本發(fā)明關(guān)于一種具有導(dǎo)角側(cè)緣的單片玻璃觸控面板的制造方法及結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于對一種單片玻璃觸控面板側(cè)緣進(jìn)行刻蝕后，在玻璃基板的基板側(cè)緣形成導(dǎo)角側(cè)緣的制造方法及結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著觸控面板的應(yīng)用越來越廣泛，目前市場上有越來越多的電子產(chǎn)品相繼采用觸控面板作為信息的輸入工具，以提供較為簡便且合乎直覺式的界面操作模式，而傳統(tǒng)的觸控面板依據(jù)其工作原理概分為電阻式、電容式或光學(xué)式等數(shù)種，其中由于電容式對于支援多點(diǎn)觸控的功能具有極佳的優(yōu)勢，因此大受市場的歡迎，而被廣泛應(yīng)用在現(xiàn)有的電子產(chǎn)品上。

但隨著消費(fèi)市場上對于電子產(chǎn)品的外觀要求更為輕薄的需求，在減少一片透明基板的使用，亦可大幅地降低觸控面板成品的厚度，減少電子產(chǎn)品組裝的空間，進(jìn)而可滿足將電子產(chǎn)品的外觀予以輕薄化的設(shè)計(jì)，以符合市場上的需求，近年來則受到電子制造廠商或品牌廠商的青睞而大幅引進(jìn)使用。

然而，在傳統(tǒng)的單片玻璃觸控面板的制造方法中，仍存在有許多的問題，由于在制造的過程中，大板玻璃需要透過刀具進(jìn)行切割成多個玻璃基板，所述玻璃基板進(jìn)行刻蝕，所述玻璃基板刻蝕完成后，將貼附于玻璃基板的表面的貼合膜予以撕除，而在所述玻璃基板鄰近于所述基板側(cè)緣處形成一直角側(cè)緣，所述直角側(cè)緣進(jìn)行磨邊成導(dǎo)角側(cè)緣，則需要透過磨邊機(jī)對玻璃基板的側(cè)緣進(jìn)行加工，然而由于仍是透過物理性的研磨方式進(jìn)行加工，在進(jìn)行磨邊時，亦可能出現(xiàn)因物理性的研磨方式會造成些微的毛邊或細(xì)微裂紋出現(xiàn)，如此，極易造成玻璃基板由毛邊或細(xì)微裂紋處開始產(chǎn)生破裂而造成不良品。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，鑒于前述已知觸控面板在制造上可能產(chǎn)生的缺失，本發(fā)明的主要目的即是提供一種具有導(dǎo)角側(cè)緣的單片玻璃觸控面板的制造方法，可避免因物理性的研磨方式對玻璃基板的基板側(cè)緣造成毛邊或細(xì)微裂紋，造成不良品的產(chǎn)生的缺點(diǎn)。

本發(fā)明的另一目的，是提供一種具有導(dǎo)角側(cè)緣的單片玻璃觸控面板結(jié)構(gòu)，使所述單片玻璃觸控面板的玻璃基板的基板側(cè)緣在經(jīng)過刻蝕過程后即形成一導(dǎo)角側(cè)緣結(jié)構(gòu)。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明第一實(shí)施例具有導(dǎo)角側(cè)緣的單片玻璃觸控面板的制造方法包括有下列步驟：

(a)制備一大板玻璃，具有一第一表面及一第二表面；

(b)在所述大板玻璃的所述第二表面布設(shè)多個觸控單元，在各個觸控單元之間定義有一切割線，所述每一個觸控單元包括有一觸控線路及對應(yīng)于所述觸控線路的邊框；

(c)將所述大板玻璃沿著所述切割線切割成多個玻璃基板，每一個所述玻璃基板的所述第一表面作為一觸控操作面，而所述第二表面作為一線路布設(shè)面，而所述玻璃基板形成有兩個對應(yīng)的基板側(cè)緣；

(d)在所述玻璃基板的所述觸控操作面及所述線路布設(shè)面分別貼合一上貼合膜及一下貼合膜，所述上貼合膜具有一第一寬度，所述下貼合膜具有一第二寬度，且所述上貼合膜的所述第一寬度較所述下貼合膜的所述第二寬度為小，而使所述上貼合膜在貼合在所述觸控單元的所述觸控操作面時，使所述玻璃基板的所述觸控操作面鄰近于所述側(cè)緣處形成一側(cè)緣曝露區(qū)；

(e)對所述玻璃基板的所述側(cè)緣以刻蝕藥劑進(jìn)行刻蝕，所述玻璃基板的所述基板側(cè)緣受到刻蝕而在所述玻璃基板的所述觸控操作面鄰近于所述基板側(cè)緣處分別形成一導(dǎo)角側(cè)緣；

(f)將所述上貼合膜及所述下貼合膜分別由所述玻璃基板的所述觸控操作面及所述線路布設(shè)面予以撕除。

本發(fā)明另一實(shí)施例具有導(dǎo)角側(cè)緣的單片玻璃觸控面板的制造方法包括有下列步驟：

(a)制備一玻璃基板，具有一觸控操作面、一線路布設(shè)面以及兩個對應(yīng)的基板側(cè)緣；

(b)在所述玻璃基板的所述線路布設(shè)面布設(shè)至少一觸控線路及對應(yīng)于所述觸控線 路的邊框；

(c)在所述玻璃基板的所述觸控操作面及所述線路布設(shè)面分別貼合一上貼合膜及一下貼合膜，所述上貼合膜具有一第一寬度，所述下貼合膜具有一第二寬度，且所述上貼合膜的所述第一寬度較所述下貼合膜的所述第二寬度為小，而使所述上貼合膜在貼合在所述玻璃基板的所述觸控操作面時，使所述玻璃基板的所述所述觸控操作面鄰近于所述側(cè)緣處形成一側(cè)緣曝露區(qū)；

(d)對所述玻璃基板的所述基板側(cè)緣以刻蝕藥劑進(jìn)行刻蝕，所述玻璃基板的所述基板側(cè)緣受到刻蝕而在所述玻璃基板的所述觸控操作面鄰近于所述基板側(cè)緣處形成一導(dǎo)角側(cè)緣；

(e)將所述上貼合膜及所述下貼合膜分別由所述玻璃基板的所述觸控操作面及所述線路布設(shè)面予以撕除。

依據(jù)本發(fā)明的制造方法所制成的單片玻璃觸控面板結(jié)構(gòu)，在玻璃基板的所述觸控操作面上鄰近于所述基板側(cè)緣處形成有一導(dǎo)角側(cè)緣，且所述導(dǎo)角側(cè)緣相對應(yīng)于所述玻璃基板的所述線路布設(shè)面的所述邊框。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于單片玻璃觸控面板的玻璃基板的基板側(cè)緣在經(jīng)過刻蝕過程后即形成一導(dǎo)角側(cè)緣結(jié)構(gòu)，而不需進(jìn)行物理性的研磨方式形成一導(dǎo)角側(cè)緣。如此可避免因物理性的研磨方式會造成玻璃基板的基板側(cè)緣產(chǎn)生毛邊或細(xì)微裂紋出現(xiàn)而造成不良品的問題。再者，通過本發(fā)明的制造方法技術(shù)，使得單片玻璃觸控面板的制造方法簡化，故節(jié)省了程序步驟、時間成本及工序成本。

本發(fā)明所采用的具體技術(shù)，將通過以下的實(shí)施例及附圖作進(jìn)一步的說明。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施例制作流程圖。

圖2是本發(fā)明的第一實(shí)施例大板玻璃的立體圖。

圖3是本發(fā)明的第一實(shí)施例大板玻璃的第二表面布設(shè)多個觸控線路及邊框的立體示意圖。

圖4顯示第3圖中的A-A斷面的剖視圖。

圖5顯示沿著所述待裁切區(qū)將大板玻璃切割成多個玻璃基板的示意圖。

圖6顯示在玻璃基板的觸控操作面及線路布設(shè)面分別貼合上貼合膜及下貼合膜 的示意圖。

圖7是本發(fā)明的第一實(shí)施例的玻璃基板的基板側(cè)緣進(jìn)行刻蝕的示意圖。

圖8是本發(fā)明的第一實(shí)施例撕除上貼合膜及下貼合膜的示意圖。

圖9是本發(fā)明的第二實(shí)施例制作流程圖。

圖10是本發(fā)明的第二實(shí)施例的大板玻璃的立體圖。

圖11是顯示第10圖中的B-B斷面的剖視圖。

圖12是本發(fā)明的第二實(shí)施例的大板玻璃切割成多個玻璃基板的示意圖。

圖13是本發(fā)明的第二實(shí)施例玻璃基板的線路布設(shè)面布設(shè)多個觸控線路及邊框的立體示意圖。

圖14是本發(fā)明的第二實(shí)施例在玻璃基板的觸控操作面及線路布設(shè)面分別貼合上貼合膜及下貼合膜的示意圖。

圖15是本發(fā)明的第二實(shí)施例對玻璃基板側(cè)緣進(jìn)行刻蝕的示意圖。

圖16是本發(fā)明的第二實(shí)施例撕除上貼合膜及下貼合膜的示意圖。

附圖標(biāo)號說明

1 大板玻璃

1a 玻璃基板

11 第一表面

11a 觸控操作面

12 第二表面

12a 線路布設(shè)面

13a、13b 基板側(cè)緣

2 觸控單元

20 切割線

21 觸控線路

22 邊框

4 上貼合膜

5 下貼合膜

N 導(dǎo)角側(cè)緣

M 側(cè)緣曝露區(qū)

H1 第一寬度

H2 第二寬度

具體實(shí)施方式

請參閱圖1及圖2，在本發(fā)明第一實(shí)施例的制造方法中，首先制備一大板玻璃1，如步驟S101，所述大板玻璃1具有一第一表面11及第二表面12(如圖2所示)，其中第一表面11用以實(shí)現(xiàn)觸控功能的操作面，第二表面12則作為觸控線路的配置面。大板玻璃1可選擇性的以透明玻璃及透明塑膠材料其中一者所制成而不僅限于單一玻璃材質(zhì)。

在步驟S102中，本發(fā)明對大板玻璃1進(jìn)行一強(qiáng)化處理。在進(jìn)行強(qiáng)化處理時，可選擇性地以已知化學(xué)強(qiáng)化法或物理強(qiáng)化法其中一者進(jìn)行強(qiáng)化工序，藉以增強(qiáng)大板玻璃1的表面硬度。例如以化學(xué)強(qiáng)化法為例，一般是將所述大板玻璃1在攝氏450度至500度進(jìn)行高溫離子交換處理，以增加玻璃強(qiáng)度。

請參閱圖3及圖4，在步驟S103中，本發(fā)明在大板玻璃1的第二表面12布設(shè)有多個觸控單元2，并在各個觸控單元2之間定義有一切割線20。每一個觸控單元2包括有至少一觸控線路21及對應(yīng)所述觸控線路21的一邊框22。所述邊框22一般是布設(shè)在觸控線路21的周邊，且所述邊框22可為黑色、白色或其他顏色邊框。

請參閱圖5，在步驟S104中，所述大板玻璃1沿著所述切割線20將所述大板玻璃1以切割成多個玻璃基板1a。切割后的每一個所述玻璃基板1a的第一表面作為一觸控操作面11a，而第二表面作為一線路布設(shè)面12a，而所述玻璃基板1a的兩個側(cè)邊形成有兩個對應(yīng)的基板側(cè)緣13a、13b。

請參閱圖6以及步驟S105、S106及S107，先制備一上貼合膜4及一下貼合膜5，所述上貼合膜具4有一第一寬度H1，所述下貼合膜5具有一第二寬度H2，且所述上貼合膜4的所述第一寬度H1較所述下貼合膜5的所述第二寬度H2為小。所述上貼合膜4及下貼合膜5的材料選用具有抗酸蝕的材料，以在后續(xù)的制造方法步驟中，作為防止刮傷玻璃表面及提供玻璃刻蝕保護(hù)作用。

然后，在所述玻璃基板1a的所述觸控操作面11a及線路布設(shè)面12a分別貼合上貼合膜4及下貼合膜5，而使所述上貼合膜4在貼合在所述玻璃基板1a的所述觸控操作面11a時，使所述玻璃基板1a的所述觸控操作面11a鄰近于所述基板側(cè)緣13a、 13b處分別形成一側(cè)緣曝露區(qū)M。

請參閱圖7、圖8，在步驟S108、步驟S109中，所述玻璃基板1a的所述基板側(cè)緣13a、13b以刻蝕藥劑進(jìn)行刻蝕，所述玻璃基板1a的所述基板側(cè)緣13a、13b由于受到刻蝕而在所述玻璃基板1a鄰近于所述基板側(cè)緣13a、13b處分別形成一導(dǎo)角側(cè)緣N。其中所述刻蝕藥劑可選擇用氟化氫(HF)溶液來進(jìn)行刻蝕。當(dāng)完成刻蝕之后，將所述上貼合膜4及所述下貼合膜5分別由所述玻璃基板1a的觸控操作面11a及線路布設(shè)面12a予以撕除。

依據(jù)本發(fā)明的制造方法所制成的單片玻璃觸控面板結(jié)構(gòu)中，其玻璃基板1a的基板側(cè)緣13a、13b在所述觸控操作面11a處形成有一導(dǎo)角側(cè)緣N，所述導(dǎo)角側(cè)緣N相對應(yīng)于所述玻璃基板1a的所述線路布設(shè)面12a的所述邊框3。

請參閱圖9，本發(fā)明的第二實(shí)施例的制造方法。本實(shí)施例的大部份組成構(gòu)件與制造方法與第一實(shí)施例相同，故相同元件乃標(biāo)示相同的元件編號，以資對應(yīng)。在本發(fā)明的此一制造方法中，首先制備一大板玻璃1，如步驟S201，并請同時參閱圖10及圖11。

在步驟S202中，本發(fā)明將對大板玻璃1進(jìn)行一強(qiáng)化處理。在進(jìn)行強(qiáng)化處理時，可選擇已知化學(xué)強(qiáng)化法或物理強(qiáng)化法其中一者進(jìn)行工序，藉以增強(qiáng)大板玻璃1的表面硬度。大板玻璃1定義出數(shù)個切割線20。

請參閱圖12、圖13以及步驟S203、步驟S204，所述大板玻璃1沿著所述切割線20將所述大板玻璃1切割成多個玻璃基板1a，而在所述每一個玻璃基板1a具有觸控操作面11a及線路布設(shè)面12a，所述線路布設(shè)面12a布設(shè)有觸控線路21及邊框22。請參閱圖14、以及步驟S205、S206及S207，在所述玻璃基板1a的所述觸控操作面11a貼合上貼合膜4以及在線路布設(shè)面12a貼合下貼合膜5，所述上貼合膜具4有一第一寬度H1，所述下貼合膜5具有一第二寬度H2，且所述上貼合膜4的所述第一寬度H1較所述下貼合膜5的所述第二寬度H2為小，而使所述上貼合膜4在貼合在所述玻璃基板1a的所述觸控操作面11a時，使所述玻璃基板1a的所述觸控操作面11a鄰近于基板側(cè)緣13a、13b處分別形成一側(cè)緣曝露區(qū)M。

請參閱圖15、圖16，在步驟S208、步驟S209中，所述玻璃基板1a的基板側(cè)緣13a、13b以刻蝕藥劑進(jìn)行刻蝕，所述玻璃基板1a的所述基板側(cè)緣13a、13b由于受到刻蝕而在所述玻璃基板1a鄰近于所述基板側(cè)緣13a、13b處分別形成一導(dǎo)角側(cè)緣N。 當(dāng)完成刻蝕之后，將所述上貼合膜4及所述下貼合膜5分別由所述玻璃基板1a的觸控操作面11a及線路布設(shè)面12a予以撕除。

通過上述的實(shí)施例說明，可知本發(fā)明確具產(chǎn)業(yè)利用價值，故本發(fā)明業(yè)已符合于專利的要件。以上的實(shí)施例說明，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例說明，凡精于此項(xiàng)技術(shù)者當(dāng)可依據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例說明而作其它種種的改良及變化。然而這些依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例所作的種種改良及變化，當(dāng)仍屬于本發(fā)明的發(fā)明精神及以下所界定的專利范圍內(nèi)。