無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)箱的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型屬于電氣設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)箱。包括機(jī)箱外殼，其特征在于：所述機(jī)箱外殼內(nèi)設(shè)置有主板A、電源、硬盤(pán)，所述機(jī)箱外殼內(nèi)還設(shè)置有散熱硅膠，所述散熱硅膠固定在機(jī)箱外殼內(nèi)表面，所述機(jī)箱外殼內(nèi)還設(shè)置有主板B、路由器，所述路由器上設(shè)置有廣域網(wǎng)接口A、廣域網(wǎng)接口B，所述主板A、主板B分別和所述廣域網(wǎng)接口A、廣域網(wǎng)接口B連接，所述主板A、主板B上均搭載有4路采集卡。
【專(zhuān)利說(shuō)明】無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)箱【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電氣設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)箱。
【背景技術(shù)】
[0002]工控機(jī)箱是指在噪音和灰塵等很多、條件比較惡劣的環(huán)境中使用的機(jī)箱。機(jī)箱主體部分分為兩部分，包括底板和CPU卡，其優(yōu)點(diǎn)為耐擠壓，耐腐蝕，抗灰塵，抗振動(dòng)，抗輻射，主要用于環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合，比如:航海、魚(yú)!二，化工，礦廠，地下作業(yè)等。尤其是應(yīng)用于軍隊(duì)，廣播電臺(tái)，電視臺(tái)，主要的優(yōu)點(diǎn)是利于散熱，具有良好的可擴(kuò)展性，穩(wěn)定性能好。目前機(jī)箱的散熱一般是靠?jī)?nèi)部安裝風(fēng)扇實(shí)現(xiàn)，雖然風(fēng)扇可以起到快速散熱的目的，但是風(fēng)扇的噪音很大，對(duì)機(jī)箱周?chē)沫h(huán)境產(chǎn)生了嚴(yán)重的干擾，中國(guó)專(zhuān)利00207346.3公開(kāi)了一種無(wú)風(fēng)扇計(jì)算機(jī)，由機(jī)箱和電源、主板、顯示卡、驅(qū)動(dòng)器等計(jì)算機(jī)部件構(gòu)成，其特征是計(jì)算機(jī)的電源、CPU、顯示芯片等高發(fā)熱元件緊貼機(jī)箱，取消風(fēng)扇，利用機(jī)箱直接散熱。這種結(jié)構(gòu)的散熱效果并不理想，且安裝工序較為復(fù)雜，降低了生產(chǎn)效率。另外目前一個(gè)機(jī)箱只有一個(gè)IP地址，也就是一般只有一塊主板，而一塊主板只能搭載4路采集卡，無(wú)法滿(mǎn)足一臺(tái)機(jī)箱采集8路視頻的需求。還有目前機(jī)箱的硬盤(pán)和機(jī)箱外殼均是硬材質(zhì)連接安裝，硬盤(pán)很容易受熱或震動(dòng)發(fā)生損壞，從而影響壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種無(wú)噪音散熱、實(shí)現(xiàn)8路視頻采集的無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)箱，包括機(jī)箱外殼，其特征在于:所述機(jī)箱外殼內(nèi)設(shè)置有主板A、電源、硬盤(pán)，所述機(jī)箱外殼內(nèi)還設(shè)置有散熱硅膠，所述散熱硅膠固定在機(jī)箱外殼內(nèi)表面，所述機(jī)箱外殼內(nèi)還設(shè)置有主板B、路由器，所述路由器上設(shè)置有廣域網(wǎng)接口 A、廣域網(wǎng)接口 B，所述主板A、主板B分別和所述廣域網(wǎng)接口 A、廣域網(wǎng)接口 B連接，所述主板A、主板B上均搭載有4路采集卡。
[0004]所述主板A上設(shè)置有現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列A、數(shù)字信號(hào)處理芯片A，所述主板B上設(shè)置有現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列B、數(shù)字信號(hào)處理芯片B，所述散熱硅膠的數(shù)量為5個(gè)，分別位于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列A、數(shù)字信號(hào)處理芯片A、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列B、數(shù)字信號(hào)處理芯片B、電源附近。
[0005]所述機(jī)箱外殼內(nèi)設(shè)置有雙層架空支架，所述雙層架空支架包括上支架、下支架，所述下支架四邊均設(shè)置有向下的支撐板，并固定在所述機(jī)箱外殼的下底面，所述上支架相對(duì)的兩邊設(shè)置有向上的固定板，其另外的兩邊固定在下支架上，所述上支架、下支架上均設(shè)有散熱孔，所述硬盤(pán)通過(guò)固定板固定在所述上支架上。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果為:
[0007]I本實(shí)用新型通過(guò)散熱硅膠的設(shè)置，代替了風(fēng)扇的散熱，從而避免了風(fēng)扇工作時(shí)產(chǎn)生的噪音。
[0008]2通過(guò)增設(shè) 路由器的設(shè)置，使一個(gè)機(jī)箱內(nèi)安裝2個(gè)主板，而每個(gè)主板均搭載4路采集卡一塊，從而實(shí)現(xiàn)每個(gè)機(jī)箱也就是每個(gè)IP地址采集8路視頻的需求。
[0009]3通過(guò)雙層架空支架來(lái)固定硬盤(pán)，可以保證硬盤(pán)的運(yùn)行速度正常，從而降低硬盤(pán)的損壞率。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是本實(shí)用新型下支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3是本實(shí)用新型上支架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖4是本實(shí)用新型雙層架空支架和硬盤(pán)的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
[0015]圖中:1_機(jī)箱外殼,2-可編程門(mén)陣列A, 3-數(shù)字信號(hào)處理芯片A,4-電源,5-散熱娃月父，6-可編程門(mén)陣列B, 7-數(shù)字彳目號(hào)處理芯片B, 8-主板A, 9-主板B, 10-4路米集卡，11-路由器，12-雙層架空支架，13-硬盤(pán)，14-廣域網(wǎng)接口 A，15-廣域網(wǎng)接口 B，16-下支架，17-支撐板，18-上支架，19-固定板，20-散熱孔。
[0016]實(shí)施例:
[0017]本實(shí)施例包括機(jī)箱外殼，所述機(jī)箱外殼內(nèi)設(shè)置有主板A、電源、硬盤(pán),所述機(jī)箱外殼內(nèi)還設(shè)置有散熱娃膠，所述散熱娃膠固定在機(jī)箱外殼內(nèi)表面，所述機(jī)箱外殼內(nèi)還設(shè)置有主板B、路由器，所述路由器上設(shè)置有廣域網(wǎng)接口 A、廣域網(wǎng)接口 B，所述主板A、主板B分別和所述廣域網(wǎng)接口 A、廣域網(wǎng)接口 B連接，所述主板A、主板B上均搭載有4路采集卡。
[0018]所述主板A上設(shè)置有現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列A、數(shù)字信號(hào)處理芯片A，所述主板B上設(shè)置有現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列B、數(shù)字信號(hào)處理芯片B，所述散熱硅膠的數(shù)量為5個(gè)，分別位于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列A、數(shù)字信號(hào)處理芯片A、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列B、數(shù)字信號(hào)處理芯片B、電源附近。
[0019]所述機(jī)箱外殼內(nèi)設(shè)置有雙層架空支架，所述雙層架空支架包括上支架、下支架，所述下支架四邊均設(shè)置有向下的支撐板，并固定在所述機(jī)箱外殼的下底面，所述上支架相對(duì)的兩邊設(shè)置有向上的固定板，其另外的兩邊固定在下支架上，所述上支架、下支架上均設(shè)有散熱孔，所述硬盤(pán)通過(guò)固定板固定在所述上支架上。
[0020]利用本實(shí)用新型所述的技術(shù)方案，或本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型技術(shù)方案的啟發(fā)下，設(shè)計(jì)出類(lèi)似的技術(shù)方案，而達(dá)到上述技術(shù)效果的，均是落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)箱，包括機(jī)箱外殼，其特征在于:所述機(jī)箱外殼內(nèi)設(shè)置有主板A、電源、硬盤(pán)，所述機(jī)箱外殼內(nèi)還設(shè)置有散熱娃膠，所述散熱娃膠固定在機(jī)箱外殼內(nèi)表面，所述機(jī)箱外殼內(nèi)還設(shè)置有主板B、路由器，所述路由器上設(shè)置有廣域網(wǎng)接口 A、廣域網(wǎng)接口 B，所述主板A、主板B分別和所述廣域網(wǎng)接口 A、廣域網(wǎng)接口 B連接，所述主板A、主板B上均搭載有4路采集卡。
2.如權(quán)利要求1所述的無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)箱，其特征在于:所述主板A上設(shè)置有現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列A、數(shù)字信號(hào)處理芯片A，所述主板B上設(shè)置有現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列B、數(shù)字信號(hào)處理芯片B，所述散熱硅膠的數(shù)量為5個(gè)，分別位于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列A、數(shù)字信號(hào)處理芯片A、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列B、數(shù)字信號(hào)處理芯片B、電源附近。
3.如權(quán)利要求1所述的無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)箱，其特征在于:所述機(jī)箱外殼內(nèi)設(shè)置有雙層架空支架，所述雙層架空支架包括上支架、下支架，所述下支架四邊均設(shè)置有向下的支撐板，并固定在所述機(jī)箱外殼的下底面，所述上支架相對(duì)的兩邊設(shè)置有向上的固定板，其另外的兩邊固定在下支架上，所述上支架、下支架上均設(shè)有散熱孔，所述硬盤(pán)通過(guò)固定板固定在所述上支架上。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK203759623SQ201420101376
【公開(kāi)日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2014年3月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月7日
【發(fā)明者】裴植嵩, 樸金旭, 賈冉, 宋波, 張碩 申請(qǐng)人:北京動(dòng)視元科技有限公司