基于模塊化原理的電腦散熱墊的制作方法
【專利摘要】一種基于模塊化原理的電腦散熱墊，包括托板，所述托板的四周設(shè)置有側(cè)壁，所述托板與所述側(cè)壁形成用以容納散熱風(fēng)扇的容置空間，所述側(cè)壁上設(shè)置有用以與所述散熱風(fēng)扇電連接的接線端口，所述散熱墊還包括用以與所述側(cè)壁扣合的上蓋板，所述上蓋板位于所述托板的上方，所述上蓋板和所述托板上均開有透氣孔，所述托板的頂面設(shè)置有用以安裝散熱風(fēng)扇的凸臺(tái)，所述散熱風(fēng)扇的底部設(shè)置有與所述凸臺(tái)扣接的安裝槽；所述接線端口、所述透氣孔和所述凸臺(tái)均設(shè)置有至少兩個(gè)以上。本實(shí)用新型提供散熱效果較好、可使電腦工作效率較高的基于模塊化原理的電腦散熱墊。
【專利說明】基于模塊化原理的電腦散熱墊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電腦散熱墊。

【背景技術(shù)】
[0002]目前市場(chǎng)上的筆記本電腦散熱墊多為內(nèi)置一把風(fēng)扇或者是內(nèi)置兩把風(fēng)扇等，其風(fēng)扇的位置是固定的。而市場(chǎng)上的筆記本電腦由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的不同，其底盤的散熱通風(fēng)口的位置并不相同，有的位于底盤中間，有的位于底盤兩邊，甚至有的位于底盤角落處，而且其通風(fēng)口的大小也不盡相同。這樣的情況就導(dǎo)致了目前市場(chǎng)上的風(fēng)扇位置固定的散熱墊很難具有針對(duì)性的對(duì)某一款筆記本電腦進(jìn)行散熱，很有可能是散熱墊安裝風(fēng)扇的位置不能準(zhǔn)確的對(duì)準(zhǔn)筆記本電腦底盤通風(fēng)口，從而導(dǎo)致筆記本電腦散熱效果較差、工作效率較低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服已有筆記本電腦散熱墊的散熱效果較差、電腦的工作效率較低的不足，本實(shí)用新型提供散熱效果較好、可使電腦工作效率較高的基于模塊化原理的電腦散熱墊。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種基于模塊化原理的電腦散熱墊，包括托板，所述托板的四周設(shè)置有側(cè)壁，所述托板與所述側(cè)壁形成用以容納散熱風(fēng)扇的容置空間，所述側(cè)壁上設(shè)置有用以與所述散熱風(fēng)扇電連接的接線端口，所述散熱墊還包括用以與所述側(cè)壁扣合的上蓋板，所述上蓋板位于所述托板的上方，所述上蓋板和所述托板上均開有透氣孔，所述托板的頂面設(shè)置有用以安裝散熱風(fēng)扇的凸臺(tái)，所述散熱風(fēng)扇的底部設(shè)置有與所述凸臺(tái)扣接的安裝槽；
[0006]所述接線端口、所述透氣孔和所述凸臺(tái)均設(shè)置有至少兩個(gè)以上。
[0007]進(jìn)一步，所述凸臺(tái)成矩陣式布置在所述托板上。
[0008]本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思為:將散熱墊的每個(gè)零部件獨(dú)立，散熱風(fēng)扇的位置、數(shù)量以及尺寸可根據(jù)筆記本電腦底盤通風(fēng)口的位置、數(shù)量以及大小來決定；這樣的設(shè)計(jì)不僅提高了電腦散熱的效果，在節(jié)能的同時(shí)還提高了效率。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果主要表現(xiàn)在:散熱效果較好、提高了電腦工作效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是基于模塊化原理的電腦散熱墊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2是散熱風(fēng)扇的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖3是本實(shí)用新型安裝一個(gè)散熱風(fēng)扇的布置示意圖。
[0013]圖4是本實(shí)用新型安裝兩個(gè)散熱風(fēng)扇的布置示意圖。
[0014]圖5是本實(shí)用新型安裝五個(gè)散熱風(fēng)扇的布置示意圖。
[0015]圖6是本實(shí)用新型安裝六個(gè)散熱風(fēng)扇的布置示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
[0017]參照?qǐng)D1?圖6,—種基于模塊化原理的電腦散熱墊,包括托板I,所述托板I的四周設(shè)置有側(cè)壁，所述托板I與所述側(cè)壁形成用以容納散熱風(fēng)扇2的容置空間，所述側(cè)壁上設(shè)置有用以與所述散熱風(fēng)扇2電連接的接線端口 3，所述散熱墊還包括用以與所述側(cè)壁扣合的上蓋板5，所述上蓋板5位于所述托板I的上方，所述上蓋板5和所述托板I上均開有透氣孔，所述托板I的頂面設(shè)置有用以安裝散熱風(fēng)扇2的凸臺(tái)12，所述散熱風(fēng)扇2的底部設(shè)置有與所述凸臺(tái)12扣接的安裝槽22 ；
[0018]所述接線端口 3、所述透氣孔和所述凸臺(tái)12均設(shè)置有至少兩個(gè)以上。
[0019]進(jìn)一步，所述凸臺(tái)12成矩陣式布置在所述托板I上。
[0020]本實(shí)施例中，所述散熱風(fēng)扇2通過電線7與所述接線端3 口電連接；所述安裝槽22的尺寸與所述凸臺(tái)12的尺寸是相匹配吻合的，使用時(shí)將所述散熱風(fēng)扇2安裝在所述凸臺(tái)12上，從而固定所述散熱風(fēng)扇2 ;所述接線端口 3、所述透氣孔和所述凸臺(tái)12均設(shè)置有多個(gè)；所述散熱風(fēng)扇2可設(shè)置為兩種規(guī)格的尺寸，分別為大散熱風(fēng)扇和小散熱風(fēng)扇，從而針對(duì)電腦底盤的散熱通風(fēng)口的大小選擇不同尺寸的散熱風(fēng)扇。
[0021]本實(shí)用新型的使用方法:根據(jù)電腦底盤所設(shè)計(jì)的散熱通風(fēng)口的位置、數(shù)量和散熱通風(fēng)口的大小不同，在相應(yīng)位置安裝相應(yīng)尺寸及相應(yīng)數(shù)量的散熱風(fēng)扇2，從而更有針對(duì)性的設(shè)置散熱風(fēng)扇2、可任意安裝位置，更有效的對(duì)筆記本電腦散熱，提高了電腦散熱的效果，在節(jié)能的同時(shí)還提聞了效率。
【權(quán)利要求】
1.一種基于模塊化原理的電腦散熱墊，包括托板，所述托板的四周設(shè)置有側(cè)壁，所述托板與所述側(cè)壁形成用以容納散熱風(fēng)扇的容置空間，所述側(cè)壁上設(shè)置有用以與所述散熱風(fēng)扇電連接的接線端口，其特征在于:所述散熱墊還包括用以與所述側(cè)壁扣合的上蓋板，所述上蓋板位于所述托板的上方，所述上蓋板和所述托板上均開有透氣孔，所述托板的頂面設(shè)置有用以安裝散熱風(fēng)扇的凸臺(tái)，所述散熱風(fēng)扇的底部設(shè)置有與所述凸臺(tái)扣接的安裝槽； 所述接線端口、所述透氣孔和所述凸臺(tái)均設(shè)置有至少兩個(gè)以上。
2.如權(quán)利要求1所述的基于模塊化原理的電腦散熱墊，其特征在于:所述凸臺(tái)成矩陣式布置在所述托板上。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK204189112SQ201420411771
【公開日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年11月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月3日
【發(fā)明者】王禮明, 方明, 鄒旭營, 盧晨陽, 朱若舟, 樓鵬, 夏航 申請(qǐng)人:浙江工業(yè)大學(xué)