本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域,尤其涉及一種開關(guān)裝置、終端及終端散熱方法。
背景技術(shù):
現(xiàn)有的手機,特別是智能手機,已經(jīng)成為人們?nèi)粘I钪蟹浅V匾耐ㄓ崱蕵?、辦公工具,同時,手機的功能越來越強大,性能越來越高,數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)速率越來越快,導(dǎo)致手機發(fā)熱量越來越高,如果不能及時將手機的熱量散發(fā)出去將會影響整機的性能,手機過熱導(dǎo)致用戶的主觀感受差。目前最常用的散熱方法是在主芯片、功放、電源管理等這些主要發(fā)熱元器件上使用導(dǎo)熱材料將熱量傳導(dǎo)到手機外殼再通過外殼散發(fā)出去。手機的某些區(qū)域在特定場景下的發(fā)熱量是一定的,用戶實際使用的過程中都會遇到這些發(fā)熱量比較大區(qū)域剛好處于手長時間握持的部位,這樣就會造成手長時間握持的部位溫度較高,導(dǎo)致用戶使用感受差。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明提供一種開關(guān)裝置、終端及該終端的散熱方法,其目的在于使終端能夠?qū)崿F(xiàn)良好散熱,為用戶帶來良好的使用感受。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種開關(guān)裝置,包括第一散熱導(dǎo)體、第二散熱導(dǎo)體以及位于所述第一散熱導(dǎo)體與所述第二散熱導(dǎo)體之間的連接結(jié)構(gòu),所述連接結(jié)構(gòu)的中部設(shè)置有轉(zhuǎn)軸,所述連接結(jié)構(gòu)可沿所述轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)使得所述連接結(jié)構(gòu)的兩端分別與所述第一散熱導(dǎo)體和所述第二散熱導(dǎo)體接觸。
優(yōu)選地,所述第一散熱導(dǎo)體和第二散熱導(dǎo)體為平行設(shè)置的銅箔。
本發(fā)明還提出一種終端,包括多個散熱裝置,所述多個散熱裝置分布在所述終端的熱源區(qū)和非熱源區(qū);
握持部位檢測裝置,用于用戶握持所述終端部位的檢測;
溫度檢測裝置,設(shè)置在所述熱源區(qū),用于檢測所述熱源區(qū)的溫度Tt;
上述開關(guān)裝置,所述第一散熱導(dǎo)體與所述熱源區(qū)的散熱裝置相連接,所述第二散熱導(dǎo)體與所述非熱源區(qū)的散熱裝置相連接;
電源管理裝置,用于為所述握持部位檢測裝置、所述溫度檢測裝置、所述處理器裝置和所述開關(guān)裝置供電,所述開關(guān)裝置的所述連接結(jié)構(gòu)與所述電源管理裝置連接;
處理器裝置,用于根據(jù)所述握持部位檢測裝置和所述溫度檢測裝置檢測到的信息以及預(yù)先存儲的用戶握持的舒適溫度門限值Tsmax控制所述開關(guān)裝置的斷開與閉合。
優(yōu)選地,該終端還包括信息采集裝置,用于采集和存儲所述溫度檢測裝置檢測所述熱源區(qū)的溫度Tt、采集和存儲所述握持部位檢測裝置檢測到的信息、存儲用戶握持的舒適溫度門限值Tsmax。
優(yōu)選地,所述終端還包括PCB電路板,所述散熱裝置包括固定設(shè)置在所述PCB電路板上的屏蔽架、覆蓋于所述屏蔽架上的屏蔽罩,以及貼在所述屏蔽罩上的散熱片。
優(yōu)選地,所述散熱片為石墨片或者導(dǎo)熱膠片。
優(yōu)選地,所述溫度檢測裝置為溫度傳感器,所述握持部位檢測裝置為觸摸傳感器,所述處理器裝置為所述終端的主芯片。
本發(fā)明還提出一種終端散熱方法,該終端包括握持部位檢測裝置、溫度檢測裝置、開關(guān)裝置、處理器裝置、電源管理裝置以及分布在所述終端的熱源區(qū)和非熱源區(qū)的多個散熱裝置,該方法包括:
所述握持部位檢測裝置檢測用戶是否握持在所述熱源區(qū);
當(dāng)所述握持部位檢測裝置檢測到用戶沒有握持在所述熱源區(qū),所述處理器裝置控制所述開關(guān)裝置保持?jǐn)嚅_狀態(tài);
當(dāng)所述握持部位檢測裝置檢測到用戶握持在所述熱源區(qū),所述溫度檢測裝置檢測所述熱源區(qū)的溫度Tt;
所述處理器裝置根據(jù)所述熱源區(qū)的溫度Tt與所述預(yù)先存儲的用戶握持的舒適溫度門限值Tsmax控制所述熱源區(qū)的散熱裝置與的非熱源區(qū)的散熱裝置之間的開關(guān)裝置的斷開與閉合。
優(yōu)選地,所述終端還包括信息檢測裝置,所述處理器裝置根據(jù)所述熱源 區(qū)的溫度Tt與所述預(yù)先存儲的用戶握持的舒適溫度門限值Tsmax控制所述熱源區(qū)的散熱裝置與所述非熱源區(qū)的散熱裝置之間的開關(guān)裝置的斷開與閉合的步驟包括:
所述信息采集裝置采集并存儲所述熱源區(qū)的溫度Tt;
所述處理器裝置調(diào)用所述熱源區(qū)的溫度Tt并判斷所述溫度Tt是否大于所述用戶握持的舒適溫度門限值Tsmax;
當(dāng)Tt≤Tsmax時,所述處理器裝置控制所述開關(guān)裝置處于斷開狀態(tài);
當(dāng)Tt>Tsmax時,所述處理器裝置控制所述電源管理裝置為設(shè)置在所述熱源區(qū)的散熱裝置與設(shè)置在所述非熱源區(qū)中沒有被用戶握持的部位的散熱裝置之間的開關(guān)裝置通電,使其處于閉合狀態(tài)。
本發(fā)明提出的開關(guān)裝置設(shè)置有散熱導(dǎo)體,通過控制連接結(jié)構(gòu)的方向?qū)⒔K端不同部位的散熱裝置連通起來,使熱量從溫度高的散熱裝置向溫度低的散熱裝置傳遞,實現(xiàn)了熱量的傳遞,能夠使終端的散熱效果更好。本發(fā)明提出的終端通過在終端的熱源區(qū)和非熱源區(qū)設(shè)置握持部位檢測裝置,用于檢測用戶是否握持在終端的熱源區(qū),并且在熱源區(qū)設(shè)置溫度檢測裝置檢測該區(qū)域的溫度Tt,在熱源區(qū)與非熱源區(qū)的散熱裝置之間設(shè)置上述開關(guān)裝置,處理器裝置將熱源區(qū)溫度Tt與預(yù)先存儲的用戶握持的舒適溫度門限值Tsmax進行比較,進而控制上述開關(guān)裝置的斷開與連通,從而將熱源區(qū)的散熱裝置與非熱源區(qū)中沒有被用戶握持的區(qū)域的散熱裝置連通,將熱量分散到非熱源區(qū)中沒有被用戶握持的區(qū)域的散熱裝置,從而降低長時間握持的熱源區(qū)的溫度,實現(xiàn)對終端的散熱。
附圖說明
圖1為本發(fā)明開關(guān)裝置較佳實施例的閉合狀態(tài)示意圖;
圖2為本發(fā)明開關(guān)裝置較佳實施例的斷開狀態(tài)示意圖;
圖3為本發(fā)明終端較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本發(fā)明終端較佳實施例的散熱裝置組成示意圖;
圖5為本發(fā)明終端散熱方法的流程圖;
圖6為本發(fā)明終端較佳實施例的熱源區(qū)位于終端中部且終端兩端部被握 持使用時的散熱示意圖;
圖7為本發(fā)明終端較佳實施例的熱源區(qū)位于終端中部且終端中下部被握持使用時的散熱示意圖;
本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例,參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖及具體實施例就本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步的說明,應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
本發(fā)明提供一種開關(guān)裝置、終端及該終端的散熱方法。
參照圖1、圖2所示,圖1為本發(fā)明開關(guān)裝置較佳實施例的閉合狀態(tài)示意圖,圖2為本發(fā)明開關(guān)裝置較佳實施例的斷開狀態(tài)示意圖;本實施例的開關(guān)裝置包括第一散熱導(dǎo)體201,連接結(jié)構(gòu)202和第二散熱導(dǎo)體203三部分組成,其中第一散熱導(dǎo)體201和第二散熱導(dǎo)體203為金屬散熱導(dǎo)體,也可以選擇其它導(dǎo)熱材料,本實施例中優(yōu)選為銅箔,連接結(jié)構(gòu)202的材質(zhì)和第一散熱導(dǎo)體201和第二散熱導(dǎo)體203相同,其中間設(shè)置有轉(zhuǎn)軸,當(dāng)電源管理裝置不給其供電時,連接結(jié)構(gòu)202處于水平位置斷開狀態(tài),當(dāng)電源管理裝置給其正負(fù)兩端供電時連接結(jié)構(gòu)202旋轉(zhuǎn)90度將第一散熱導(dǎo)體201和第二散熱導(dǎo)體203連通,實現(xiàn)熱量在第一散熱導(dǎo)體201和第二散熱導(dǎo)體203之間傳遞。
由于本發(fā)明提出的開關(guān)裝置設(shè)置有散熱導(dǎo)體,通過控制連接結(jié)構(gòu)的方向?qū)⒔K端不同部位的散熱裝置連通起來,使熱量從溫度高的散熱裝置向溫度低的散熱裝置傳遞,實現(xiàn)了熱量的傳遞,能夠使終端的散熱效果更好。
本發(fā)明還提供一種終端,參照圖3所示,為本發(fā)明終端較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
本實施例以手機為例進行說明,但需要說明的是本發(fā)明的終端及終端散熱方法并不局限于手機,也可以是平板電腦、遙控器等需要長時間握持操作的設(shè)備,該實施例的終端包括:
多個散熱裝置105,分布在手機的熱源區(qū)與非熱源區(qū);
握持部位檢測裝置101,優(yōu)選為觸摸傳感器,位于手機的各個熱源區(qū)以及非熱源區(qū),可以根據(jù)終端的大小設(shè)置觸摸傳感器的數(shù)量,保證觸摸傳感器的 檢測范圍覆蓋到終端的各個部位,用于用戶握持終端的部位的檢測,位于熱源區(qū)的觸摸傳感器可以判斷用戶是否握持在熱源區(qū),而位于非熱源區(qū)的觸摸傳感器用于檢測用戶是否握持在該區(qū)域。具體地,可以通過電容式觸摸傳感器來實現(xiàn),當(dāng)用戶接觸到手機,電容式觸摸傳感器開始工作,可以產(chǎn)生觸摸/無觸摸的信號,從而判斷手機的某個部位是否被用戶握持。電容式觸摸傳感器的核心部分是一組與電場相互作用的導(dǎo)體,而在皮膚下面,人體組織中充滿了傳導(dǎo)電解質(zhì)(一種有損電介質(zhì)),當(dāng)手接觸到手機,增加了電容式觸摸傳感器的導(dǎo)電表面積,由手指所產(chǎn)生的額外電荷存儲容量就是已知的手指電容CF,無手指觸摸時的傳感器電容用CP來表示,以此來判斷手機的某個部位是否被用戶握持。
溫度檢測裝置106,設(shè)置在熱源區(qū),優(yōu)選為溫度傳感器,用于檢測熱源區(qū)的溫度Tt。
信息采集裝置102,用于采集和存儲溫度檢測裝置106檢測熱源區(qū)的溫度Tt、采集和存儲握持部位檢測裝置101檢測到的信息、存儲用戶握持的舒適溫度門限值Tsmax。
開關(guān)裝置104,用于熱源區(qū)的散熱裝置105與非熱源區(qū)的散熱裝置105的斷開和連通,其第一散熱導(dǎo)體201與熱源區(qū)的散熱裝置105相連接,第二散熱導(dǎo)體203與非熱源區(qū)的散熱裝置105相連接,連接結(jié)構(gòu)202與電源管理裝置107連接。
處理器裝置103,用于根據(jù)握持部位檢測裝置101和溫度檢測裝置106檢測到的信息以及預(yù)先存儲的用戶握持的舒適溫度門限值Tsmax控制開關(guān)裝置104的斷開與閉合。
電源管理裝置107,在本實施例中優(yōu)選為手機的主芯片,在其他的實施例中也可以設(shè)置單獨的處理器片,用于為握持部位檢測裝置101、溫度檢測裝置106、處理器裝置103和開關(guān)裝置104供電。
需要說明的是,在其他的實施例中,也可以不設(shè)置信息采集裝置102,握持部位檢測裝置101和溫度檢測裝置106可以將檢測到的信息直接發(fā)送給處理器裝置,用戶握持的舒適溫度門限值Tsmax可以預(yù)先存儲在處理器裝置中,這里所說的用戶握持的舒適溫度門限值Tsmax可以是預(yù)先經(jīng)過多次實驗測試得到的某個溫度值,預(yù)先存儲在處理器裝置內(nèi),若用戶在使用手機時長時間 握持在手機的熱源區(qū)(手機發(fā)熱源所在區(qū)域),在手機使用時,其溫度會較高,當(dāng)高于這個舒適溫度門限值時,會影響用戶的使用感受。
具體地,當(dāng)握持部位檢測裝置101檢測到目前用戶沒有握持在手機的熱源區(qū),信息采集裝置102采集并存儲此信息,處理器裝置103調(diào)用信息采集裝置的信息并控制電源管理裝置不給開關(guān)裝置104供電,開關(guān)裝置104保持?jǐn)嚅_狀態(tài);當(dāng)握持部位檢測裝置101檢測到目前用戶握持在手機的熱源區(qū),同時溫度檢測裝置106檢測熱源區(qū)的溫度,信息采集裝置102將握持部位檢測裝置101的信息以及溫度檢測裝置106的信息采集并存儲,處理器裝置103調(diào)用信息采集裝置102中的信息,當(dāng)Tt<Tsmax,處理器裝置103控制電源裝置不給開關(guān)裝置104供電,開關(guān)裝置104保持?jǐn)嚅_狀態(tài),不進行散熱,當(dāng)Tt>Tsmax,處理器裝置103控制電源管理裝置107給設(shè)置在熱源區(qū)的散熱裝置與設(shè)置非熱源區(qū)中沒有被用戶握持的部位的散熱裝置之間的開關(guān)裝置104供電,開關(guān)裝置104閉合,溫度從熱源區(qū)向非熱源區(qū)中沒有被用戶握持的部位分散;當(dāng)Tt=Tsmax,處理器裝置103控制電源管理裝置107停止給上述開關(guān)裝置104供電,上述開關(guān)裝置104斷開,停止散熱。
具體地,參照圖4所示,為本發(fā)明終端較佳實施例的散熱裝置組成示意圖,散熱裝置105用于將手機內(nèi)部器件工作產(chǎn)生的熱量疏散出來,散熱裝置105包括焊接在手機的PCB電路板上的屏蔽架301,覆蓋于屏蔽架301上的屏蔽罩302以及貼在屏蔽罩302上的散熱片303,本實施例中,散熱片303優(yōu)選為石墨片或者導(dǎo)熱膠片。
本發(fā)明進一步提出一種終端散熱方法,參照圖5所示,為本發(fā)明的終端散熱方法的流程圖,具體包括以下步驟:
S501,握持部位檢測裝置檢測用戶是否握持在熱源區(qū)。
S502,握持部位檢測裝置檢測到用戶沒有握持在熱源區(qū),處理器裝置控制開關(guān)裝置保持?jǐn)嚅_狀態(tài)。
S503,握持部位檢測裝置檢測到用戶握持在熱源區(qū),溫度檢測裝置檢測熱源區(qū)的溫度Tt。
S504,信息采集裝置102采集并存儲熱源區(qū)溫度Tt。
S505,處理器裝置103調(diào)用信息采集裝置102存儲的熱源區(qū)溫度Tt并判斷Tt是否大于用戶握持的舒適溫度門限值Tsmax。
S506,當(dāng)Tt≤Tsmax時,處理器裝置控制開關(guān)裝置處于斷開狀態(tài)。
S507,當(dāng)Tt>Tsmax時,處理器裝置控制電源管理裝置為與熱源區(qū)的散熱裝置與設(shè)置在非熱源區(qū)沒有被用戶握持的部位的散熱裝置之間的開關(guān)裝置通電,使該開關(guān)裝置處于閉合狀態(tài)。
以下以熱源區(qū)位于手機中部且用戶握持手機的兩端部使用、熱源區(qū)位于手機中部且用戶單手握持手機中下部使用的兩種情況為例進行解釋說明本發(fā)明提出的終端的散熱方法。具體地,參照圖6和圖7所示,圖中601、605、610均為散熱裝置,609為熱源區(qū),602、604、606、608均為開關(guān)裝置的金屬散熱導(dǎo)體如銅箔,603,607為開關(guān)裝置的連接結(jié)構(gòu),其材質(zhì)和金屬散熱導(dǎo)體相同,中間帶有轉(zhuǎn)軸,初始為水平斷開狀態(tài),當(dāng)電源管理裝置給其供電時,連接裝置轉(zhuǎn)動90度,將金屬散熱導(dǎo)體進行連通。
需要說明的是,本發(fā)明中的散熱裝置的形狀和數(shù)量均不限,形狀可以為任意形狀,并不局限于附圖中所顯示的形狀,其數(shù)量可以根據(jù)終端的大小及熱源區(qū)數(shù)量來確定;開關(guān)裝置的數(shù)量由熱源區(qū)和散熱裝置的數(shù)量來確定。
當(dāng)熱源區(qū)位于手機的中部且雙手握持在手機的上下兩端時,如圖6所示,握持部位檢測裝置檢測到用戶沒有握持在熱源區(qū)609,處理器裝置控制連接結(jié)構(gòu)603和607均處于斷開狀態(tài),熱源區(qū)通過本身的散熱裝置610散熱,不需要熱量擴散到其他的散熱裝置;當(dāng)熱源區(qū)位于手機的中部且單手握持在手機的中下部使用時,如圖7所示,握持部位檢測裝置檢測到用戶握持在熱源區(qū)609,當(dāng)溫度傳感器檢測到熱源區(qū)609的溫度Tt高于預(yù)先設(shè)置的用戶握持的舒適溫度門限值Tsmax時,處理器裝置通過電源管理裝置控制連接結(jié)構(gòu)603旋轉(zhuǎn)連通金屬散熱導(dǎo)體602與金屬散熱導(dǎo)體604,熱量從熱源區(qū)609的散熱裝置610向位于手機上部沒有被握持到的非熱源區(qū)的散熱裝置601擴散,由于此時用戶手握持在手機的中下部,手機上部的非熱源區(qū)沒有被握持到,因此只將熱源區(qū)的熱量散發(fā)到?jīng)]有被握持到的熱源區(qū)的散熱裝置601,而不向手機中部和下部被握持到的非熱源區(qū)的散熱裝置605散發(fā),以免影響用戶使用感受;相反地,如果此時用戶握持在手機的中部和上部,那么手機下部的非熱源區(qū)沒有被握持到,只將熱量散發(fā)到下部沒有被握持到的熱源區(qū)的散熱裝置605。
本發(fā)明提出的終端通過在熱源區(qū)設(shè)置握持部位檢測裝置101,用于檢測用戶是否握持該區(qū)域,在非熱源區(qū)設(shè)置握持部位檢測裝置101,用于檢測用戶是 否握持在某一區(qū)域,并且同時在熱源區(qū)設(shè)置溫度檢測裝置106檢測該區(qū)域的溫度,將信息傳遞給處理器裝置103,處理器裝置103根據(jù)接收到的信息以及預(yù)先存儲的用戶握持的舒適溫度門限值Tsmax通過電源管理裝置107控制開關(guān)裝置104的斷開與連通,從而將熱源區(qū)的散熱裝置105與非熱源區(qū)中沒有被握持的部位的散熱裝置105連通,將熱量分散到該區(qū)域,從而降低長時間握持的熱源區(qū)的溫度,完成對手機的智能散熱,為用戶提供良好的使用感受。
以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。