Rfid電子標(biāo)簽及其薄膜包裝材料、薄膜包裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種RFID電子標(biāo)簽及其薄膜包裝材料、薄膜包裝結(jié)構(gòu)，RFID電子標(biāo)簽包括標(biāo)簽本體、拉線、芯片、連接在芯片上的線圈，所述的芯片、天線、線圈覆在標(biāo)簽本體上，天線的兩端分別設(shè)置導(dǎo)電接觸面，線圈的兩端通過(guò)導(dǎo)電膠粘結(jié)在線圈上，拉線膠粘在標(biāo)簽本體的內(nèi)表面靠近兩個(gè)導(dǎo)電接觸面的位置。薄膜包裝材料包括薄膜和前面所述的電子標(biāo)簽，若干個(gè)電子標(biāo)簽均勻分布在薄膜上。薄膜包裝結(jié)構(gòu)包括被包裝產(chǎn)品，包覆在產(chǎn)品外表面的薄膜，該包裝結(jié)構(gòu)還包括有前面所述的電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽位于被包裝產(chǎn)品和薄膜之間，拉線圍繞被包裝產(chǎn)品一周后穿出薄膜一段作為拉頭。拉線能控制天線與線圈之間的連接，從而保證該電子標(biāo)簽只能一次性使用。
【專利說(shuō)明】RFID電子標(biāo)簽及其薄膜包裝材料、薄膜包裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及透明膜包裝類產(chǎn)品的防偽、自動(dòng)識(shí)別領(lǐng)域，特別是一種RFID電子標(biāo)簽及其薄膜包裝材料、薄膜包裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID (Radio Frequency Identif ication),即射頻識(shí)別，俗稱電子標(biāo)簽。RFID 技術(shù)在本世紀(jì)初已有迅速發(fā)展，正如上世紀(jì)末曾有人預(yù)言=RFID將是二十一世紀(jì)的十大新技術(shù)之一，如今在物流、倉(cāng)儲(chǔ)、防偽、生產(chǎn)、銷售、以及正在發(fā)展中的“物聯(lián)網(wǎng)”都有RFID的應(yīng)用。目前市場(chǎng)存在的多為紙質(zhì)不干膠粘貼式軟標(biāo)簽和PVC、ABS、PPS等材料制作的硬標(biāo)簽，這些標(biāo)簽存在兩方面問(wèn)題:
[0003]首先是包裝問(wèn)題。這類標(biāo)簽均是產(chǎn)品包裝成型后由人工或者機(jī)械設(shè)備單獨(dú)裝配上去的。對(duì)于透明膜包裝類產(chǎn)品，這些產(chǎn)品的包裝過(guò)程大都是流水線作業(yè)，硬件設(shè)備已固定，如果要加上標(biāo)簽，要么采購(gòu)獨(dú)立帖簽機(jī)，要么對(duì)現(xiàn)有硬件設(shè)備進(jìn)行改造。無(wú)論哪種方式投入的成本都會(huì)很大。
[0004]其次是標(biāo)簽的生存期問(wèn)題。大多數(shù)情況，在產(chǎn)品使用后，產(chǎn)品包裝上的標(biāo)簽已經(jīng)沒(méi)有存在的必要，人們還是當(dāng)成垃圾處理掉。然而包裝上電子標(biāo)簽依然存在，如果我們用電子標(biāo)簽閱讀器依然可以掃描到，易造成閱讀障礙。
[0005]綜上所述，特別需要一種即不改變現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備、又能在產(chǎn)品使用后自動(dòng)失效的電子標(biāo)簽。通過(guò)拉線控制有效性的電子標(biāo)簽可以很好的解決上述問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的目的是為了解決上述問(wèn)題，提供一種RFID電子標(biāo)簽及其薄膜包裝材料、薄膜包裝結(jié)構(gòu)。
[0007]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種RFID電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽本體、拉線、芯片、連接在芯片上的線圈，所述的芯片、天線、線圈覆在標(biāo)簽本體上，天線的兩端分別設(shè)置導(dǎo)電接觸面，線圈的兩端通過(guò)導(dǎo)電膠粘結(jié)在線圈上，所述的拉線膠粘在標(biāo)簽本體的內(nèi)表面靠近兩個(gè)導(dǎo)電接觸面的位置。
[0008]所述的標(biāo)簽本體外表面覆有二維碼覆蓋層。
[0009]一種包括RFID電子標(biāo)簽的薄膜包裝材料，包括薄膜和若干個(gè)前面所述的RFID電子標(biāo)簽，所述的標(biāo)簽本體和拉線通過(guò)膠水粘結(jié)在薄膜的表面上，所述的若干個(gè)RFID電子標(biāo)簽均勻分布在薄膜上。
[0010]所述的標(biāo)簽本體外表面覆有二維碼覆蓋層，該二維碼覆蓋層位于薄膜和標(biāo)簽本體之間。
[0011]一種包括RFID電子標(biāo)簽的薄膜包裝結(jié)構(gòu)，包括被包裝產(chǎn)品，包覆在產(chǎn)品外表面的薄膜，該包裝結(jié)構(gòu)還包括有前面所述的RFID電子標(biāo)簽,該電子標(biāo)簽位于被包裝產(chǎn)品的外表面和薄膜的內(nèi)表面之間，所述的拉線圍繞被包裝產(chǎn)品一周后穿出薄膜一段作為拉頭。[0012]所述的薄膜為熱封膜。
[0013]所述的標(biāo)簽本體外表面覆有二維碼覆蓋層，該二維碼覆蓋層位于薄膜和標(biāo)簽本體之間。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果
[0015]該RFID電子標(biāo)簽通過(guò)拉線控制天線與線圈之間的連接，從而控制該RFID電子標(biāo)簽的有效性，從而保證該電子標(biāo)簽只能一次性使用。
[0016]使用該RFID電子標(biāo)簽制成的薄膜包裝材料可以在對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行包裝的同時(shí)將RFID電子標(biāo)簽置于包裝結(jié)構(gòu)上，并將該電子標(biāo)簽的拉線作為產(chǎn)品包裝的拆封拉線使用，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品拆封的同時(shí)，該RFID電子標(biāo)簽的天線被扯斷，實(shí)現(xiàn)RFID電子標(biāo)簽的一次性使用。
[0017]這種包裝材料可利用現(xiàn)有的包裝設(shè)備，不需要另行設(shè)置一些貼標(biāo)簽的專用設(shè)備，降低投資。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為RFID電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為包括RFID電子標(biāo)簽的薄膜包裝材料的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為包括RFID電子標(biāo)簽的薄膜包裝結(jié)構(gòu)的層次結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為包括RFID電子標(biāo)簽的薄膜包裝結(jié)構(gòu)的包裝后的示意圖；
[0022]圖中，1.標(biāo)簽本體、2.拉線、3.薄膜、4.被包裝產(chǎn)品、5.拉頭、其中1_1.天線、1_2.導(dǎo)電接觸面、1-3.線圈、1-4.芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0023]實(shí)施例一:參見(jiàn)圖1，圖中一種RFID電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽本體、拉線、芯片、連接在芯片上的線圈，所述的芯片、天線、線圈覆在標(biāo)簽本體上，天線的兩端分別設(shè)置導(dǎo)電接觸面，線圈的兩端通過(guò)導(dǎo)電膠粘結(jié)在線圈上，所述的拉線膠粘在標(biāo)簽本體的內(nèi)表面靠近兩個(gè)導(dǎo)電接觸面的位置。
[0024]該RFID電子標(biāo)簽的特點(diǎn)在于其天線兩端設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)電接觸面，兩個(gè)導(dǎo)電接觸面之間用導(dǎo)線連接形成天線。通過(guò)拉動(dòng)拉線使導(dǎo)線從兩個(gè)接觸面中任何一個(gè)脫離，天線就自然斷開(kāi)，標(biāo)簽就失效了。
[0025]實(shí)施例一中的標(biāo)簽本體外表面還可以覆有二維碼覆蓋層。從而形成新的實(shí)施例，二維碼覆蓋層能夠載入更多信息。
[0026]實(shí)施例二:參見(jiàn)圖2，圖中一種包括RFID電子標(biāo)簽的薄膜包裝材料，包括薄膜和若干個(gè)實(shí)施例一所述的RFID電子標(biāo)簽，所述的標(biāo)簽本體和拉線通過(guò)膠水粘結(jié)在薄膜的表面上，所述的若干個(gè)RFID電子標(biāo)簽均勻分布在薄膜上。
[0027]在實(shí)際生產(chǎn)中，可以根據(jù)產(chǎn)品包裝盒的尺寸以及拉線的水平位置來(lái)設(shè)定每一片外封膜的寬度、長(zhǎng)度、標(biāo)簽粘貼位置。對(duì)于大型流水線包裝機(jī)，也可以把封膜直接做成指定寬度的卷狀體(類似于透明膠帶)，每隔一定長(zhǎng)度印刷上條線做為參考位置(調(diào)整偏差時(shí)用到)。
[0028]實(shí)施例二中的標(biāo)簽本體外表面還可以覆有二維碼覆蓋層，該二維碼覆蓋層位于薄膜和標(biāo)簽本體之間。從而形成新的實(shí)施例，二維碼覆蓋層能夠載入更多信息。[0029]實(shí)施例三:參見(jiàn)圖3，圖中一種包括RFID電子標(biāo)簽的薄膜包裝結(jié)構(gòu)，包括被包裝產(chǎn)品，包覆在產(chǎn)品外表面的薄膜，該包裝結(jié)構(gòu)還包括有實(shí)施例一所述的RFID電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽位于被包裝產(chǎn)品的外表面和薄膜的內(nèi)表面之間，所述的拉線圍繞被包裝產(chǎn)品一周后穿出薄膜一段作為拉頭。所述的薄膜為熱封膜。
[0030]可以看到拉線位于最內(nèi)側(cè)直接與被包裝產(chǎn)品的外表面接觸，標(biāo)簽位于拉線和外包裝膜之間，這樣做最大的優(yōu)點(diǎn)在于當(dāng)通過(guò)拉頭拉動(dòng)拉線時(shí)，更容易斷開(kāi)標(biāo)簽中的天線，使標(biāo)簽失效。
[0031]實(shí)施例三中的標(biāo)簽本體外表面還可以覆有二維碼覆蓋層，該二維碼覆蓋層位于薄膜和標(biāo)簽本體之間。從而形成新的實(shí)施例，二維碼覆蓋層能夠載入更多信息。
【權(quán)利要求】
1.一種RFID電子標(biāo)簽，包括標(biāo)簽本體、拉線、芯片、連接在芯片上的線圈，其特征是:所述的芯片、天線、線圈覆在標(biāo)簽本體上，天線的兩端分別設(shè)置導(dǎo)電接觸面，線圈的兩端通過(guò)導(dǎo)電膠粘結(jié)在線圈上，所述的拉線膠粘在標(biāo)簽本體的內(nèi)表面靠近兩個(gè)導(dǎo)電接觸面的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID電子標(biāo)簽，其特征是:所述的標(biāo)簽本體外表面覆有二維碼覆蓋層。
3.一種包括RFID電子標(biāo)簽的薄膜包裝材料，包括薄膜和若干個(gè)權(quán)利要求1所述的RFID電子標(biāo)簽，其特征是:所述的標(biāo)簽本體和拉線通過(guò)膠水粘結(jié)在薄膜的表面上，所述的若干個(gè)RFID電子標(biāo)簽均勻分布在薄膜上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的包括RFID電子標(biāo)簽的薄膜包裝材料，其特征是:所述的標(biāo)簽本體外表面覆有二維碼覆蓋層，該二維碼覆蓋層位于薄膜和標(biāo)簽本體之間。
5.一種包括RFID電子標(biāo)簽的薄膜包裝結(jié)構(gòu)，包括被包裝產(chǎn)品，包覆在產(chǎn)品外表面的薄膜，其特征是:該包裝結(jié)構(gòu)還包括有權(quán)利要求1所述的RFID電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽位于被包裝產(chǎn)品的外表面和薄膜的內(nèi)表面之間，所述的拉線圍繞被包裝產(chǎn)品一周后穿出薄膜一段作為拉頭。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的包括RFID電子標(biāo)簽的薄膜包裝結(jié)構(gòu)，其特征是:所述的薄膜為熱封膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的包括RFID電子標(biāo)簽的薄膜包裝結(jié)構(gòu)，其特征是:所述的標(biāo)簽本體外表面覆有二維碼覆蓋層，該二維碼覆蓋層位于薄膜和標(biāo)簽本體之間。
【文檔編號(hào)】G06K19/08GK203746108SQ201420046199
【公開(kāi)日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月24日
【發(fā)明者】袁華冰 申請(qǐng)人:袁華冰