抗物理攻擊的設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種抗物理攻擊的設(shè)備，設(shè)備包括外殼和主電路板，還包括圍擋電路板、遮蓋電路板、第一導(dǎo)通件和第二導(dǎo)通件；遮蓋電路板、主電路板和圍擋電路板形成封閉空間，主電路板上的電路結(jié)構(gòu)置于上述封閉空間內(nèi)；遮蓋電路板、主電路板和圍擋電路板中設(shè)置有防拆線；主電路板中的防拆線、圍擋電路板中的防拆線以及遮蓋電路板中的防拆線，在外殼的作用下，通過第一導(dǎo)通件和第二導(dǎo)通件形成閉合導(dǎo)通電路。本實(shí)用新型提供的抗物理攻擊的設(shè)備能夠克服現(xiàn)有防拆技術(shù)的缺陷，有效抗擊物理攻擊。
【專利說明】抗物理攻擊的設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及信息安全領(lǐng)域，尤其涉及一種抗物理攻擊的設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，為了防止設(shè)備中的私密信息被盜取，廠商多為其生產(chǎn)的設(shè)備設(shè)計(jì)了抗物理攻擊的特性。常見的物理攻擊主要包括拆殼、鉆孔和打磨等方式?，F(xiàn)有技術(shù)中，主要通過設(shè)置防拆開關(guān)來防止拆殼，其缺陷在于防拆開關(guān)容易損壞且容易被破解，破解方法可以為對(duì)設(shè)備開洞后通過短路或斷路的方式使防拆開關(guān)失效?，F(xiàn)有技術(shù)中，主要利用光感元器件防止鉆孔，其缺陷同樣是容易被破解，破解方法可以是在沒有光線的環(huán)境中對(duì)設(shè)備鉆孔。而現(xiàn)有技術(shù)中尚沒有能有效防止打磨的方法。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種抗物理攻擊的設(shè)備。
[0004]本實(shí)用新型提供的一種抗物理攻擊的設(shè)備，包括:外殼、電路板、圍擋電路板、遮蓋電路板、第一導(dǎo)通件和第二導(dǎo)通件。
[0005]所述遮蓋電路板、所述主電路板和所述圍擋電路板形成封閉空間，所述主電路板上的電路結(jié)構(gòu)置于所述封閉空間內(nèi)。
[0006]所述主電路板、所述圍擋電路板和所述遮蓋電路板中設(shè)置有防拆線；優(yōu)選地，所述主電路板、所述圍擋電路板和所述遮蓋電路板中的防拆線呈網(wǎng)狀分布。
[0007]所述主電路板中的防拆線、所述圍擋電路板中的防拆線以及所述遮蓋電路板中的防拆線，在所述外殼的作用下，通過所述第一導(dǎo)通件和所述第二導(dǎo)通件形成閉合導(dǎo)通電路。
[0008]所述主電路板上設(shè)置有包含從所述主電路板中的防拆線引出的防拆觸點(diǎn)的第一防拆件，和/或所述圍擋電路板上設(shè)置有從所述圍擋電路板中的防拆線引出的防拆觸點(diǎn)的第一防拆件，和/或所述遮蓋電路板上設(shè)置有從所述遮蓋電路板中的防拆線引出的防拆觸點(diǎn)的第一防拆件；所述第一防拆件與所述第一導(dǎo)通件連接或緊密接觸。
[0009]所述第一導(dǎo)通件可以為導(dǎo)電碳粒，所述第一防拆件中包含至少兩個(gè)防拆觸點(diǎn)，所述外殼將所述導(dǎo)電碳粒壓緊在所述第一防拆件上，使得所述導(dǎo)電碳粒和所述第一防拆件緊密接觸，所述第一防拆件中的各防拆觸點(diǎn)彼此導(dǎo)通；優(yōu)選地，所述導(dǎo)電碳粒為上下兩層結(jié)構(gòu)，上層為絕緣硅膠，下層為導(dǎo)電硅膠，所述導(dǎo)電碳粒的上層被固定在所述外殼上，所述導(dǎo)電碳粒的下層與所述第一防拆件緊密接觸。
[0010]所述第一導(dǎo)通件還可以為微動(dòng)開關(guān)，所述第一防拆件中包含一個(gè)防拆觸點(diǎn)，所述微動(dòng)開關(guān)串聯(lián)在兩個(gè)第一防拆件之間，所述外殼壓緊所述微動(dòng)開關(guān)，使得所述微動(dòng)開關(guān)的開關(guān)被按下，與所述微動(dòng)開關(guān)相連的兩個(gè)第一防拆件彼此導(dǎo)通。
[0011]所述第一導(dǎo)通件還可以為干簧管，所述第一防拆件中包含一個(gè)防拆觸點(diǎn)，所述干簧管串聯(lián)在兩個(gè)第一防拆件之間，所述外殼上設(shè)置有能夠產(chǎn)生令所述干簧管導(dǎo)通的磁場(chǎng)的裝置，在所述磁場(chǎng)的作用下，所述干簧管導(dǎo)通，與所述干簧管相連的兩個(gè)第一防拆件彼此導(dǎo)通。
[0012]所述第一導(dǎo)通件為光感開關(guān)，所述第一防拆件中包含一個(gè)防拆觸點(diǎn)，所述光感開關(guān)串聯(lián)在兩個(gè)第一防拆件之間，所述外殼閉合時(shí)，所述光感開關(guān)導(dǎo)通，與所述光感開關(guān)相連的兩個(gè)第一防拆件彼此導(dǎo)通；
[0013]其中，所述光感開關(guān)可以包括光敏管、場(chǎng)效應(yīng)管和上拉電阻，所述光敏管的一端連接地線，另一端連接所述場(chǎng)效應(yīng)管的柵極；所述上拉電阻的一端連接電源線，另一端也連接所述場(chǎng)效應(yīng)管的柵極；所述場(chǎng)效應(yīng)管的源極和漏極分別連接一個(gè)第一防拆件；
[0014]或者，所述光感開關(guān)包括光敏管、場(chǎng)效應(yīng)管和下拉電阻，所述光敏管的一端連接電源線，另一端連接所述場(chǎng)效應(yīng)管的柵極；所述下拉電阻的一端連接地線，另一端也連接所述場(chǎng)效應(yīng)管的柵極；所述場(chǎng)效應(yīng)管的源極和漏極分別連接一個(gè)第一防拆件。
[0015]所述主電路板上還設(shè)置有包含從所述主電路板中的防拆線引出的防拆觸點(diǎn)的第二防拆件，所述圍擋電路板上設(shè)置有包含從所述圍擋電路板中的防拆線引出的防拆觸點(diǎn)的第二防拆件，所述遮蓋電路板上設(shè)置有包含從所述遮蓋電路板中的防拆線引出的防拆觸點(diǎn)的第二防拆件；
[0016]所述遮蓋電路板和所述圍擋電路板之間，以及所述主電路板和所述圍擋電路板之間分別設(shè)置有第二導(dǎo)通件；
[0017]所述第二防拆件與所述第二導(dǎo)通件緊密接觸；
[0018]優(yōu)選地，所述第二導(dǎo)通件為斑馬條，所述第二防拆件中包含至少一個(gè)防拆觸點(diǎn)，所述外殼將所述斑馬條壓緊在所述遮蓋電路板和所述圍擋電路板之間，以及所述主電路板和所述圍擋電路板之間，使得所述斑馬條和所述第二防拆件緊密接觸，與所述斑馬條接觸的各防拆觸點(diǎn)彼此導(dǎo)通。
[0019]本實(shí)用新型提供的抗物理攻擊的設(shè)備能夠克服現(xiàn)有防拆技術(shù)的缺陷，有效抗擊物理攻擊。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種抗物理攻擊的設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種抗物理攻擊的設(shè)備中電路保護(hù)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的防拆線的示意圖；
[0023]圖4為斑馬條的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5為導(dǎo)電碳粒的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖6為微動(dòng)開關(guān)的示意圖；
[0026]圖7為干簧管的示意圖；
[0027]圖8為光感開關(guān)的示意圖；
[0028]圖9為圖8所示的光感開關(guān)的一種電路結(jié)構(gòu)圖；
[0029]圖10為圖8所不的光感開關(guān)的另一種電路結(jié)構(gòu)圖；
[0030]附圖標(biāo)記:
[0031]1-外殼，2-電路保護(hù)裝置，3-第一導(dǎo)通件，21-遮蓋電路板，22-圍擋電路板，23-主電路板，24-第二導(dǎo)通件，241-斑馬條，2411-導(dǎo)電硅膠塊，2412-絕緣硅膠塊，31-導(dǎo)電碳粒，311-絕緣硅膠柱，312-導(dǎo)電硅膠柱，33-微動(dòng)開關(guān)，34-干簧管，35-光感開關(guān)，351-感光區(qū)域。

【具體實(shí)施方式】
[0032]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖僅僅是示意圖，設(shè)備中各組件的數(shù)量不受附圖的限定，所描述的實(shí)施例也僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0033]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種抗物理攻擊的設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，所述設(shè)備包括:外殼1、電路保護(hù)裝置2和第一導(dǎo)通件3 ;圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種抗物理攻擊的設(shè)備中的電路保護(hù)裝置的拆分示意圖，如圖2所示，電路保護(hù)裝置2包括遮蓋電路板21、圍擋電路板22、主電路板23和第二導(dǎo)通件24。
[0034]具體地，遮蓋電路板21、主電路板23和圍擋電路板22形成封閉空間，主電路板23上的電路結(jié)構(gòu)置于上述封閉空間內(nèi)；
[0035]主電路板23、遮蓋電路板21和圍擋電路板22中設(shè)置有防拆線；
[0036]主電路板23中的防拆線、遮蓋電路板21中的防拆線以及圍擋電路板22中的防拆線，在外殼的作用下，通過第一導(dǎo)通件3和所述第二導(dǎo)通件24形成閉合導(dǎo)通電路。
[0037]進(jìn)一步地，主電路板23上設(shè)置有包含從主電路板23中的防拆線引出的防拆觸點(diǎn)的第一防拆件，和/或圍擋電路板22上設(shè)置有從圍擋電路板22中的防拆線引出的防拆觸點(diǎn)的第一防拆件，和/或遮蓋電路板21上設(shè)置有從遮蓋電路板21中的防拆線引出的防拆觸點(diǎn)的第一防拆件；外殼與設(shè)置有第一防拆件的電路板之間設(shè)置有第一導(dǎo)通件3，第一防拆件與第一導(dǎo)通件3連接或緊密接觸；需要說明的是，本實(shí)用新型中所述的抗物理攻擊的設(shè)備中可設(shè)置至少一個(gè)第一導(dǎo)通件3，不受圖1限制；
[0038]主電路板23設(shè)置有包含從主電路板23中的防拆線引出的防拆觸點(diǎn)的第二防拆件，圍擋電路板22上設(shè)置有從圍擋電路板22中的防拆線引出的防拆觸點(diǎn)的第二防拆件，遮蓋電路板21上設(shè)置有從遮蓋電路板21中的防拆線引出的防拆觸點(diǎn)的第二防拆件；遮蓋電路板21和所述圍擋電路板22之間，以及主電路板23和圍擋電路板22之間分別設(shè)置有第二導(dǎo)通件24 ;第二防拆件與第二導(dǎo)通件24緊密接觸；需要說明的是，本實(shí)用新型中所述的抗物理攻擊的設(shè)備中遮蓋電路板21和所述圍擋電路板22之間，以及主電路板23和圍擋電路板22之間可分別設(shè)置若干第二導(dǎo)通件24，不受圖2限制，并且也可以選擇將主電路板23、遮蓋電路板21和圍擋電路板22中任意兩個(gè)電路板中的防拆線通過焊接的方式連接，再通過第二導(dǎo)通件24連接焊接在一起的兩個(gè)電路板中的任一電路板中的防拆線和第三塊電路板中的防拆線，例如，將圍擋電路板22和主電路板23中的防拆線通過焊接方式連接，再通過第二導(dǎo)通件24連接遮蓋電路板21和主電路板23中的防拆線。
[0039]本實(shí)用新型中所述的主電路板具體為包含需要保護(hù)的電路結(jié)構(gòu)的電路板，且需要保護(hù)的電路結(jié)構(gòu)中存儲(chǔ)有敏感信息，例如用戶身份信息、密鑰等。
[0040]本實(shí)用新型中所述的防拆線具體為內(nèi)置在主電路板23、遮蓋電路板21和圍擋電路板22中的一根或多根導(dǎo)線，當(dāng)設(shè)備裝配完成后，外殼I閉合，主電路板23、遮蓋電路板21和圍擋電路板22中的防拆線通過第一導(dǎo)通件3和第二導(dǎo)通件24形成一條或多條環(huán)繞在需要保護(hù)的電路結(jié)構(gòu)的周圍的導(dǎo)通電路，電路的一端連接電源線或地線，另一端連接需要保護(hù)的電路結(jié)構(gòu)中的芯片1 ;上述防拆線可以有多種實(shí)現(xiàn)，優(yōu)選地，如圖3所示，本實(shí)施例中，主電路板23、遮蓋電路板21和圍擋電路板23中的防拆線呈網(wǎng)狀分布。
[0041]本實(shí)用新型中所述的防拆件具體為由從防拆線引出的防拆觸點(diǎn)組成的部件，其具體表現(xiàn)形式為焊盤，根據(jù)表現(xiàn)形態(tài)可將防拆件分為防拆環(huán)、防拆條等。
[0042]本實(shí)用新型中所述的導(dǎo)通件具體為當(dāng)設(shè)備裝配完成后，與防拆件連接或緊密接觸，能使得與導(dǎo)通件連接或緊密接觸的各防拆件中的防拆觸點(diǎn)彼此之間導(dǎo)通的部件，具體可以是導(dǎo)電碳粒、斑馬條、微動(dòng)開關(guān)、光感開關(guān)以及干簧管等具有導(dǎo)電性能的部件，導(dǎo)電碳粒和斑馬條的組成結(jié)構(gòu)、形狀可以根據(jù)實(shí)際情況設(shè)定；其中，本實(shí)用新型中所述的第一導(dǎo)通件3，用于使與其連接或接觸的電路板中的防拆線導(dǎo)通，本實(shí)用新型中所述的第二導(dǎo)通件24，用于連接與其接觸的兩個(gè)電路板中的防拆線。
[0043]優(yōu)選地，本實(shí)用新型中，第二導(dǎo)通件24可以為如圖4所示的斑馬條241，斑馬條包括導(dǎo)電硅膠塊2411和絕緣硅膠塊2412，第二防拆件包含至少一個(gè)防拆觸點(diǎn)；當(dāng)設(shè)備裝配完成時(shí)，斑馬條241被壓緊在遮蓋電路板21上的第二防拆件和圍擋電路板22上的第二防拆件之間，以及主電路板23上的第二防拆件和圍擋電路板22上的第二防拆件之間，與斑馬條241接觸的第二防拆件中的防拆觸點(diǎn)通過斑馬條241的導(dǎo)電硅膠塊2411導(dǎo)通，即主電路板23、圍擋電路板22和遮蓋電路板21中的防拆線導(dǎo)通；
[0044]本實(shí)用新型中，第一導(dǎo)通件3可以為如圖5所示的導(dǎo)電碳粒31，導(dǎo)電碳粒31包括絕緣硅膠柱311和導(dǎo)電硅膠柱312，外殼的相應(yīng)位置設(shè)置有凹槽，絕緣硅膠柱311固定在凹槽中，用于連接導(dǎo)電碳粒31和外殼，第一防拆件包含至少兩個(gè)防拆觸點(diǎn)；當(dāng)設(shè)備裝配完成時(shí)，導(dǎo)電碳粒31被壓緊在外殼和第一防拆件之間，第一防拆件中的防拆觸點(diǎn)通過導(dǎo)電碳粒31的導(dǎo)電硅膠柱312彼此導(dǎo)通，即與導(dǎo)電碳粒31接觸的第一防拆件所在的電路板中的防拆線導(dǎo)通；
[0045]本實(shí)用新型中，第一導(dǎo)通件3還可以為如圖6所示的微動(dòng)開關(guān)33，第一防拆件包含一個(gè)防拆觸點(diǎn)，微動(dòng)開關(guān)33串聯(lián)在兩個(gè)第一防拆件之間；當(dāng)設(shè)備裝配完成時(shí)，微動(dòng)開關(guān)33的開關(guān)在外殼的壓力下被按下，與微動(dòng)開關(guān)33連接的第一防拆件彼此導(dǎo)通，第一防拆件所在的電路板中的防拆線彼此導(dǎo)通；
[0046]本實(shí)用新型中，第一導(dǎo)通件3還可以為如圖7所示的干簧管34，外殼的相應(yīng)位置設(shè)置有能夠產(chǎn)生使得干簧管34導(dǎo)通的磁場(chǎng)的裝置，第一防拆件包含一個(gè)防拆觸點(diǎn)，干簧管34串聯(lián)在兩個(gè)第一防拆件之間；當(dāng)設(shè)備裝配完成時(shí)，干簧管34中的兩個(gè)簧片在磁場(chǎng)的作用下閉合，干簧管34導(dǎo)通，與干簧管34連接的第一防拆件彼此導(dǎo)通，第一防拆件所在的電路板中的防拆線導(dǎo)通；
[0047]本實(shí)用新型中，第一導(dǎo)通件3還可以為如圖8所示的光感開關(guān)35，第一防拆件包含一個(gè)防拆觸點(diǎn)，光感開關(guān)35串聯(lián)在兩個(gè)第一防拆件之間；當(dāng)設(shè)備裝配完成時(shí)，外殼閉合，光感開關(guān)35導(dǎo)通，與光感開關(guān)35連接的兩個(gè)第一防拆件彼此導(dǎo)通，第一防拆件所在的電路板中的防拆線導(dǎo)通；若外殼受到物理攻擊，當(dāng)光感開關(guān)35的感光區(qū)域351感應(yīng)到光線時(shí)，光感開關(guān)35斷開，光感開關(guān)35所在的電路板中的防拆線斷開；具體地，如圖9所示，光感開關(guān)35可以包括光敏管、場(chǎng)效應(yīng)管和上拉電阻，其中，場(chǎng)效應(yīng)管為低導(dǎo)通場(chǎng)效應(yīng)管，且光敏管的一端連接地線，另一端連接場(chǎng)效應(yīng)管的柵極，上拉電阻的一端連接電源線，另一端也連接場(chǎng)效應(yīng)管的柵極，場(chǎng)效應(yīng)管的源極和漏極分別連接一個(gè)第一防拆件；或者，如圖10所示，光感開關(guān)35可以包括光敏管、場(chǎng)效應(yīng)管和下拉電阻，光敏管的一端連接電源線，另一端連接場(chǎng)效應(yīng)管的柵極，所述下拉電阻的一端連接地線，另一端也連接場(chǎng)效應(yīng)管的柵極，場(chǎng)效應(yīng)管的源極和漏極分別連接一個(gè)第一防拆件；上述電源線和地線的表現(xiàn)形式可以為焊盤等。
[0048]本實(shí)用新型提供的設(shè)備在被拆殼時(shí)，設(shè)備內(nèi)部與導(dǎo)通件連接或緊密接觸的防拆件中的防拆觸點(diǎn)會(huì)彼此電斷開，致使防拆線與被保護(hù)電路結(jié)構(gòu)中的芯片1連接處的電平發(fā)生變化；本實(shí)施例中提供的設(shè)備在被打磨或鉆孔時(shí)，若未觸及電路保護(hù)裝置將無法窺探到設(shè)備內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)，若觸及電路保護(hù)裝置，將導(dǎo)致鉆孔或打磨處的防拆線短路或斷路，同樣會(huì)致使防拆線與被保護(hù)電路結(jié)構(gòu)中的芯片1連接處的電平發(fā)生變化；通過監(jiān)測(cè)防拆線與被保護(hù)電路結(jié)構(gòu)中的芯片1連接處的電平的變化，并在監(jiān)測(cè)到該電平發(fā)生變化時(shí)清除設(shè)備內(nèi)存儲(chǔ)的敏感信息，可以達(dá)到抗擊物理攻擊的目的。
[0049]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本實(shí)用新型公開的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種抗物理攻擊的設(shè)備，包括外殼和主電路板，其特征在于，還包括圍擋電路板、遮蓋電路板、第一導(dǎo)通件和第二導(dǎo)通件； 所述遮蓋電路板、所述主電路板和所述圍擋電路板形成封閉空間，所述主電路板上的電路結(jié)構(gòu)置于所述封閉空間內(nèi)； 所述主電路板、所述圍擋電路板和所述遮蓋電路板中設(shè)置有防拆線； 所述主電路板中的防拆線、所述圍擋電路板中的防拆線以及所述遮蓋電路板中的防拆線，在所述外殼的作用下，通過所述第一導(dǎo)通件和所述第二導(dǎo)通件形成閉合導(dǎo)通電路。
2.如權(quán)利要求1所述的抗物理攻擊的設(shè)備，其特征在于，所述主電路板、所述圍擋電路板和所述遮蓋電路板中的防拆線呈網(wǎng)狀分布。
3.如權(quán)利要求1所述的抗物理攻擊的設(shè)備，其特征在于，所述主電路板上設(shè)置有包含從所述主電路板中的防拆線引出的防拆觸點(diǎn)的第一防拆件，和/或所述圍擋電路板上設(shè)置有從所述圍擋電路板中的防拆線引出的防拆觸點(diǎn)的第一防拆件，和/或所述遮蓋電路板上設(shè)置有從所述遮蓋電路板中的防拆線引出的防拆觸點(diǎn)的第一防拆件； 所述第一防拆件與所述第一導(dǎo)通件連接或緊密接觸。
4.如權(quán)利要求3所述的抗物理攻擊的設(shè)備，其特征在于，所述第一導(dǎo)通件為導(dǎo)電碳粒，所述第一防拆件中包含至少兩個(gè)防拆觸點(diǎn)，所述外殼將所述導(dǎo)電碳粒壓緊在所述第一防拆件上，使得所述導(dǎo)電碳粒和所述第一防拆件緊密接觸，所述第一防拆件中的各防拆觸點(diǎn)彼此導(dǎo)通。
5.如權(quán)利要求4所述的抗物理攻擊的設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)電碳粒為上下兩層結(jié)構(gòu)，上層為絕緣硅膠，下層為導(dǎo)電硅膠，所述導(dǎo)電碳粒的上層被固定在所述外殼上，所述導(dǎo)電碳粒的下層與所述第一防拆件緊密接觸。
6.如權(quán)利要求3所述的抗物理攻擊的設(shè)備，其特征在于，所述第一導(dǎo)通件為微動(dòng)開關(guān)，所述第一防拆件中包含一個(gè)防拆觸點(diǎn)，所述微動(dòng)開關(guān)串聯(lián)在兩個(gè)第一防拆件之間，所述外殼壓緊所述微動(dòng)開關(guān)，使得所述微動(dòng)開關(guān)被按下，與所述微動(dòng)開關(guān)相連的兩個(gè)第一防拆件彼此導(dǎo)通。
7.如權(quán)利要求3所述的抗物理攻擊的設(shè)備，其特征在于，所述第一導(dǎo)通件為干簧管，所述第一防拆件中包含一個(gè)防拆觸點(diǎn)，所述干簧管串聯(lián)在兩個(gè)第一防拆件之間，所述外殼上設(shè)置有能夠產(chǎn)生令所述干簧管導(dǎo)通的磁場(chǎng)的裝置，在所述磁場(chǎng)的作用下，所述干簧管導(dǎo)通，與所述干簧管相連的兩個(gè)第一防拆件彼此導(dǎo)通。
8.如權(quán)利要求3所述的抗物理攻擊的設(shè)備，其特征在于，所述第一導(dǎo)通件為光感開關(guān)，所述第一防拆件中包含一個(gè)防拆觸點(diǎn)，所述光感開關(guān)串聯(lián)在兩個(gè)第一防拆件之間，所述外殼閉合時(shí)，所述光感開關(guān)導(dǎo)通，與所述光感開關(guān)相連的兩個(gè)第一防拆件彼此導(dǎo)通。
9.如權(quán)利要求8所述的抗物理攻擊的設(shè)備，其特征在于，所述光感開關(guān)包括光敏管、場(chǎng)效應(yīng)管和上拉電阻，所述光敏管的一端連接地線，另一端連接所述場(chǎng)效應(yīng)管的柵極；所述上拉電阻的一端連接電源線，另一端也連接所述場(chǎng)效應(yīng)管的柵極；所述場(chǎng)效應(yīng)管的源極和漏極分別連接一個(gè)第一防拆件。
10.如權(quán)利要求8所述的抗物理攻擊的設(shè)備，其特征在于，所述光感開關(guān)包括光敏管、場(chǎng)效應(yīng)管和下拉電阻，所述光敏管的一端連接電源線，另一端連接所述場(chǎng)效應(yīng)管的柵極；所述下拉電阻的一端連接地線，另一端也連接所述場(chǎng)效應(yīng)管的柵極；所述場(chǎng)效應(yīng)管的源極和漏極分別連接一個(gè)第一防拆件。
11.如權(quán)利要求1所述的抗物理攻擊的設(shè)備，其特征在于，所述主電路板上設(shè)置有包含從所述主電路板中的防拆線引出的防拆觸點(diǎn)的第二防拆件，所述圍擋電路板上設(shè)置有包含從所述圍擋電路板中的防拆線引出的防拆觸點(diǎn)的第二防拆件，所述遮蓋電路板上設(shè)置有包含從所述遮蓋電路板中的防拆線引出的防拆觸點(diǎn)的第二防拆件； 所述遮蓋電路板和所述圍擋電路板之間，以及所述主電路板和所述圍擋電路板之間分別設(shè)置有第二導(dǎo)通件； 所述第二防拆件與所述第二導(dǎo)通件緊密接觸。
12.如權(quán)利要求11所述的抗物理攻擊的設(shè)備，其特征在于:所述第二導(dǎo)通件為斑馬條，所述第二防拆件中包含至少一個(gè)防拆觸點(diǎn)，所述外殼將所述斑馬條壓緊在所述遮蓋電路板和所述圍擋電路板之間，以及所述主電路板和所述圍擋電路板之間，使得所述斑馬條和所述第二防拆件緊密接觸，與所述斑馬條接觸的各防拆觸點(diǎn)彼此導(dǎo)通。
【文檔編號(hào)】G06F19/00GK204009913SQ201420453301
【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年8月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月12日
【發(fā)明者】陸舟, 于華章 申請(qǐng)人:飛天誠(chéng)信科技股份有限公司