一體化標簽的制作方法
【專利摘要】一種一體化標簽，包含芯片層、天線層、以及設置在芯片層和天線層之間的隔離層，芯片層的NFC標簽組件包含NFC標簽芯片和環(huán)繞NFC標簽芯片設置的NFC標簽天線，芯片層的RFID標簽組件包含RFID標簽芯片和環(huán)繞RFID標簽芯片設置的RFID標簽天線，天線層包含NFC過橋天線和RFID耦合天線，隔離層采用復合聚酰亞胺絕緣層，使NFC標簽天線和RFID耦合天線互不干擾。本實用新型在一個標簽上實現(xiàn)NFC防偽與RFID溯源兩種功能，達到技術全面性，應用方便性，資源互用性和投入經(jīng)濟性。
【專利說明】一體化標簽

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種一體化標簽。

【背景技術】
[0002]在目前假冒偽劣商品擾亂企業(yè)正常經(jīng)營和損害企業(yè)、消費者利益的情況下，防偽技術顯得尤為重要。應用防偽技術來打擊假冒偽劣、整頓和規(guī)范市場也是企業(yè)對外提升產(chǎn)品形象、展示對社會、對消費者負責任的一種公信的技術手段。對內(nèi)，作為企業(yè)的一種投資戰(zhàn)略，有計劃地制定、實現(xiàn)防偽認證、溯源管理，并貫穿于產(chǎn)品生產(chǎn)、市場營銷、企業(yè)管理的整個過程，是企業(yè)塑造品牌，建立公信、維權權益、打擊假冒、增進效益的必然舉措。
[0003]傳統(tǒng)防偽手段有多種多樣，但都有整體或局部被仿被冒，仿冒情況日趨嚴重。
[0004]NFC, (Near Field Communicat1n的縮寫)，即近距離無線通訊技術。由于其Omm到1mm極近距離的讀取，抗外界電磁干擾強、安全，隨著NFC功能手機的普及，不需要專制的讀寫器，較適合防偽；
[0005]NFC防偽技術突破了以往防偽技術的思路，采取了一種新的舉措，使其具有難以偽造性、易于識別性、信息反饋性、密碼唯一性、密碼保密性、使用一次性等特點。
[0006]利用NFC技術防偽，與激光防偽、數(shù)字防偽等相比，其優(yōu)點在于:每個標簽有一個唯一的ID號碼，此唯一 ID是在制作芯片時放在ROM中的，無法修改、難以仿造；它們無機械磨損，防污損；閱讀器具有不直接對最終用戶開放的物理接口，保證了其自身的安全性；數(shù)據(jù)安全方面除電子標簽的密碼保護外，數(shù)據(jù)部分應用了一些演算乘積法實現(xiàn)安全管理；閱讀器與電子標簽之間存在相互認證的過程等。
[0007]RFIDCRad1 Frequency Identificat1n縮寫)，即射頻自動識別技術。由于生產(chǎn)、庫存、物流、銷售等環(huán)節(jié)，需要集中式、較遠距離的讀寫，故設UHF頻段(902MHz — 928MHz)915MHz,2.45GHz,5.8GHz超高頻段，通過讀寫器對標簽的讀寫，實施對產(chǎn)品的生產(chǎn)、物流、銷售、庫況等情況的溯源追蹤和管理，極大地提升了現(xiàn)代化企業(yè)的工作效率與管理水平及滿足來自市場的需求。依托電子信息和計算機通訊等高新技術制作成標簽，RFID標簽超越了傳統(tǒng)標簽的功能，具有很好的綜合性能，它的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在:
[0008]1、每個RFID標簽都與一個全球唯一的ID號碼對應。該ID號碼是在制作RFID標簽生產(chǎn)過程中寫入存儲器中，無法修改，不易復制。
[0009]2,RFID標簽與RFID讀寫器是通過無線進行傳輸?shù)?，可以識別高速、移動、多物體，因此標簽可以在沒有任何機械磨損的情況下被多次讀取，同時可以被讀寫器快速批量讀取。
[0010]3、RFID標簽是采用大規(guī)模集成電路技術設計的芯片。這種芯片無論設計與制造都有技術難度要求而且投入較大，因此給造假者造成了難以逾越的障礙。同時RFID技術與密碼技術相結合，從軟件破譯方面也會增大造假者的成本。
[0011]4、RFID標簽的讀取具有非接觸、對環(huán)境適應能力強、可同時讀取多個標簽且讀取速度快等突出的特點。結合分布式數(shù)據(jù)庫的管理，實現(xiàn)對產(chǎn)品的追蹤溯源。
[0012]目前的技術手段通常把NFC與RFID作為兩個獨立的技術解決方案各做標簽來應用。這樣的結果是兩套設計方案、兩種標簽、識讀器械、后臺建設等，使用者分頭征詢，這樣人力、時間、資源、經(jīng)濟等浪費都會很大。
[0013]目前業(yè)界有采用防偽標簽二合一的有:將RFID與二維碼復合在一個標簽上，在RFID標簽外埠加印上二維碼刮啟式的數(shù)碼標簽。其特點是，認證部分采取刮開二維碼涂層，獲取編碼查詢認證。它的弊端，在于二維碼是屬物理印刷的防偽技術，可被拍克隆，造假印制，使用上存在二維碼被復制的問題，連同查詢電話一起作假，防偽安全風險大大增加或引起防偽的新問題。
實用新型內(nèi)容
[0014]本實用新型提供一種一體化標簽，在一個標簽上實現(xiàn)NFC防偽與RFID溯源兩種功能，達到技術全面性，應用方便性，資源互用性和投入經(jīng)濟性。
[0015]為了達到上述目的，本實用新型提供一種一體化標簽，包含芯片層、天線層、以及設置在芯片層和天線層之間的隔離層；
[0016]所述的芯片層包含RFID標簽組件和設置在RFID標簽組件外圍的NFC標簽組件；
[0017]所述的NFC標簽組件包含NFC標簽芯片和NFC標簽天線，該NFC標簽天線與NFC標簽芯片觸點連接，且該NFC標簽天線環(huán)繞NFC標簽芯片設置；所述的RFID標簽組件包含RFID標簽芯片和RFID標簽天線，該RFID標簽天線與RFID標簽芯片耦合連接，且該RFID標簽天線環(huán)繞RFID標簽芯片設置；
[0018]所述的天線層包含NFC過橋天線和RFID稱合天線；所述的NFC過橋天線與NFC標簽天線觸點過橋連接；所述的RFID耦合天線與RFID標簽芯片耦合連接；
[0019]所述的隔離層采用復合聚酰亞胺絕緣層，使NFC標簽天線和RFID耦合天線互不干擾。
[0020]所述的NFC標簽天線的尺寸小于等于20 X 20mm。
[0021]所述的RFID標簽天線的尺寸小于等于Φ12πιπι。
[0022]所述的隔離層與芯片層之間采用熱熔膠粘合，所述的隔離層與天線層之間采用熱熔膠粘合。
[0023]所述的隔離層與芯片層之間為強粘復合，強粘合參數(shù)為:
[0024]熔融粘度:6000CPs/180°C；
[0025]軟化點:95°C正負不超過5°C ;
[0026]加德納顏色:0±0.2;
[0027]初粘性:>15#銅球；
[0028]剝離強度:>4.8N/in2。
[0029]所述的隔離層與天線層之間為弱粘復合，弱粘合參數(shù)為:
[0030]熔融粘度:6500CPs/18(TC；
[0031]軟化點:82°C正負不超過5°C ；
[0032]加德納顏色:0±0.2;
[0033]初粘性:>20#銅球；
[0034]剝離強度:>4.3N/in2。
[0035]本發(fā)明在一個標簽上實現(xiàn)NFC防偽與RFID溯源兩種功能，達到技術全面性，應用方便性，資源互用性和投入經(jīng)濟性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0036]圖1是本實用新型的結構爆炸示意圖。

【具體實施方式】
[0037]以下根據(jù)圖1具體說明本發(fā)明的較佳實施例。
[0038]如圖1所示，本實用新型提供一種一體化標簽，包含芯片層1、天線層3、以及設置在芯片層I和天線層3之間的隔離層2。
[0039]所述的芯片層I包含RFID標簽組件和設置在RFID標簽組件外圍的NFC標簽組件；所述的NFC標簽組件包含NFC標簽芯片101和NFC標簽天線1011，該NFC標簽天線1011與NFC標簽芯片101觸點連接，且該NFC標簽天線1011環(huán)繞NFC標簽芯片101設置，所述的RFID標簽組件包含RFID標簽芯片102和RFID標簽天線1022，該RFID標簽天線1022與RFID標簽芯片102耦合連接，且該RFID標簽天線1022環(huán)繞RFID標簽芯片102設置；所述的NFC標簽天線1011的尺寸小于等于20 X 20mm ;所述的RFID標簽天線1022的尺寸小于等于Φ 12mm。
[0040]所述的天線層3包含NFC過橋天線301和RFID稱合天線302 ;所述的NFC過橋天線301與NFC標簽天線1011觸點過橋連接，當有外部儀器接近時，NFC過橋天線301觸發(fā)NFC標簽芯片101發(fā)出數(shù)據(jù)，NFC過橋天線301為NFC標簽的重要組成部分，失去NFC過橋天線301的話，NFC標簽即廢掉；所述的RFID耦合天線302與RFID標簽芯片102耦合連接，RFID耦合天線302產(chǎn)生無線電波，觸發(fā)RFID標簽芯片102發(fā)出數(shù)據(jù)，RFID耦合天線302與RFID標簽芯片102無線通訊，使RFID標簽芯片102能與NFC標簽芯片101在同一平面上，有效避免互相干擾。
[0041]NFC標簽天線1011接收NFC發(fā)起設備產(chǎn)生的射頻場，使NFC標簽芯片101通過負載調(diào)制(load modulat1n)技術，發(fā)出與NFC發(fā)起設備相同的速度將數(shù)據(jù)傳回NFC發(fā)起設備；RFID標簽天線1022接收RFID閱讀器發(fā)送的一定頻率的射頻信號，當RFID標簽芯片102進入RFID標簽天線1022工作區(qū)域時產(chǎn)生感應電流，RFID標簽芯片102獲得能量被激活；射頻卡將自身編碼等信息通過RFID耦合天線302發(fā)送出去；RFID閱讀器接收到從RFID標簽芯片102發(fā)送來的載波信號，經(jīng)RFID閱讀器對接收的信號進行解調(diào)和解碼然后送到后臺主系統(tǒng)進行相關處理；主系統(tǒng)根據(jù)邏輯運算判斷該卡的合法性，針對不同的設定做出相應的處理和控制，發(fā)出指令信號控制執(zhí)行機構動作。
[0042]所述的隔離層2采用復合聚酰亞胺絕緣層，使NFC標簽天線1011和RFID耦合天線302互不干擾；所述的隔離層2與芯片層I之間采用熱熔膠粘合，所述的隔離層2與天線層3之間采用熱熔膠粘合，所述的熱熔膠的粘合強、弱度調(diào)節(jié)，是根據(jù)在熱熔膠中添加基體樹脂+增粘劑+增塑劑+抗氧劑+填料等不同成分不同而生成的；所述的隔離層2與芯片層I之間為強粘復合(強粘合為:熔融粘度:6000CPs/180°C，軟化點:95°C正負不超過5°C，加德納顏色:0±0.2，初粘性:>15#銅球，剝離強度:>4.8N/in2)，使芯片層I上NFC標簽芯片101和RFID標簽芯片102不易松開，防止讀數(shù)失??；所述的隔離層2與天線層3之間為弱粘復合(弱粘合為:熔融粘度:6500CPs/180°C，軟化點:82°C正負不超過5°C，力口德納顏色:0±0.2，初粘性:>20#銅球，剝離強度:>4.3N/in2)，使本實用新型提供的一體化標簽無論在任何方向被撕開都會使天線層3上的NFC過橋天線301和RFID耦合天線302受到破壞，繼而使一體化標簽失去讀取數(shù)據(jù)功能。
[0043]在使用時，將本實用新型提供的一體化標簽整體分裝在不干膠易碎紙，或者不干膠易碎材料或經(jīng)防撕、揭處理的不干膠紙材料上，形成經(jīng)印刷的復合標簽，將該復合標簽粘貼在產(chǎn)品開封關鍵處，只要開封或撕開，標簽當即自毀，無法再次使用。
[0044]所述的NFC標簽芯片101具有身份唯一性功能，具有NFC功能的手機或識讀器通過NFC標簽天線1011觸發(fā)讀取NFC標簽芯片101內(nèi)的數(shù)據(jù)內(nèi)容及將相關信息，通過移動互聯(lián)網(wǎng)絡，鏈接后臺服務器配置解碼，回傳需要證實和實現(xiàn)需要查找的產(chǎn)品相關信息內(nèi)容描述的通訊結果。
[0045]所述的RFID標簽芯片102具有溯源功能，RFID專用讀寫器通過RFID標簽天線1022讀取RFID標簽芯片102的內(nèi)容，鏈接計算機系統(tǒng)記錄、顯現(xiàn)產(chǎn)品自生產(chǎn)、批號、獲檢、入、出庫、銷售流通到售出、滅失跟蹤的整個過程的溯源。
[0046]在一個實施例中，所述的NFC標簽芯片101和RFID標簽芯片102均采用NXP、ISS1、TK、復旦系列無源標簽芯片，支持的協(xié)議為(IS018000-3/2 15693)，A、頻段設計為13.56MHZ，B、頻段設計為902MHz — 928MHz，識讀距離分別為Omm-1.2m，數(shù)據(jù)存儲區(qū)2K至可選。
[0047]本實用新型具有以下優(yōu)點:
[0048]1、在一個標簽上實現(xiàn)NFC防偽與RFID溯源兩種功能，同時滿足了客戶對防偽認證和溯源管理的需求；
[0049]2、防偽認證功能完全是通過通訊信息技術手段(即NFC近場通訊)來實現(xiàn)的，NFC電子標簽具有數(shù)據(jù)讀取、上傳密匙配對、解碼等一系列系統(tǒng)建設，標簽的ID號都是密匙在芯片的只讀存儲器ROM中的，具有不可復制性，因此造假、制假難以極大。
[0050]3、NFC功能和RFID功能的結合，使安全性更加有保障，NFC標簽和RFID標簽上同時記錄有產(chǎn)品唯一身份編碼，如若其中一個電子標簽出現(xiàn)問題，另一標簽也能對該產(chǎn)品繼續(xù)進行保全認證。
[0051]4、NFC標簽和RFID標簽之間不會互相干擾，保證了標簽工作的準確性；
[0052]5、標簽具有撕開自毀功能，很難進行復制，增強了防偽性能。
[0053]6.防偽一體化標簽比同時使用NFC標簽和RFID標簽在面積上有所減少，方便不同大小產(chǎn)品及減少對產(chǎn)品包裝外表美觀的影響。
[0054]7.一體化標簽，比分別制作NFC標簽和RFID標簽，會在經(jīng)濟上節(jié)約很多成本。
[0055]盡管本實用新型的內(nèi)容已經(jīng)通過上述優(yōu)選實施例作了詳細介紹，但應當認識到上述的描述不應被認為是對本實用新型的限制。在本領域技術人員閱讀了上述內(nèi)容后，對于本實用新型的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此，本實用新型的保護范圍應由所附的權利要求來限定。
【權利要求】
1.一種一體化標簽，其特征在于，包含芯片層(I )、天線層(3)、以及設置在芯片層(I)和天線層(3)之間的隔離層(2); 所述的芯片層(I)包含RFID標簽組件和設置在RFID標簽組件外圍的NFC標簽組件；所述的NFC標簽組件包含NFC標簽芯片(101)和NFC標簽天線(1011 )，該NFC標簽天線(1011)與NFC標簽芯片(101)觸點連接，且該NFC標簽天線(1011)環(huán)繞NFC標簽芯片(101)設置；所述的RFID標簽組件包含RFID標簽芯片(102)和RFID標簽天線(1022)，該RFID標簽天線(1022)與RFID標簽芯片(102)耦合連接，且該RFID標簽天線(1022)環(huán)繞RFID標簽芯片(102)設置； 所述的天線層(3)包含NFC過橋天線(301)和RFID耦合天線(302);所述的NFC過橋天線(301)與NFC標簽天線(1011)觸點過橋連接；所述的RFID耦合天線(302)與RFID標簽芯片(102)耦合連接； 所述的隔離層(2)采用復合聚酰亞胺絕緣層，使NFC標簽天線(1011)和RFID耦合天線(302)互不干擾。
2.如權利要求1所述的一體化標簽，其特征在于，所述的NFC標簽天線(1011)的尺寸小于等于20X20mm。
3.如權利要求1所述的一體化標簽，其特征在于，所述的RFID標簽天線(1022)的尺寸小于等于Φ 12mm。
4.如權利要求1-3中任意一個所述的一體化標簽，其特征在于，所述的隔離層(2)與芯片層(I)之間采用熱熔膠粘合，所述的隔離層(2)與天線層(3)之間采用熱熔膠粘合。
5.如權利要求4所述的一體化標簽，其特征在于，所述的隔離層(2)與芯片層(I)之間為強粘復合，強粘合參數(shù)為: 熔融粘度:6000CPs/180°C ； 軟化點:95°C正負不超過5°C ； 加德納顏色:O ±0.2; 初粘性:>15#銅球； 剝離強度:>4.8N/in2。
6.如權利要求4所述的一體化標簽，其特征在于，所述的隔離層(2)與天線層(3)之間為弱粘復合，弱粘合參數(shù)為: 熔融粘度:6500CPs/180°C ； 軟化點:82°C正負不超過5°C ； 加德納顏色:O ±0.2; 初粘性:>20#銅球; 剝離強度:>4.3N/in2。
【文檔編號】G06K19/077GK204117184SQ201420604468
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年10月20日 優(yōu)先權日:2014年10月20日
【發(fā)明者】李永森 申請人:中港近信科技（北京）有限公司