一種sim卡及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種SIM卡及其制作方法，SIM卡包括卡基和4FF SIM卡模塊，卡基上銃切有2FF SIM卡卡套，2FF SIM卡卡套上銃切有3FF SIM卡卡套，3FF SIM卡卡套上開有第一槽，3FF SIM卡卡套的厚度與第一槽的深度之差等于4FF SIM卡的厚度，第一槽下方的卡基與3FF SIM卡卡套無縫連接，第一槽底面上開有兩層卡槽，第一層卡槽的水平尺寸等于4FF SIM卡模塊的外圍尺寸、深度等于4FF SIM卡模塊的載帶的厚度，第二層卡槽為容納4FF SIM卡模塊的包封膠的位置，4FF SIM卡模塊與其下方的卡基固接。該SIM卡，使4FF SIM卡、3FF卡套和2FF卡套，集成到一張卡基上，且同時(shí)滿足2FF,3FF及4FF SIM卡的國際標(biāo)準(zhǔn)。
【專利說明】一種SIM卡及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能卡技術(shù)及無線通訊【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種SIM卡及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，手機(jī)等移動(dòng)電子設(shè)備已經(jīng)成為了人們生活中不可獲取的一部分。為了更好的滿足人們的應(yīng)用需求，SIM卡的種類也變得越來越多?，F(xiàn)有的SIM卡主要分為以下三種:尺寸為25_X 15mm的2FF SIM卡即標(biāo)準(zhǔn)卡，尺寸為12_xl5_的3FF SIM卡即Micro SIM卡，和4FF SM卡即Nano S頂卡，Nano SM卡比Micro SM卡小三分之一，比起普通SM卡則小了 60%，而且厚度也減少了 15%。為來滿足手機(jī)對(duì)不同SM卡的適用需求，現(xiàn)有SM卡的制作工藝主要有以下幾種:
[0003]I)具備一張單獨(dú)的4FF Nano-SM卡工藝，滿足4FF國際標(biāo)準(zhǔn)，如圖1所示，卡型涉及大卡，半卡，四卡，小卡；分有縫銃切與無縫銃切兩種。
[0004]2)具備一張3FF SM卡，3FF SM卡無縫連接到2FF卡套上，如圖2所示，實(shí)現(xiàn)2FF+3FF相互轉(zhuǎn)換的卡型，滿足2FF與3FF的國際標(biāo)準(zhǔn)，卡型涉及大卡，半卡，四卡，小卡。
[0005]3)具備一張4FF Nano-SIM卡，Nano-SIM卡無縫連接到2FF卡套上，如圖3所示，實(shí)現(xiàn)2FF+4FF相互轉(zhuǎn)換的卡型，卡型涉及大卡，半卡，四卡，小卡，但只滿足4FF的國際標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于2FF標(biāo)準(zhǔn)，需要運(yùn)營(yíng)及使用終端根據(jù)手機(jī)的性能進(jìn)行選擇使用。
[0006]4)具備一張3FF卡套，卡套上挖個(gè)4FF的空槽，可以將4FF卡嵌入，3FF卡套無縫連接到2FF卡套上，如圖4所示，實(shí)現(xiàn)2FF，3FF及4FF相互轉(zhuǎn)換的卡型，滿足2FF與3FF及4FF的國際標(biāo)準(zhǔn)，卡型涉及大卡，半卡，四卡，小卡。
[0007]對(duì)于上述現(xiàn)有的SM卡制作工藝，主要存在以下缺點(diǎn):
[0008](I)由于4FF SM卡的制作使用一張卡基，需要滿足4FF國際標(biāo)準(zhǔn)；3FF卡套和2FF卡套制作使用一張卡基，滿足2FF的國際標(biāo)準(zhǔn)，也就是說需要兩張卡基的產(chǎn)品達(dá)到2FF, 3FF，4FF轉(zhuǎn)換的目的。
[0009](2) 4FF卡銃切后，由于是單獨(dú)一張SIM卡，只需要滿足4FF國際標(biāo)準(zhǔn)即可，但是銃切4FF PLUG-1n時(shí)是有公差的，而3FF卡套銑槽后的槽的尺寸需要與4FF匹配，而設(shè)備銑槽也有誤差，為了使4FF SIM卡能夠大批次安置到3FF卡槽上，需要將3FF卡槽尺寸略大于4FF SIM卡的尺寸，就導(dǎo)致了 4FFSIM卡容易從3FF卡槽中掉落。不方便使用，同時(shí)客戶需要同時(shí)采購4FF卡與2FF+3FF卡套兩種產(chǎn)品才能使用。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種SIM卡及其制作方法，該SM卡能夠同時(shí)滿足2FF SM卡、3FF SM卡和4FF SM卡的厚度要求。
[0011]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
[0012]一種SM卡，包括卡基和4FF SM卡模塊，卡基上銃切有2FF SM卡卡套，2FF SIM卡卡套上銃切有3FF SIM卡卡套，所述3FF SIM卡卡套上開有第一槽，3FF SIM卡卡套的厚度與第一槽的深度之差等于4FF SIM卡的厚度，第一槽下方的卡基與3FF SIM卡卡套無縫連接，第一槽底面上開有兩層卡槽，第一層卡槽的水平尺寸等于4FF SIM卡模塊的外圍尺寸、深度等于4FF SIM卡模塊的載帶部分的厚度，第二層卡槽為容納4FF SIM卡模塊的包封膠的位置，4FF SIM卡模塊與第一層卡槽下方的卡基固接，所述4FF SIM卡包括4FFSM卡模塊和第一層卡槽下方的卡基。
[0013]可選的，如上所述的一種SM卡，所述2FF SM卡卡套與卡基有縫連接。
[0014]可選的，如上所述的一種SM卡，所述3FF SM卡卡套與2FF SM卡卡套無縫連接。
[0015]可選的，如上所述的一種SIM卡，所述卡基的厚度范圍為:0.8lmm-0.03mm?0.81mm+0.03mm，第一槽的深度范圍為:0.08mm ?0.19mm。
[0016]可選的，如上所述的一種SIM卡，所述第一槽的長(zhǎng)度范圍為:12.40mm?12.50mm,寬度為 8.80mm ?8.90mm。
[0017]本發(fā)明還提供了一種SM卡的制作方法，包括以下步驟:
[0018](I)在卡基上進(jìn)行銃槽，包括:在卡基表面上銃出第一槽，在第一槽的底面上銃出兩層卡槽，其中，卡基的厚度與第一槽的深度之差等于4FF SIM卡的厚度，第一層卡槽的水平尺寸等于4FF SIM卡模塊的外圍尺寸、深度等于4FF SIM卡模塊的載帶部分厚度，第二層卡槽為容納4FF SIM卡模塊的包封膠的位置；
[0019](2)將4FF SM卡模塊放入兩層卡槽中，使4FF SM卡模塊的載帶處于第一卡槽中，4FF SM卡模塊的包封膠處于第二卡槽中；
[0020](3)對(duì)卡基進(jìn)行有縫銃切，形成2FF SIM卡卡套，在2FF SIM卡卡套上進(jìn)行無縫銃切，形成3FF SIM卡卡套，其中，所述第一槽位于3FF SIM卡卡套內(nèi)；
[0021](4)在第一槽下方的卡基與3FF SIM卡卡套之間進(jìn)行無縫銃切，銃切后的第一槽下方的卡基與4FF SM卡模塊固接形成4FF SIM卡。
[0022]可選的，如上所述的一種SM卡的制作方法，所述卡基的厚度范圍為:0.8lmm-0.03mm ?0.81mm+0.03mm，第一槽的深度范圍為:0.08mm ?0.19mm。
[0023]可選的，如上所述的一種SIM卡的制作方法，所述第一槽的長(zhǎng)度范圍為:12.40mm ?12.50mm,寬度為 8.80mm ?8.90mm。
[0024]可選的，如上所述的一種SIM卡的制作方法，所述4FF SIM卡的模塊的載帶表面與第一槽底面的高度差在設(shè)定范圍內(nèi)。
[0025]可選的，如上所述的一種SIM卡的制作方法，所述設(shè)定范圍為:-0.05mm?0.1mm。
[0026]本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明提供的SM卡，使4FF SM卡、3FF卡套和2FF卡套，集成到一張卡基上，且同時(shí)滿足2FF，3FF及4FF SM卡的國際標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)滿足了 2FF SIM卡、3FF SIM卡和4FF SIM卡的厚度要求，在一張卡上可以實(shí)現(xiàn)不同SIM卡的自由轉(zhuǎn)換。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1為現(xiàn)有4FF SIM卡的示意圖；
[0028]圖2為現(xiàn)有2FF+3FF相互轉(zhuǎn)換的SM卡示意圖；
[0029]圖3為現(xiàn)有2FF+4FF相互轉(zhuǎn)換的SM卡示意圖；
[0030]圖4為現(xiàn)有2FF、3FF及4FF相互轉(zhuǎn)換的SM卡示意圖；
[0031]圖5為本發(fā)明實(shí)施例中一種SIM卡的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖6為圖5中SM卡的2FF SIM卡卡套和3FF SIM卡卡套的連接示意圖；
[0033]圖7為圖5中SM卡的3FF SIM卡卡套和4FF SIM卡的連接示意圖；
[0034]圖8為圖5中4FF SIM卡的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖9為本發(fā)明實(shí)施例中第一槽和兩層卡槽的示意圖；
[0036]圖10為圖9的部分放大后的示意圖；
[0037]圖11(a)和圖11(b)為本發(fā)明實(shí)施例中4FF SM卡模塊的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0038]下面結(jié)合說明書附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0039]圖5示出了本發(fā)明實(shí)施例中提供的一種SIM卡的結(jié)構(gòu)示意圖，由圖中可以看出，該SM卡包括卡基1和4FF SM卡模塊2，其中，卡基1上銃切有2FF SM卡卡套3，2FF SM卡卡套3上銃切有3FF SM卡卡套4，如圖6所示。所述3FF SM卡卡套4上開有第一槽5，如圖9和圖10所示，3FF SIM卡卡套4的厚度d(3FF SIM卡卡套4的厚度即卡基的厚度)與第一槽5的深度a之差等于4FF SM卡的厚度，第一槽5下方的卡基與3FF SM卡卡套3無縫連接，第一槽5底面上開有兩層卡槽(第一層卡槽6和位于第一層卡槽6下方的第二層卡槽7)，第一層卡槽6的水平尺寸等于4FF SIM卡模塊2的外圍尺寸、深度b等于4FFSIM卡模塊2的載帶部分的厚度(厚度為0.15mm左右)，第二層卡槽7為容納4FF SIM卡模塊的包封膠的位置，即第二層卡槽7的水平尺寸以及厚度c與4FF SIM卡模塊的包封膠的大小及厚度(包封膠一般為半球形，厚度范圍一般為0.27mm-0.36mm，第二層卡槽7的尺寸為包封膠直徑外圍尺寸、深度等于包封膠厚度)相適應(yīng)，4FF SIM卡模塊2與第一層卡槽6下方的卡基固接。
[0040]本實(shí)施例中，所述4FF SM卡包括4FF SM卡模塊2和4FF SM卡模塊下方的卡基(第一層卡槽6下方的卡基)，其中，4FF SIM卡模塊2包括SIM卡載帶部分和芯片包封部分，如圖11(a)和圖11(b)所示，SIM卡載帶部分包括SM卡芯片裸片8、封裝芯片裸片的載帶9以及將載帶與芯片裸片封裝時(shí)所需的位于載帶背面的焙膠；芯片封裝部分指的是SM卡載帶部分底部的包封膠10，包封膠10將芯裸片8包封住，起到保護(hù)芯片的作用。圖11 (a)為載帶9的正面示意圖(用戶看到的一面)，圖11(b)為載帶9的背面示意圖，圖中虛線圈出的圓部分為本實(shí)施例中包封膠10的示意圖，所述焙膠位于載帶背面上，4FF SIM卡模塊2通過所述焙膠與第一層卡槽6下方的卡基固接，即載帶9通過其背面的焙膠與第一層卡槽6的底面卡基(圖9中的S部分所示)連接。
[0041]本實(shí)施例中，4FF SM卡與3FF SM卡卡套無縫連接的示意圖如圖7所示，4FF SIM卡的示意圖如圖8所示，4FF SIM卡模塊2的外圍尺寸指的是SM卡載帶部分的表面尺寸，即圖7和圖8中虛線所圈出部分的尺寸。
[0042]本實(shí)施例中，2FF SM卡卡套3—般是在卡基1上進(jìn)行有縫銃切形成的，3FF SM卡卡套4 一般是在2FF SIM卡卡套2上進(jìn)行無縫銃切形成的，即2FFSIM卡卡套2與卡基1有縫連接，如圖6所示，2FF SIM卡卡套3與卡基1之間有縫隙，縫隙之間通過間隔設(shè)置的若干個(gè)連接部連接，連接部的個(gè)數(shù)可以根據(jù)需要設(shè)置，3FF SIM卡卡套4與2FF SIM卡卡套3無縫連接圖7所示的，3FF SIM卡卡套4正好能夠無縫拼接在圖6中所示的2FF SIM卡卡套2上。在實(shí)際中，用戶看到的本發(fā)明的SM卡為圖5中所示，3FF SM卡卡套4與2FF SM卡卡套3之間以及3FF SIM卡卡套4與4FF SIM卡之間在制作時(shí)會(huì)銃切出壓痕，方便用戶將3FF SIM卡卡套4從2FF SIM卡卡套3或者將4FFSM卡從3FF SIM卡卡套4上掰下。
[0043]卡基I的厚度一般是0.76mm的標(biāo)準(zhǔn)卡卡基，公差為-0.08mm?+0.08mm,卡基I的尺寸為54mmX 85mm，本實(shí)施例中，為了更加安全控制，從質(zhì)量角度內(nèi)部加嚴(yán)管控所選擇的卡基I的厚度范圍為:0.8lmm-0.03mm?0.81mm+0.03mm,第一槽5的深度范圍為:0.08mm?0.19mm。在實(shí)際操作中，在銃槽時(shí)，銃出的第一槽5的實(shí)際深度需要根據(jù)來料的標(biāo)準(zhǔn)卡基去做調(diào)節(jié)，以控制銃出的平面剩余厚度為0.65mm?0.7mm，即控制3FF SM卡卡套4的厚度即卡基I的厚度與第一槽5的深度之差等于4FF SIM卡的厚度要求。其中，所述第一槽5的外形一般都是矩形(一般無需作出斜角，如果需要斜角，可根據(jù)實(shí)際需要作出)，第一槽5的水平尺寸(即長(zhǎng)和寬)一般是略大于4FFSIM卡的尺寸，本實(shí)施例中，第一槽5的長(zhǎng)度范圍為 12.40mm ?12.50mm,寬度范圍為 8.80mm ?8.90mm。
[0044]本實(shí)施例中還提供了一種SM卡的制作方法，該方法主要包括以下步驟:
[0045]步驟一:在卡基上進(jìn)行銃槽，形成用于放置4FF SIM卡模塊的卡槽；
[0046]本實(shí)施例中，進(jìn)行銃槽的具體步驟為:在卡基I表面上銃出第一槽5，在第一槽5的底面上銃出兩層卡槽6，7，其中，卡基I的厚度與第一槽5的深度之差等于4FF SIM卡模塊2的厚度，第一槽5下方的卡基與卡基I無縫連接，第一層卡槽6的水平尺寸等于4FF SIM卡模塊2的外圍尺寸、深度等于4FF SIM卡模塊2的載帶的厚度(該厚度包括載帶及載帶后面的焙膠厚度)，第二層卡槽7為容納4FF SIM卡模塊2的包封膠的位置。
[0047]步驟二:進(jìn)行4FF SIM卡模塊的封裝；
[0048]將4FF SIM卡模塊2封裝入所述卡槽中并與卡基固接，具體的，將4FF SIM卡模塊2放入第一槽5下方的第一層卡槽6和第二層卡槽7中，使4FF SIM卡模塊2的載帶部分處于第一層卡槽6中，4FF SM卡模塊2的包封膠處于第二層卡槽7中，裝入后，4FF SM卡模塊2的載帶表面處于第一槽5底平面，一般的，4FF SIM卡模塊2的載帶表面與槽I底面的高度差在設(shè)定范圍內(nèi)，該設(shè)定范圍一般是:-0.05mm?0.1mm。
[0049]步驟三:在卡基上進(jìn)行銃切，形成2FF SIM卡卡套、3FF SIM卡卡套和4FF SIM卡；
[0050]完成4FF SIM卡模塊2的封裝后，在卡基I上進(jìn)行銃切形成2FF SIM卡卡套和3FFSIM卡卡套，其中，第一槽5位于3FF SIM卡卡套內(nèi)。本實(shí)施例中，卡套銃切的具體方式為:對(duì)卡基進(jìn)行有縫銃切，形成2FF SIM卡卡套3，在2FF SIM卡卡套3上進(jìn)行無縫銃切，形成3FF SM卡卡套4，在第一槽5下方的卡基與3FF SM卡卡套4之間進(jìn)行無縫銃切，銃切后的第一槽5下方的卡基與4FF SM卡模塊2 —起形成4FF SM卡。在實(shí)際銃切過程中，采用的是全切卡方式，也可以采用半切方式，半切方式時(shí)技術(shù)人員可以進(jìn)行參數(shù)的相應(yīng)調(diào)整完成，形成的2FF SM卡卡套、3FF SM卡卡套和4FF SM卡的物理尺寸符合現(xiàn)有2FF SIM卡、3FF SM卡和4FF SM卡的物理尺寸，卡套之間的卡基寬度控制也采用現(xiàn)有的寬度控制，3FF SIM卡卡套和4FF SIM卡之間的卡基寬度控制范圍一般是0.23mm-0.53mm。
[0051]本實(shí)施例中，在SM卡的實(shí)際制作過程中，選擇厚度為0.76mm的標(biāo)準(zhǔn)卡卡基，厚度公差:-0.08mm/+0.08mm，為了更加安全控制，從質(zhì)量角度內(nèi)部加嚴(yán)管控0.81MM+0.03mm/-0.03mm。2FF SIM 卡卡套為(C 模)有縫銃切，3FFSM 卡卡套及 4FF SIM卡為無縫銃切，4FF小卡(4FF SM卡)的長(zhǎng)度為12.30 ± 0.1mm，寬度為8.80 ± 0.1mm，厚度為 0.65mm-0.7mm ；3FF SIM卡卡套的長(zhǎng)度為 15.0Omm +0.1mm,寬度為 12.0Omm +0.1mm,厚度為0.81mm±0.03mm，2FF SM卡卡套的布局和格式按GSMlL 11中4.1.2Plug_in SM以及4.3.1的規(guī)定。
[0052]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其同等技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種3頂卡，包括卡基⑴和4？？ 811卡模塊⑵，卡基⑴上銃切有2？？ 811卡卡套(3),21^ 311卡卡套(3)上銃切有3？？ 311卡卡套(4)，其特征在于:所述3？？ 311卡卡套(4)上開有第一槽(5)，3？？ 811卡卡套(4)的厚度與第一槽(5)的深度之差等于4？？311卡的厚度，第一槽(5)下方的卡基與3？？ 311卡卡套(4)無縫連接，第一槽(5)底面上開有兩層卡槽(6, 7),第一層卡槽(6)的水平尺寸等于4？？ 311卡模塊(2)的外圍尺寸、深度等于4？？ 311卡模塊(2)的載帶部分的厚度，第二層卡槽(7)為容納4？？ 311卡模塊(2)的包封膠的位置，4？？ 311卡模塊(2)與第一層卡槽(6)下方的卡基固接，所述4？？ 311卡包括4？？ 311卡模塊(2)和第一層卡槽(6)下方的卡基。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種311卡，其特征在于，所述2？？811卡卡套(3)與卡基(1)有縫連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種311卡，其特征在于，所述3？？811卡卡套(4)與2？？311卡卡套(3)無縫連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種311卡，其特征在于，所述卡基(1)的厚度范圍為:0.81^-0.03臟?0.81^+0.03臟，第一槽(5)的深度范圍為:0.08麵?0.19臟。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種3頂卡，其特征在于，所述第一槽(5)的長(zhǎng)度范圍為:12.40麵?12.50臟，寬度為8.80麵?8.90臟。
6.一種311卡的制作方法，包括以下步驟: (1)在卡基(1)上進(jìn)行銃槽，包括:在卡基(1)表面上銃出第一槽(5),在第一槽(5)的底面上銃出兩層卡槽(6, 7),其中，卡基(1)的厚度與第一槽(5)的深度之差等于4？？ 811卡的厚度，第一層卡槽(6)的水平尺寸等于4？？ 311卡模塊(2)的外圍尺寸、深度等于4？？3頂卡模塊(2)的載帶部分的厚度，第二層卡槽(7)為容納4？？ 3頂卡模塊(2)的包封膠的位置； (2)將4？？311卡模塊放入兩層卡槽(6,7)中，使4？？ 311卡模塊的載帶處于第一卡槽中，4？？ 311卡模塊的包封膠處于第二卡槽中； (3)對(duì)卡基⑴進(jìn)行有縫銃切，形成2？？3頂卡卡套(3),在2？？ 3頂卡卡套⑶上進(jìn)行無縫銃切，形成3？？ 311卡卡套(4),所述第一槽(5)位于3？？ 311卡卡套(4)內(nèi)； (4)在第一槽(5)下方的卡基與3？？311卡卡套(4)之間進(jìn)行無縫銃切，銃切后的第一槽(5)下方的卡基與4？？ 311卡模塊固接形成4？？ 311卡。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種311卡的制作方法，其特征在于，所述卡基(1)的厚度范圍為:0.81^-0.03臟?0.81^+0.03臟，第一槽(5)的深度范圍為:0.08麵?0.19臟。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種3頂卡的制作方法，其特征在于，所述第一槽(5)的長(zhǎng)度范圍為:12.40麵?12.50111111，寬度為8.80麵?8.洲臟。
9.根據(jù)權(quán)利要求6至8之一所述的一種311卡的制作方法，其特征在于，所述4？？811卡的模塊的載帶表面與第一槽(5)底面的高度差在設(shè)定范圍內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種3頂卡的制作方法，其特征在于，所述設(shè)定范圍為:-0.05臟?0.1臟。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK104504437SQ201410814719
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月24日
【發(fā)明者】王愛山 申請(qǐng)人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司