觸控模塊及其可撓性電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及觸控【技術領域】，提供了一種觸控模塊包含可撓性電路板，此可撓性電路板包含可撓性基板、第一導電層、第一保護層以及第二保護層?？蓳闲曰寰哂邢鄬Φ牡谝槐砻嬉约暗诙砻?。第一導電層設置于第一表面上。第一保護層覆蓋第一導電層之一部分，并暴露出第一導電層之另一部分而形成連接墊。第二保護層覆蓋第二表面之一部分。第二保護層具有開槽。開槽暴露出第二表面之另一部分。連接墊在第二表面上的垂直投影圖案與開槽在第二表面上的垂直投影圖案不重迭。本實用新型能降低折彎可撓性電路板所需的力量，進而防止觸摸板與可撓性電路板電性連接效果不佳，甚至分離。
【專利說明】觸控模塊及其可撓性電路板

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及觸控【技術領域】，且特別系關于一種觸控模塊及其可撓性電路板。

【背景技術】
[0002]近年來，隨著觸控技術的不斷發(fā)展，在智能型手機及平板計算機等觸控裝置中，觸摸板的感測電極會藉由導電膠黏著至可撓性電路板的連接墊上，以實現(xiàn)觸摸板與可撓性電路板之間的電性連接。如此一來，觸摸板可藉由可撓性電路板將感測電極所感測到的訊號，傳送至外部電路或外部電子組件。
[0003]當觸摸板與可撓性電路板黏合后，制造者通常會將凸出于觸摸板外的可撓性電路板折彎至觸摸板下方?？蓳闲噪娐钒宓倪B接墊下方通常設有保護層以防止此連接墊因折彎而斷裂，但由于此保護層會增厚可撓性電路板，制造者必須施加較大的力量來折彎可撓性電路板，故容易使得導電膠無法繼續(xù)黏合觸摸板與連接墊，而導致可撓性電路板與觸摸板電性連接效果不佳，甚至分離。
[0004]為了避免這類問題的發(fā)生，部分制造者額外利用膠帶來黏貼可撓性電路板與觸摸板，以提升可撓性電路板與觸摸板的黏合強度，而避免可撓性電路板與觸摸板分離。然而，這種方式必須額外考慮膠帶的裁切寬度、偏移公差、以及與導電膠之間的距離等因素，還需增加觸摸板的感測電極層與可撓性電路板的黏著區(qū)域的寬度，故會對制造者額外帶來許多困擾。
實用新型內容
[0005]有鑒于此，本實用新型之一目的系在保護連接墊的前提下，能降低折彎可撓性電路板所需的力量，進而防止觸摸板與可撓性電路板電性連接效果不佳，甚至分離。
[0006]為了達到上述目的，依據(jù)本實用新型之一實施方式，一種可撓性電路板包含一可撓性基板、一第一導電層、一第一保護層以及一第二保護層。可撓性基板具有相對的一第一表面以及一第二表面。第一導電層系設置于第一表面上。第一保護層設置于第一導電層相對于可撓性基板之表面，覆蓋第一導電層之一部分，并暴露出第一導電層之另一部分而形成一連接墊。第二保護層覆蓋第二表面之一部分。第二保護層具有一開槽。開槽暴露出第二表面之另一部分。連接墊在第二表面上的垂直投影圖案與開槽在第二表面上的垂直投影圖案不重迭。
[0007]依據(jù)本實用新型之一實施方式，該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁系相互面對的，該兩槽壁之其中至少一者系凹凸起伏的。
[0008]依據(jù)本實用新型之另一實施方式，該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁系相互面對的，該兩槽壁之其中至少一者系平坦的。
[0009]依據(jù)本實用新型之一實施方式，可撓性電路板更包含一第二導電層，設置于該可撓性基板之該第二表面上，其中該第二導電層具有朝向該開槽的一末端面，該末端面被該第二保護層所覆蓋。
[0010]依據(jù)本實用新型之一實施方式，該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁系相互面對的，該兩槽壁中較靠近該末端面之一者與該末端面相隔一第一最小間距，該第一最小間距系大于或等于該第二保護層的貼合公差。
[0011]依據(jù)本實用新型之另一實施方式，該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁系相互面對的，其中該第一保護層具有一側壁，該側壁鄰接該連接墊，其中該兩槽壁中較靠近該側壁之一者與該側壁相隔一第二最小間距，該第二最小間距系大于或等于該第一保護層的貼合公差與該第二保護層的貼合公差之總和。
[0012]依據(jù)本實用新型之一實施方式，該連接墊在該第二表面上的垂直投影圖案系完全被該第二保護層在該第二表面上的垂直投影圖案所覆蓋。
[0013]依據(jù)本實用新型之一實施方式，該第一保護層包含一第一結構補強層以及一第一黏著層，該第一黏著層黏著于該第一結構補強層與該第一導電層之間。
[0014]依據(jù)本實用新型之一實施方式，該第二保護層包含一第二結構補強層以及一第二黏著層，該第二黏著層至少部分地黏著于該第二結構補強層與該可撓性基板之該第二表面之間。
[0015]依據(jù)本實用新型之另一實施方式，一種觸控模塊包含一可撓性電路板、一觸摸板以及一導電膠?？蓳闲噪娐钒灏豢蓳闲曰?、一第一導電層、一第一保護層以及一第二保護層?？蓳闲曰寰哂邢鄬Φ囊坏谝槐砻嬉约耙坏诙砻?。第一導電層系設置于第一表面上。第一保護層設置于第一導電層相對于可撓性基板之表面，覆蓋第一導電層之一部分，并暴露出第一導電層之另一部分而形成一連接墊。第二保護層覆蓋第二表面之一部分。第二保護層具有一開槽。開槽暴露出第二表面之另一部分。連接墊在第二表面上的垂直投影圖案與開槽在第二表面上的垂直投影圖案不重迭。觸摸板具有一感測電極層。導電膠系黏著于感測電極層與連接墊之間。
[0016]依據(jù)本實用新型之一實施方式，該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁系相互面對的，該兩槽壁之其中至少一者系凹凸起伏的。
[0017]依據(jù)本實用新型之另一實施方式，該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁系相互面對的，該兩槽壁之其中至少一者系平坦的。
[0018]依據(jù)本實用新型之一實施方式，觸控模塊更包含一第二導電層，設置于該可撓性基板之該第二表面上，其中該第二導電層具有朝向該開槽的一末端面，該末端面被該第二保護層所覆蓋。
[0019]依據(jù)本實用新型之一實施方式，該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁系相互面對的，該兩槽壁中較靠近該末端面之一者與該末端面相隔一第一最小間距，該第一最小間距系大于或等于該第二保護層的貼合公差。
[0020]依據(jù)本實用新型之一實施方式，該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁系相互面對的，該第一保護層具有一側壁，該側壁系鄰接該連接墊，其中該兩槽壁中較靠近該側壁之一者與該側壁相隔一第二最小間距，該第二最小間距系大于或等于該第一保護層的貼合公差與該第二保護層的貼合公差之總和。
[0021]依據(jù)本實用新型之一實施方式，該連接墊在該第二表面上的垂直投影圖案系完全被該第二保護層在該第二表面上的垂直投影圖案所覆蓋。
[0022]依據(jù)本實用新型之一實施方式，該第一保護層包含一第一結構補強層以及一第一黏著層，該第一黏著層黏著于該第一結構補強層與該第一導電層之間。
[0023]依據(jù)本實用新型之一實施方式，該第二保護層包含一第二結構補強層以及一第二黏著層，該第二黏著層至少部分地黏著于該第二結構補強層與該可撓性基板之該第二表面之間。
[0024]在上述實施方式中，連接墊的下方具有第二保護層，故可防止連接墊因折彎而斷裂，從而保護連接墊。此外，由于第二保護層具有開槽，故可降低可撓性電路板在開槽處的厚度。如此一來，制造者可從開槽處施以較小的力量來折彎可撓性電路板，而降低折彎可撓性電路板所需的力量，進而防止觸摸板與可撓性電路板電性連接效果不佳，甚至分離。
[0025]以上所述僅系用以闡述本實用新型所欲解決的問題、解決問題的技術手段、及其產生的功效等等，本實用新型之具體細節(jié)將在下文的實施方式及相關圖式中詳細介紹。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1繪示依據(jù)本實用新型一實施方式之觸控模塊的局部剖面圖；
[0027]圖2繪示依據(jù)本實用新型另一實施方式之觸控模塊的局部剖面圖；
[0028]圖3繪示圖2之可撓性電路板的局部剖面圖；
[0029]圖4繪示圖3之可撓性電路板的局部仰視圖；以及
[0030]圖5繪示依據(jù)本實用新型另一實施方式之可撓性電路板的局部仰視圖。

【具體實施方式】
[0031]以下將以附圖揭露本實用新型之復數(shù)實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，熟悉本領域之技術人員應當了解到，在本實用新型部分實施方式中，這些實務上的細節(jié)并非必要的，因此不應用以限制本實用新型。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與組件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
[0032]圖1繪示依據(jù)本實用新型一實施方式之觸控模塊的局部剖面圖。如圖1所示，觸控模塊包含可撓性電路板10、觸摸板500以及導電膠600。可撓性電路板10包含可撓性基板100、第一導電層210、第一保護層300以及第二保護層400?？蓳闲曰?00具有相對的第一表面101以及第二表面102。第一導電層210系設置于第一表面101上。第一保護層300設置于第一導電層210相對于可撓性基板100之表面,覆蓋第一導電層210之一部分，并暴露出第一導電層210之另一部分，而使該暴露部分形成連接墊211。第二保護層400覆蓋第二表面102之一部分。第二保護層400具有開槽401、第一保護層迭結構404及第二保護層迭結構405。第一保護層迭結構404與第二保護層迭結構405系被開槽401所分隔，而開槽401暴露出第二表面102之另一部分。觸摸板500具有感測電極層510。導電膠600系黏著于感測電極層510與連接墊211之間，以將感測電極層510所感測到的觸控訊號傳送至連接墊211，而藉由可撓性電路板10傳送至外部電路或電子組件(如控制IC等等)。
[0033]在圖1中，部分可撓性電路板10系位于觸摸板500外,亦即，凸出于觸摸板500的右下方。當制造者欲將此部分的可撓性電路板10折彎至觸摸板500正下方時，制造者可將開槽401做為折彎處，而沿著箭頭A的方向折彎可撓性電路板10。由于可撓性電路板10在開槽401處的厚度較低，故制造者可施以較小的力量來折彎可撓性電路板10，而降低折彎可撓性電路板10所需的力量，進而防止導電膠600與觸摸板500或可撓性電路板10電性連接效果不佳，甚至分離，從而幫助在折彎可撓性電路板10時，能維持觸摸板500與可撓性電路板10的黏合關系。此外，藉由上述實施方式，制造者可無須額外采用膠帶來黏合可撓性電路板10及觸摸板500，如此不僅可省卻計算膠帶的裁切寬度、偏移公差、以及與導電膠600之間的距離所需之成本，還可降低觸摸板500之感測電極層510與可撓性電路板10的黏著區(qū)域的寬度，從而幫助實現(xiàn)觸控模塊的窄邊框設計。
[0034]于部分實施方式中，連接墊211與開槽401系錯位的，更詳細地說，連接墊211在可撓性基板100的第二表面102上的垂直投影圖案與開槽401在第二表面102上的垂直投影圖案不重迭。換句話說，連接墊211在可撓性基板100的第二表面102上的垂直投影圖案與開槽401在第二表面102上的垂直投影圖案系分開的，故開槽401并不位于連接墊211下方。如此一來，當制造者將開槽401做為折彎處來折彎可撓性電路板10時，連接墊211不會被折彎，從而可防止連接墊211被折彎而斷裂，亦可防止可撓性電路板10與觸摸板500電性連接效果不佳，甚至分離。
[0035]圖2繪示依據(jù)本實用新型另一實施方式之觸控模塊的局部剖面圖。如圖2所示，本實施方式之可撓性電路板1a與前述可撓性電路板10之間的主要差異在于:可撓性電路板1a還包含第二導電層220。第二導電層220系設置于可撓性基板100的第二表面102上。
[0036]圖3繪示圖2之可撓性電路板1a的局部剖面圖。如圖3所示，于部分實施方式中，連接墊211在第二表面102上的垂直投影圖案系完全被第二保護層400在第二表面102上的垂直投影圖案所覆蓋。更詳細地說，連接墊211在第二表面102上的垂直投影圖案系完全位于第二保護層迭結構405在第二表面102上的垂直投影圖案內。如此一來，連接墊211下方不僅具有可撓性基板100，還可具有第二保護層迭結構405，故可使得連接墊211較不易被折彎，從而防止連接墊211因折彎而受損。
[0037]于部分實施方式中，如圖3所示，第二導電層220系被第二保護層400所覆蓋，如此一來，第二保護層400可保護第二導電層220。更詳細地說，開槽401具有兩槽壁402及403。這兩槽壁402及403系相互面對的，且兩者均鄰接可撓性基板100的第二表面102，以利開槽401暴露出第二表面102。第二導電層220具有末端面221。末端面221系朝向開槽401的。末端面221系位于開槽401外而被第二保護層400所覆蓋。如此一來，第二保護層400可保護第二導電層220，而防止第二導電層220暴露于開槽401中。
[0038]為了確保第二導電層220不會暴露于開槽401中，如圖3所不，于部分實施方式中，末端面221與開槽401可相隔一定間距。更詳細地說，槽壁402比槽壁403較靠近末端面221，而槽壁402與末端面221相隔第一最小間距D1。此第一最小間距Dl可大于或等于第二保護層400的貼合公差。舉例來說，當?shù)诙Ｗo層400的貼合公差為±0.3毫米時，第一最小間距Dl可大于或等于0.3毫米。
[0039]如此一來，當制造者將第二保護層400的第一保護層迭結構404貼合于第二導電層220以及第二表面102上時,第一最小間距Dl可確保第二導電層220不會暴露于開槽401中，以保護第二導電層220。
[0040]于部分實施方式中，如圖3所示，第一保護層300具有側壁301。側壁301鄰接連接墊211。為了避免側壁301受到折彎而影響連接墊211，側壁301在可撓性基板100的第二表面102上的垂直投影圖案可位于開槽401在第二表面102上的垂直投影圖案外，而與開槽401相隔一定間距。更詳細地說，槽壁403比槽壁402較靠近第一保護層300的側壁301，而開槽401之槽壁403與第一保護層300之側壁301相隔第二最小間距D2。第二最小間距D2可大于或等于第一保護層300的貼合公差與第二保護層400的貼合公差之總和。舉例來說，當?shù)谝槐Ｗo層300的貼合公差為±0.3毫米，而第二保護層400的貼合公差亦為±0.3毫米時，第二最小間距D2可大于或等于0.6毫米。
[0041]如此一來，當制造者將第一保護層300貼合于第一導電層210上，并將第二保護層400的第二保護層迭結構405貼合于第二表面102上時，第二最小間距D2可確保第一保護層300的側壁301與開槽401的槽壁403互不對齊，以在制造者將開槽401做為折彎處而折彎可撓性電路板10時，防止側壁301受到折彎而影響連接墊211。此外，也可以達到力學上的功效，使得可撓性電路板10更容易在彎折處被彎折。
[0042]圖4繪示圖3之可撓性電路板1a的局部仰視圖。如圖4所示，于部分實施方式中，槽壁402及403系凹凸起伏的。換句話說，槽壁402及403系呈波浪狀而非平坦的。換句話說，開槽401由仰視角度觀之具有波浪狀輪廓。凹凸起伏狀的槽壁402及403可避免應力集中，而進一步防止折彎力量影響第二導電層220 (可參閱圖3)，甚至導致第二導電層220斷裂。于部分實施方式中，亦可僅槽壁402系凹凸起伏的，而槽壁403系平坦的。相似地，于部分實施方式中，亦可僅槽壁403系凹凸起伏的，而槽壁402系平坦的。
[0043]于其他實施方式中，開槽401亦可不具有凹凸起伏的槽壁402或403。舉例來說，可參閱圖5，本圖繪示依據(jù)本實用新型另一實施方式之可撓性電路板1b的局部仰視圖?？蓳闲噪娐钒?b與前述可撓性電路板1a之間的主要差異系在于:第二保護層400b的開槽401b具有槽壁402b及403b。槽壁402b及403b系平坦的。換句話說，開槽401b由仰視角度觀之具有矩形輪廓。于部分實施方式中，亦可僅槽壁402b系平坦的，或僅槽壁403b系平坦的。
[0044]請復參閱圖3，于部分實施方式中，第一保護層300包含第一結構補強層310以及第一黏著層320。第一黏著層320系黏著于第一結構補強層310與第一導電層210之間。第一結構補強層310可補強可撓性電路板10的結構強度。舉例來說，第一結構補強層310的材質可包含聚酰亞胺(Polyimide)或聚對苯二甲酸乙二酯(PET),但本實用新型不以此為限。第一黏著層320的材質可包含膠材，但本實用新型不以此為限。第一導電層210的材質可包含銅，但本實用新型不以此為限。
[0045]于部分實施方式中，如圖3所示，第一黏著層320具有末端壁321，此末端壁321系鄰接連接墊211，而第一結構補強層310具有末端壁311，而此末端壁311系鄰接末端壁321，以與末端壁321共同形成第一保護層300的側壁301。于部分實施方式中，末端壁311與末端壁321系共面的，以形成無段差的側壁301。
[0046]于部分實施方式中，如圖3所示，第二保護層400包含第二結構補強層410以及第二黏著層420。第二黏著層420系至少部分地黏著于第二結構補強層410與可撓性基板100之第二表面102之間。更詳細地說，第一保護層迭結構404系由部分之第二結構補強層410與部分之第二黏著層420所層迭而成，而第二保護層迭結構405系由另一部分之第二結構補強層410與另一部分之第二黏著層420所層迭而成。位于第一保護層迭結構404的第二黏著層420系黏著于位于第一保護層迭結構404的第二結構補強層410與第二導電層220及第二表面102之間。位于第二保護層迭結構405的第二黏著層420系黏著于位于第二保護層迭結構405的第二結構補強層410與第二表面102之間。
[0047]如此一來，第二結構補強層410可補強可撓性電路板10的結構強度。舉例來說，第二結構補強層410的材質可包含聚酰亞胺(Polyimide)或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)，但本實用新型不以此為限。第二黏著層420的材質可包含膠材，但本實用新型不以此為限。第二導電層220的材質可包含銅，但本實用新型不以此為限。
[0048]于部分實施方式中，如圖3所示，位于第一保護層迭結構404的第二黏著層420具有面對開槽401的末端壁421。末端壁421系鄰接可撓性基板100的第二表面102。位于第一保護層迭結構404的第二結構補強層410亦具有面對開槽401的末端壁411。末端壁411系鄰接末端壁421，而兩者可共同形成開槽401的槽壁402。相似地，位于第二保護層迭結構405的第二黏著層420具有面對開槽401的末端壁422。末端壁422系鄰接第二表面102。位于第二保護層迭結構405的第二結構補強層410亦具有面對開槽401的末端壁412，末端壁412系鄰接末端壁422，而兩者可共同形成開槽401的槽壁403。于部分實施方式中，末端壁411及421系共面的，以形成無段差的槽壁402。于部分實施方式中，末端壁412及422系共面的，以形成無段差的槽壁403。
[0049]于部分實施方式中，如圖1所示，導電膠600的材質可包含異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film ;ACF),但本實用新型不以此為限。于部分實施方式中，觸摸板500之感測電極層510的材質可包含透明導電材料，如:氧化銦錫(ITO)或氧化銦鋅(IZO)，但本實用新型并不以此為限。于部分實施方式中，感測電極層510可包含不透明導電材料，如:奈米銀線(SNW)、金屬材料構成的金屬網(wǎng)格(Metal Mesh),但本實用新型并不以此為限。
[0050]于部分實施方式中，觸摸板500之感測電極層510可包含多個電極圖案和多條訊號傳輸線。電極圖案用以感測用戶在觸摸板500上的觸控位置，并且產生相應的觸控訊號。訊號傳輸線用以傳輸觸控訊號。于部分實施方式中，導電膠600系黏著于感測電極層510的訊號傳輸線與連接墊211之間，以將感測電極層510所感測到的觸控訊號傳送至連接墊211，而藉由可撓性電路板10傳送至外部電路或電子組件(如控制IC等等)。
[0051]雖然本實用新型已以實施方式揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何熟習此技藝者，在不脫離本實用新型之精神和范圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本實用新型之保護范圍當視后附之申請專利范圍所界定者為準。
【權利要求】
1.一種可撓性電路板，其特征在于，包含: 一可撓性基板，具有相對的一第一表面以及一第二表面； 一第一導電層，設置于該第一表面上； 一第一保護層，設置于該第一導電層相對于該可撓性基板之表面，覆蓋該第一導電層之一部分，并暴露出該第一導電層之另一部分而形成一連接墊；以及 一第二保護層，覆蓋該第二表面之一部分，該第二保護層具有一開槽，該開槽暴露出該第二表面之另一部分，其中該連接墊在該第二表面上的垂直投影圖案與該開槽在該第二表面上的垂直投影圖案不重迭。
2.根據(jù)權利要求1所述的可撓性電路板，其特征在于，其中該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁系相互面對的，該兩槽壁之其中至少一者系凹凸起伏的。
3.根據(jù)權利要求1所述的可撓性電路板，其特征在于，其中該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁系相互面對的，該兩槽壁之其中至少一者系平坦的。
4.根據(jù)權利要求1所述的可撓性電路板，其特征在于，更包含: 一第二導電層，設置于該可撓性基板之該第二表面上，其中該第二導電層具有朝向該開槽的一末端面，該末端面被該第二保護層所覆蓋。
5.根據(jù)權利要求4所述的可撓性電路板，其特征在于，其中該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁系相互面對的，該兩槽壁中較靠近該末端面之一者與該末端面相隔一第一最小間距，該第一最小間距系大于或等于該第二保護層的貼合公差。
6.根據(jù)權利要求1所述的可撓性電路板，其特征在于，其中該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁系相互面對的，其中該第一保護層具有一側壁，該側壁鄰接該連接墊，其中該兩槽壁中較靠近該側壁之一者與該側壁相隔一第二最小間距，該第二最小間距系大于或等于該第一保護層的貼合公差與該第二保護層的貼合公差之總和。
7.根據(jù)權利要求1所述的可撓性電路板，其特征在于，其中該連接墊在該第二表面上的垂直投影圖案系完全被該第二保護層在該第二表面上的垂直投影圖案所覆蓋。
8.根據(jù)權利要求1所述的可撓性電路板，其特征在于，其中該第一保護層包含: 一第一結構補強層；以及 一第一黏著層，黏著于該第一結構補強層與該第一導電層之間。
9.根據(jù)權利要求1所述的可撓性電路板，其特征在于，其中該第二保護層包含: 一第二結構補強層；以及 一第二黏著層，至少部分地黏著于該第二結構補強層與該可撓性基板之該第二表面之間。
10.一種觸控模塊，其特征在于，包含: 一可撓性電路板，包含: 一可撓性基板，具有相對的一第一表面以及一第二表面； 一第一導電層，設置于該第一表面上； 一第一保護層，設置于該第一導電層相對于該可撓性基板之表面，覆蓋該第一導電層之一部分，并暴露出該第一導電層之另一部分而形成一連接墊；以及 一第二保護層，覆蓋該第二表面之一部分，該第二保護層具有一開槽，該開槽暴露出該第二表面之另一部分，其中該連接墊在該第二表面上的垂直投影圖案與該開槽在該第二表面上的垂直投影圖案不重迭； 一觸摸板，具有一感測電極層；以及 一導電膠，黏著于該感測電極層與該連接墊之間。
11.根據(jù)權利要求10所述的觸控模塊，其特征在于，其中該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁系相互面對的，該兩槽壁之其中至少一者系凹凸起伏的。
12.根據(jù)權利要求10所述的觸控模塊，其特征在于，其中該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁系相互面對的，該兩槽壁之其中至少一者系平坦的。
13.根據(jù)權利要求10所述的觸控模塊，其特征在于，更包含: 一第二導電層，設置于該可撓性基板之該第二表面上，其中該第二導電層具有朝向該開槽的一末端面，該末端面被該第二保護層所覆蓋。
14.根據(jù)權利要求13所述的觸控模塊，其特征在于，其中該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁系相互面對的，該兩槽壁中較靠近該末端面之一者與該末端面相隔一第一最小間距，該第一最小間距系大于或等于該第二保護層的貼合公差。
15.根據(jù)權利要求10所述的觸控模塊，其特征在于，其中該開槽具有兩槽壁，該兩槽壁系相互面對的，該第一保護層具有一側壁，該側壁系鄰接該連接墊，其中該兩槽壁中較靠近該側壁之一者與該側壁相隔一第二最小間距，該第二最小間距系大于或等于該第一保護層的貼合公差與該第二保護層的貼合公差之總和。
16.根據(jù)權利要求10所述的觸控模塊，其特征在于，其中該連接墊在該第二表面上的垂直投影圖案系完全被該第二保護層在該第二表面上的垂直投影圖案所覆蓋。
17.根據(jù)權利要求10所述的觸控模塊，其特征在于，其中該第一保護層包含: 一第一結構補強層；以及 一第一黏著層，黏著于該第一結構補強層與該第一導電層之間。
18.根據(jù)權利要求10所述的觸控模塊，其特征在于，其中該第二保護層包含: 一第二結構補強層；以及 一第二黏著層，至少部分地黏著于該第二結構補強層與該可撓性基板之該第二表面之間。
【文檔編號】G06F3/041GK204009814SQ201420378183
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年7月9日 優(yōu)先權日:2014年7月9日
【發(fā)明者】魏財魁, 白曉鋅, 葉財金 申請人:宸鴻科技(廈門)有限公司