技術編號：7023762
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種制造存儲元件的方法和裝置，更詳細地，涉及一種制造三維結構存儲元件的方法和裝置。背景技術對于電子產品而言，在要求體積變得越來越小的同時，還要求高容量數(shù)據(jù)的處理。因此，需要減小這種電子產品的存儲元件體積的同時提高其集成度，在這一點上，考慮具有三維結構的存儲元件來代替現(xiàn)有平面型結構。發(fā)明內容發(fā)明要解決的課題本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠降低存儲元件體積的存儲元件的制造方法及裝置。本發(fā)明的其他目的在于，提供一種能夠有效制造三維結構存儲元件的方法及裝置...
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