一種bom導出方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種BOM導出方法，所述方法包括下述步驟：（1）對器件進行分類；（2）在同類器件中，確定器件模型；（3）比較器件與器件模型的參數(shù)，獲得與器件模型參數(shù)相同的器件，并按層分類；（4）判斷是否還有與原先器件模型參數(shù)不同的器件，如果有，將與原先器件模型參數(shù)不同的一個器件作為器件模型，返回步驟（3），如果沒有，輸出BOM。本發(fā)明的BOM導出方法先將器件按照類別和封裝進行分類，確定器件模型，然后獲得與器件模型參數(shù)相同的器件，將具有相同參數(shù)的器件進行分層，最后輸出BOM，輸出的BOM中器件已經(jīng)按照類別、封裝、層分類，無需工程師手動進行分層，提高了工作效率，同時也避免引入人為失誤。
【專利說明】一種BOM導出方法

【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于BOM【技術領域】，具體地說，是涉及一種將BOM導出的方法。

【背景技術】
[0002]在電子領域，電子設計自動化(Electronic Design Automat1n, EDA)工具已經(jīng)成為不可或缺的一部分，它可以幫助電子工程師從概念、算法、協(xié)議等開始設計電子系統(tǒng)，大量工作可以通過計算機完成，并可以將電子產(chǎn)品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的整個過程在計算機上自動完成。PCB設計軟件種類繁多，如PROTEL、PADS、CADENCE、Zuken等。PADS是一種復雜的、高速印制電路板設計軟件，在PADS中電子工程師可以實現(xiàn)原理圖設計、PCB設計、輸出3D模型、2D文件、物料清單(BOM)等工作。但是在PADS中，PCB設計完成后，直接輸出的物料清單(Bill of Material，BOM)中的器件沒有分層，需要工程師自行調(diào)整，增加了工程師的負擔，且費時費力。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了一種BOM導出方法，導出的BOM中器件進行了分層，無需人工對器件進行分層，提高了工作效率。
[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明采用下述技術方案予以實現(xiàn):
一種BOM導出方法，所述方法包括下述步驟:
(1)對器件進行分類；
(2)在同類器件中，確定器件模型；
(3)比較器件與器件模型的參數(shù)，獲得與器件模型參數(shù)相同的器件，并按層分類；
(4)判斷是否還有與原先器件模型參數(shù)不同的器件；
如果有，將與原先器件模型參數(shù)不同的一個器件作為器件模型，返回步驟(3);
如果沒有，進入步驟(5);
(5)輸出Β0Μ。
[0005]進一步的，所述對器件進行分類，包括先按器件類別進行分類，再在同類別器件中按器件封裝進行分類。
[0006]又進一步的，在所述步驟(I)中還包括獲得同類器件數(shù)量。
[0007]優(yōu)選的，所述步驟(3 )包括:
a、將器件地址指針置為I;
b、將所述器件地址指針指向的器件作為當前器件，比較當前器件與器件模型參數(shù)；
C、如果當前器件與器件模型參數(shù)相等，獲得當前器件的編號和層信息，進入步驟(d); 如果當前器件與器件模型參數(shù)不相等，進入步驟(d)；
d、判斷器件地址指針與所述同類器件數(shù)量是否相等；
如果不相等，器件地址指針加1，返回步驟(b)；
如果相等，將獲得的器件按層分類。
[0008]進一步的，當步驟(2)中的同類器件為同一封裝的電阻時，所述參數(shù)為阻值；如果器件的阻值與器件模型的阻值相等，則該器件與器件模型具有相同的參數(shù)。
[0009]又進一步的，當步驟(2)中的同類器件為同一封裝的電容時，所述參數(shù)為容值；如果器件的容值與器件模型的容值相等，則該器件與器件模型具有相同的參數(shù)。
[0010]再進一步的，當步驟(2)中的同類器件沒有參數(shù)時，所述參數(shù)為空值；如果器件的參數(shù)為空值，器件模型的參數(shù)為空值，則器件與器件模型具有相同的參數(shù)。
[0011]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點和積極效果是:本發(fā)明的BOM導出方法先將器件按照類別和封裝進行分類，并確定器件模型，然后獲得與器件模型參數(shù)相同的器件，將具有相同參數(shù)的器件進行分層，最后輸出Β0Μ，輸出的BOM中器件已經(jīng)按照類別、封裝、層分類，無需工程師手動進行分層，減輕了工程師的工作負擔，提高了工作效率，同時也避免引入人為失誤，提高了 BOM的準確率。
[0012]結合附圖閱讀本發(fā)明的【具體實施方式】后，本發(fā)明的其他特點和優(yōu)點將變得更加清
λ.Μ
/E.ο

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明提出的BOM導出方法的一個實施例的流程圖；
圖2是本發(fā)明提出的BOM導出方法的另一個實施例的流程圖；
圖3是本發(fā)明提出的BOM導出方法的又一個實施例的流程圖。

【具體實施方式】
[0014]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下將結合附圖和實施例，對本發(fā)明作進一步詳細說明。
[0015]實施例一、參見圖1所示，本實施例的BOM導出方法的具體步驟如下:
步驟101:開始。
[0016]步驟102:對器件進行分類。
[0017]根據(jù)器件編號，例如讀取器件編號的前三個字母，可以對器件按照器件類別進行分類，然后再在同類別器件中按器件封裝進行分類，從而將具有相同的器件類別、相同的器件封裝的器件劃為一類，稱為同類器件。并獲得同類器件數(shù)量，即同類器件中器件的個數(shù)。
[0018]具體來說，先將器件按照器件類別分為電阻R、電容C、電感L、排阻RN、開關SW、芯片U、天線ANT等，再在同類別器件中按器件封裝進行分類，例如，將電阻R按照封裝分為R0201、R0402、R0603、R0805等，將電容C按照封裝分為C0201、C0402等，將電感L按照封裝分為L0201、L0402等；并分別獲得R0201的數(shù)量、R0402的數(shù)量、C0201的數(shù)量等。
[0019]步驟103:在同類器件中，確定器件模型。
[0020]在同類器件中，選擇其中一個器件作為器件模型。
[0021]步驟104:在同類器件中，比較器件與器件模型的參數(shù)，獲得與器件模型參數(shù)相同的器件，并按層分類。
[0022]當同類器件為同一封裝的電阻R時，所述參數(shù)為阻值，S卩比較器件與器件模型的阻值；如果器件的阻值與器件模型的阻值相等，則該器件與器件模型具有相同的參數(shù)。當同類器件為同一封裝的電容C時，所述參數(shù)為容值，即比較器件與器件模型的容值；如果器件的容值與器件模型的容值相等，則該器件與器件模型具有相同的參數(shù)。當同類器件沒有參數(shù)時，比如同類器件為開關SW時，參數(shù)為空值，也就是說，器件模型的參數(shù)為空值，如果器件的參數(shù)也為空值，則該器件與器件模型具有相同的參數(shù)。
[0023]在本步驟中，需要將該同類器件中的每個器件的參數(shù)與器件模型的參數(shù)進行比較，從而獲得與器件模型參數(shù)相同的器件。在本實施例中，可以通過設置器件地址指針的方法實現(xiàn)遍歷每個器件，具體步驟如下:
a、首先將器件地址指針置為1，即器件地址指針指向該同類器件的第一個器件。
[0024]b、將器件地址指針指向的器件作為當前器件，比較當前器件與器件模型參數(shù)。
[0025]C、如果當前器件與器件模型參數(shù)相等，獲得當前器件的編號、層信息，進入步驟Cd)；
如果當前器件與器件模型參數(shù)不相等，進入步驟(d)； d、判斷器件地址指針與該同類器件數(shù)量是否相等。
[0026]如果不相等，則器件指針加1，返回步驟(b)；
如果相等，即器件地址指針已指向該同類器件的最后一個器件，該同類器件的所有器件已與器件模型比較完畢，將獲得的器件，即與器件模型參數(shù)相等的器件按照層分類。
[0027]步驟105:判斷是否還有與先前器件模型參數(shù)不同的器件。
[0028]在該同類器件中，如果還有與先前器件模型參數(shù)不同的器件，進入步驟106 ;如果沒有與先前器件模型參數(shù)不同的器件，則進入步驟107。
[0029]步驟106:將與原先器件模型參數(shù)不同的一個器件作為器件模型，返回步驟104。
[0030]步驟107:輸出 Β0Μ。
[0031]不同類別、不同封裝的器件的分類過程并行進行，比如，在同類器件R0603進行分類的過程時，同類器件R0201、同類器件C0201等也同時進行分類。所有的器件都分類完畢后，輸出Β0Μ。輸出的BOM中，所有的器件都已按照類別、封裝、層分類，無需工程師再進行分類，減輕了工程師的工作負擔，避免引入人為誤差。
[0032]步驟108:結束。
[0033]實施例二、在本實施例中，無論器件參數(shù)是否為空值，都進行同樣的步驟。當同類器件參數(shù)為空值時，也就是說，器件模型的參數(shù)為空值，如果器件的參數(shù)也為空值，則該器件與器件模型具有相同的參數(shù)。具體步驟如下，參見圖2所示。
[0034]步驟201:開始。
[0035]步驟202:對器件按照類別、封裝進行分類。
[0036]根據(jù)器件編號，例如讀取器件編號的前三個字母，可以對器件按照器件類別進行分類，然后再在同類別器件中按器件封裝進行分類，從而將具有相同的器件類別、相同的器件封裝的器件劃為一類，稱為同類器件。
[0037]步驟203:獲得同類器件數(shù)量。
[0038]同類器件數(shù)量，即同類器件中器件的個數(shù)。
[0039]步驟204:模型地址指針置為I。
[0040]由于模型地址指針此時為1，因此模型地址指針指向該同類器件的第一個器件。
[0041]步驟205:獲得模型地址指針指向的器件。
[0042]步驟206:判斷模型地址指針是否是I。
[0043]如果模型地址指針是1，則進入步驟211 ;
如果模型地址指針不是I，則進入步驟207。
[0044]步驟207:判斷該器件與原先的器件模型參數(shù)是否相同。
[0045]判斷此時模型地址指針指向的器件的參數(shù)與原先的器件模型參數(shù)是否相同。
[0046]如果相同，進入步驟208 ；
如果不同，則進入步驟210。
[0047]步驟208:判斷模型地址指針與同類器件數(shù)量是否相等。
[0048]如果相等，說明此時模型地址指針指向的器件是該同類器件的最后一個器件，進入步驟220。
[0049]如果不相等，則進入步驟209。
[0050]步驟209:模型地址指針加1，返回步驟205。
[0051]步驟210:判斷模型地址指針與同類器件數(shù)量是否相等。
[0052]如果相等，說明此時模型地址指針指向的器件是該同類器件的最后一個器件，進入步驟219。
[0053]如果不相等，進入步驟211。
[0054]步驟211:確定該器件為模型器件，獲得器件模型的參數(shù)。
[0055]將此時模型地址指針指向的器件作為模型器件，并獲得器件模型的參數(shù)，進入步驟 212。
[0056]步驟212:器件地址指針置為1，器件數(shù)目置為0，進入步驟213。
[0057]將器件地址指針置為1，指向該同類器件的第一個器件，用器件數(shù)目表示與器件模型參數(shù)相等的器件的個數(shù)。
[0058]步驟213:將器件地址指針指向的器件作為當前器件，進入步驟214。
[0059]步驟214:判斷當前器件與器件模型參數(shù)是否相等。
[0060]如果相等，進入步驟215 ；
如果不相等，進入步驟216。
[0061]步驟215:獲得當前器件的編號和層信息，器件數(shù)目加1，進入步驟216。
[0062]步驟216:判斷器件地址指針與同類器件數(shù)量是否相等。
[0063]如果不相等，則進入步驟217。
[0064]如果相等，說明當前器件為該同類器件的最后一個器件，進入步驟218。
[0065]步驟217:器件地址指針加I，返回步驟213。
[0066]步驟218:將獲得的器件按層分類。
[0067]與器件模型參數(shù)相同的器件已全部獲得，此時器件數(shù)目即為與器件模型參數(shù)相同的器件的數(shù)量，將獲得的器件按照層分類，如按照TOP層、BOTTOM層分類。
[0068]返回步驟209。
[0069]步驟219:獲得該器件的編號、層信息。
[0070]該器件是該同類器件的最后一個器件，且該器件與原先的器件模型參數(shù)不相等，獲得該器件的編號、層信息。進入步驟220。
[0071]步驟220:輸出 Β0Μ。
[0072]所有的器件都分類完畢后，輸出Β0Μ。輸出的BOM中，所有的器件都已按照類別、封裝、層分類，無需工程師再進行分類，減輕了工程師的工作負擔，避免引入人為誤差。
[0073]步驟221:結束。
[0074]實施例三、在本實施例中，對器件參數(shù)是否為空值進行了判斷，并根據(jù)判斷結果進行不同的步驟。具體步驟如下，參見圖3所示。
[0075]步驟301:開始。
[0076]步驟302:對器件按照類別、封裝進行分類。
[0077]根據(jù)器件編號，例如讀取器件編號的前三個字母，可以對器件按照器件類別進行分類，然后再在同類別器件中按器件封裝進行分類，從而將具有相同的器件類別、相同的器件封裝的器件劃為一類，稱為同類器件。
[0078]步驟303:獲得同類器件數(shù)量。
[0079]同類器件數(shù)量，即同類器件中器件的個數(shù)。
[0080]步驟304:模型地址指針置為I。
[0081]由于模型地址指針此時為1，因此模型地址指針指向該同類器件的第一個器件。
[0082]步驟305:獲得模型地址指針指向的器件。
[0083]步驟306:判斷器件參數(shù)是否為空。
[0084]如果不為空，進入步驟307 ；
如果為空，進入步驟306a;
步驟306a:獲得該器件的編號、層信息，進入步驟306b ；
步驟306b:判斷模型地址指針與同類器件數(shù)量是否相等。
[0085]如果不相等,進入步驟306c ;
如果相等，進入步驟306d。
[0086]步驟306c:模型地址指針加1，返回步驟305。
[0087]步驟306d:將獲得器件按照層分類，進入步驟321。
[0088]步驟307:判斷模型地址指針是否是I。
[0089]如果模型地址指針是1，則進入步驟312 ；
如果模型地址指針不是I，則進入步驟308。
[0090]步驟308:判斷該器件與原先的器件模型參數(shù)是否相同。
[0091]判斷此時模型地址指針指向的器件的參數(shù)與原先的器件模型參數(shù)是否相同。
[0092]如果相同，進入步驟309 ；
如果不同，則進入步驟311。
[0093]步驟309:判斷模型地址指針與同類器件數(shù)量是否相等。
[0094]如果相等，說明此時模型地址指針指向的器件是該同類器件的最后一個器件，進入步驟321。
[0095]如果不相等,貝U進入步驟310。
[0096]步驟310:模型地址指針加1，返回步驟305。
[0097]步驟311:判斷模型地址指針與同類器件數(shù)量是否相等。
[0098]如果相等，說明此時模型地址指針指向的器件是該同類器件的最后一個器件，進入步驟320。
[0099]如果不相等，進入步驟312。
[0100]步驟312:確定該器件為模型器件，獲得器件模型的參數(shù)。
[0101]將此時模型地址指針指向的器件作為模型器件，并獲得器件模型的參數(shù)，進入步驟 313。
[0102]步驟313:器件地址指針置為1，器件數(shù)目置為0，進入步驟314。
[0103]將器件地址指針置為1，指向該同類器件的第一個器件，用器件數(shù)目表示與器件模型參數(shù)相等的器件的個數(shù)。
[0104]步驟314:將器件地址指針指向的器件作為當前器件，進入步驟315。
[0105]步驟315:判斷當前器件與器件模型參數(shù)是否相等。
[0106]如果相等，進入步驟316 ;
如果不相等，進入步驟317。
[0107]步驟316:獲得當前器件的編號和層信息，器件數(shù)目加1，進入步驟317。
[0108]步驟317:判斷器件地址指針與同類器件數(shù)量是否相等。
[0109]如果不相等,貝U進入步驟318。
[0110]如果相等，說明當前器件為該同類器件的最后一個器件，進入步驟319。
[0111]步驟318:器件地址指針加I，返回步驟314。
[0112]步驟319:將獲得的器件按層分類。
[0113]與器件模型參數(shù)相同的器件已全部獲得，此時器件數(shù)目即為與器件模型參數(shù)相同的器件的數(shù)量，將獲得的器件按照層分類，如按照TOP層、BOTTOM層分類。
[0114]返回步驟310。
[0115]步驟320:獲得該器件的編號、層信息。
[0116]該器件是該同類器件的最后一個器件，且該器件與原先的器件模型參數(shù)不相等，獲得該器件的編號、層信息。進入步驟321。
[0117]步驟321:輸出 Β0Μ。
[0118]所有的器件都分類完畢后，輸出Β0Μ。輸出的BOM中，所有的器件都已按照類別、封裝、層分類，無需工程師再進行分類，減輕了工程師的工作負擔，避免引入人為誤差。
[0119]步驟322:結束。
[0120]本發(fā)明的BOM導出方法不僅適用于PADS軟件，也適用于其他的印制電路板(PCB )設計軟件。
[0121]以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案，而非對其進行限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，對于本領域的普通技術人員來說，依然可以對前述實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或替換，并不使相應技術方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明所要求保護的技術方案的精神和范圍。
【權利要求】
1.一種BOM導出方法，其特征在于:所述方法包括下述步驟: (1)對器件進行分類； (2)在同類器件中，確定器件模型； (3)比較器件與器件模型的參數(shù)，獲得與器件模型參數(shù)相同的器件，并按層分類； (4)判斷是否還有與原先器件模型參數(shù)不同的器件； 如果有，將與原先器件模型參數(shù)不同的一個器件作為器件模型，返回步驟(3); 如果沒有，進入步驟(5); (5)輸出Β0Μ。
2.根據(jù)權利要求1所述的BOM導出方法，其特征在于:所述對器件進行分類，包括先按器件類別進行分類，再在同類別器件中按器件封裝進行分類。
3.根據(jù)權利要求2所述的BOM導出方法，其特征在于:在所述步驟(I)中還包括獲得同類器件數(shù)量。
4.根據(jù)權利要求3所述的BOM導出方法，其特征在于:所述步驟(3)包括: a、將器件地址指針置為I; b、將所述器件地址指針指向的器件作為當前器件，比較當前器件與器件模型參數(shù)； C、如果當前器件與器件模型參數(shù)相等，獲得當前器件的編號和層信息，進入步驟(d); 如果當前器件與器件模型參數(shù)不相等，進入步驟(d)； d、判斷器件地址指針與所述同類器件數(shù)量是否相等； 如果不相等，器件地址指針加1，返回步驟(b)； 如果相等，將獲得的器件按層分類。
5.根據(jù)權利要求2所述的BOM導出方法，其特征在于:當步驟(2)中的同類器件為同一封裝的電阻時，所述參數(shù)為阻值；如果器件的阻值與器件模型的阻值相等，則該器件與器件模型具有相同的參數(shù)。
6.根據(jù)權利要求2所述的BOM導出方法，其特征在于:當步驟(2)中的同類器件為同一封裝的電容時，所述參數(shù)為容值；如果器件的容值與器件模型的容值相等，則該器件與器件模型具有相同的參數(shù)。
7.根據(jù)權利要求2所述的BOM導出方法，其特征在于:當步驟(2)中的同類器件沒有參數(shù)時，所述參數(shù)為空值；如果器件的參數(shù)為空值，器件模型的參數(shù)為空值，則器件與器件模型具有相同的參數(shù)。
【文檔編號】G06F17/50GK104392029SQ201410633785
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年11月12日 優(yōu)先權日:2014年11月12日
【發(fā)明者】劉曉穎, 薛林 申請人:青島歌爾聲學科技有限公司