一種硬盤模組及其陣列的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種硬盤模組及其陣列，包括硬盤、殼體，所述殼體由剛性連接為一體的底板與四壁構(gòu)成，還包括上蓋，所述上蓋與殼體四壁可拆卸連接，所述硬盤內(nèi)嵌于殼體內(nèi)部，其特征在于，所述殼體兩對(duì)稱內(nèi)壁設(shè)置單彈珠固定塊，所述單彈珠固定塊設(shè)置橫向通孔并裝入可橫向伸縮的彈簧，所述彈簧一端與所述殼體內(nèi)壁相抵，所述彈簧另一端套設(shè)彈珠，所述彈珠外端高出單彈珠固定塊表面；所述硬盤的外殼側(cè)壁對(duì)應(yīng)位置設(shè)置與所述彈珠相配合的凹槽；本發(fā)明的硬盤模組結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于維護(hù)，借助很少的工具，實(shí)現(xiàn)對(duì)多塊硬盤的拆裝組合，大量硬盤可以集中存放在一起進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，也可以快速取出或更換某一塊硬盤。
【專利說(shuō)明】一種硬盤模組及其陣列

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種硬盤模組，尤其指一種快速拆裝硬盤并進(jìn)行多設(shè)備快速拼裝作業(yè)硬盤模組。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，硬盤的存儲(chǔ)空間往往是固定的，而無(wú)論對(duì)于企業(yè)還是個(gè)人計(jì)算機(jī)用戶，為了存儲(chǔ)更多數(shù)據(jù)，往往需要很多塊硬盤同時(shí)使用才能提供足夠的存儲(chǔ)空間，現(xiàn)有技術(shù)的硬盤布局存在很多缺陷，如體積較大，外觀主要以箱型為主，每塊硬盤的固定、拆裝步驟比較復(fù)雜，且需要借助很多工具，尚不能實(shí)現(xiàn)無(wú)螺絲硬盤快速更換，用戶無(wú)法很快的在眾多硬盤中找出某一塊實(shí)現(xiàn)單獨(dú)取用、更換或調(diào)用數(shù)據(jù)，拆裝過(guò)程中容易造成硬盤損壞或硬盤數(shù)據(jù)丟失。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種硬盤模組及其陣列，實(shí)現(xiàn)了硬盤模組之間的快捷拆裝。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種硬盤模組，其包括有硬盤、殼體，所述殼體由剛性連接為一體的底板與四壁構(gòu)成，還包括上蓋，所述上蓋與殼體四壁可拆卸連接，所述硬盤內(nèi)嵌于殼體內(nèi)部，其中，所述殼體兩對(duì)稱內(nèi)壁設(shè)置單彈珠固定塊，所述單彈珠固定塊設(shè)置橫向通孔并裝入可橫向伸縮的彈簧，所述彈簧一端與所述殼體內(nèi)壁相抵，所述彈簧另一端套設(shè)彈珠，所述彈珠外端高出單彈珠固定塊表面；所述硬盤的外殼側(cè)壁對(duì)應(yīng)位置設(shè)置與所述彈珠相配合的凹槽。
[0005]優(yōu)選的，所述單彈珠固定塊可拆卸的安裝至殼體內(nèi)壁設(shè)置的凹槽中并固定。
[0006]優(yōu)選的，所述硬盤至少為兩個(gè)且并排的內(nèi)嵌于所述殼體內(nèi)部，相鄰硬盤之間設(shè)置雙彈珠固定塊，所述雙彈珠固定塊沿所述硬盤排列方向設(shè)置橫向的通孔，所述通孔中裝入可橫向伸縮的彈簧，所述彈簧兩端套設(shè)彈珠，所述彈珠外端高出雙彈珠固定塊兩側(cè)表面，所述硬盤的外殼兩側(cè)壁對(duì)稱設(shè)置與所述彈珠相配合的凹槽。
[0007]優(yōu)選的，所述雙彈珠固定塊可拆卸的安裝至殼體底板上設(shè)置的凹槽中并固定。
[0008]優(yōu)選的，所述硬盤包括硬盤主體、硬盤外殼、電路板，所述電路板固定在硬盤外殼內(nèi)，所述電路板設(shè)置露出硬盤外殼的數(shù)據(jù)線端口，所述硬盤主體一端與電路板插接，與所述硬盤主體另一端相對(duì)的硬盤外殼兩側(cè)壁分別設(shè)置有矩形通孔，所述矩形通孔中分別設(shè)置可以向外打開(kāi)的硬盤固定扣，所述硬盤固定扣與硬盤外殼側(cè)壁上的固定銷鉸接，所述硬盤固定扣內(nèi)壁設(shè)置鉤扣部，硬盤固定扣閉合時(shí)，所述鉤扣部與硬盤主體對(duì)應(yīng)位置設(shè)置的凹部插接。
[0009]優(yōu)選的，所述硬盤外殼上設(shè)置用于鉤掛的把手。
[0010]優(yōu)選的，所述殼體側(cè)壁上鏤空的設(shè)置開(kāi)口，所述開(kāi)口使硬盤數(shù)據(jù)線端口暴露在外。
[0011]優(yōu)選的，包括數(shù)個(gè)疊放在一起的硬盤模組，各硬盤模組之間通過(guò)相鄰底板與上蓋上設(shè)置的對(duì)應(yīng)配合插接的凹槽與筋板連接。
[0012]優(yōu)選的，所述硬盤模組的上蓋左右兩側(cè)沿邊緣對(duì)稱設(shè)置凹槽，所述硬盤模組的底板左右兩側(cè)設(shè)置與凹槽配合的筋板。
[0013]本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明提供一種硬盤模組及其陣列，采用模塊化設(shè)計(jì)，使結(jié)構(gòu)物料標(biāo)準(zhǔn)化，方便生產(chǎn)及備料，可有效降低成本；利用彈珠和凹槽進(jìn)行硬盤模組固定，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于維護(hù)，借助很少的工具，實(shí)現(xiàn)對(duì)多塊硬盤的拆裝組合，大量硬盤可以集中存放在一起進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，也可以快速取出或更換某一塊硬盤實(shí)現(xiàn)硬盤無(wú)螺絲快速拆裝及固定。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本發(fā)明實(shí)施例中硬盤模組的立體分解圖；
圖2為本發(fā)明實(shí)施例中硬盤模組的沿彈珠中心的局部剖視圖；
圖3為本發(fā)明實(shí)施例中硬盤模組的硬盤立體圖；
圖4為本發(fā)明實(shí)施例中硬盤模組的硬盤立體分解圖；
圖5為圖4中I處所指的硬盤固定扣局部立體圖；
圖6為本發(fā)明實(shí)施例中硬盤模組正視圖；
圖7為本發(fā)明實(shí)施例中硬盤模組陣列立體示意圖。
[0015]圖中標(biāo)號(hào):1-硬盤2-殼體21-底板22-四壁3_上蓋5_單彈珠固定塊7a，7b-彈簧8a，8b-彈珠11a，Ilb-凹槽4-雙彈珠固定塊15-硬盤主體16-硬盤外殼17-電路板161-矩形通孔14-硬盤固定扣141-鉤扣部151-凹部211-筋板31-插槽162-把手163-數(shù)據(jù)線端口 23-開(kāi)口。

【具體實(shí)施方式】
[0016]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說(shuō)明。
[0017]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本發(fā)明不受下面公開(kāi)的具體實(shí)施例的限制。
[0018]其次，本發(fā)明結(jié)合示意圖進(jìn)行詳細(xì)描述，在詳述本發(fā)明實(shí)施例時(shí)，為便于說(shuō)明，表示裝置結(jié)構(gòu)的剖面圖會(huì)不依一般比例作局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應(yīng)限制本發(fā)明保護(hù)的范圍。此外，在實(shí)際制作中應(yīng)包含長(zhǎng)度、寬度及深度的三維空間尺寸。
[0019]本發(fā)明具體實(shí)施例提供一種硬盤模組及其陣列，如圖1所示，為兩塊硬盤排列放置在殼體中的結(jié)構(gòu)示例，包括有硬盤1、殼體2，所述殼體2由剛性連接為一體的底板21與四壁22構(gòu)成，還包括上蓋3，所述上蓋3與殼體四壁22可拆卸連接，所述硬盤I內(nèi)嵌于殼體2內(nèi)部，其中，所述殼體2兩對(duì)稱內(nèi)壁設(shè)置單彈珠固定塊5，所述單彈珠固定塊5設(shè)置橫向通孔并裝入可橫向伸縮的彈簧7a，所述彈簧7a —端與所述殼體內(nèi)壁相抵，所述彈簧7a另一端套設(shè)彈珠8a，所述彈珠8a外端高出單彈珠固定塊5表面；所述硬盤I的外殼的側(cè)壁對(duì)應(yīng)位置設(shè)置與所述彈珠8a相配合的凹槽11a。
[0020]本實(shí)施例中，通過(guò)在殼體2兩對(duì)稱內(nèi)壁上設(shè)置具有橫向通孔并裝入可橫向伸縮的彈簧7a的單彈珠固定塊5，所述彈簧7a —端與所述殼體內(nèi)壁相抵，另一端套設(shè)彈珠8a，所述彈珠8a外端高出單彈珠固定塊5表面，同時(shí)，所述硬盤I的外殼的側(cè)壁對(duì)應(yīng)位置設(shè)置與所述彈珠8a相配合的凹槽11a，安裝時(shí)，在硬盤I由殼體2上部向下運(yùn)動(dòng)過(guò)程中，彈珠8a先是被硬盤側(cè)壁壓回橫向通孔中，當(dāng)硬盤I向下移動(dòng)至所述凹槽Ua與橫向通孔相對(duì)時(shí)，彈簧7a向外推動(dòng)彈珠8a回復(fù)原位,彈珠8a外端與凹槽Ila形成卡接,完成硬盤I的安裝，整個(gè)過(guò)程無(wú)需借助其他工具，安裝簡(jiǎn)單、方便快捷，需要說(shuō)明的是，硬盤I安裝完成后，所述殼體四壁22四周通過(guò)螺栓與上蓋3連接。
[0021]進(jìn)一步的，所述單彈珠固定塊5與殼體2內(nèi)壁是可拆卸式固定，如圖1所示，所述單彈珠固定塊5安裝至殼體2內(nèi)壁設(shè)置的凹槽中并通過(guò)螺栓固定，當(dāng)需要取出硬盤I時(shí)，卸下上蓋3，可以選擇將殼體2翻轉(zhuǎn)，硬盤I受自身重力影響下墜，使所述凹槽Ila與彈珠8a的卡接配合脫開(kāi)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)硬盤I的拆卸，也可以選擇先將單彈珠固定塊5與凹槽之間的固定螺栓卸下，便可輕松取出硬盤I ;另外所述單彈珠固定塊5設(shè)置為可拆卸的也便于彈簧7a、彈珠8a的更換、維護(hù)。
[0022]進(jìn)一步的，所述硬盤I至少為兩個(gè)且并排的內(nèi)嵌于所述殼體2內(nèi)部，如圖1所示，為具有兩塊硬盤I的殼體2內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，其中，在相鄰硬盤I之間的底板21上設(shè)置雙彈珠固定塊4，所述雙彈珠固定塊4沿所述硬盤I排列方向設(shè)置橫向的通孔并裝入可橫向伸縮的彈簧7b，所述彈簧7b兩端套設(shè)彈珠Sb，所述硬盤I的兩側(cè)壁對(duì)稱設(shè)置與所述彈珠Sb相配合的凹槽11b，與上述單彈珠固定塊5的原理相同，在硬盤I由殼體2安裝過(guò)程中，通過(guò)所述彈珠8b外端與凹槽Ilb形成卡接實(shí)現(xiàn)硬盤I的安裝。
[0023]進(jìn)一步的，所述雙彈珠固定塊4可拆卸的安裝至殼體2底板21上設(shè)置的凹槽中并固定，使所述雙彈珠固定塊4得以拆卸，從而方便彈珠Sb、彈簧7b的更換與維護(hù)、也便于硬盤的拆裝。
[0024]如圖3-圖5所示，優(yōu)選的，所述硬盤I包括硬盤主體15、硬盤外殼16、電路板17，所述電路板17固定在硬盤外殼16內(nèi)，所述電路板17設(shè)置露出硬盤外殼16的數(shù)據(jù)線端口163，所述硬盤主體15 —端與電路板17插接，其中，與所述硬盤主體15另一端相對(duì)的硬盤外殼16兩側(cè)壁分別設(shè)置有矩形通孔161，所述矩形通孔161中分別設(shè)置可以向外打開(kāi)的硬盤固定扣14，所述硬盤固定扣14與硬盤外殼16側(cè)壁上的固定銷鉸接，所述硬盤固定扣14內(nèi)壁設(shè)置鉤扣部141，硬盤固定扣14閉合時(shí)，所述鉤扣部141與硬盤主體15對(duì)應(yīng)位置設(shè)置的凹部151插接。
[0025]本實(shí)施例中，通過(guò)所述硬盤固定扣14內(nèi)壁設(shè)置的鉤扣部141與硬盤主體15對(duì)應(yīng)位置設(shè)置的凹部151插接，使硬盤主體15的一端在硬盤外殼16中與電路板17插接后，其另一端也可快速固定，進(jìn)一步加快硬盤的拆裝速度，取出硬盤主體15時(shí)，只需打開(kāi)硬盤固定扣14，然后將硬盤主體15從電路板17中拔出即可。
[0026]進(jìn)一步的，如圖3所示，所述硬盤外殼16上設(shè)置用于鉤掛的把手162，所述把手162用于取出與安裝所述硬盤I。
[0027]進(jìn)一步的，如圖1、圖6-圖7所示，所述硬盤模組的殼體2側(cè)壁上鏤空的設(shè)置開(kāi)口23，所述開(kāi)口 23使硬盤I的數(shù)據(jù)線端口 163暴露在外，便于硬盤I與其他終端通過(guò)數(shù)據(jù)線連接。
[0028]進(jìn)一步的，如圖6-圖7所示，本實(shí)施例提供一種硬盤模組的陣列，包括數(shù)個(gè)疊放在一起的硬盤模組，各硬盤模組之間通過(guò)相鄰底板21與上蓋3上設(shè)置的對(duì)應(yīng)配合插接的凹槽與筋板連接。
[0029]具體的，所述硬盤模組的上蓋3左右兩側(cè)沿邊緣對(duì)稱設(shè)置插槽31，所述硬盤模組的底板21左右兩側(cè)設(shè)置與凹槽配合的筋板211，通過(guò)所述凹槽31與筋板211配合插接，使相鄰硬盤模組之間形成穩(wěn)定的插接配合，同時(shí)也便于硬盤模組之間的拆裝。
[0030]需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中的插槽31是固定在上蓋3左右兩側(cè)邊沿，筋板211則固定在底板21的左右兩側(cè)，但所述插槽31也可固定在底板21的左右兩側(cè)邊沿，同時(shí)筋板211相應(yīng)的可以固定在上蓋3左右側(cè)邊沿，上述變化應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0031]在以上的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是以上描述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來(lái)實(shí)施，因此本發(fā)明不受上面公開(kāi)的具體實(shí)施的限制。同時(shí)任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種硬盤模組，包括有硬盤、殼體，所述殼體由剛性連接為一體的底板與四壁構(gòu)成，還包括上蓋，所述上蓋與殼體四壁可拆卸連接，所述硬盤內(nèi)嵌于殼體內(nèi)部，其特征在于，所述殼體兩對(duì)稱內(nèi)壁設(shè)置單彈珠固定塊，所述單彈珠固定塊設(shè)置橫向通孔并裝入可橫向伸縮的彈簧，所述彈簧一端與所述殼體內(nèi)壁相抵，所述彈簧另一端套設(shè)彈珠，所述彈珠外端高出單彈珠固定塊表面；所述硬盤的外殼側(cè)壁對(duì)應(yīng)位置設(shè)置與所述彈珠相配合的凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的一種硬盤模組，其特征在于，所述單彈珠固定塊可拆卸的安裝至殼體內(nèi)壁設(shè)置的凹槽中并固定。
3.如權(quán)利要求1所述的一種硬盤模組，其特征在于，所述硬盤至少為兩個(gè)且并排的內(nèi)嵌于所述殼體內(nèi)部，相鄰硬盤之間設(shè)置雙彈珠固定塊，所述雙彈珠固定塊沿所述硬盤排列方向設(shè)置橫向的通孔，所述通孔中裝入可橫向伸縮的彈簧，所述彈簧兩端套設(shè)彈珠，所述彈珠外端高出雙彈珠固定塊兩側(cè)表面，所述硬盤的外殼兩側(cè)壁對(duì)稱設(shè)置與所述彈珠相配合的凹槽。
4.如權(quán)利要求3所述的一種硬盤模組，其特征在于，所述雙彈珠固定塊可拆卸的安裝至殼體底板上設(shè)置的凹槽中并固定。
5.如權(quán)利要求1-4任一所述的一種硬盤模組，其特征在于，所述硬盤包括硬盤主體、硬盤外殼、電路板，所述電路板固定在硬盤外殼內(nèi)，所述電路板設(shè)置露出硬盤外殼的數(shù)據(jù)線端口，所述硬盤主體一端與電路板插接，與所述硬盤主體另一端相對(duì)的硬盤外殼兩側(cè)壁分別設(shè)置有矩形通孔，所述矩形通孔中分別設(shè)置可以向外打開(kāi)的硬盤固定扣，所述硬盤固定扣與硬盤外殼側(cè)壁上的固定銷鉸接，所述硬盤固定扣內(nèi)壁設(shè)置鉤扣部，硬盤固定扣閉合時(shí)，所述鉤扣部與硬盤主體對(duì)應(yīng)位置設(shè)置的凹部插接。
6.如權(quán)利要求5所述的一種硬盤模組，其特征在于，所述硬盤外殼上設(shè)置用于鉤掛的把手。
7.如權(quán)利要求5所述的一種硬盤模組，其特征在于，所述殼體側(cè)壁上鏤空的設(shè)置開(kāi)口，所述開(kāi)口使硬盤數(shù)據(jù)線端口暴露在外。
8.—種硬盤模組的陣列，其特征在于，包括數(shù)個(gè)疊放在一起的如權(quán)利要求1-7任一所述的硬盤模組，各硬盤模組之間通過(guò)相鄰底板與上蓋上設(shè)置的對(duì)應(yīng)配合插接的插槽與筋板連接。
9.如權(quán)利要求8所述的一種硬盤模組的陣列，其特征在于，所述硬盤模組的上蓋左右兩側(cè)沿邊緣對(duì)稱設(shè)置插槽，所述硬盤模組的底板左右兩側(cè)設(shè)置與插槽配合的筋板。
【文檔編號(hào)】G06F1/18GK104391551SQ201410705362
【公開(kāi)日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月28日
【發(fā)明者】周樹(shù)溫, 林國(guó)源, 郭文瓊, 吳神培, 蔣平 申請(qǐng)人:廈門市美亞柏科信息股份有限公司