一種具有rfid信息負載的包裝袋的制作方法
【專利摘要】具有RFID信息負載的包裝袋，包括包裝袋，底部或側(cè)部縫合線，底部或側(cè)部縫合線區(qū)設有RFID標簽，RFID標簽由微芯片和天線構(gòu)成，天線為絕緣膜天線，微芯片和絕緣膜天線的連接結(jié)構(gòu)如下：所述的絕緣膜天線由貼片貼在絕緣膜上，且貼片電連接RFID芯片，所述的貼片由銅、鋁或銀制成，形狀為兩個相對的等腰梯形且在RFID芯片的兩側(cè)，等腰梯形上底2.37mm，下底32.78mm，高60.09mm。設有熱敏膠條在等腰梯形的上底位置，熱敏膠條長度大于等腰梯形的上底寬度。
【專利說明】-種具有RFID信息負載的包裝袋

【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及一種包裝袋，具體涉及一種具有RFID信息負載的包裝袋及制備。

【背景技術】
[0002] 編織袋(包裝袋）是一種常見的包裝物，一般是以塑料PP或其它纖維(也可以是無 紡布）為原料，經(jīng)擠出、拉伸成的扁絲經(jīng)編織后得到。在包裝運輸過程中，編織袋主要受到 包裝物體的重力作用一直呈受拉狀態(tài)，由于編織采用縱橫交錯傳遞，使得編織袋具有了良 好的抗拉性及防刺穿性能，不會輕易的破裂，因此得到了廣泛的應用。但普通的包裝袋在 負載信息方面沿需要發(fā)展。射頻識別即RFID (Radio Frequency Identification)技術， 又稱無線射頻識別，是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數(shù)據(jù)，而 無需識別系統(tǒng)與特定目標之間建立機械或光學接觸。常用的有低頻（125k?134. 2K)、高 頻（13. 56Mhz)、超高頻，微波等技術。RFID讀寫器也分移動式的和固定式。RFID技術的基 本工作原理并不復雜：標簽進入蟲場區(qū)域后，接收解讀器發(fā)出的射頻信號，憑借感應電流所 獲得的能量發(fā)送出存儲在射頻芯片中的產(chǎn)品信息（Passive Tag，無源標簽或被動標簽)，或 者由電子標簽主動發(fā)送某一頻率的信號（Active Tag，有源標簽或主動標簽)，解讀器讀取 信息并解碼后，送至中央信息系統(tǒng)進行有關數(shù)據(jù)處理。一套完整的RFID系統(tǒng)，是由閱讀器 (Reader)與電子標簽（TAG微芯片+天線兩者構(gòu)成）也就是所謂的應答器（Transponder)及 應用軟件系統(tǒng)三個部份所組成，其工作原理是Reader發(fā)射一特定頻率的無線電波能量給 Transponder,用以驅(qū)動Transponder電路將內(nèi)部的數(shù)據(jù)送出，此時Reader便依序接收解讀 數(shù)據(jù)，送給應用程序做相應的處理。
[0003] 因為電子標簽能力（存儲能力、通信能力）的限制，在各個環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)表示形式必 須充分考慮各自的特點，采取不同的表現(xiàn)形式，所以在普通包裝袋的應用受到限制。另外 主機對標簽的訪問可以獨立于讀寫器和空中接口協(xié)議，也就是說讀寫器和空中接口協(xié)議對 應用程序來說是透里的。RFID數(shù)據(jù)協(xié)議的應用接口基于ASN. 1，它提供一套獨立于應用 程序、操作系統(tǒng)和編程語言，也獨立于標簽讀寫器與標簽驅(qū)動之間的命令結(jié)構(gòu)。目前已經(jīng) 建立了有關標準：IS0/IEC18000-3信息技術一基于單品管理的射頻識別一適用于高頻段 13. 56MHz，規(guī)定讀寫器與標簽之間的物理接口、協(xié)議和命令再加上防碰撞方法。關于防碰撞 協(xié)議可以分為兩種模式，而模式1又分為基本型與兩種擴展型協(xié)議(無時隙無終止多應答 器協(xié)議和時隙終止自適應輪詢多應答器讀取協(xié)議)。模式2采用時頻復用FTDMA協(xié)議，共有 8個信道，適用于標簽數(shù)量較多的情形。又如IS0/IEC18000-6信息技術一基于單品管理的 射頻識別一適用于超高頻段860?960MHz，規(guī)定讀寫器與標簽之間的物理接口、協(xié)議和命 令再加上防碰撞方法。它包含TypeA、TypeB和TypeC三種無源標簽的接口協(xié)議，通信距離 最遠可以達到10m。雖然由于被動式電子標簽讀取能力和通信可靠性受到較大的限制，雖然 射頻芯片的成本很容易降到幾個美分，但在如何在最廣泛的包裝袋應用上需要加以設計。 現(xiàn)有技術的天線一般設計在電路板，最大尺寸不超過l〇〇*l〇〇mm3,布線長度、粗細、線間隔 都會影響諧振頻，需要通過調(diào)整適當?shù)碾姼兄岛碗娙葜?，以達到最大的距離?，F(xiàn)有技術的方 法在成本上和功能上不適用于包裝袋。
[0004]RFID無源天線和芯片組成。所述的閱讀器為A1ine公司的ALR-9900型RFID 閱讀器。所述的芯片采用ΤΙ公司的RI-UHF-STRAP-08型芯片，在915MHz時，其阻抗為 83. 72-jl6. 66Ω。
[0005] 電子標簽是RFID系統(tǒng)的信息載體，電子標簽大多是由耦合原件（線圈、微帶天線 等）和微芯片組成無源單元。
[0006] RFID系統(tǒng)中使用的高頻頻段是3-30M，信息感知距離一般為1. 5米，系統(tǒng)和電子標 簽器件的性價比高，已經(jīng)用于商品防盜等。
[0007] RFID系統(tǒng)中使用的特高頻300M-3G，信息感知距離一般為5米左右，3米以上，性價 比與穿透能力略差，但數(shù)據(jù)傳輸快速度快，穿透能力略差，一般用于倉儲管理、物流跟蹤。
[0008]目前，傳統(tǒng)的編織袋(包括各種包裝袋）并不能有效解決信息傳輸可靠、傳輸距離 長、成本低廉，適用于柔性的包裝袋附著，且加工方便的具有RFID信息負載的包裝袋及制 備。 實用新型內(nèi)容
[0009] 本實用新型要解決的技術問題是：提出一種具有RFID信息負載的包裝袋及制備， 具有RFID信息傳輸可靠、使用可靠，成本低、適用于柔性的包裝袋附著，且方便制備的具有 RFID信息負載的包裝袋。尤其是超高頻段860MHz?960MHz的RFID電子標簽使用的RFID 信息負載的包裝袋及工藝。
[0010]本實用新型為解決上述技術問題提出的技術方案是：具有RFID信息負載的包裝 袋，包括包裝袋，底部或側(cè)部縫合線，底部或側(cè)部縫合線區(qū)設有RFID電子標簽，RFID電子標 簽由微芯片和天線構(gòu)成，其特征是天線為絕緣膜天線，微芯片和絕緣膜天線的連接結(jié)構(gòu)如 下：所述的絕緣膜天線由貼片貼在絕緣膜上，且貼片電連接RFID芯片，所述的貼片由銅、鋁 或銀制成，形狀為兩個相對的等腰梯形且在RFID芯片的兩側(cè)，等腰梯形上底2. 37mm，下底 32. 78_，高60. 09_。進一步，設有熱敏膠條在等腰梯形的上底位置，熱敏膠條長度大于等 腰梯形的上底寬度。包裝袋在底部或側(cè)部縫合線時將絕緣膜天線及微芯片同時縫制或熱敏 膠融化粘貼固定于包裝袋。本實用新型RFID標簽主要是指無源的RFID芯片。本實用新型 尤其是超高頻段860MHz?960MHz應用的RFID電子標簽。RFID系統(tǒng)在此頻率范圍是通用 的頻率范圍，信息感知距離為3米以上，系統(tǒng)和電子標簽器件的性價比高。
[0011]本實用新型的有益效果是：提出一種有效解決RFID信息傳輸可靠、天線的增益 高，使用可靠，成本低、適用于柔性的包裝袋附著，且方便制備的具有RFID信息負載的包裝 袋及工藝。本實用新型提供的RFID芯片及天線，可以負載于包裝袋，被閱讀器讀取，從而起 到自動識別包裝袋(包括制造、物流中的存儲物)的目的。該RFID天線可用于物流、生產(chǎn)、倉 儲等領域。在天線增益遠優(yōu)于固態(tài)天線包裝的前提下(至少大于2DB)，本實用新型的成本遠 低于固態(tài)整體天線包裝；在成本與普通鋁或銀箔相當?shù)臈l件下，天線增益遠高于雜亂的鋁、 銅或銀箔，尤其是本實用新型的柔性薄膜結(jié)構(gòu)，使得本實用新型包裝袋的粘附時極其方便， 使用可靠，可保證使用時的傳輸距離。為物流的實用提供物美價廉的制品。本實用新型的 RFID信息傳輸可靠、使用可靠，成本低、適用于柔性的包裝袋附著。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012] 圖1是本實用新型提供的RFID識別裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013] 圖2是本實用新型提供的RFID識別裝置與包裝袋粘附的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0014] 參見圖1-2,RFID行業(yè)中的應用慣例如下：高頻3-30M1. 5米性價比高，商品防盜； 特高頻300M-3G5米，性價比與穿透能力略差，但速度快，穿透能力強，倉儲管理、物流跟蹤； 本實用新型提供的一種RFID天線，電子標簽模塊用來承載RFID識別裝置的核心數(shù)據(jù)。所 述的電子標簽模塊由領結(jié)型RFID無源天線1和微芯片4組成。所述的閱讀器為Aline公 司的ALR-9900型RFID閱讀器。所述的芯片采用TI公司的RI-UHF-STRAP-08型芯片，在 915MHz時，其阻抗為 83. 72-jl6. 66Ω。
[0015] 所述的絕緣膜6為高分子材料薄膜，外形為長方體，長150mm，寬150mm。所述的領 結(jié)型RFID天線工作頻率的范圍為860MHz?960MHz。
[0016] 本實用新型RFID天線工作頻率尤其是超高頻UHF的915MHz，對應的阻抗為 83. 72-j16. 66Ω，最大讀寫距離為達到300cm?330cm間。
[0017] 所述的微芯片采用TI公司的RI-UHF-STRAP-08型芯片，在915MHz時，其阻抗為 83. 72-j16. 66Ω。芯片位于天線兩側(cè)銅或鋁或銀材質(zhì)和領結(jié)形之間。
[0018] 配用的IFID閱讀器可為Aline公司的ALR-9900型RFID閱讀器。
[0019] 電子標簽模塊安裝在如圖2的底部或側(cè)部縫合線區(qū)設有RFID標簽。電子標簽模塊 中，領結(jié)型天線由貼片和基板組成，所述的貼片由銅或鋁或銀箔制成，形狀為兩個相對的等 腰梯形，內(nèi)寬2. 37_，外寬32. 78_，臂長60. 09_ (分別對應于梯形的上底、下底與高)，波 端口寬度為2. 62臟，所述的基板為絕緣膜6(如PET膜)，外形為長方體，長210臟，寬210mm， 厚0.01-0. 3mm，貼片貼于基板上正中位置。微芯片位于天線兩側(cè)領結(jié)形金屬貼片之間。芯 片的設有引出電極電連接金屬質(zhì)材料的貼片。
[0020] 有機膜6的微芯片部位設有粘貼膠。
[0021] 兩側(cè)呈領結(jié)的金屬貼片是銅或鋁或銀箔，尤其是再印刷熱敏膠條5,熱敏膠條5印 刷在等腰梯形的上底(窄部位)，熱敏膠條長度大于等腰梯形的上底，通過熱敏膠條電子標 簽能夠粘貼在包裝袋上，另外，包裝袋在底部或側(cè)部縫合線時將絕緣膜及一體的芯片同時 縫制或熱敏膠融化粘貼固定于包裝袋。
[0022] 如圖2,在包裝袋8底部或側(cè)部縫合線時將絕緣膜6同時縫制或粘貼固定于包裝 袋。位置在包裝袋8的縫邊7。在此部位安裝一體化的天線微芯片，使用中不受影響，不易 被破壞。
[0023] 熱敏膠條使用時將薄膜天線粘牢，當拆開電子標簽時，則天線被破壞，使得RFID 電子標簽不能再用。本電子標簽具有良好的防拆卸性能，標簽一旦粘貼便不能拆除，一旦拆 除，將會破壞標簽天線，損毀標簽，從而使標簽失去工作能力。
[0024] 本實用新型的不局限于上述實施例，凡采用等同替換形成的技術方案等均落在本 實用新型要求的保護范圍內(nèi)。
【權利要求】
1. 具有RFID信息負載的包裝袋，包括包裝袋，底部或側(cè)部縫合線，底部或側(cè)部縫合線 區(qū)設有RFID電子標簽，RFID電子標簽由微芯片和天線構(gòu)成，其特征是天線為絕緣膜天線， 微芯片和絕緣膜天線的連接結(jié)構(gòu)如下：所述的絕緣膜天線由貼片貼在絕緣膜上，且貼片電 連接RFID芯片，所述的貼片由銅、鋁或銀制成，形狀為兩個相對的等腰梯形且在RFID芯片 的兩側(cè)，等腰梯形上底2. 37mm，下底32. 78mm，高60. 09mm。
2. 根據(jù)權利要求1所述的具有RFID信息負載的包裝袋，其特征是設有熱敏膠條在等腰 梯形的上底位置，熱敏膠條長度大于等腰梯形的上底寬度。
【文檔編號】G06K19/077GK203865184SQ201420155730
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年4月1日 優(yōu)先權日:2014年4月1日
【發(fā)明者】張映, 沈會, 張正權 申請人:江蘇森寶包裝有限公司