本發(fā)明涉及一種主板。

背景技術(shù)：

USB（Universal Serial Bus，通用串行總線）3.0接口一般兼容USB2.0的接口，因此，USB3.0接口既能傳輸U(kuò)SB3.0信號也能傳輸U(kuò)SB2.0信號。當(dāng)檢測主板上USB3.0信號的性能時，須使USB3.0接口中的USB2.0信號失效，以免影響檢測結(jié)果，但現(xiàn)有的使USB2.0信號失效的方式都較為復(fù)雜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡單且能選擇地使USB3.0接口中的USB2.0信號失效的主板。

一種主板，包括一南橋芯片、一USB3.0連接器及一接地模塊，所述南橋芯片與所述USB3.0連接器相連，用于傳輸U(kuò)SB3.0信號及USB2.0信號，所述接地模塊與所述南橋芯片及所述USB3.0連接器相連，所述南橋芯片還用于控制所述接地模塊是否工作，當(dāng)所述接地模塊工作時，所述南橋芯片與所述USB3.0連接器之間傳輸?shù)腢SB2.0信號通過所述接地模塊流入地中。

上述主板利用所述南橋芯片控制所述接地模塊使所述南橋芯片與所述USB3.0連接器之間傳輸?shù)腢SB2.0信號流入地中，從而使所述USB2.0信號失效，并且結(jié)構(gòu)簡單。

附圖說明

圖1是本發(fā)明主板的較佳實(shí)施方式的原理框圖。

圖2是本發(fā)明主板的較佳實(shí)施方式的電路圖。

主要元件符號說明

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。

具體實(shí)施方式

請參考圖1，本發(fā)明主板100的較佳實(shí)施方式包括一南橋芯片10、一USB（Universal Serial Bus，通用串行總線）3.0連接器20及一接地模塊30。所述南橋芯片10與所述USB3.0連接器20及所述接地模塊30相連。所述接地模塊30與所述USB3.0連接器20相連。所述南橋芯片10用于發(fā)送USB3.0信號及USB2.0信號給所述USB3.0連接器20，并接收所述USB3.0連接器20發(fā)送USB3.0信號及USB2.0信號。所述南橋芯片10還用于控制所述接地模塊30是否工作。所述接地模塊30用于使所述南橋芯片10發(fā)送給所述USB3.0連接器20的USB2.0信號流入地中。

請一并參考圖2，所述南橋芯片10包括兩用于發(fā)送USB3.0信號的發(fā)送引腳TX1及TX2、兩用于接收USB3.0信號的接收引腳RX1及RX2、兩用于傳輸U(kuò)SB2.0信號的傳輸引腳TR1及TR2及一用于輸出控制信號的輸出引腳DP。

所述USB3.0連接器20包括兩用于發(fā)送USB3.0信號的發(fā)送引腳TX3及TX4、兩用于接收USB3.0信號的接收引腳RX3、RX4及兩用于傳輸U(kuò)SB2.0信號的傳輸引腳TR3及TR4。

所述發(fā)送引腳TX1與所述接收引腳RX3相連。所述發(fā)送引腳TX2與所述接收引腳RX4相連。所述接收引腳RX1與所述發(fā)送引腳TX3相連。所述接收引腳RX2與所述發(fā)送引腳TX4相連。所述傳輸引腳TR1與所述傳輸引腳TR3相連。所述傳輸引腳TR2與所述傳輸引腳TR4相連。

所述接地模塊30包括兩電子開關(guān)Q1及Q2。所述電子開關(guān)Q1及Q2的第一端均與所述輸出引腳DP連接，以接收所述輸出引腳DP輸出的控制信號。所述電子開關(guān)Q1及Q2的第二端均接地。所述電子開關(guān)Q1的第三端與所述USB3.0連接器20的傳輸引腳TR3相連。所述電子開關(guān)Q2的第三端與所述USB3.0連接器20的傳輸引腳TR4連接。本實(shí)施方式中，所述電子開關(guān)Q1及Q2均為NMOS場效應(yīng)管，所述電子開關(guān)Q1及Q2的第一端對應(yīng)NMOS場效應(yīng)管的柵極，所述電子開關(guān)Q1及Q2的第二端對應(yīng)NMOS場效應(yīng)管的源極，所述電子開關(guān)Q1及Q2的第三端對應(yīng)NMOS場效應(yīng)管的漏極。其他實(shí)施方式中，所述電子開關(guān)Q1及Q2均可為NPN型三極管及其它具有相同功能的開關(guān)。

當(dāng)檢測所述主板100的USB3.0信號的性能時，所述通用輸出引腳DP輸出一第一控制信號給所述電子開關(guān)Q1及Q2的第一端，所述電子開關(guān)Q1及Q2均導(dǎo)通。所述USB3.0連接器20的傳輸引腳TR3通過所述電子開關(guān)Q1接地。所述USB3.0連接器20的傳輸引腳TR4通過所述電子開關(guān)Q2接地，從而使所述南橋芯片10的傳輸引腳TR1及TR2與所述USB3.0連接器20的傳輸引腳TR3及TR4之間傳輸?shù)腢SB2.0信號流入地中。此時，所述南橋芯片10與所述USB3.0連接器20之間僅傳輸U(kuò)SB3.0信號，從而進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)對所述主板100的USB3.0信號的性能檢測。

當(dāng)不檢測所述主板100的USB3.0信號的性能時，所述通用輸出引腳DP輸出一第二控制信號給所述電子開關(guān)Q1及Q2的第一端，所述電子開關(guān)Q1及Q2均截止。所述南橋芯片10的傳輸引腳TR1及TR2發(fā)送USB2.0信號給所述USB3.0連接器20的傳輸引腳TR3及TR4，并接收所述USB3.0連接器20的傳輸引腳TR3及TR420發(fā)送的USB2.0信號。此時，所述南橋芯片10與所述USB3.0連接器20之間既傳輸U(kuò)SB3.0信號又傳輸U(kuò)SB2.0。在本實(shí)施方式中，所述第一控制信號為一高電平信號，所述第二控制信號為一低電平信號。

本發(fā)明主板100利用所述南橋芯片10控制所述接地模塊30使所述南橋芯片10與所述USB3.0連接器20之間傳輸?shù)腢SB2.0信號流入地中，從而使所述USB2.0信號失效，結(jié)構(gòu)簡單，且實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確對所述主板100的USB3.0信號進(jìn)行性能檢測。