智能卡兼容性測試裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種智能卡兼容性測試裝置及方法。該智能卡兼容性測試裝置，包括：機(jī)械手、旋轉(zhuǎn)柱和底部裝置；其中，旋轉(zhuǎn)柱設(shè)置在機(jī)械手的下方；底部裝置分別與旋轉(zhuǎn)柱與機(jī)械手連接，用于控制機(jī)械手相對于旋轉(zhuǎn)柱上下移動，并控制旋轉(zhuǎn)柱以垂直于地面的中軸線為中心旋轉(zhuǎn)，以使機(jī)械手和旋轉(zhuǎn)柱對放置在旋轉(zhuǎn)柱上的智能卡進(jìn)行兼容性測試。實(shí)現(xiàn)了對非接觸式智能卡進(jìn)行自動的兼容性測試，從而提高了測試效率。
【專利說明】智能卡兼容性測試裝置及方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，尤其涉及一種智能卡兼容性測試裝置及方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)代通信和計(jì)算機(jī)高速發(fā)展的時(shí)代，非接觸式智能卡具有使用便捷和可靠性較高的特點(diǎn)正在逐步取代接觸式智能卡。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，非接觸式智能卡通常在設(shè)計(jì)完成后在進(jìn)行量產(chǎn)前，需要進(jìn)行兼容性測試，也就是說，根據(jù)市面上主流的不同電氣參數(shù)的非接觸式智能卡讀卡器，對非接觸式智能卡進(jìn)行手動兼容性測試。
[0004]然而，現(xiàn)有技術(shù)的兼容性測試方法都是手動測試，因而測試效率較低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種智能卡兼容性測試裝置及方法，用以解決測試智能卡兼容性效率較低的問題。
[0006]本發(fā)明的第一個(gè)方面是提供一種智能卡兼容性測試裝置，包括:機(jī)械手、旋轉(zhuǎn)柱和底部裝置，所述旋轉(zhuǎn)柱設(shè)置在所述機(jī)械手的下方；
[0007]所述底部裝置分別與所述旋轉(zhuǎn)柱與所述機(jī)械手連接，用于控制所述機(jī)械手相對于所述旋轉(zhuǎn)柱上下移動，并控制所述旋轉(zhuǎn)柱以垂直于地面的中軸線為中心旋轉(zhuǎn)，以使所述機(jī)械手和所述旋轉(zhuǎn)柱對放置在所述旋轉(zhuǎn)柱上的智能卡進(jìn)行兼容性測試。
[0008]可選的，還包括:上位機(jī)測試裝置；
[0009]所述上位機(jī)測試裝置與所述底部裝置連接，用于設(shè)置所述機(jī)械手與所述旋轉(zhuǎn)柱之間的距離，以及設(shè)置所述旋轉(zhuǎn)柱以中軸線為中心線旋轉(zhuǎn)的角度。
[0010]可選的，所述上位機(jī)測試裝置中設(shè)置有:測試腳本解析單元、讀卡器控制單元、機(jī)械手控制單元和測試報(bào)告控制單元；
[0011]所述測試腳本解析單元，用于接收導(dǎo)入的測試腳本，并對所述測試腳本進(jìn)行解析處理以使主控制器識別，所述主控制器設(shè)置在所述底部裝置中；
[0012]所述讀卡器控制單元，用于設(shè)置射頻模擬前端模塊的參數(shù)；
[0013]所述機(jī)械手控制單元，用于設(shè)置所述機(jī)械手相對于所述旋轉(zhuǎn)柱的距離參數(shù)和所述旋轉(zhuǎn)柱的旋轉(zhuǎn)角度參數(shù)；
[0014]所述測試報(bào)告控制單元，用于生成測試報(bào)告。
[0015]可選的，所述機(jī)械手，包括:執(zhí)行機(jī)構(gòu)、連接柱和天線盒；
[0016]所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)的一端與所述底部裝置連接，所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)的另一端與所述連接柱連接，所述執(zhí)行結(jié)構(gòu)，用于執(zhí)行所述連接柱與所述天線盒相對于所述智能卡平面垂直移動；
[0017]所述天線盒與所述連接柱連接，設(shè)置在所述旋轉(zhuǎn)柱上方，用于對放置在所述旋轉(zhuǎn)柱上的智能卡進(jìn)行兼容性測試。
[0018]可選的，所述天線盒中設(shè)置有:所述射頻模擬前端模塊、網(wǎng)絡(luò)匹配模塊、天線模塊；
[0019]所述射頻模擬前端模塊，與所述主控制器模塊連接，用于調(diào)制解調(diào)所述主控制器與智能卡之間傳輸?shù)男畔ⅲ?br> [0020]所述網(wǎng)絡(luò)匹配模塊，與所述射頻模擬前端模塊連接，用于匹配所述射頻模擬前端模塊與所述天線模塊；
[0021]所述電源模塊，與所述主控制器模塊、射頻模擬前端模塊、第一電機(jī)驅(qū)動模塊、第二電機(jī)驅(qū)動模塊連接，用于為所述主控制器模塊、射頻模擬前端模塊、第一電機(jī)驅(qū)動模塊、第二電機(jī)驅(qū)動模塊、調(diào)節(jié)距離模塊和調(diào)節(jié)角度模塊供電。
[0022]可選的，所述底部裝置中設(shè)置有:主控制器模塊、USB接口模塊、電源模塊、第一電機(jī)驅(qū)動模塊、第二電機(jī)驅(qū)動模塊、調(diào)節(jié)距離模塊和調(diào)節(jié)角度模塊；其中，
[0023]所述主控制器模塊，用于設(shè)置所述射頻模擬前端模塊的參數(shù)；
[0024]所述USB接口模塊，與所述上位機(jī)測試裝置和所述主控制器模塊連接，用于所述主控制器模塊與所述上位機(jī)測試裝置的通信接口；
[0025]所述電源模塊，用于給所述主控制器模塊、所述射頻模擬前端模塊、所述第一電機(jī)驅(qū)動模塊、第二電機(jī)驅(qū)動模塊、所述調(diào)節(jié)距離模塊和所述調(diào)節(jié)角度模塊供電。
[0026]所述第一電機(jī)驅(qū)動模塊與所述調(diào)節(jié)距離模塊連接，用于驅(qū)動所述調(diào)節(jié)距離模塊的電機(jī)；
[0027]所述第二電機(jī)驅(qū)動模塊與所述調(diào)節(jié)角度模塊連接，用于驅(qū)動所述調(diào)節(jié)角度模塊的電機(jī)。
[0028]本發(fā)明的第一個(gè)方面是提供一種智能卡兼容性測試方法，采用如權(quán)利要求1-6任一所述智能卡兼容性測試裝置對智能卡測試的方法，包括:
[0029]上位機(jī)測試裝置通過USB接口模塊向主控制器模塊發(fā)送參數(shù)信息，所述參數(shù)信息包括:測試腳本信息、對射頻模擬前端模塊的第一設(shè)置參數(shù)、對所述機(jī)械手的第二設(shè)置參數(shù)和對所述旋轉(zhuǎn)柱的第三設(shè)置參數(shù)，所述測試腳本信息包括測試內(nèi)容；
[0030]所述主控制器模塊通過射頻模擬前端模塊向天線模塊發(fā)送所述第一設(shè)置參數(shù)，以使所述天線模塊對放置在所述旋轉(zhuǎn)柱上的智能卡進(jìn)行兼容性測試，所述第一設(shè)置參數(shù)包括增益參數(shù)、靈敏度參數(shù)、信號接口類型、通信速率、Pause寬度和ASK%調(diào)制度；
[0031]所述主控制器模塊向所述機(jī)械手發(fā)送所述第二設(shè)置參數(shù)，用以控制所述機(jī)械手相對于所述旋轉(zhuǎn)柱的距離；
[0032]所述主控制器模塊向所述旋轉(zhuǎn)柱發(fā)送所述第三設(shè)置參數(shù)，用以控制所述旋轉(zhuǎn)柱的旋轉(zhuǎn)角度。
[0033]可選的，所述主控制器模塊通過射頻模擬前端模塊向天線模塊發(fā)送所述第一設(shè)置參數(shù)，包括:
[0034]所述主控制器模塊向射頻模擬前端模塊發(fā)送所述第一設(shè)置參數(shù)和所述測試腳本信息；
[0035]所述射頻模擬前端模塊向所述天線模塊發(fā)送所述第一設(shè)置參數(shù)和所述測試腳本信息。
[0036]可選的，所述射頻模擬前端模塊向所述天線模塊發(fā)送所述第一設(shè)置參數(shù)之后，包括:
[0037]所述天線模塊根據(jù)所述第一設(shè)置參數(shù)與所述測試腳本對智能卡進(jìn)行兼容性測試。
[0038]可選的，所述上位機(jī)測試裝置通過USB接口模塊向主控制器模塊發(fā)送參數(shù)信息之前，還包括:
[0039]所述上位機(jī)測試裝置獲取參數(shù)信息。
[0040]本發(fā)明提供的智能卡兼容性測試裝置及方法，通過該智能卡兼容性測試裝置，包括:機(jī)械手、旋轉(zhuǎn)柱和底部裝置；其中，旋轉(zhuǎn)柱設(shè)置在機(jī)械手的下方；底部裝置分別與旋轉(zhuǎn)柱與機(jī)械手連接，用于控制機(jī)械手相對于旋轉(zhuǎn)柱上下移動，并控制旋轉(zhuǎn)柱以垂直于地面的中軸線為中心旋轉(zhuǎn)，以使機(jī)械手和旋轉(zhuǎn)柱對放置在旋轉(zhuǎn)柱上的智能卡進(jìn)行兼容性測試。實(shí)現(xiàn)了對非接觸式智能卡進(jìn)行自動的兼容性測試，從而提高了測試效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0041]圖1為本發(fā)明智能卡兼容性測試裝置一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0042]圖2為本發(fā)明智能卡兼容性測試方法一實(shí)施例的流程示意圖；
[0043]圖3為本發(fā)明智能卡兼容性測試方法另一實(shí)施例的流程示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0044]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0045]本發(fā)明實(shí)施例提供的智能卡兼容性測試方法可以應(yīng)用于對非接觸式智能卡進(jìn)行兼容性測試時(shí)。本實(shí)施例提供的智能卡兼容性測試裝置可以采用軟件和/或硬件的方式來實(shí)現(xiàn)。以下對本實(shí)施例提供的智能卡兼容性測試裝置及方法進(jìn)行詳細(xì)地說明。
[0046]圖1為本發(fā)明智能卡兼容性測試裝置一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該智能卡兼容性測試裝置包括:機(jī)械手1、旋轉(zhuǎn)柱2和底部裝置3，其中，旋轉(zhuǎn)柱2設(shè)置在機(jī)械手I的下方，底部裝置3分別與旋轉(zhuǎn)柱2與機(jī)械手I連接，用于控制機(jī)械手I相對于旋轉(zhuǎn)柱2上下移動，并控制旋轉(zhuǎn)柱2以垂直于地面的中軸線為中心旋轉(zhuǎn)，以使機(jī)械手I和旋轉(zhuǎn)柱2對放置在旋轉(zhuǎn)柱2上的智能卡進(jìn)行兼容性測試。
[0047]在本實(shí)施例中，該智能卡為非接觸式智能卡，例如，接近式IC卡(Proximity ICC，簡稱PICC)或鄰近式IC卡(Vicinity card，簡稱VICC)。
[0048]具體的，機(jī)械手1，可以包括:執(zhí)行機(jī)構(gòu)11、連接柱12和天線盒13 ;執(zhí)行機(jī)構(gòu)的一端與底部裝置3連接，執(zhí)行機(jī)構(gòu)的另一端與連接柱連接，執(zhí)行結(jié)構(gòu)，用于執(zhí)行連接柱與天線盒相對于智能卡平面垂直移動；天線盒13與連接柱連接，設(shè)置在旋轉(zhuǎn)柱2上方，用于對放置在旋轉(zhuǎn)柱2上的智能卡進(jìn)行兼容性測試。
[0049]在本實(shí)施例中，該智能卡兼容性測試裝置，包括:機(jī)械手、旋轉(zhuǎn)柱和底部裝置；其中，旋轉(zhuǎn)柱設(shè)置在機(jī)械手的下方；底部裝置分別與旋轉(zhuǎn)柱與機(jī)械手連接，用于控制機(jī)械手相對于旋轉(zhuǎn)柱上下移動，并控制旋轉(zhuǎn)柱以垂直于地面的中軸線為中心旋轉(zhuǎn)，以使機(jī)械手和旋轉(zhuǎn)柱對放置在旋轉(zhuǎn)柱上的智能卡進(jìn)行兼容性測試。實(shí)現(xiàn)了對非接觸式智能卡進(jìn)行自動的兼容性測試，從而提高了測試效率。
[0050]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，該裝置，還可以包括:上位機(jī)測試裝置；
[0051]在本實(shí)施例中，該上位機(jī)測試平臺可以采用易于編寫可視化界面的語言進(jìn)行編與O
[0052]上位機(jī)測試裝置與底部裝置3連接，用于設(shè)置機(jī)械手I與旋轉(zhuǎn)柱2之間的距離，以及設(shè)置旋轉(zhuǎn)柱2以中軸線為中心線旋轉(zhuǎn)的角度。
[0053]具體的，測試腳本解析單元，用于接收導(dǎo)入的測試腳本，并對測試腳本進(jìn)行解析處理以使主控制器識別，主控制器設(shè)置在底部裝置3中；
[0054]讀卡器控制單元，用于設(shè)置射頻模擬前端模塊的參數(shù)，該參數(shù)包括增益參數(shù)、靈敏度參數(shù)、信號接口類型、通信速率、Pause寬度和ASK%調(diào)制度，其中，調(diào)節(jié)增益參數(shù)控制場強(qiáng)大小，用于測試樣卡的可工作場強(qiáng)范圍；調(diào)節(jié)靈敏度參數(shù)控制射頻模擬前端模塊的靈敏度，用于測試樣卡的可工作靈敏度范圍；調(diào)節(jié)信號接口類型，用于測試樣卡的可工作信號接口 ；調(diào)節(jié)通信速率，用于測試樣卡的可工作速率范圍；調(diào)節(jié)Pause寬度，用于測試樣卡的可工作Pause寬度(適用于TYPEA);調(diào)節(jié)ASK%調(diào)制度，用于測試樣卡的可工作制度范圍(適用于TYPEA和TYPEB);此處參數(shù)的調(diào)節(jié)要符合IS0/IEC14443標(biāo)準(zhǔn)和ISO/IEC10373-6 標(biāo)準(zhǔn)；
[0055]機(jī)械手控制單元，用于設(shè)置機(jī)械手I相對于旋轉(zhuǎn)柱2的距離參數(shù)和旋轉(zhuǎn)柱2的旋轉(zhuǎn)角度參數(shù)，即調(diào)節(jié)智能卡與天線模塊之間的距離，及智能卡與天線模塊之間的角度；舉例來講，此處參數(shù)的調(diào)節(jié)符合IS0/IEC14443標(biāo)準(zhǔn)和IS0/IEC10373-6標(biāo)準(zhǔn)。
[0056]測試報(bào)告控制單元，用于生成測試報(bào)告。
[0057]具體的，將智能卡的響應(yīng)數(shù)據(jù)與預(yù)期應(yīng)返回?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行對比，進(jìn)行一定處理后生成測試報(bào)告。
[0058]進(jìn)一步的，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，機(jī)械手1，可以包括:執(zhí)行機(jī)構(gòu)11、連接柱12和天線盒13 ;
[0059]執(zhí)行機(jī)構(gòu)的一端與底部裝置3連接，執(zhí)行機(jī)構(gòu)的另一端與連接柱連接，執(zhí)行結(jié)構(gòu)，用于執(zhí)行連接柱與天線盒相對于智能卡平面垂直移動；
[0060]天線盒13與連接柱連接，設(shè)置在旋轉(zhuǎn)柱2上方，用于對放置在旋轉(zhuǎn)柱2上的智能卡進(jìn)行兼容性測試。
[0061]具體的，天線盒13中設(shè)置有:射頻模擬前端模塊、網(wǎng)絡(luò)匹配模塊、天線模塊；
[0062]射頻模擬前端模塊，與主控制器模塊連接，用于調(diào)制解調(diào)主控制器與智能卡之間傳輸?shù)男畔ⅲ?br> [0063]具體的，射頻模擬前端模塊用于調(diào)制解調(diào)天線模塊與非接觸式智能卡的交互信息，對待發(fā)送指令按照IS0/IEC14443標(biāo)準(zhǔn)的編碼方式進(jìn)行調(diào)制，對待接收指令按照ISO/IEC14443標(biāo)準(zhǔn)的編碼方式進(jìn)行解調(diào)。
[0064]舉例來講，主控制器與射頻模擬前端模塊將已解析腳本中的指令按照ISO/IEC14443-2射頻功率和信號接口中的P⑶編碼方式和IS0/IEC14443-4傳輸協(xié)議中的編碼方式進(jìn)行處理，成為非接觸式智能卡能夠識別的指令格式。根據(jù)ISO/IEC14443-2標(biāo)準(zhǔn)，通信信號接口分為TYPEA和TYPEB兩種，TYPEA為Modified Miller編碼，ASK調(diào)制度范圍根據(jù)速率不同而不同；TYPEB為NRZ編碼，ASK調(diào)制8% -14%，具體參見IS0/IEC14443-2標(biāo)準(zhǔn)，這里不贅述。根據(jù)IS0/IEC14443-4標(biāo)準(zhǔn)的半雙工傳輸協(xié)議，對指令加幀頭(PCB、CID、NAD)和幀尾(EDC)處理，具體參見IS0/IEC14443-4標(biāo)準(zhǔn)，這里不贅述。對非接觸式智能卡響應(yīng)數(shù)據(jù)按照IS0/IEC14443-2射頻功率和信號接口中的PICC編碼方式和IS0/IEC14443-4傳輸協(xié)議中的編碼方式進(jìn)行逆處理，成為主控制器和上位機(jī)測試平臺能夠識別的指令格式。根據(jù)IS0/IEC14443-2標(biāo)準(zhǔn)，通信信號接口分為TYPEA和TYPEB兩種，TYPEA的106速率為OOKManchester編碼，其它速率為BPSK NRZ-L編碼；TYPEB為BPSK NRZ-L編碼，具體參見ISO/IEC14443-2標(biāo)準(zhǔn)，這里不贅述。根據(jù)IS0/IEC14443-4標(biāo)準(zhǔn)的半雙工傳輸協(xié)議，對響應(yīng)數(shù)據(jù)去幀頭(PCB、CID、NAD)和去幀尾(EDC)處理，具體參見IS0/IEC14443-4標(biāo)準(zhǔn)，這里不贅述。
[0065]網(wǎng)絡(luò)匹配模塊，與射頻模擬前端模塊連接，用于匹配射頻模擬前端模塊與天線模塊；
[0066]在本實(shí)施例中，網(wǎng)絡(luò)匹配模塊的性能由反射損耗、電壓駐波比、Q值等決定。
[0067]電源模塊，與主控制器模塊、射頻模擬前端模塊、第一電機(jī)驅(qū)動模塊、第二電機(jī)驅(qū)動模塊連接，用于為主控制器模塊、射頻模擬前端模塊、第一電機(jī)驅(qū)動模塊、第二電機(jī)驅(qū)動模塊、調(diào)節(jié)距離模塊和調(diào)節(jié)角度模塊供電。
[0068]具體的，電源模塊可以為輸出電壓精確度高、抗干擾能力強(qiáng)的電源芯片。
[0069]進(jìn)一步的，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，底部裝置3中設(shè)置有:主控制器模塊、USB接口模塊、電源模塊、第一電機(jī)驅(qū)動模塊、第二電機(jī)驅(qū)動模塊、調(diào)節(jié)距離模塊和調(diào)節(jié)角度模塊；其中，
[0070]主控制器模塊，用于設(shè)置射頻模擬前端模塊的參數(shù)；
[0071]在本實(shí)施例中，該主控制器模塊可以為抗干擾能力強(qiáng)、較低功耗的微控制器(MCU)；
[0072]具體的，主控制器模塊通過USB接口模塊與上位機(jī)測試平臺進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。并且，主控制器模塊可以與射頻模擬前端模塊進(jìn)行通信對射頻模擬前端模塊參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。同時(shí)，主控制器模塊對第一電機(jī)驅(qū)動模塊和調(diào)節(jié)距離模塊進(jìn)行參數(shù)設(shè)置，對機(jī)械手I的動作距離進(jìn)行控制。以及，主控制器模塊對第二電機(jī)驅(qū)動模塊和旋轉(zhuǎn)角度模塊進(jìn)行參數(shù)設(shè)置，以及對旋轉(zhuǎn)柱2的旋轉(zhuǎn)角度進(jìn)行控制。
[0073]USB接口模塊，與上位機(jī)測試裝置和主控制器模塊連接，用于主控制器模塊與上位機(jī)測試裝置的通信接口；
[0074]電源模塊，用于給主控制器模塊、射頻模擬前端模塊、第一電機(jī)驅(qū)動模塊、第二電機(jī)驅(qū)動模塊、調(diào)節(jié)距離模塊和調(diào)節(jié)角度模塊供電。
[0075]第一電機(jī)驅(qū)動模塊與調(diào)節(jié)距離模塊連接，用于驅(qū)動調(diào)節(jié)距離模塊的電機(jī)；
[0076]第二電機(jī)驅(qū)動模塊與調(diào)節(jié)角度模塊連接，用于驅(qū)動調(diào)節(jié)角度模塊的電機(jī)。
[0077]圖2為本發(fā)明智能卡兼容性測試方法一實(shí)施例的流程示意圖，如圖2所示，本實(shí)施例采用如上述智能卡兼容性測試裝置對智能卡測試的方法，包括:
[0078]步驟201、上位機(jī)測試裝置通過通用串行總線(Universal Serial Bus，簡稱USB)接口模塊向主控制器模塊發(fā)送參數(shù)信息。
[0079]在本實(shí)施例中，該參數(shù)信息包括:測試腳本信息、對射頻模擬前端模塊的第一設(shè)置參數(shù)、對機(jī)械手的第二設(shè)置參數(shù)和對旋轉(zhuǎn)柱的第三設(shè)置參數(shù)，測試腳本信息包括測試內(nèi)容；
[0080]步驟202、主控制器模塊通過射頻模擬前端模塊向天線模塊發(fā)送第一設(shè)置參數(shù)，以使天線模塊對放置在旋轉(zhuǎn)柱上的智能卡進(jìn)行兼容性測試。
[0081]在本實(shí)施例中，該第一設(shè)置參數(shù)包括增益參數(shù)、靈敏度參數(shù)、信號接口類型、通信速率、PCD 調(diào)制脈沖寬度(Length Of PCD Modulat1n Pulse)和幅移鍵控(AmplitudeShift Keying，簡稱ASK)調(diào)制度；其中，該信號接口類型包括射頻模擬前端模塊根據(jù)設(shè)置通過天線模塊發(fā)出的信號接口類型，該信號接口種類不同對應(yīng)的調(diào)制編碼方式也不同，本實(shí)施例中的信號接口類型可以包括，TYPEA和TYPEB。
[0082]步驟203、主控制器模塊向機(jī)械手發(fā)送第二設(shè)置參數(shù)，用以控制機(jī)械手相對于旋轉(zhuǎn)柱的距離；
[0083]步驟204、主控制器模塊向旋轉(zhuǎn)柱發(fā)送第三設(shè)置參數(shù)，用以控制旋轉(zhuǎn)柱的旋轉(zhuǎn)角度。
[0084]在本實(shí)施例中，上位機(jī)測試裝置通過USB接口模塊向主控制器模塊發(fā)送參數(shù)信息，參數(shù)信息包括:測試腳本信息、對射頻模擬前端模塊的第一設(shè)置參數(shù)、對機(jī)械手的第二設(shè)置參數(shù)和對旋轉(zhuǎn)柱的第三設(shè)置參數(shù)，測試腳本信息包括測試內(nèi)容；主控制器模塊通過射頻模擬前端模塊向天線模塊發(fā)送第一設(shè)置參數(shù)，以使天線模塊對放置在旋轉(zhuǎn)柱上的智能卡進(jìn)行兼容性測試，第一設(shè)置參數(shù)包括增益參數(shù)、靈敏度參數(shù)、信號接口類型、通信速率、Pause寬度和ASK%調(diào)制度；主控制器模塊向機(jī)械手發(fā)送所述第二設(shè)置參數(shù)，用以控制所述機(jī)械手相對于旋轉(zhuǎn)柱的距離；主控制器模塊向所述旋轉(zhuǎn)柱發(fā)送第三設(shè)置參數(shù)，用以控制旋轉(zhuǎn)柱的旋轉(zhuǎn)角度。實(shí)現(xiàn)了對非接觸式智能卡進(jìn)行自動的兼容性測試，從而提高了測試效率。
[0085]圖3為本發(fā)明智能卡兼容性測試方法另一實(shí)施例的流程示意圖，如圖3所示，該方法包括:
[0086]步驟301、上位機(jī)測試裝置獲取參數(shù)信息。
[0087]在本實(shí)施例中，該參數(shù)信息包括:測試腳本信息、對射頻模擬前端模塊的第一設(shè)置參數(shù)、對機(jī)械手的第二設(shè)置參數(shù)和對旋轉(zhuǎn)柱的第三設(shè)置參數(shù)，測試腳本信息包括測試內(nèi)容；
[0088]步驟302、上位機(jī)測試裝置通過USB接口模塊向主控制器模塊發(fā)送參數(shù)信息。
[0089]在本實(shí)施例中，USB接口模塊為主控制器模塊與上位機(jī)測試裝置的通信接口。
[0090]步驟303、主控制器模塊通過射頻模擬前端模塊向天線模塊發(fā)送第一設(shè)置參數(shù)，以使天線模塊對放置在旋轉(zhuǎn)柱上的智能卡進(jìn)行兼容性測試。
[0091]在本實(shí)施例中，該第一設(shè)置參數(shù)包括增益參數(shù)、靈敏度參數(shù)、信號接口類型、通信速率、Pause寬度和ASK%調(diào)制度。
[0092]具體的，主控制器模塊向射頻模擬前端模塊發(fā)送第一設(shè)置參數(shù)和測試腳本信息；射頻模擬前端模塊向天線模塊發(fā)送第一設(shè)置參數(shù)和測試腳本信息，以使天線模塊根據(jù)第一設(shè)置參數(shù)與測試腳本對智能卡進(jìn)行兼容性測試。
[0093]步驟304、主控制器模塊向機(jī)械手發(fā)送第二設(shè)置參數(shù)，用以控制機(jī)械手相對于旋轉(zhuǎn)柱的距離；
[0094]步驟305、主控制器模塊向旋轉(zhuǎn)柱發(fā)送第三設(shè)置參數(shù)，用以控制旋轉(zhuǎn)柱的旋轉(zhuǎn)角度。
[0095]在本實(shí)施例中，實(shí)現(xiàn)了對非接觸式智能卡進(jìn)行自動的兼容性測試，從而提高了測試效率。
[0096]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解:實(shí)現(xiàn)上述各方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成。前述的程序可以存儲于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲介質(zhì)中。該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述各方法實(shí)施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括:ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。
[0097]最后應(yīng)說明的是:以上各實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種智能卡兼容性測試裝置，其特征在于，包括:機(jī)械手、旋轉(zhuǎn)柱和底部裝置； 所述旋轉(zhuǎn)柱設(shè)置在所述機(jī)械手的下方； 所述底部裝置分別與所述旋轉(zhuǎn)柱與所述機(jī)械手連接，用于控制所述機(jī)械手相對于所述旋轉(zhuǎn)柱上下移動，并控制所述旋轉(zhuǎn)柱以垂直于地面的中軸線為中心旋轉(zhuǎn)，以使所述機(jī)械手和所述旋轉(zhuǎn)柱對放置在所述旋轉(zhuǎn)柱上的智能卡進(jìn)行兼容性測試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括:上位機(jī)測試裝置； 所述上位機(jī)測試裝置與所述底部裝置連接，用于設(shè)置所述機(jī)械手與所述旋轉(zhuǎn)柱之間的距離，以及設(shè)置所述旋轉(zhuǎn)柱以中軸線為中心線旋轉(zhuǎn)的角度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述上位機(jī)測試裝置中設(shè)置有:測試腳本解析單元、讀卡器控制單元、機(jī)械手控制單元和測試報(bào)告控制單元； 所述測試腳本解析單元，用于接收導(dǎo)入的測試腳本，并對所述測試腳本進(jìn)行解析處理以使主控制器識別，所述主控制器設(shè)置在所述底部裝置中； 所述讀卡器控制單元，用于設(shè)置射頻模擬前端模塊的參數(shù)； 所述機(jī)械手控制單元，用于設(shè)置所述機(jī)械手相對于所述旋轉(zhuǎn)柱的距離參數(shù)和旋轉(zhuǎn)柱的旋轉(zhuǎn)角度參數(shù)； 所述測試報(bào)告控制單元，用于生成測試報(bào)告。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述機(jī)械手，包括:執(zhí)行機(jī)構(gòu)、連接柱和天線盒； 所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)的一端與所述底部裝置連接，所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)的另一端與所述連接柱連接，所述執(zhí)行結(jié)構(gòu)，用于執(zhí)行所述連接柱與所述天線盒相對于所述智能卡平面垂直移動；所述天線盒與所述連接柱連接，設(shè)置在所述旋轉(zhuǎn)柱上方，用于對放置在所述旋轉(zhuǎn)柱上的智能卡進(jìn)行兼容性測試。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述天線盒中設(shè)置有:所述射頻模擬前端模塊、網(wǎng)絡(luò)匹配模塊、天線模塊； 所述射頻模擬前端模塊，與主控制器模塊連接，用于調(diào)制解調(diào)所述主控制器與智能卡之間傳輸?shù)男畔ⅲ? 所述網(wǎng)絡(luò)匹配模塊，與所述射頻模擬前端模塊連接，用于匹配所述射頻模擬前端模塊與所述天線模塊； 所述電源模塊，與所述主控制器模塊、射頻模擬前端模塊、第一電機(jī)驅(qū)動模塊、第二電機(jī)驅(qū)動模塊連接，用于為所述主控制器模塊、射頻模擬前端模塊、第一電機(jī)驅(qū)動模塊、第二電機(jī)驅(qū)動模塊、調(diào)節(jié)距離模塊和調(diào)節(jié)角度模塊供電； 所述第一電機(jī)驅(qū)動模塊與所述調(diào)節(jié)距離模塊連接，用于驅(qū)動所述調(diào)節(jié)距離模塊的電機(jī)； 所述第二電機(jī)驅(qū)動模塊與所述調(diào)節(jié)角度模塊連接，用于驅(qū)動所述調(diào)節(jié)角度模塊的電機(jī)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述底部裝置中設(shè)置有:主控制器模塊、通用串行總線舊8接口模塊、電源模塊、第一電機(jī)驅(qū)動模塊、第二電機(jī)驅(qū)動模塊、調(diào)節(jié)距離模塊和調(diào)節(jié)角度模塊；其中， 所述主控制器模塊，用于設(shè)置所述射頻模擬前端模塊的參數(shù)； 所述舊8接口模塊，與所述上位機(jī)測試裝置和所述主控制器模塊連接，用于所述主控制器模塊與所述上位機(jī)測試裝置的通信接口； 所述電源模塊，用于給所述主控制器模塊、所述射頻模擬前端模塊、所述第一電機(jī)驅(qū)動模塊、第二電機(jī)驅(qū)動模塊、所述調(diào)節(jié)距離模塊和所述調(diào)節(jié)角度模塊供電。
7.—種智能卡兼容性測試方法，其特征在于，采用如權(quán)利要求1-6任一所述智能卡兼容性測試裝置對智能卡測試的方法，包括: 上位機(jī)測試裝置通過舊8接口模塊向主控制器模塊發(fā)送參數(shù)信息，所述參數(shù)信息包括:測試腳本信息、對射頻模擬前端模塊的第一設(shè)置參數(shù)、對所述機(jī)械手的第二設(shè)置參數(shù)和對所述旋轉(zhuǎn)柱的第三設(shè)置參數(shù)，所述測試腳本信息包括測試內(nèi)容； 所述主控制器模塊通過射頻模擬前端模塊向天線模塊發(fā)送所述第一設(shè)置參數(shù)，以使所述天線模塊對放置在所述旋轉(zhuǎn)柱上的智能卡進(jìn)行兼容性測試，所述第一設(shè)置參數(shù)包括增益參數(shù)、靈敏度參數(shù)、信號接口類型、通信速率、？⑶調(diào)制脈沖寬度和幅移鍵控八31(%調(diào)制度； 所述主控制器模塊向所述機(jī)械手發(fā)送所述第二設(shè)置參數(shù)，用以控制所述機(jī)械手相對于所述旋轉(zhuǎn)柱的距離； 所述主控制器模塊向所述旋轉(zhuǎn)柱發(fā)送所述第三設(shè)置參數(shù)，用以控制所述旋轉(zhuǎn)柱的旋轉(zhuǎn)角度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述主控制器模塊通過射頻模擬前端模塊向天線模塊發(fā)送所述第一設(shè)置參數(shù)，包括: 所述主控制器模塊向射頻模擬前端模塊發(fā)送所述第一設(shè)置參數(shù)和所述測試腳本信息； 所述射頻模擬前端模塊向所述天線模塊發(fā)送所述第一設(shè)置參數(shù)和所述測試腳本信息。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述射頻模擬前端模塊向所述天線模塊發(fā)送所述第一設(shè)置參數(shù)之后，包括: 所述天線模塊根據(jù)所述第一設(shè)置參數(shù)與所述測試腳本對智能卡進(jìn)行兼容性測試。
10.根據(jù)權(quán)利要求7-9任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述上位機(jī)測試裝置通過舊8接口模塊向主控制器模塊發(fā)送參數(shù)信息之前，還包括: 所述上位機(jī)測試裝置獲取參數(shù)信息。
【文檔編號】G06F11/26GK104503878SQ201510009323
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2015年1月8日 優(yōu)先權(quán)日:2015年1月8日
【發(fā)明者】孫婧, 熊偉 申請人:大唐微電子技術(shù)有限公司