一種sim卡的一卡四模加工工藝的制作方法
【專利摘要】一種SIM卡的一卡四模加工工藝，包括以下步驟：1）設(shè)計(jì)非標(biāo)一卡四模位置區(qū)域；2）銑槽；3）封裝；4）個(gè)人化；5）小卡沖切。本發(fā)明，實(shí)現(xiàn)了在一張標(biāo)準(zhǔn)的ID-1卡片區(qū)域上，加工出除A1、A2為標(biāo)準(zhǔn)位置固定不變，B1、B2在ID-1卡片區(qū)域內(nèi)可任意排布的四模SIM卡，從而生產(chǎn)出了最終的2FF產(chǎn)品，這種一卡四模的加工工藝只需要進(jìn)行少量添置設(shè)備甚至不需要添置設(shè)備就可以實(shí)現(xiàn)，避免了設(shè)備的重復(fù)投資，并且可一次性同時(shí)對(duì)一張卡上的四個(gè)模塊進(jìn)行個(gè)人化，生產(chǎn)效率提高了2倍。
【專利說(shuō)明】—種SIM卡的—^四模加工工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信卡【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是關(guān)于一種一張卡上的四個(gè)SM卡模塊位置分布設(shè)計(jì)的加工工藝。

【背景技術(shù)】
[0002]在通信卡領(lǐng)域，SIM卡的載體主要為PVC等材料，為保護(hù)環(huán)境，降低成本，部分SM卡產(chǎn)品已逐步由原先的標(biāo)準(zhǔn)ID-1尺寸的卡(85.6X53.97mm)供貨方式改為小卡方式供貨，卡生產(chǎn)商提供給通信運(yùn)營(yíng)商的SM卡產(chǎn)品在以2FF小卡(25X 15mm)方式(有的還內(nèi)含3FF或4FF小卡)交付的情況下,大都是以標(biāo)準(zhǔn) ^雙?；驑?biāo)準(zhǔn)四模的方式進(jìn)行一系列加工的。如果是以一卡雙模方式生產(chǎn)的話，一張卡上的兩個(gè)模塊位置是按IS07816標(biāo)準(zhǔn)放置，那只要用現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備加工即可(一次或者兩次完成)，但如果以標(biāo)準(zhǔn)的一卡四模的方式生產(chǎn)的話，因其模塊位置都已經(jīng)不符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)，則必須要重新定制專門(mén)的一卡四模設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，這將是設(shè)備的重復(fù)投資，造成原先設(shè)備產(chǎn)能浪費(fèi)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決以上問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種SM卡的一卡四模加工工藝，是在一張標(biāo)準(zhǔn)的ID-1卡片上，在兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的2FF小卡區(qū)域外，另外加工出兩個(gè)2FF小卡，通過(guò)加工出非標(biāo)的四模ID-1卡，從而得到了四個(gè)2FF小卡。而這只要將現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行小范圍改造，或者只要少量添置改進(jìn)的設(shè)備即可滿足。
[0004]本發(fā)明的技術(shù)方案是通過(guò)以下方式實(shí)現(xiàn)的:一種SIM卡的--四模加工工藝，包括以下步驟:1)設(shè)計(jì)非標(biāo)一卡四模位置區(qū)域；2)銑槽；3)封裝；4)個(gè)人化；5)小卡沖切；其特征在于:
1)、設(shè)計(jì)非標(biāo)一^^四模位置區(qū)域:一張85.6X53.97mm的標(biāo)準(zhǔn)ID-1卡片，確定好二個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的Al、A2位置和二個(gè)非標(biāo)的B1、B2位置；A1、A2、B1、B2的尺寸均為25X 15mm;
2)、銑槽:首先在標(biāo)準(zhǔn)的銑槽機(jī)上銑出Al、A2位置的模塊槽穴，根據(jù)設(shè)備配置的不同，可以一次銑出這兩個(gè)位置的槽穴，也可以先銑出其中一個(gè)，然后將卡片旋轉(zhuǎn)180度后再次放入標(biāo)準(zhǔn)的銑槽機(jī)上銑出另一個(gè)槽穴；其次銑BI和B2非標(biāo)位置的模塊槽，用一臺(tái)改造過(guò)的銑槽機(jī)，同銑Al和A2的模塊槽的操作一樣，銑出BI和B2的模塊槽穴，這樣一張標(biāo)準(zhǔn)ID-1卡片經(jīng)過(guò)銑槽工序之后，就有了四個(gè)位置的模塊槽穴；
3)、封裝:因Al和A2位置為標(biāo)準(zhǔn)位置，使用標(biāo)準(zhǔn)的封裝機(jī)，先封裝好Al、A2位置的模塊，同樣，根據(jù)設(shè)備配置的不同，可以一次同時(shí)封裝兩個(gè)模塊，也可以先封一個(gè)，然后將卡旋轉(zhuǎn)180度后再封裝另一個(gè)；再用一臺(tái)改造過(guò)的封裝機(jī)，進(jìn)行B1、B2這兩個(gè)模塊的封裝，這樣就完成了四個(gè)位置的模塊封裝；
4)、個(gè)人化:用標(biāo)準(zhǔn)的一卡雙模個(gè)人化設(shè)備，本身就可以對(duì)Al和A2標(biāo)準(zhǔn)位置的模塊進(jìn)行個(gè)人化數(shù)據(jù)寫(xiě)入和B2位置為非標(biāo)位置，只要將標(biāo)準(zhǔn)的一卡雙模個(gè)人化設(shè)備的轉(zhuǎn)盤(pán)工位進(jìn)行重新改造，增加兩個(gè)非標(biāo)位置的加碼讀寫(xiě)頭以及讀寫(xiě)器，個(gè)人化生產(chǎn)程序升級(jí)之后，即可完成此一卡四模的個(gè)人化工序的生產(chǎn)；
5)、小卡沖切:用標(biāo)準(zhǔn)小卡沖切機(jī)，完成對(duì)Al和A2位置的小卡沖切；而B(niǎo)I和B2為非標(biāo)位置，按BI和B2這兩個(gè)位置設(shè)計(jì)沖切模具，即可如同沖切Al和a2位置的小卡一樣，完成對(duì)BI和B2位置的小卡沖切，經(jīng)過(guò)上述四個(gè)工序的生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了一卡四模的生產(chǎn)。
[0005]本發(fā)明，實(shí)現(xiàn)了在一張標(biāo)準(zhǔn)的ID-1卡片區(qū)域上，加工出除Al、A2為標(biāo)準(zhǔn)位置固定不變，B1、B2在ID-1卡片區(qū)域內(nèi)可任意排布的四模SM卡，從而生產(chǎn)出了最終的2FF產(chǎn)品，這種一卡四模的加工工藝只需要進(jìn)行少量添置設(shè)備甚至不需要添置設(shè)備就可以實(shí)現(xiàn)，避免了設(shè)備的重復(fù)投資，并且可一次性同時(shí)對(duì)一張卡上的四個(gè)模塊進(jìn)行個(gè)人化，生產(chǎn)效率提高了 2倍。另外，原先標(biāo)準(zhǔn)的未進(jìn)行改造過(guò)的銑槽、封裝、沖卡機(jī)甚至加以改造過(guò)的個(gè)人化設(shè)備還能照樣生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的SM卡產(chǎn)品。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1是實(shí)施例1的二個(gè)非標(biāo)模塊的位置示意圖。
[0007]圖2是實(shí)施例2的二個(gè)非標(biāo)模塊的位置示意圖。
[0008]圖3是實(shí)施例3的二個(gè)非標(biāo)模塊的位置示意圖。
[0009]圖4是實(shí)施例4的二個(gè)非標(biāo)模塊的位置示意圖。
[0010]圖5是實(shí)施例5的四個(gè)非標(biāo)模塊的位置示意圖。
[0011]圖6是標(biāo)準(zhǔn)的一^^四模位置示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]實(shí)施例1
如圖1所示，為BI和B2位置分布示意圖。BI在Al的下方，B2在A2的上方。
[0013]具體實(shí)施步驟如下:
1、設(shè)計(jì)非標(biāo)一^^四模位置區(qū)域:一張85.6X53.97mm的標(biāo)準(zhǔn)ID-1卡片，確定好二個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的Al、A2位置和二個(gè)非標(biāo)的B1、B2位置；A1、A2、B1、B2的尺寸均為25X15_ ；
2、銑槽:首先在標(biāo)準(zhǔn)的銑槽機(jī)上銑出Al、A2位置的模塊槽穴(cavity)，根據(jù)設(shè)備配置的不同，可以一次銑出這兩個(gè)位置的槽穴，也可以先銑出其中一個(gè)，然后將卡片旋轉(zhuǎn)180度后再次放入標(biāo)準(zhǔn)的銑槽機(jī)上銑出另一個(gè)槽穴；其次銑BI和B2非標(biāo)位置的模塊槽，用一臺(tái)改造過(guò)的銑槽機(jī)，同銑Al和A2的模塊槽的操作一樣，銑出BI和B2的模塊槽穴，這樣一張標(biāo)準(zhǔn)ID-1卡片經(jīng)過(guò)銑槽工序之后，就有了四個(gè)位置的模塊槽穴；
3、封裝:因Al和A2位置為標(biāo)準(zhǔn)位置，使用標(biāo)準(zhǔn)的封裝機(jī)，先封裝好Al、A2位置的模塊，同樣，根據(jù)設(shè)備配置的不同，可以一次同時(shí)封裝兩個(gè)模塊，也可以先封一個(gè)，然后將卡旋轉(zhuǎn)180度后再封裝另一個(gè)；再用一臺(tái)改造過(guò)的封裝機(jī)，進(jìn)行B1、B2這兩個(gè)模塊的封裝，這樣就完成了四個(gè)位置的模塊封裝；
4、個(gè)人化:用標(biāo)準(zhǔn)的一卡雙模個(gè)人化設(shè)備，本身就可以對(duì)Al和A2標(biāo)準(zhǔn)位置的模塊進(jìn)行個(gè)人化數(shù)據(jù)寫(xiě)入和B2位置為非標(biāo)位置，只要將標(biāo)準(zhǔn)的一卡雙模個(gè)人化設(shè)備的轉(zhuǎn)盤(pán)工位進(jìn)行重新改造，增加兩個(gè)非標(biāo)位置的加碼讀寫(xiě)頭以及讀寫(xiě)器，個(gè)人化生產(chǎn)程序升級(jí)之后，即可完成此一卡四模的個(gè)人化工序的生產(chǎn)。
[0014]5、小卡沖切:用標(biāo)準(zhǔn)小卡沖切機(jī)，完成對(duì)Al和A2位置的小卡沖切；而B(niǎo)I和B2為非標(biāo)位置，按BI和B2這兩個(gè)位置設(shè)計(jì)沖切模具，即可如同沖切Al和a2位置的小卡一樣，完成對(duì)BI和B2位置的小卡沖切。
這樣，經(jīng)過(guò)上述四個(gè)工序的生產(chǎn)，就可以實(shí)現(xiàn)圖1所示的第一種分布圖的一卡四模的生產(chǎn)。
[0015]實(shí)施例2:
如圖2所示，為BI和B2位置分布示意圖。BI在Al的上方，B2在A2的下方，只要將現(xiàn)有的設(shè)備稍微改造下即可實(shí)現(xiàn)，方法同實(shí)施例1。
[0016]實(shí)施例3:
如圖3所示，為BI和B2位置分布示意圖。BI在Al的上方，B2在A2的上方，只要將現(xiàn)有的設(shè)備稍微改造下即可實(shí)現(xiàn)，方法同實(shí)施例1。
[0017]實(shí)施例4:
如圖4所示，為BI和B2位置分布示意圖。BI在Al的下方，B2在A2的下方，只要將現(xiàn)有的設(shè)備稍微改造下即可實(shí)現(xiàn)，方法同實(shí)施例1。
[0018]實(shí)施例5:
如圖5所示，為B1、B2以及Cl、C2的位置分布示意圖，Cl、BI分別位于Al的上下方，B2、C2分別位于A2的上下方，只要將現(xiàn)有設(shè)備稍微改造下即可實(shí)現(xiàn)，方法同實(shí)施例1。只是其各個(gè)加工工序的加工次數(shù)可能會(huì)略微有所變化。上述圖中，A1、A2為標(biāo)準(zhǔn)位置，固定不變，B1、B2為非標(biāo)位置，其在C、D、E、F這四個(gè)陰影區(qū)域內(nèi)的位置可隨意分布，實(shí)際上一張標(biāo)準(zhǔn)的ID-1卡上最多可以實(shí)現(xiàn)—六模。
[0019]如圖6所示，是標(biāo)準(zhǔn)的一卡四模位置示意圖。以一卡四模的方式生產(chǎn)，因其芯片位置都已經(jīng)不符合IS07816標(biāo)準(zhǔn)，則必須要重新定制專門(mén)的一卡四模設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，這將是設(shè)備的重復(fù)投資，造成原先設(shè)備產(chǎn)能浪費(fèi)。
[0020]上述四個(gè)生產(chǎn)工序的過(guò)程描述，只是針對(duì)某類特定生產(chǎn)設(shè)備的具體描述，當(dāng)然如果有的工序的設(shè)備配置不一樣，有些工序上的生產(chǎn)次數(shù)是可以有變化的，無(wú)論銑槽工序、封裝工序、個(gè)人化工序還是沖小卡工序，其每道工序的生產(chǎn)次數(shù)是由設(shè)備的具體配置來(lái)決定的。比如，一張卡上的四個(gè)槽穴可以是通過(guò)I到若干次銑槽得以實(shí)現(xiàn)，封裝、個(gè)人化、以及沖小卡亦是如此。本發(fā)明，實(shí)現(xiàn)了在一張標(biāo)準(zhǔn)的ID-1卡片區(qū)域上，加工出除Al、A2為標(biāo)準(zhǔn)位置固定不變，B1、B2如圖1-4所示在C、D、E、F陰影區(qū)域內(nèi)可任意排布的四模SM卡，從而生產(chǎn)出了最終的2FF產(chǎn)品，這種一卡四模的加工工藝只需要進(jìn)行少量添置設(shè)備甚至不需要添置設(shè)備就可以實(shí)現(xiàn)，避免了設(shè)備的重復(fù)投資，并且可一次性同時(shí)對(duì)一張卡上的四個(gè)模塊進(jìn)行個(gè)人化，生產(chǎn)效率提高了 2倍。另外，原先標(biāo)準(zhǔn)的未進(jìn)行改造過(guò)的銑槽、封裝、沖卡機(jī)甚至加以改造過(guò)的個(gè)人化設(shè)備還能照樣生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的SIM卡產(chǎn)品。
[0021]顯然，本領(lǐng)域內(nèi)的卡供應(yīng)商或設(shè)備供應(yīng)商的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行小范圍內(nèi)的各種修改或變型，而不脫離本發(fā)明的實(shí)質(zhì)和范圍，這樣，倘若涉及到本發(fā)明的各種修改或變型屬于本發(fā)明的權(quán)利要求及其同等技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些修改和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種SM卡的一卡四模加工工藝，包括以下步驟:1)設(shè)計(jì)非標(biāo)一卡四模位置區(qū)域；2)銑槽；3)封裝；4)個(gè)人化；5)小卡沖切；其特征在于: 1)、設(shè)計(jì)非標(biāo)一^^四模位置區(qū)域:一張85.6X53.97mm的標(biāo)準(zhǔn)ID-1卡片，確定好二個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的Al、A2位置和二個(gè)非標(biāo)的B1、B2位置；A1、A2、B1、B2的尺寸均為25X 15mm; 2)、銑槽:首先在標(biāo)準(zhǔn)的銑槽機(jī)上銑出Al、A2位置的模塊槽穴，根據(jù)設(shè)備配置的不同，可以一次銑出這兩個(gè)位置的槽穴，也可以先銑出其中一個(gè)，然后將卡片旋轉(zhuǎn)180度后再次放入標(biāo)準(zhǔn)的銑槽機(jī)上銑出另一個(gè)槽穴；其次銑BI和B2非標(biāo)位置的模塊槽，用一臺(tái)改造過(guò)的銑槽機(jī)，同銑Al和A2的模塊槽的操作一樣，銑出BI和B2的模塊槽穴，這樣一張標(biāo)準(zhǔn)ID-1卡片經(jīng)過(guò)銑槽工序之后，就有了四個(gè)位置的模塊槽穴； 3)、封裝:因Al和A2位置為標(biāo)準(zhǔn)位置，使用標(biāo)準(zhǔn)的封裝機(jī)，先封裝好Al、A2位置的模塊，同樣，根據(jù)設(shè)備配置的不同，可以一次同時(shí)封裝兩個(gè)模塊，也可以先封一個(gè)，然后將卡旋轉(zhuǎn)180度后再封裝另一個(gè)；再用一臺(tái)改造過(guò)的封裝機(jī)，進(jìn)行B1、B2這兩個(gè)模塊的封裝，這樣就完成了四個(gè)位置的模塊封裝； 4)、個(gè)人化:用標(biāo)準(zhǔn)的一卡雙模個(gè)人化設(shè)備，本身就可以對(duì)Al和A2標(biāo)準(zhǔn)位置的模塊進(jìn)行個(gè)人化數(shù)據(jù)寫(xiě)入和B2位置為非標(biāo)位置，只要將標(biāo)準(zhǔn)的一卡雙模個(gè)人化設(shè)備的轉(zhuǎn)盤(pán)工位進(jìn)行重新改造，增加兩個(gè)非標(biāo)位置的加碼讀寫(xiě)頭以及讀寫(xiě)器，個(gè)人化生產(chǎn)程序升級(jí)之后，即可完成此一卡四模的個(gè)人化工序的生產(chǎn)； 5)、小卡沖切:用標(biāo)準(zhǔn)小卡沖切機(jī)，完成對(duì)Al和A2位置的小卡沖切；而B(niǎo)I和B2為非標(biāo)位置，按BI和B2這兩個(gè)位置設(shè)計(jì)沖切模具，即可如同沖切Al和a2位置的小卡一樣，完成對(duì)BI和B2位置的小卡沖切，經(jīng)過(guò)上述四個(gè)工序的生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了一卡四模的生產(chǎn)。
【文檔編號(hào)】G06K19/067GK104361380SQ201410688710
【公開(kāi)日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月26日
【發(fā)明者】曹志新, 張小煒 申請(qǐng)人:恒寶股份有限公司