本發(fā)明涉及一種用于軋輥的電子標(biāo)簽裝置。

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，尤其是數(shù)控技術(shù)和智能識(shí)別技術(shù)的發(fā)展，各類產(chǎn)品及備件均設(shè)置有電子標(biāo)簽供識(shí)別和管理。在鋼鐵行業(yè)，軋輥是最主要的控制對(duì)象，如何讓軋輥身份和相關(guān)數(shù)據(jù)快速自動(dòng)的進(jìn)入計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，這便要應(yīng)用到RFID射頻識(shí)別技術(shù)，即電子標(biāo)簽，而電子標(biāo)簽芯片需要一個(gè)載體安裝于軋輥，因此如何將電子標(biāo)簽芯片安裝到軋輥上成為了一個(gè)研究課題。

傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽芯片安裝通常為埋入軋輥內(nèi)，其安裝工藝復(fù)雜，需在軋輥上開(kāi)孔，對(duì)軋輥的使用造成一定的影響，且電子標(biāo)簽芯片為一次性使用，提高了成本，因此電子標(biāo)簽安裝于軋輥存在一定的難度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供用于軋輥的電子標(biāo)簽裝置，本裝置方便將電子標(biāo)簽芯片安裝于軋輥，其拆裝和調(diào)整方便，并與軋輥連接可靠，可重復(fù)多次使用，降低了成本，確保了軋輥的使用質(zhì)量。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明用于軋輥的電子標(biāo)簽裝置包括中空錐形本體、錐面磁性層、蓋板、拉力螺栓、后置螺孔錐形環(huán)、前置螺孔錐形環(huán)、C形彈性環(huán)和電子標(biāo)簽芯片，所述錐面磁性層套入所述中空錐形本體外圈，所述蓋板設(shè)于所述中空錐形本體大頭端，所述C形彈性環(huán)設(shè)于所述中空錐形本體小頭端，所述后置螺孔錐形環(huán)和前置螺孔錐形環(huán)間隔套入所述C形彈性環(huán)內(nèi)孔并且小頭端相對(duì)布置，所述拉力螺栓穿入所述蓋板中心并且依次擰于所述后置螺孔錐形環(huán)和前置螺孔錐形環(huán)，所述電子標(biāo)簽芯片設(shè)于所述中空錐形本體內(nèi)腔。

進(jìn)一步，所述蓋板是有機(jī)玻璃板，所述電子標(biāo)簽芯片貼敷于所述有機(jī)玻璃板的內(nèi)側(cè)面。

進(jìn)一步，本裝置還包括識(shí)別碼，所述識(shí)別碼貼敷于所述有機(jī)玻璃板的內(nèi)側(cè)面。

進(jìn)一步，所述識(shí)別碼是二維碼。

由于本發(fā)明用于軋輥的電子標(biāo)簽裝置采用了上述技術(shù)方案，即本裝置的錐面磁性層套入中空錐形本體外圈，蓋板設(shè)于中空錐形本體大頭端， C形彈性環(huán)設(shè)于中空錐形本體小頭端，后置螺孔錐形環(huán)和前置螺孔錐形環(huán)間隔套入C形彈性環(huán)內(nèi)孔并且小頭端相對(duì)布置，拉力螺栓穿入蓋板中心并且依次擰于后置螺孔錐形環(huán)和前置螺孔錐形環(huán)，電子標(biāo)簽芯片設(shè)于中空錐形本體內(nèi)腔。本裝置方便將電子標(biāo)簽芯片安裝于軋輥，其拆裝和調(diào)整方便，并與軋輥連接可靠，可重復(fù)多次使用，降低了成本，確保了軋輥的使用質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明：

圖1為本發(fā)明用于軋輥的電子標(biāo)簽裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1如圖1和圖2所示，本發(fā)明用于軋輥的電子標(biāo)簽裝置包括中空錐形本體1、錐面磁性層2、蓋板3、拉力螺栓4、后置螺孔錐形環(huán)5、前置螺孔錐形環(huán)6、C形彈性環(huán)7和電子標(biāo)簽芯片8，所述錐面磁性層2套入所述中空錐形本體1外圈，所述蓋板3設(shè)于所述中空錐形本體1大頭端，所述C形彈性環(huán)7設(shè)于所述中空錐形本體1小頭端，所述后置螺孔錐形環(huán)5和前置螺孔錐形環(huán)6間隔套入所述C形彈性環(huán)7內(nèi)孔并且小頭端相對(duì)布置，所述拉力螺栓4穿入所述蓋板3中心并且依次擰于所述后置螺孔錐形環(huán)5和前置螺孔錐形環(huán)6，所述電子標(biāo)簽芯片8設(shè)于所述中空錐形本體1內(nèi)腔。

優(yōu)選的，所述蓋板3是有機(jī)玻璃板，所述電子標(biāo)簽芯片8貼敷于所述有機(jī)玻璃板的內(nèi)側(cè)面。

實(shí)施例2，在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本裝置還包括識(shí)別碼9，所述識(shí)別碼9貼敷于所述有機(jī)玻璃板的內(nèi)側(cè)面。

優(yōu)選的，所述識(shí)別碼9是二維碼。

通常軸類零件在兩端面均有頂尖孔，其為軸類零件加工的工藝孔，同樣軋輥兩端面均有頂尖孔，利用該頂尖孔可將本裝置安裝于軋輥上，中空錐形本體外圈的錐面磁性層可吸附在頂尖孔內(nèi)，然后通過(guò)旋轉(zhuǎn)拉力螺栓，帶動(dòng)后置螺孔錐形環(huán)和前置螺孔錐形環(huán)在C形彈性環(huán)內(nèi)相向收攏，使得C形彈性環(huán)受斜契的作用漲大，C形彈性環(huán)和頂尖孔在相互接觸的圓周面上產(chǎn)生相當(dāng)?shù)撵o磨擦阻力矩，該靜磨擦阻力矩起到了鍵連接的作用，使得本裝置可以可靠地安裝于軋輥的頂尖孔內(nèi)。因此本裝置是一種無(wú)鍵聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)，其原理和用途是通過(guò)拉力螺栓的作用，在內(nèi)環(huán)與軸之間、外環(huán)與輪轂之間產(chǎn)生巨大抱緊力，以實(shí)現(xiàn)機(jī)件與軸的無(wú)鍵聯(lián)結(jié)。當(dāng)承受負(fù)荷時(shí)，依靠C形彈性環(huán)與頂尖孔以及后置螺孔錐形環(huán)和前置螺孔錐形環(huán)的結(jié)合壓力及相伴產(chǎn)生的靜摩擦阻力矩、軸向力或二者的復(fù)合載荷，使得本裝置與軋輥可靠連接。

本裝置無(wú)需預(yù)先把電子標(biāo)簽芯片埋入軋輥內(nèi)，無(wú)需在軋輥上另行加工鉆孔固定，而是利用軋輥加工時(shí)的頂尖孔作為安裝的空間，磁性的中空錐形本體牢牢吸住頂尖孔內(nèi)壁，中空錐形本體外圈的錐面磁性層可采用磁鋼環(huán)套入中空錐形本體外圈實(shí)現(xiàn)磁性吸力，再加上由拉力螺栓、后置螺孔錐形環(huán)、前置螺孔錐形環(huán)和C形彈性環(huán)構(gòu)成的漲緊結(jié)構(gòu)撐進(jìn)頂尖孔內(nèi)孔，即使軋輥在高速旋轉(zhuǎn)下，也不會(huì)使本裝置飛出。本裝置不像預(yù)埋式芯片為一次性的，當(dāng)軋輥報(bào)廢時(shí)可以將本裝置取出，重新寫(xiě)入新的數(shù)據(jù)進(jìn)行循環(huán)使用，而且便于集中維護(hù)和數(shù)據(jù)采集。

本裝置由于漲緊結(jié)構(gòu)完全依靠摩擦力來(lái)固定，無(wú)互相嵌合，所以不存在磨損松動(dòng)的問(wèn)題，適合有沖擊振動(dòng)，高速轉(zhuǎn)動(dòng)的場(chǎng)合；并且采用錐面契緊的方式，C形彈性環(huán)為非閉合圓周形狀，其安裝拆卸都很方便，無(wú)需像鍵連接那樣敲打安裝；漲緊結(jié)構(gòu)無(wú)任何槽、孔類構(gòu)造，極大的提高熱處理質(zhì)量，無(wú)應(yīng)力集中而引起的熱處理淬裂現(xiàn)象；利用本裝置固定電子標(biāo)簽芯片和二維碼于頂尖孔內(nèi)，不僅可以有一種識(shí)別芯片，讓RFID讀卡器識(shí)別，也可以通過(guò)手機(jī)等終端設(shè)備掃描二維碼，隨時(shí)查詢獲取軋輥的身份和相關(guān)數(shù)據(jù)信息。同時(shí)電子標(biāo)簽芯片或識(shí)別碼位于頂尖孔內(nèi)，不易被其他物體撞壞，提供有效的保護(hù)，且可以重復(fù)使用，降低成本。