一種cpu散熱器的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種CPU散熱器，包括真空腔(1)、散熱器(2)和數(shù)字溫度控制器(3)，真空腔(1)下表面密封連接PC主板(4)，真空腔(1)內(nèi)設有CPU(5)和半導體制冷芯片(6)，CPU(5)上表面連接半導體制冷芯片(6)下表面，半導體制冷芯片(6)上表面密封連接散熱器(2)，散熱器(2)設置在真空腔(1)上方，真空腔(1)的出氣口通過氣流導管(7)連接微型真空泵(8)進氣口，微型真空泵(8)出氣口連接散熱器(2)的進氣口，微型真空泵(8)、半導體制冷芯片(6)分別由線路連接數(shù)字溫度控制器(3)，數(shù)字溫度控制器(3)通過數(shù)據(jù)線連接PC主板SATA串口(9)；本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，工作穩(wěn)定，散熱效率高，避免了風冷散熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復雜，以及水冷散熱系統(tǒng)因漏水損害電腦零件的現(xiàn)象發(fā)生。
【專利說明】—種CPU散熱器
[【技術領域】]
[0001]本實用新型涉及中央處理器散熱【技術領域】，具體地說是一種CPU散熱器。
[【背景技術】]
[0002]CPU是計算機的核心單元，如果其散熱不好將會被燒毀，為提高其工作效率需保證其工作溫度?，F(xiàn)有的做法是加裝散熱風扇(即風冷散熱系統(tǒng))或采用水冷散熱系統(tǒng)。其中，眾所周知的是，散熱風扇的散熱效果不盡人意。于是，人們更多的關注于水冷散熱系統(tǒng)。
[0003]水冷散熱系統(tǒng)的基本原理為:水冷散熱系統(tǒng)有一個進水口及出水口，散熱系統(tǒng)內(nèi)部有多條水道，這樣可以充分發(fā)揮水冷的優(yōu)勢，從而能帶走更多的熱量。一套水冷(液冷)散熱系統(tǒng)必須具有以下部件:水冷塊、循環(huán)液、水泵、管道和水箱或換熱器。
[0004]其中，水冷塊是一個內(nèi)部留有水道的金屬塊，由銅或鋁制成，與CPU接觸并將吸收CPU的熱量，所以這部分的作用與風冷的散熱片的作用是相同的，不同之處就在于水冷塊必須留有循環(huán)液通過的水道而且是完全密閉的，這樣才能保證循環(huán)液不外漏而引起電器的短路。循環(huán)液的作用與空氣類似，但能吸收大量的熱量而保持溫度不會明顯變化，如果液體是水，就是我們大家熟知的水冷系統(tǒng)了。水泵的作用是推動循環(huán)液流動，這樣吸收了 CPU熱量的液體就會從CPU上的水冷塊中流出，而新的低溫的循環(huán)液將繼續(xù)吸收CPU的熱量。水管連接水泵、水冷塊和水箱，其作用是讓循環(huán)液在一個密閉的通道中循環(huán)流動而不外漏，這樣才能讓液冷散熱系統(tǒng)正常工作。水箱用來存儲循環(huán)液，回流的循環(huán)液在這里釋放掉CPU的熱量，低溫的循環(huán)液重新流入管道，如果CPU的發(fā)熱功率較小，利用水箱內(nèi)存儲的大容量的循環(huán)液就能保證循環(huán)液溫度不會有明顯的上升，如果CPU功率很大，則需要加入換熱器來幫助散發(fā)CPU的熱量，此處的換熱器類似散熱片，循環(huán)液將熱量傳遞給具有超大表面積的散熱片，散熱片上的風扇則將流入空氣的熱量帶走。如果是小型密閉式的液冷系統(tǒng)，則可以省略開放式的水箱讓液體在水泵、水冷塊和換熱器之間往返流動，避免循環(huán)液暴露在空氣中而變質(zhì)。
[0005]因此，水冷散熱系統(tǒng)雖然減少了風扇的數(shù)量，也減少了風扇所產(chǎn)生的振動及噪音，其散熱效果比風冷散熱系統(tǒng)高出許多。然而，水冷散熱系統(tǒng)具有以下不足之處:一方面，水冷散熱系統(tǒng)所需的用具非常龐大，占用了一定的空間；另一方面，水冷散熱系統(tǒng)費用比風冷散熱系統(tǒng)較高。而且，由于水冷散熱系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)比風冷散熱系統(tǒng)復雜，還多加了一級的工質(zhì)，所以可靠性也較差，若組裝過程或材料不佳時，則會出現(xiàn)漏水，甚至還會損害電腦零件。
[實用新型內(nèi)容]
[0006]本實用新型的目的就是要解決上述的不足而提供一種CPU散熱器，不僅結(jié)構(gòu)簡單，工作穩(wěn)定、可靠，散熱效率高，而且避免了風冷散熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復雜，以及水冷散熱系統(tǒng)因漏水損害電腦零件的現(xiàn)象發(fā)生。
[0007]為實現(xiàn)上述目的設計一種CPU散熱器，包括真空腔1、散熱器2和數(shù)字溫度控制器3，所述真空腔I下表面密封連接PC主板4，所述真空腔I內(nèi)設有CPU5和半導體制冷芯片6，所述CPU5上表面連接半導體制冷芯片6下表面，所述半導體制冷芯片6上表面密封連接散熱器2，所述散熱器2設置在真空腔I上方，所述真空腔I的出氣口通過氣流導管7連接微型真空泵8進氣口，所述微型真空泵8出氣口通過氣流導管7連接散熱器2的進氣口，所述微型真空泵8、半導體制冷芯片6分別由線路連接數(shù)字溫度控制器3，所述數(shù)字溫度控制器3通過數(shù)據(jù)線連接PC主板SATA串口 9。
[0008]所述散熱器2與半導體制冷芯片6之間設有導熱墊10，所述半導體制冷芯片6通過導熱墊10密封連接散熱器2。
[0009]所述PC主板4下方設有底托密封墊11，所述底托密封墊11置于底部支架12上，所述PC主板4通過底托密封墊11密封連接真空腔I。
[0010]所述真空腔I內(nèi)設有壓力傳感器，所述壓力傳感器由線路連接數(shù)字溫度控制器3。
[0011]所述數(shù)字溫度控制器3的正面上設有液晶顯示屏，所述液晶顯示屏上的按鍵控制區(qū)由線路連接半導體制冷芯片6、微型真空泵8、壓力傳感器、PC主板SATA串口 9。
[0012]所述數(shù)字溫度控制器3的正面設有控制按鈕，所述控制按鈕由線路連接半導體制冷芯片6、微型真空泵8、壓力傳感器、PC主板SATA串口 9。
[0013]本實用新型同現(xiàn)有技術相比，結(jié)構(gòu)新穎、簡單，設計合理，通過在真空腔內(nèi)CPU上表面連接半導體制冷芯片下表面，而半導體制冷芯片上表面通過導熱墊連接散熱器，并在真空腔與散熱器之間構(gòu)成真空抽氣、氣體散熱的循環(huán)回路，從而有效地提高了散熱效果；通過PC主板SATA串口數(shù)據(jù)與數(shù)字溫度控制器連接，則能夠直接控制半導體制冷芯片溫度以及CPU真空腔內(nèi)真空度，以及控制微型真空泵的抽氣力度，使得CPU真空腔內(nèi)相對真空，保證了在制冷環(huán)境下不使制冷區(qū)域產(chǎn)生結(jié)露，避免對電子部分產(chǎn)生危害；此外，本實用新型可通過手動或自動的控制方式，實現(xiàn)了 PC主機主芯片溫度控制在4°C?35°C，且工作穩(wěn)定、可靠，散熱效率高，值得推廣應用。
[【專利附圖】

【附圖說明】]
[0014]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖中:1、真空腔2、散熱器3、數(shù)字溫度控制器4、PC主板5、CPU 6、半導體制冷芯片7、氣流導管8、微型真空泵9、PC主板SATA串口 10、導熱墊11、底托密封墊12、底部支架。
[【具體實施方式】]
[0016]下面結(jié)合附圖對本實用新型作以下進一步說明:
[0017]如附圖1所示，本實用新型包括:真空腔1、散熱器2和數(shù)字溫度控制器3，真空腔I下表面密封連接PC主板4，真空腔I內(nèi)設有CPU5和半導體制冷芯片6，CPU5上表面連接半導體制冷芯片6下表面，半導體制冷芯片6上表面密封連接散熱器2，散熱器2設置在真空腔I上方，真空腔I的出氣口通過氣流導管7連接微型真空泵8進氣口，微型真空泵8出氣口通過氣流導管7連接散熱器2的進氣口，微型真空泵8、半導體制冷芯片6分別由線路連接數(shù)字溫度控制器3，數(shù)字溫度控制器3通過數(shù)據(jù)線連接PC主板SATA串口 9。
[0018]本實用新型通過PC主板SATA串口數(shù)據(jù)與數(shù)字溫度控制器連接，從而可直接控制半導體制冷芯片溫度與CPU真空腔內(nèi)真空度；并與之對應控制微型真空泵的抽氣力度，使CPU真空腔內(nèi)相對真空，并保證在制冷環(huán)境下不使制冷區(qū)域產(chǎn)生結(jié)露，而對電子部分產(chǎn)生危害。
[0019]本實用新型中，散熱器2與半導體制冷芯片6之間設有導熱墊10，半導體制冷芯片6通過導熱墊10密封連接散熱器2 ;PC主板4下方設有底托密封墊11,底托密封墊11置于底部支架12上，PC主板4通過底托密封墊11密封連接真空腔I ;真空腔I內(nèi)設有壓力傳感器，該壓力傳感器由線路連接數(shù)字溫度控制器3，從而可控制真空腔I內(nèi)的真空度以及半導體制冷芯片6的溫度。
[0020]本實用新型能夠使PC主機主芯片溫度控制在4°C?35°C，其由數(shù)字溫度控制器控制。數(shù)字溫度控制器3的正面設有液晶顯示屏和/或控制按鈕，該液晶顯示屏上的按鍵控制區(qū)和/或控制按鈕均由線路連接半導體制冷芯片6、微型真空泵8、壓力傳感器、PC主板SATA串口 9。從而實現(xiàn)本實用新型的兩種控制方式，其中，手動控制方式可控制溫度為4°C?35°C ;而自動控制，則可保持溫度在25°C范圍。
[0021]本實用新型并不受上述實施方式的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種CPU散熱器，其特征在于:包括真空腔(I)、散熱器(2)和數(shù)字溫度控制器(3)，所述真空腔(I)下表面密封連接PC主板(4)，所述真空腔(I)內(nèi)設有CPU(5)和半導體制冷芯片(6)，所述CPU(5)上表面連接半導體制冷芯片(6)下表面，所述半導體制冷芯片(6)上表面密封連接散熱器(2)，所述散熱器(2)設置在真空腔(I)上方，所述真空腔(I)的出氣口通過氣流導管(7)連接微型真空泵(8)進氣口，所述微型真空泵(8)出氣口通過氣流導管(7)連接散熱器(2)的進氣口，所述微型真空泵(8)、半導體制冷芯片(6)分別由線路連接數(shù)字溫度控制器(3)，所述數(shù)字溫度控制器(3)通過數(shù)據(jù)線連接PC主板SATA串口(9)。
2.如權利要求1所述的CPU散熱器，其特征在于:所述散熱器(2)與半導體制冷芯片(6)之間設有導熱墊(10)，所述半導體制冷芯片(6)通過導熱墊(10)密封連接散熱器(2)。
3.如權利要求2所述的CPU散熱器，其特征在于:所述PC主板(4)下方設有底托密封墊(11)，所述底托密封墊(11)置于底部支架(12)上，所述PC主板(4)通過底托密封墊(11)密封連接真空腔(I)。
4.如權利要求3所述的CPU散熱器，其特征在于:所述真空腔(I)內(nèi)設有壓力傳感器，所述壓力傳感器由線路連接數(shù)字溫度控制器(3)。
5.如權利要求4所述的CPU散熱器，其特征在于:所述數(shù)字溫度控制器(3)的正面設有液晶顯示屏，所述液晶顯示屏上的按鍵控制區(qū)由線路連接半導體制冷芯片(6)、微型真空泵⑶、壓力傳感器、PC主板SATA串口(9)。
6.如權利要求4所述的CPU散熱器，其特征在于:所述數(shù)字溫度控制器(3)的正面設有控制按鈕，所述控制按鈕由線路連接半導體制冷芯片￠)、微型真空泵(8)、壓力傳感器、PC 主板 SATA 串口(9)。
【文檔編號】G06F1/20GK203930664SQ201420321018
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月16日 優(yōu)先權日:2014年6月16日
【發(fā)明者】沈偉榮 申請人:上海戎和實業(yè)有限公司