一種電子終端的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子終端，包括：軟管，所述軟管設(shè)置于所述電子終端的內(nèi)部并貫穿所述電子終端，所述軟管具有第一管口和第二管口；外殼，所述外殼的上部具有外露所述第一管口的第一孔，所述外殼的下部具有外露所述第二管口的第二孔；通過與所述第一管口和第二管口連接的外部裝置向所述軟管中通過冷水，以令所述電子終端的溫度降低。本發(fā)明的電子終端，在其內(nèi)部設(shè)置一根軟管，用于通過外部裝置向軟管中通入冷水，以利用水循環(huán)的原理，令電子終端充分的散熱。
【專利說明】 一種電子終端

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子終端，特別是涉及一種利用水循環(huán)進行散熱的電子終端。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)實生活中，智能終端現(xiàn)在使用非常普遍，隨著終端CPU頻率以及功能的越來越復(fù)雜，功耗問題越來越顯著，所以發(fā)熱量也越來越大。如果發(fā)熱溫度越高，首先電子設(shè)備的壽命越短，還有就是電子器件的性能越來越不穩(wěn)定，用戶的使用體驗越來越差，所以如果能使智能終端能在比較正常的溫度工作，對于用戶體驗和終端產(chǎn)品來說都是非常有利的。
[0003]目前降溫的措施，要么在終端外殼上想想辦法，加大接觸面積，要么在終端內(nèi)部通過設(shè)計的時候，加大空間的布局，或者加上散熱片。這些措施或多或少有些缺點，因為如果簡單的外殼上加大散熱，智能終端的內(nèi)部熱量通過內(nèi)部空氣傳導(dǎo)給固體外殼再散出去，效率會很低；如果單獨內(nèi)部散熱的話，也不能充分的與外部的空氣或者物體接觸，散熱效果也不是很好。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種電子終端，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中電子終端散熱效果不理想的問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種電子終端，包括:軟管，所述軟管設(shè)置于所述電子終端的內(nèi)部并貫穿所述電子終端，所述軟管具有第一管口和第二管口 ；外殼，所述外殼的上部具有外露所述第一管口的第一孔，所述外殼的下部具有外露所述第二管口的第二孔；通過與所述第一管口和第二管口連接的外部裝置向所述軟管中通過冷7JC,以令所述電子終端的溫度降低。
[0006]可選的，所述第一管口為入水口。
[0007]可選的，所述第一管口為出水口。
[0008]可選的，所述軟管通過卡扣固定于所述電子終端的內(nèi)部。
[0009]可選的，所述外部裝置為第一容器和第二容器，分別通過各自攜帶的管與所述第一管口和第二管口進行密封連接。
[0010]可選的，通過旋轉(zhuǎn)旋鈕以及密封套圈進行所述密封連接。
[0011]可選的，所述電子終端為手機或平板電腦。
[0012]如上所述，本發(fā)明的電子終端，在其內(nèi)部設(shè)置一根軟管，用于通過外部裝置向軟管中通入冷水，以利用水循環(huán)的原理，令電子終端充分的散熱。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1顯示為本發(fā)明的一種電子終端在一具體實施例中的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2顯示為本發(fā)明的一種電子終端在一具體實施例中的應(yīng)用示意圖。
[0015]元件標(biāo)號說明
[0016]I電子終端
[0017]11軟管
[0018]111第一管口
[0019]112第二管口
[0020]12第一孔
[0021]13第二孔
[0022]2第一容器
[0023]3第一容器

【具體實施方式】
[0024]以下由特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點及功效。
[0025]請參閱圖1至圖2。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實施的范疇。
[0026]請參閱圖1，顯示為本發(fā)明的一種電子終端在一具體實施例中的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。與本實施例中，所述電子終端I包括軟管11、以及外殼12。所述電子終端I例如為手機或平板電腦等。
[0027]所述軟管11設(shè)置于所述電子終端I的內(nèi)部并貫穿所述電子終端I，優(yōu)選的，所述軟管11通過一個或多個卡扣固定于所述電子終端I的內(nèi)部，所述軟管11可以優(yōu)選的分布在發(fā)熱量較大的芯片周圍，例如CPU周圍。且所述軟管11可以盤繞的分布在所述電子終端I內(nèi)部，以加大散熱面積，令散熱效果更好。所述軟管11具有第一管口 111和第二管口 112。
[0028]所述外殼12的上部具有外露所述第一管口 111的第一孔121，所述外殼12的下部具有外露所述第二管口 112的第二孔122 ;通過與所述第一管口 111和第二管口 112連接的外部裝置向所述軟管中通過冷水，以令所述電子終端I的溫度降低。
[0029]結(jié)合圖2，顯示為本發(fā)明的一種電子終端在一具體實施例中的應(yīng)用示意圖，與所述電子終端I連接的所述外部裝置為第一容器2和第二容器3，分別通過各自攜帶的管與所述第一管口 111和第二管口 112進行密封連接，所述管口連接處的密封性要求較高，優(yōu)選為通過旋轉(zhuǎn)旋鈕以及密封套圈進行所述密封連接，所述旋轉(zhuǎn)旋鈕可以控制流經(jīng)所述軟管I的水流大小。例如，在此具體實施例中，所述第一管口 111為入水口，所述第二管口 112為出水口。譬如用戶如果在床上玩所述電子終端1，可以把第一容器2放在床邊上一個扣釘掛著，所述第一容器2中裝有冷水，第二容器3放置地板上，這樣利用重力勢能，令冷水從所述軟管11中流過，并利用所述旋鈕控制水流的快慢。
[0030]綜上所述，本發(fā)明的電子終端，在其內(nèi)部設(shè)置一根軟管，用于通過外部裝置向軟管中通入冷水，以利用水循環(huán)的原理，令電子終端充分的散熱。所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0031]上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種電子終端，其特征在于，包括: 軟管，所述軟管設(shè)置于所述電子終端的內(nèi)部并貫穿所述電子終端，所述軟管具有第一管口和第二管口； 外殼，所述外殼的上部具有外露所述第一管口的第一孔，所述外殼的下部具有外露所述第二管口的第二孔； 通過與所述第一管口和第二管口連接的外部裝置向所述軟管中通過冷水，以令所述電子終端的溫度降低。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子終端，其特征在于:所述第一管口為入水口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子終端，其特征在于:所述第一管口為出水口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子終端，其特征在于:所述軟管通過卡扣固定于所述電子終端的內(nèi)部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子終端，其特征在于:所述外部裝置為第一容器和第二容器，分別通過各自攜帶的管與所述第一管口和第二管口進行密封連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子終端，其特征在于:通過旋轉(zhuǎn)旋鈕以及密封套圈進行所述密封連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1?6中任一項所述的電子終端，其特征在于:所述電子終端為手機或平板電腦。
【文檔編號】G06F1/20GK104460912SQ201410816811
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月19日
【發(fā)明者】黃旭偉 申請人:上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司