一種用于集裝箱上的電子標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于集裝箱上的電子標(biāo)簽，它包括保護(hù)層、可印刷層、芯片組件、膠墊、隔離層、膠層和離形保護(hù)紙，所述的芯片組件包括基材、微帶天線基片和芯片，微帶天線基片包括天線和匹配電路，微帶天線基片的一面向內(nèi)凹陷形成容置芯片的凹槽，凹槽內(nèi)還設(shè)置有膠墊。本實(shí)用新型能夠安裝在貼于集裝箱等金屬的表面，進(jìn)行遠(yuǎn)距離識(shí)別，并且可應(yīng)用于物流管理和門禁管理，還可應(yīng)用于海關(guān)通關(guān)車輛管理等領(lǐng)域，擴(kuò)大了的適用范圍。
【專利說(shuō)明】—種用于集裝箱上的電子標(biāo)簽

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種用于集裝箱上的電子標(biāo)簽。

【背景技術(shù)】
[0002]電子標(biāo)簽又稱射頻標(biāo)簽，簡(jiǎn)稱“標(biāo)簽”，是RFID的俗稱。RFID即射頻識(shí)別技術(shù)，是一種短程通信技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并采集相關(guān)數(shù)據(jù)信息，而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立近距離機(jī)械或光學(xué)接觸。
[0003]近年來(lái)，RFID技術(shù)正在逐步被廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、商業(yè)自動(dòng)化、交通運(yùn)輸控制管理等眾多的領(lǐng)域。目前，國(guó)內(nèi)的射頻識(shí)別產(chǎn)品，或識(shí)別距離較短，或不能貼于金屬(如集裝箱)表面，限制了使用范圍。
[0004]為了解決現(xiàn)有的“標(biāo)簽”不能同時(shí)兼有可貼于金屬表面和識(shí)別距離較遠(yuǎn)等性能，本實(shí)用新型提供了一種兼有上述多種功能的電子標(biāo)簽。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于集裝箱上的電子標(biāo)簽，提供一種能夠提高識(shí)別距離、體積小巧并且能夠安裝在貼于集裝箱。
[0006]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種用于集裝箱上的電子標(biāo)簽，它包括保護(hù)層、可印刷層、芯片組件、膠墊、隔離層、膠層和離形保護(hù)紙，所述的芯片組件包括由聚酯、玻璃或陶瓷材料制成的基材、微帶天線基片和芯片，所述的微帶天線基片包括天線和匹配電路，所述的微帶天線基片的一面向內(nèi)凹陷形成容置芯片的凹槽，凹槽內(nèi)還設(shè)置有膠墊。
[0007]所述的天線為非對(duì)稱振子天線。
[0008]所述的膠層為雙面膠。
[0009]所述的芯片為RFID無(wú)源芯片。
[0010]一種用于集裝箱上的電子標(biāo)簽還包括一個(gè)透明防水膜10，所述的透明防水膜10設(shè)置在保護(hù)層和可印刷層之間。
[0011]所述的保護(hù)層為包裝盒或者玻璃紙。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:(1)本實(shí)用新型能夠安裝在貼于集裝箱等金屬的表面，進(jìn)行遠(yuǎn)距離識(shí)別；(2)本實(shí)用新型還可應(yīng)用于物流管理和門禁管理，還可應(yīng)用于海關(guān)通關(guān)車輛管理等領(lǐng)域，擴(kuò)大了的適用范圍。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型示意圖；
[0014]圖中，1-保護(hù)層，2-可印刷層，3-基材，4-微帶天線基片，5-芯片，6-膠墊，7_隔離層，8-膠層，9-離形保護(hù)紙，10-凹槽，11-透明防水膜。

【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
[0016]如圖1所示，一種用于集裝箱上的電子標(biāo)簽，它包括保護(hù)層1、可印刷層2、芯片組件、膠墊6、隔離層7、膠層8和離形保護(hù)紙9，所述的芯片組件包括由聚酯、玻璃或陶瓷材料制成的基材3、微帶天線基片4和芯片5，所述的微帶天線基片4包括天線和匹配電路，所述的微帶天線基片4的一面向內(nèi)凹陷形成容置芯片5的凹槽10，凹槽10內(nèi)還設(shè)置有膠墊6。
[0017]所述的天線為非對(duì)稱振子天線。
[0018]所述的膠層8為雙面膠。
[0019]所述的芯片5為RFID無(wú)源芯片。
[0020]一種用于集裝箱上的電子標(biāo)簽還包括一個(gè)透明防水膜10，所述的透明防水膜10設(shè)置在保護(hù)層I和可印刷層2之間。
[0021]所述的保護(hù)層I為包裝盒或者玻璃紙。
【權(quán)利要求】
1.一種用于集裝箱上的電子標(biāo)簽，其特征在于:它包括保護(hù)層(I)、可印刷層(2)、芯片組件、膠墊(6)、隔離層(7)、膠層(8)和離形保護(hù)紙(9)，所述的芯片組件包括由聚酯、玻璃或陶瓷材料制成的基材(3)、微帶天線基片(4)和芯片(5)，所述的微帶天線基片(4)包括天線和匹配電路，所述的微帶天線基片(4)的一面向內(nèi)凹陷形成容置芯片(5)的凹槽(10)，凹槽(10)內(nèi)還設(shè)置有膠墊(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于集裝箱上的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述的天線為非對(duì)稱振子天線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于集裝箱上的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述的膠層(8)為雙面膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于集裝箱上的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述的芯片(5)為RFID無(wú)源芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于集裝箱上的電子標(biāo)簽，其特征在于:它還包括一個(gè)透明防水膜(10)，所述的透明防水膜(10)設(shè)置在保護(hù)層(I)和可印刷層(2)之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于集裝箱上的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述的保護(hù)層(O為包裝盒或者玻璃紙。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK204178386SQ201420598403
【公開日】2015年2月25日 申請(qǐng)日期:2014年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月16日
【發(fā)明者】郭蘭英, 馬勇, 徐如臻, 彭娜, 韓寧, 余治國(guó) 申請(qǐng)人:四川新源現(xiàn)代智能科技有限公司