本發(fā)明涉及計算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯卡散熱裝置。

背景技術(shù)：

電腦在運(yùn)行過程中，顯卡會產(chǎn)生大量的熱量，如果顯卡產(chǎn)生的熱量無法得到及時散發(fā)，降低其溫度，則會嚴(yán)重影響了顯卡的正常運(yùn)作及壽命，目前，市面上的顯卡大部分采用的單面風(fēng)扇降溫，且對流效果不好，當(dāng)電腦大功率動行時完全沒辦法滿足降溫需求，為此，如何保證顯卡降溫的需求也成為關(guān)鍵的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種顯卡散熱裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)致的上述多項缺陷。

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種顯卡散熱裝置，包括殼體和基于殼體內(nèi)部的電路板，所述電路板上設(shè)有通孔；所述電路板雙面均設(shè)有若干塊條型散熱翼片；所述殼體上設(shè)有若干個風(fēng)扇對稱分布在殼體兩側(cè)；所述殼體設(shè)為網(wǎng)狀。

優(yōu)先的，所述風(fēng)扇個數(shù)為2個、4個或6個。

本發(fā)明的有益效果：

提供了一種顯卡散熱裝置，利用空氣的對流和加大面積散熱兩大特性，有效的降低顯卡運(yùn)行時產(chǎn)生的溫度，保證顯卡的降低需求。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將闡述本發(fā)明的具體實施方式。

如圖1所示，一種顯卡散熱裝置，包括殼體1和基于殼體內(nèi)部的電路板2，所述電路板2上設(shè)有通孔3；所述電路板雙面均設(shè)有若干塊條型散熱翼片4；所述殼體上設(shè)有若干個風(fēng)扇5對稱分布在殼體兩側(cè)；所述殼體設(shè)為網(wǎng)狀。

所述風(fēng)扇個數(shù)為2個、4個或6個

本發(fā)明的顯卡散熱裝置通過電路板上所設(shè)的通孔和電路板上的散熱翼片，利用空氣的對流和加大面積散熱兩大特性，有效的降低顯卡運(yùn)行時產(chǎn)生的溫度，保證電腦正常運(yùn)作，結(jié)構(gòu)簡單，效果顯著。

由技術(shù)常識可知，本發(fā)明可以通過其它的不脫離其精神實質(zhì)或必要特征的實施方案來實現(xiàn)。因此，上述公開的實施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，并不是僅有的。所有在本發(fā)明范圍內(nèi)或在等同于本發(fā)明的范圍內(nèi)的改變均被本發(fā)明包含。