硬盤連接裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種硬盤連接裝置，其組裝在機(jī)殼內(nèi)，包括硬盤、背板、連接線、硬盤擴(kuò)充晶片、擴(kuò)充卡以及主板，所述硬盤通過所述背板連接所述連接線的一端，所述連接線的另一端連接所述擴(kuò)充晶片，所述擴(kuò)充晶片設(shè)于一擴(kuò)充卡上且連接所述主板，所述擴(kuò)充卡架設(shè)在所述主板上。藉由上述設(shè)置，本實(shí)用新型可有效提供主板的空間利用率。
【專利說明】硬盤連接裝置
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001 ] 本實(shí)用新型是一種硬盤連接裝置。
【【背景技術(shù)】】
[0002]目前硬盤(Hard Disk Drive,HDD)與主板(Main board MB)的傳輸結(jié)構(gòu)大概都是HDD經(jīng)由背板經(jīng)過連接器及連接線將訊號(hào)連接到主板，由于通常要設(shè)置多個(gè)硬盤，故在主板上通常需要設(shè)置擴(kuò)充信號(hào)作用的硬盤擴(kuò)充晶片，隨著電子科技的發(fā)展，電子設(shè)備的功能越來越豐富，這就需要在主板上有更多的空間來組裝更多的電子元件來實(shí)現(xiàn)增加的功能，然而現(xiàn)有的硬盤擴(kuò)充晶片都是直接組裝在主板上，勢必將占去主板的空間，使得主板的空間利用率降低。
[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種硬盤連接裝置，其可有效地提高主板的空間利用率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】 [0004]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種硬盤連接裝置，其可有效地提高主板的空間利用率。
[0005]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種硬盤連接裝置，其組裝在機(jī)殼內(nèi)，包括硬盤、背板、連接線、硬盤擴(kuò)充晶片以及主板，所述硬盤通過所述背板連接所述連接線的一端，所述連接線的另一端連接所述擴(kuò)充晶片，所述硬盤擴(kuò)充晶片設(shè)于一擴(kuò)充卡上且進(jìn)一步連接所述主板，所述擴(kuò)充卡架設(shè)在所述主板上。
[0006]優(yōu)選地，所述硬盤連接裝置包括8個(gè)硬盤。
[0007]優(yōu)選地，所述背板一側(cè)設(shè)有8個(gè)硬盤連接接口，另一側(cè)設(shè)有一個(gè)連接線接口，所述連接線接口，為具有50pin的Ipass型號(hào)接口，所述8個(gè)硬盤連接所述背板一側(cè)的8個(gè)硬盤連接接口，所述背板的另一側(cè)的連接線接口連接所述連接線的一端。
[0008]優(yōu)選地，所述硬盤連接裝置僅設(shè)置一條連接線，所述連接線為Ipass型號(hào)連接線。
[0009]優(yōu)選地，所述擴(kuò)充卡進(jìn)一步設(shè)有一對應(yīng)所述連接線另一端的接口、一散熱件、一主板連接器以及若干個(gè)螺鎖件，所述連接線的另一端連接所述接口，所述接口連接所述硬盤擴(kuò)充晶片以及所述連接線，所述散熱件設(shè)于所述硬盤擴(kuò)充晶片上方，所述硬盤擴(kuò)充晶片連接所述主板連接器，所述擴(kuò)充卡通過所述主板連接器連接所述主板，所述擴(kuò)充卡通過所述若干個(gè)螺鎖件架設(shè)在所述主板上。
[0010]優(yōu)選地，所述主板上對應(yīng)所述擴(kuò)充卡的主板連接器設(shè)有一擴(kuò)充卡連接器，所述主板進(jìn)一步上對應(yīng)所述擴(kuò)充卡的螺鎖件設(shè)有對應(yīng)的螺柱，使得所述擴(kuò)充卡通過螺鎖件螺鎖在所述螺柱上而架設(shè)在所述主板上。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型通過將硬盤擴(kuò)充晶片設(shè)置在擴(kuò)充卡上且將擴(kuò)充卡架設(shè)在所述主板上，使得擴(kuò)充卡的下方可以被有效利用，從而有效提高了主板空間利用率，另外，本實(shí)用新型通過具有50pin的ipass型號(hào)的連接線連接所述背板以及所述擴(kuò)充卡上的接口，從而可實(shí)現(xiàn)僅通過一條連接線就可以控制8個(gè)硬盤的效果，進(jìn)一步使得空間利用率大大增加。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0012]圖1為本實(shí)用新型硬盤連接裝置立體組裝示意圖。
[0013]圖2為本實(shí)用新型硬盤連接裝置立體分解示意圖。
[0014]圖3為本實(shí)用新型硬盤連接裝置擴(kuò)充卡立體分解示意圖。
[0015]圖4為本實(shí)用新型硬盤連接裝置擴(kuò)充卡背面示意圖。
[0016]圖5為本實(shí)用新型硬盤連接裝置背板另一側(cè)立體示意圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0017]請參閱圖1-5所示，本實(shí)用新型硬盤連接裝置組裝在機(jī)殼(未標(biāo))內(nèi)，包括硬盤10、背板20、連接線30、擴(kuò)充卡40以及主板50，所述硬盤10通過所述背板20連接所述連接線30的一端，所述連接線30通過所述擴(kuò)充卡40連接所述主板50，由此可見，所述硬盤10通過所述背板20、所述連接線30以及所述擴(kuò)充卡40與所述主板50連接，從而可與所述主板50實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。
[0018]在本實(shí)施例中，以8個(gè)硬盤10為例，所述硬盤10組裝在所述機(jī)殼的一端，所述背板20的一側(cè)設(shè)有對應(yīng)所述硬盤10數(shù)量的接口 21，在本實(shí)施例中設(shè)有8個(gè)硬盤接口 21，所述背板20的另一側(cè)設(shè)有一 連接線接口 22，在本實(shí)施例中所述硬盤10僅設(shè)有一個(gè)連接線接口 22，在本實(shí)施例中，所述連接線接口 20為具有50pin的Ipass型號(hào)接口。
[0019]所述連接線30 —端連接所述背板20的連接線接口 22，所述連接線30在本實(shí)施例中為Ipass型號(hào)連接線，由于所述連接線30為Ipass型號(hào)連接線。
[0020]所述擴(kuò)充卡40架設(shè)在所述主板50上且設(shè)有一對應(yīng)所述連接線30另一端的接口41、一硬盤擴(kuò)充晶片42、一散熱件43、一主板連接器44，所述接口 41連接所述連接線30的另一端且通過所述連接線30連接所述硬盤10，在本實(shí)施例中，所述接口 41為具有50pin的ipass型號(hào)接口。所述硬盤擴(kuò)充晶片42設(shè)于所述擴(kuò)充卡40的上表面上且連接所述接口 41，所述散熱件43設(shè)于所述硬盤擴(kuò)充晶片42的上方為所述硬盤擴(kuò)充晶片42進(jìn)行散熱，所述主板連接器44設(shè)于所述擴(kuò)充卡40的下表面用于連接所述主板50，所述主板連接器44與所述硬盤擴(kuò)充晶片42連接。所述擴(kuò)充卡40進(jìn)一步設(shè)有若干個(gè)螺鎖件45供用于將擴(kuò)充卡40架設(shè)在所述主板50上方。
[0021]所述主板50設(shè)于所述機(jī)殼上且對應(yīng)所述擴(kuò)充卡40的主板連接器44設(shè)有一擴(kuò)充卡連接器51供與所述擴(kuò)充卡40上的主板連接器44相連。所述主板50上對應(yīng)所述擴(kuò)充卡40的螺鎖件45設(shè)有對應(yīng)的螺柱52供與所述螺鎖件45螺鎖將所述擴(kuò)充卡40固定在所述主板50上。
[0022]本實(shí)用新型通過將硬盤擴(kuò)充晶片42設(shè)置在擴(kuò)充卡40上且將擴(kuò)充卡40架設(shè)在所述主板50上，使得擴(kuò)充卡40的下方可以被有效利用，從而有效提高了主板50的空間利用率，另外，本實(shí)用新型通過具有50pin的ipass型號(hào)的連接線30連接所述背板20以及所述擴(kuò)充卡40上的接口 41，從而可實(shí)現(xiàn)僅通過一條連接線30就可以控制8個(gè)硬盤10的效果，進(jìn)一步使得空間利用率大大增加。[0023]綜上所述，上述各實(shí)施例及圖示僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以之限定本實(shí)用新型實(shí)施之范圍，即大凡依本實(shí)用新型申請專利范圍所作之均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型專利涵蓋之范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種硬盤連接裝置，其組裝在機(jī)殼內(nèi)，包括硬盤、背板、連接線、硬盤擴(kuò)充晶片以及主板，所述硬盤通過所述背板連接所述連接線的一端，所述連接線的另一端連接所述擴(kuò)充晶片，所述擴(kuò)充晶片進(jìn)一步連接所述主板，其特征在于:所述硬盤擴(kuò)充晶片設(shè)于一擴(kuò)充卡上，所述擴(kuò)充卡架設(shè)在所述主板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤連接裝置，其特征在于，所述硬盤連接裝置包括8個(gè)硬盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬盤連接裝置，其特征在于，所述背板一側(cè)設(shè)有8個(gè)硬盤連接接口，另一側(cè)設(shè)有一個(gè)連接線接口，所述連接線接口為具有50pin的Ipass型號(hào)接口，所述8個(gè)硬盤連接所述背板一側(cè)的8個(gè)硬盤連接接口，所述背板的另一側(cè)的連接線接口連接所述連接線的一端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硬盤連接裝置，其特征在于，所述硬盤連接裝置僅設(shè)置一條所述連接線，所述連接線為Ipass型號(hào)連接線。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硬盤連接裝置，其特征在于，所述擴(kuò)充卡進(jìn)一步設(shè)有一對應(yīng)所述連接線另一端的接口、一散熱件、一主板連接器以及若干個(gè)螺鎖件，所述連接線的另一端連接所述接口，所述接口連接所述硬盤擴(kuò)充晶片以及所述連接線，所述散熱件設(shè)于所述硬盤擴(kuò)充晶片的上方，所述硬盤擴(kuò)充晶片連接所述主板連接器，所述擴(kuò)充卡通過所述主板連接器連接所述主板，所述擴(kuò)充卡通過所述若干個(gè)螺鎖件架設(shè)在所述主板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硬盤連接裝置，其特征在于，所述主板上對應(yīng)所述擴(kuò)充卡的主板連接器設(shè)有一擴(kuò)充卡連接器，所述主板上進(jìn)一步對應(yīng)所述擴(kuò)充卡的螺鎖件設(shè)有對應(yīng)的螺柱，使得所述擴(kuò)充卡通過螺鎖件螺鎖在所述螺柱上而架設(shè)在所述主板上。
【文檔編號(hào)】G06F1/18GK203706051SQ201420039220
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年1月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月22日
【發(fā)明者】廖仁誠, 葉宗儒, 張宴安, 夏熙儒 申請人:昆達(dá)電腦科技(昆山)有限公司, 神達(dá)電腦股份有限公司