯片發(fā)熱量在一定范圍內(nèi)的穩(wěn)定，這種根據(jù)芯片內(nèi)部溫度來(lái)自動(dòng)調(diào)整芯片工作頻率的設(shè)計(jì)，能夠自動(dòng)找到滿足芯片發(fā)熱量需求的最佳頻率點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片發(fā)熱量和芯片讀寫(xiě)速度的兼顧。
[0048]其中需要說(shuō)明的是，比較芯片內(nèi)部溫度與第一預(yù)設(shè)值、第二預(yù)設(shè)值的大小的過(guò)程，并無(wú)順序上的限制，即，步驟200與步驟300的執(zhí)行順序并不局限。
[0049]其中，調(diào)節(jié)芯片工作頻率的過(guò)程，可采用固定步長(zhǎng)進(jìn)行調(diào)節(jié)，也可采用可變步長(zhǎng)進(jìn)行調(diào)節(jié)，但考慮到采用可變步長(zhǎng)可解決優(yōu)化速度與精度之間的矛盾，因此以后者作為優(yōu)選。具體的，芯片的工作頻率的變化程度(即所述可變步長(zhǎng)的大小)，可根據(jù)芯片內(nèi)部溫度相對(duì)于第一預(yù)設(shè)值、第二預(yù)設(shè)值的偏差程度確定(如圖2a_2b)，也可根據(jù)芯片內(nèi)部溫度的變化率確定(如圖3a_3b)，當(dāng)然，也可由兩者共同確定。
[0050]參見(jiàn)圖2a，所述步驟400包括:
[0051]步驟401:計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度與所述第一預(yù)設(shè)值之間的差值；
[0052]步驟402:查找與所述差值唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)；不同的差值對(duì)應(yīng)有不同的目標(biāo)頻率點(diǎn)，差值越大，對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)就越低；
[0053]步驟403:采用頻率切換技術(shù)將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)低至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)。
[0054]參見(jiàn)圖2b，所述步驟500包括:
[0055]步驟501:計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度與所述第二預(yù)設(shè)值之間的差值；
[0056]步驟502:查找與所述差值唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)；不同的差值對(duì)應(yīng)有不同的目標(biāo)頻率點(diǎn)，差值越大，對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)就越高；
[0057]步驟503:采用頻率切換技術(shù)將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)高至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)。
[0058]參見(jiàn)圖3a，所述步驟400包括:
[0059]步驟411:計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度的變化率；
[0060]步驟412:查找與所述變化率唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)；不同的變化率對(duì)應(yīng)有不同的目標(biāo)頻率點(diǎn)，變化率越大，對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)就越低；
[0061]步驟413:采用頻率切換技術(shù)將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)低至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)。
[0062]參見(jiàn)圖2b，所述步驟500包括:
[0063]步驟511:計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度的變化率；
[0064]步驟512:查找與所述變化率唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)；不同的變化率對(duì)應(yīng)有不同的目標(biāo)頻率點(diǎn)，變化率越大，對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)就越高；
[0065]步驟513:采用頻率切換技術(shù)將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)高至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)。
[0066]此外，參見(jiàn)圖4，本發(fā)明實(shí)施例還公開(kāi)了一種芯片，包括:
[0067]溫度傳感電路401，用于檢測(cè)芯片內(nèi)部溫度；
[0068]頻率切換電路402，用于切換芯片的工作頻率；
[0069]以及與溫度傳感電路401和頻率切換電路402相連的邏輯控制電路403，用于在所述芯片內(nèi)部溫度高于第一預(yù)設(shè)值時(shí)，控制頻率切換電路402來(lái)調(diào)低所述芯片當(dāng)前的工作頻率，直至所述芯片內(nèi)部溫度不高于所述第一預(yù)設(shè)值；在所述芯片內(nèi)部溫度低于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，控制頻率切換電路402來(lái)調(diào)高所述芯片當(dāng)前的工作頻率，直至所述芯片內(nèi)部溫度不低于所述第二預(yù)設(shè)值，其中所述第二預(yù)設(shè)值不大于所述第一預(yù)設(shè)值。
[0070]其中，所述芯片包括但不限于移動(dòng)存儲(chǔ)類芯片。
[0071]其中，邏輯控制電路403為在所述芯片內(nèi)部溫度高于第一預(yù)設(shè)值時(shí)，計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度與所述第一預(yù)設(shè)值之間的差值，查找與所述差值唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)并控制頻率切換電路402將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)低至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)，直至所述芯片內(nèi)部溫度不高于所述第一預(yù)設(shè)值的電路。
[0072]其中，邏輯控制電路403為在所述芯片內(nèi)部溫度低于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度與所述第二預(yù)設(shè)值之間的差值，查找與所述差值唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)并控制頻率切換電路402將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)高至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)，直至所述芯片內(nèi)部溫度不低于所述第二預(yù)設(shè)值的電路。
[0073]或者，邏輯控制電路403為在所述芯片內(nèi)部溫度高于第一預(yù)設(shè)值時(shí)，計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度的變化率，查找與所述變化率唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)并控制頻率切換電路402將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)低至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)，直至所述芯片內(nèi)部溫度不高于所述第一預(yù)設(shè)值的電路。
[0074]其中，邏輯控制電路403為在所述芯片內(nèi)部溫度低于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度的變化率，查找與所述變化率唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)并控制頻率切換電路402將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)高至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)，直至所述芯片內(nèi)部溫度不低于所述第二預(yù)設(shè)值的電路。
[0075]綜上所述，本發(fā)明通過(guò)在芯片內(nèi)部集成溫度傳感設(shè)計(jì)和頻率切換設(shè)計(jì)，當(dāng)芯片溫度較高時(shí)調(diào)低芯片的工作頻率，當(dāng)芯片溫度較低時(shí)調(diào)高芯片的工作頻率，從而實(shí)現(xiàn)了芯片發(fā)熱量在一定范圍內(nèi)的穩(wěn)定，這種根據(jù)芯片內(nèi)部溫度來(lái)自動(dòng)調(diào)整芯片工作頻率的設(shè)計(jì)，能夠自動(dòng)找到滿足芯片發(fā)熱量需求的最佳頻率點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片發(fā)熱量和芯片讀寫(xiě)速度的兼顧。
[0076]本說(shuō)明書(shū)中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見(jiàn)即可。對(duì)于實(shí)施例公開(kāi)的芯片而言，由于其與實(shí)施例公開(kāi)的方法唯一對(duì)應(yīng)，所以描述的比較簡(jiǎn)單，相關(guān)之處參見(jiàn)方法部分說(shuō)明即可。
[0077]對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片工作頻率的控制方法，其特征在于，包括: 獲取芯片內(nèi)部溫度； 當(dāng)所述芯片內(nèi)部溫度高于第一預(yù)設(shè)值時(shí)，采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)低所述芯片當(dāng)前的工作頻率，直至所述芯片內(nèi)部溫度不高于所述第一預(yù)設(shè)值； 當(dāng)所述芯片內(nèi)部溫度低于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)高所述芯片當(dāng)前的工作頻率，直至所述芯片內(nèi)部溫度不低于所述第二預(yù)設(shè)值，其中所述第二預(yù)設(shè)值不大于所述第一預(yù)設(shè)值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)低所述芯片當(dāng)前的工作頻率，包括: 計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度與所述第一預(yù)設(shè)值之間的差值； 查找與所述差值唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)； 采用頻率切換技術(shù)將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)低至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)高所述芯片當(dāng)前的工作頻率，包括: 計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度與所述第二預(yù)設(shè)值之間的差值； 查找與所述差值唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)； 采用頻率切換技術(shù)將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)高至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)低所述芯片當(dāng)前的工作頻率，包括: 計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度的變化率； 查找與所述變化率唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)； 采用頻率切換技術(shù)將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)低至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用頻率切換技術(shù)來(lái)調(diào)高所述芯片當(dāng)前的工作頻率，包括: 計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度的變化率； 查找與所述變化率唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)； 采用頻率切換技術(shù)將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)高至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)。
6.—種芯片,其特征在于,包括: 溫度傳感電路，用于檢測(cè)芯片內(nèi)部溫度； 頻率切換電路，用于切換芯片的工作頻率； 以及與所述溫度傳感電路和所述頻率切換電路相連的邏輯控制電路，用于在所述芯片內(nèi)部溫度高于第一預(yù)設(shè)值時(shí)，控制所述頻率切換電路來(lái)調(diào)低所述芯片當(dāng)前的工作頻率，直至所述芯片內(nèi)部溫度不高于所述第一預(yù)設(shè)值；在所述芯片內(nèi)部溫度低于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，控制所述頻率切換電路來(lái)調(diào)高所述芯片當(dāng)前的工作頻率，直至所述芯片內(nèi)部溫度不低于所述第二預(yù)設(shè)值，其中所述第二預(yù)設(shè)值不大于所述第一預(yù)設(shè)值。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述邏輯控制電路為在所述芯片內(nèi)部溫度高于第一預(yù)設(shè)值時(shí)，計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度與所述第一預(yù)設(shè)值之間的差值，查找與所述差值唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)并控制所述頻率切換電路將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)低至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)，直至所述芯片內(nèi)部溫度不高于所述第一預(yù)設(shè)值的電路。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述邏輯控制電路為在所述芯片內(nèi)部溫度低于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度與所述第二預(yù)設(shè)值之間的差值，查找與所述差值唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)并控制所述頻率切換電路將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)高至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)，直至所述芯片內(nèi)部溫度不低于所述第二預(yù)設(shè)值的電路。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述邏輯控制電路為在所述芯片內(nèi)部溫度高于第一預(yù)設(shè)值時(shí)，計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度的變化率，查找與所述變化率唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)并控制所述頻率切換電路將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)低至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)，直至所述芯片內(nèi)部溫度不高于所述第一預(yù)設(shè)值的電路。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于，所述邏輯控制電路為在所述芯片內(nèi)部溫度低于第二預(yù)設(shè)值時(shí)，計(jì)算所述芯片內(nèi)部溫度的變化率，查找與所述變化率唯一對(duì)應(yīng)的目標(biāo)頻率點(diǎn)并控制所述頻率切換電路將所述芯片當(dāng)前的工作頻率調(diào)高至所述目標(biāo)頻率點(diǎn)，直至所述芯片內(nèi)部溫度不低于所述第二預(yù)設(shè)值的電路。
【文檔編號(hào)】G06F3/06GK104360822SQ201410568084
【公開(kāi)日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年10月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月22日
【發(fā)明者】李華偉 申請(qǐng)人:深圳芯邦科技股份有限公司