存儲設(shè)備的風(fēng)扇模塊和存儲設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型實施例提供一種存儲設(shè)備的風(fēng)扇模塊和存儲設(shè)備，包括：底板、相向設(shè)置的第一側(cè)板與第二側(cè)板、以及第三側(cè)板，第三側(cè)板設(shè)置在第一側(cè)板與第二側(cè)板之間，并且所述第三側(cè)板分別垂直于所述第一側(cè)板和所述第二側(cè)板，所述底板為PCB；SSD或者IO模塊，設(shè)置在所述底板上的鄰近所述第三側(cè)板的一側(cè)；風(fēng)扇，設(shè)置在所述底板上的遠離所述第三側(cè)板的一側(cè)；第一連接器、連接線、第二連接器，其中，所述第一連接器設(shè)置在所述底板上；所述連接線的一端與第一連接器連接，所述連接線的另一端通過第二連接器與所述存儲設(shè)備的背板連接。從而可以解決存儲設(shè)備散熱與可靠性之間的矛盾，既提高存儲設(shè)備的散熱性能，也提高了存儲設(shè)備的可靠性。
【專利說明】存儲設(shè)備的風(fēng)扇模塊和存儲設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型實施例涉及通信【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種存儲設(shè)備的風(fēng)扇模塊和存儲設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著高性能計算(英文:High Performance Computing，簡稱:HPC)、大數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域?qū)Υ鎯υO(shè)備高性能、高擴展能力的要求，以FLASH為存儲介質(zhì)的全固態(tài)硬盤(SolidState Drive，簡稱:SSD)陣列逐漸興起。更高的性能意味著采用性能更強的CPU、更多的內(nèi)存部件，造成更高的功耗；高擴展能力意味著占用更多的面板面積用于出接口模塊，面板用于放置風(fēng)扇模塊的面積更少，造成系統(tǒng)散熱約困難。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，風(fēng)扇放置在存儲設(shè)備的內(nèi)部，即中間位置，存儲設(shè)備的中間位置設(shè)置有一個背板，存儲設(shè)備的各模塊與背板電性連接，風(fēng)扇通過連接器直接與該背板連接，從而風(fēng)扇可以對存儲設(shè)備進行良好的散熱。
[0004]然而，當需要對風(fēng)扇進行維護的時候，設(shè)置將風(fēng)扇和設(shè)置風(fēng)扇前面的各個模塊一起抽出，此時風(fēng)扇和這些模塊與背板脫離了連接，均不能進行工作，影響了存儲設(shè)備的可靠性。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型實施例提供一種存儲設(shè)備的風(fēng)扇模塊和存儲設(shè)備，用于解決存儲設(shè)備散熱與可靠性之間的矛盾。
[0006]第一方面，本實用新型實施例提供一種存儲設(shè)備的風(fēng)扇模塊，包括:
[0007]底板、相向設(shè)置的第一側(cè)板與第二側(cè)板、以及第三側(cè)板，所述第三側(cè)板設(shè)置在所述第一側(cè)板與所述第二側(cè)板之間，并且所述第三側(cè)板分別垂直于所述第一側(cè)板和所述第二側(cè)板，所述底板為印刷電路板PCB ；
[0008]固態(tài)硬盤SSD或者輸入輸出(英文:Input Output，簡稱:10)模塊，設(shè)置在所述底板上的鄰近所述第三側(cè)板的一側(cè)；
[0009]風(fēng)扇，設(shè)置在所述底板上的遠離所述第三側(cè)板的一側(cè)；
[0010]第一連接器、連接線、第二連接器，其中，所述第一連接器設(shè)置在所述底板上；所述連接線的一端與第一連接器連接，所述連接線的另一端通過第二連接器與所述存儲設(shè)備的背板連接。
[0011]在第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式中，所述連接線為柔性線纜。
[0012]結(jié)合第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式中，所述底板上還設(shè)置有線架，所述柔性線纜置于所述線架中。
[0013]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式或第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式，在第一方面的第三種可能的實現(xiàn)方式中，所述第三側(cè)板上設(shè)置至少一個孔。
[0014]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式或第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式，在第一方面的第四種可能的實現(xiàn)方式中，當所述風(fēng)扇的個數(shù)為至少兩個時，所述至少兩個風(fēng)扇依次排列設(shè)置在所述底板上的同一側(cè)。
[0015]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式或第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式，在第一方面的第五種可能的實現(xiàn)方式中，當所述風(fēng)扇的個數(shù)為至少兩個時，所述至少兩個風(fēng)扇分別與所述底板電性連接；或者，所述至少兩個風(fēng)扇作為一個組件與所述底板電性連接。
[0016]第二方面，本實用新型實施例提供一種存儲設(shè)備，包括:本實用新型第一方面的各種可能的實現(xiàn)方式提供的存儲設(shè)備的風(fēng)扇模塊。
[0017]本實用新型實施例提供一種存儲設(shè)備的風(fēng)扇模塊和存儲設(shè)備，由于風(fēng)扇模塊通過連接線和第二連接器與存儲設(shè)備的背板電性連接，從而可以解決存儲設(shè)備散熱與可靠性之間的矛盾，既提高存儲設(shè)備的散熱性能，也提高了存儲設(shè)備的可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1為本實用新型存儲設(shè)備的風(fēng)扇t吳塊實施例一的一種結(jié)構(gòu)不意圖；
[0020]圖2為本實用新型存儲設(shè)備的風(fēng)扇t旲塊實施例一的另一種結(jié)構(gòu)不意圖；
[0021]圖3為本實用新型存儲設(shè)備的風(fēng)扇t吳塊實施例一的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0022]圖4為本實用新型實施例提供的第三側(cè)板的示意圖；
[0023]圖5為本實用新型存儲設(shè)備的風(fēng)扇模塊實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖6為本實用新型存儲設(shè)備實施例一的主視圖；
[0025]圖7為本實用新型存儲設(shè)備實施例一的后視圖；
[0026]圖8為本實用新型存儲設(shè)備實施例一的右視圖。

【具體實施方式】
[0027]為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0028]圖1為本實用新型存儲設(shè)備的風(fēng)扇t旲塊實施例一的一種結(jié)構(gòu)不意圖，如圖1所不，本實施例的風(fēng)扇模塊包括底板U、第一側(cè)板12、第二側(cè)板13、第三側(cè)板14 ;其中，第一側(cè)板12、第二側(cè)板13、第三側(cè)板14分別垂直于底板11，第一側(cè)板12與第二側(cè)板13相向設(shè)置，第三側(cè)板14設(shè)置在第一側(cè)板12和第二側(cè)板13之間，而且第三側(cè)板14垂直于第一側(cè)板12，并且第三側(cè)板14還垂直于第二側(cè)板13。該底板11為印刷電路板(英文:Printed CircuitBoard，簡稱:PCB)，用于電性連接設(shè)置在底板11上的各部件。
[0029]該風(fēng)扇模塊還包括固態(tài)硬盤(英文！Solid State Drive，簡稱:SSD)或者1模塊15，該SSD或者1模塊15設(shè)置在底板11上的鄰近第三側(cè)板14的一側(cè)，該SSD或者1模塊15與底板11電性連接，具體地，SSD或者1模塊15可以通過連接器與底板11上的一個連接器連接。
[0030]該風(fēng)扇模塊還包括風(fēng)扇16，其中，該風(fēng)扇16設(shè)置在底板11上的遠離第三側(cè)板14的一側(cè)，即風(fēng)扇16與SSD或者1模塊15在沿著第一側(cè)板12或第二側(cè)板13的方向上是相向設(shè)置的，該風(fēng)扇16與底板11電性連接，具體地，風(fēng)扇16可以通過連接器與底板11上的一個連接器連接。
[0031]該風(fēng)扇模塊還包括第一連接器17、連接線18和第二連接器19 ;其中，第一連接器17設(shè)置在底板11上，第一連接器17與底板11電性連接；連接線18的一端與第一連接器17連接，連接線18的另一端通過第二連接器19與存儲設(shè)備的背板連接，即連接線18的另一端與第二連接器19連接，第二連接器19與存儲設(shè)備的背板上的一個連接器連接，從而實現(xiàn)連接線18與存儲設(shè)備的背板的電性連接，該存儲設(shè)備的背板可以為PCB。
[0032]因此，當需要維護風(fēng)扇16時，將該風(fēng)扇模塊從存儲設(shè)備中抽拉出來，對風(fēng)扇16進行維護，由于該風(fēng)扇模塊通過連接線18與存儲設(shè)備的背板連接，所以將風(fēng)扇模塊從存儲設(shè)備抽拉出后，由于連接線18的存在，風(fēng)扇模塊與存儲設(shè)備的背板仍然處于電性連接，所以風(fēng)扇模塊中的SSD或者1模塊15仍然處于工作狀態(tài)，保證了存儲設(shè)備的可靠性。需要說明的是，該連續(xù)線18的長度應(yīng)足夠長，使得該風(fēng)扇模塊從存儲設(shè)備中完全抽拉出來之后，該風(fēng)扇模塊與該存儲設(shè)備的背板仍然處于電性連接的狀態(tài)。
[0033]當風(fēng)扇模塊中包括SSD時，如圖2所示，當需要維護SSD25時，由于SSD25是由多個盤片251組成的，例如對SSD25中的一個盤片251進行維護時，將該風(fēng)扇模塊從存儲設(shè)備中抽拉出來，對盤片251進行維護，由于該風(fēng)扇模塊通過連接線18與存儲設(shè)備的背板連接，所以將風(fēng)扇模塊從存儲設(shè)備抽拉出后，由于連接線18的存在，風(fēng)扇模塊與存儲設(shè)備的背板仍然處于電性連接，所以風(fēng)扇模塊中的風(fēng)扇仍然處于工作狀態(tài)，可以繼續(xù)對存儲設(shè)備進行散熱，而且SSD25中的其它盤片251仍然處于工作狀態(tài)，保證了存儲設(shè)備的可靠性。
[0034]由于風(fēng)扇模塊通過連接線和第二連接器與存儲設(shè)備的背板電性連接，從而可以解決存儲設(shè)備散熱與可靠性之間的矛盾，既提高存儲設(shè)備的散熱性能，也提高了存儲設(shè)備的可靠性。
[0035]圖3為本實用新型存儲設(shè)備的風(fēng)扇模塊實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，本實施例的風(fēng)扇模塊在圖1所示實施例的基礎(chǔ)上，并且以風(fēng)扇模塊中包括SSD為例，進一步地，連接線18為柔性線纜。
[0036]可選地，本實施例的風(fēng)扇模塊還包括線架，該線架設(shè)置在底板11上，連接線18置于線架中，從而可以防止在將風(fēng)扇模塊抽拉出后再將風(fēng)扇模塊推進至存儲設(shè)備的過程中，連接線18不會纏繞，進而使得風(fēng)扇模塊能順利推進至存儲設(shè)備中。
[0037]可選地，在上述實施例的基礎(chǔ)上，如圖4所示，風(fēng)扇模塊中的第三側(cè)板上還設(shè)置有至少一個孔21，圖4中僅示出了兩個孔21，以利于在風(fēng)扇16運行的過程中散熱。需要說明的是，孔21的形狀不限于圖4所示的圓形。
[0038]圖5為本實用新型存儲設(shè)備的風(fēng)扇模塊實施例三的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示，本實施例的風(fēng)扇在上述實施例的基礎(chǔ)上，進一步地，當風(fēng)扇16的個數(shù)為至少兩個時，該至少兩個風(fēng)扇16依次排列設(shè)置在底板上的同一側(cè)，并且該至少兩個風(fēng)扇16沿在第三側(cè)板14的方向進行排序設(shè)置。圖5中僅示出兩個風(fēng)扇16。可選地，當風(fēng)扇16的個數(shù)為至少兩個時，該至少兩個風(fēng)扇16分別與底板11電性連接，使得其中一個風(fēng)扇16出故障時，在進行維護時，其它風(fēng)扇仍然可以正常運行；或者，該至少兩個風(fēng)扇16作為一個組件與底板11電性連接。
[0039]本實用新型提供的各個風(fēng)扇模塊實施例中，由于風(fēng)扇模塊通過連接線和第二連接器與存儲設(shè)備的背板電性連接，從而可以解決存儲設(shè)備散熱與可靠性之間的矛盾，既提高存儲設(shè)備的散熱性能，也提高了存儲設(shè)備的可靠性。
[0040]在本實用新型實施例提供的存儲設(shè)備實施例一中，該存儲設(shè)備包括本實用新型上述實施例提供的存儲設(shè)備的風(fēng)扇模塊。下面以風(fēng)扇模塊中包括SSD為例進行說明。
[0041]圖6為本實用新型存儲設(shè)備實施例一的主視圖，圖7為本實用新型存儲設(shè)備實施例一的后視圖，圖8為本實用新型存儲設(shè)備實施例一的右視圖，如圖5-圖7所示，本實施例的存儲設(shè)備包括:底面板31和背板32，背板32垂直設(shè)置在底面板31上，背板32為PCB。
[0042]存儲設(shè)備還包括電源模塊與備電單元(英文:Battery Backup Unit，簡稱:BBU) 33和輸入輸出(英文:Input Output，簡稱:10)模塊34，該電源模塊與BBU33和1模塊34依次設(shè)置在底面板31上，電源模塊與BBU33設(shè)置在背板32的一側(cè)，1模塊34設(shè)置在背板32的另一側(cè)，并且電源模塊與BBU33，與背板32電性連接，例如通過連接器實現(xiàn)電性連接；10模塊34與背板32電性連接，例如通過連接器實現(xiàn)電性連接。
[0043]存儲設(shè)備還包括風(fēng)扇模塊30，該風(fēng)扇模塊30設(shè)置在電源模塊與BBU33的一側(cè)，該風(fēng)扇模塊30通過該風(fēng)扇模塊30的連接器18和第二連接器19與背板32電性連接?？蛇x地，該風(fēng)扇模塊30設(shè)置在電源模塊與BBU33的上方。
[0044]存儲設(shè)備還包括控制模塊35，該控制模塊35設(shè)置在1模塊34的一側(cè)，該控制模塊35與背板32電性連接，例如通過連接器實現(xiàn)電性連接?？蛇x地，該控制模塊35設(shè)置在1模塊34的上方。
[0045]可選地，在底面板31上以及1模塊34的兩側(cè)分別設(shè)置有電源線插孔36。
[0046]本實用新型提供的存儲設(shè)備，由于風(fēng)扇16設(shè)置在風(fēng)扇模塊30內(nèi)部，在風(fēng)扇16轉(zhuǎn)速一定的情況下，風(fēng)扇16工作產(chǎn)生的噪聲會被內(nèi)部模塊和整機金屬外殼吸收和衰減，用戶可感知的風(fēng)扇16噪聲更低，同樣，在用戶可感知的同樣噪聲條件下，本實用新型中的風(fēng)扇16可以現(xiàn)有的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速更尚，進一步提尚散熱能力。
[0047]本實施例提供的存儲設(shè)備的散熱風(fēng)道可以靈活配置，若風(fēng)扇16面向SSD25，則散熱風(fēng)道可以后進前出，即控制模塊35至SSD25的方向；若風(fēng)扇16背向SSD25，則散熱風(fēng)道可以前進后出，即SSD25至控制模塊35的方向。
[0048]當將風(fēng)扇模塊30抽拉出進行維護時，除需要維護的部件外，存儲設(shè)備中的其余部件仍能正常工作，存儲設(shè)備的供電、備電仍然存在備份和冗余，數(shù)據(jù)的訪問不受影響，可靠性更尚。
[0049]最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種存儲設(shè)備的風(fēng)扇模塊，其特征在于，包括: 底板、相向設(shè)置的第一側(cè)板與第二側(cè)板、以及第三側(cè)板，所述第三側(cè)板設(shè)置在所述第一側(cè)板與所述第二側(cè)板之間，并且所述第三側(cè)板分別垂直于所述第一側(cè)板和所述第二側(cè)板，所述底板為印刷電路板PCB ； 固態(tài)硬盤SSD或者輸入輸出10模塊，設(shè)置在所述底板上的鄰近所述第三側(cè)板的一側(cè)； 風(fēng)扇，設(shè)置在所述底板上的遠離所述第三側(cè)板的一側(cè)； 第一連接器、連接線、第二連接器，其中，所述第一連接器設(shè)置在所述底板上；所述連接線的一端與第一連接器連接，所述連接線的另一端通過所述第二連接器與所述存儲設(shè)備的背板連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，所述連接線為柔性線纜。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，所述底板上還設(shè)置有線架，所述柔性線纜置于所述線架中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，所述第三側(cè)板上設(shè)置至少一個孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，當所述風(fēng)扇的個數(shù)為至少兩個時，所述至少兩個風(fēng)扇依次排列設(shè)置在所述底板上的同一側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項所述的風(fēng)扇模塊，其特征在于，當所述風(fēng)扇的個數(shù)為至少兩個時，所述至少兩個風(fēng)扇分別與所述底板電性連接；或者，所述至少兩個風(fēng)扇作為一個組件與所述底板電性連接。
7.一種存儲設(shè)備，其特征在于，包括:如權(quán)利要求1-6任意一項所述的存儲設(shè)備的風(fēng)扇模塊。
【文檔編號】G06F3/06GK204256644SQ201420738145
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月28日
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