本發(fā)明涉及尤其涉及一種計算機芯片散熱裝置及其工作方法；屬于計算機芯片保護的技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：
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隨著科技不斷發(fā)展，電子行業(yè)、通信行業(yè)的迅猛發(fā)展，計算機的使用也越來越頻繁，發(fā)揮的作用也越來越大。

隨著計算機技術(shù)和集成電路制造技術(shù)的快速發(fā)展，計算機芯片的集成度、性能和時鐘頻率不斷提高。由于芯片中的晶體管的數(shù)量急劇增加，使芯片的工作電流也不斷增大，導致芯片單位體積所散出的熱量愈來愈高。如果計算機芯片持續(xù)在高溫下工作，會造成計算機核心內(nèi)部電路短路或斷路，最后徹底損壞計算機。且溫度越高，徹底破壞計算機的速度就越快，計算機的壽命就越短。實驗數(shù)據(jù)表明，如果計算機正常工作時表面溫度超過50℃，內(nèi)部溫度超過80℃，會因“電子遷移”現(xiàn)象使CPU造成永久的損壞。為避免熱量累積導致溫度過高而損壞計算機，通常采用散熱技術(shù)來有效降低計算機芯片的工作溫度。風冷散熱是目前計算機芯片散熱的主要方式，風冷散熱器由散熱片和風扇構(gòu)成，通過散熱片將芯片產(chǎn)生的熱量傳導出來，再通過風扇轉(zhuǎn)動產(chǎn)生氣流，通過強制對流的方式將散熱片蓄積的熱量帶走。

目前計算機散熱是采用純風冷技術(shù)，在箱體中設(shè)置有CPU風扇以及電源風扇等，針對高產(chǎn)熱部進行散熱，利用風扇加快箱體中空氣的流動，把箱體內(nèi)的空氣排到箱體外；但是隨著鎖固在計算機主板上的CPU等性能的提高，對散熱的要求也更加嚴格；當連續(xù)使用計算機，或者把計算機超頻運行時，由于計算機各芯片的發(fā)熱量巨大，純風冷技術(shù)已經(jīng)不能滿足使用要求，熱量不能及時散發(fā)出去，造成硬件的加速損耗，嚴重時，還會造成計算機主板的燒毀。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
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針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種計算機芯片散熱裝置。

本發(fā)明還提供一種上述計算機芯片散熱裝置的工作方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種計算機芯片散熱裝置，包括散熱箱、水冷裝置，水冷管；所述水冷裝置包括散熱片、外殼、入水口和出水口；所述散熱箱包括出口、入口和風扇槽，所述風扇槽內(nèi)設(shè)置有風扇；出口和入口分別通過水冷管與入水口和出水口連通；所述的散熱片具體采用折疊的U型的相對結(jié)構(gòu)的鋁材料片。有利于增大散熱面積，提高散熱效果，降低維護成本，延長使用壽命。

優(yōu)選的，所述的水冷管具體采用FEP材料的可伸縮波紋管，有利于安裝方便靈活，降低維護成本，提高工作效率。

優(yōu)選的，所述水冷管與入水口和出水口的接口處設(shè)置有箍筋扣；所述的箍筋扣具體采用PVC材料的步步緊扣，所述的箍筋扣的個數(shù)為2個，有利于使得緊固牢靠，防止外漏，降低維護成本，延長使用壽命。

優(yōu)選的，所述水冷裝置所述的各散熱器是加入了銅管的鋁合金散熱片，所述的銅管在散熱片內(nèi)呈蛇形鋪設(shè)。

優(yōu)選的，所述水冷裝置與主板之間具有3mm含硅膠相變材料導熱墊。

上述水冷計算機的工作方法，包括步驟如下：所述的水冷計算機，就是將傳統(tǒng)意義上的計算機分別加裝主板水冷散熱器、CPU水冷散熱器、顯卡水冷散熱器和硬盤水冷散熱器，使其具有水冷功能，具體做法是：將計算機主板與箱體的側(cè)面板之間加裝散熱片，在散熱片和主板之間加裝硅膠導熱墊，將CPU鎖固在計算機主板上，計算機主板通過螺絲固定，計算機主板的熱量通過導熱墊向散熱片導熱；將CPU水冷散熱器、顯卡水冷散熱器和硬盤水冷散熱器分別在所處位置安裝完成后，將各散熱器上進水管與水箱的出水管連接，水箱內(nèi)倒入冷卻水，水箱上固定有循環(huán)泵，箱體的下面板底面鋪設(shè)有散熱管，水箱的出水口經(jīng)循環(huán)泵與各散熱器的進水口連通，各散熱管的出水口與水箱的進水口連通，采用循環(huán)水冷式散熱設(shè)計，有效地提高了散熱性能和散熱效率。

本發(fā)明的優(yōu)勢在于：

1、本發(fā)明所述計算機芯片散熱裝置的散熱片、水冷管和箍筋扣的設(shè)置，有利于增大散熱面積，提高散熱效果，使得安裝方便靈活，進一步有利于使得緊固牢靠，防止外漏，降低維護成本，延長使用壽命；

2、本發(fā)明所述計算機芯片散熱裝置，使鎖固在計算機上的主板和主板上的CPU以及顯卡和硬盤充分散熱，解決了現(xiàn)有技術(shù)中計算機散熱效果不佳的問題，避免硬件因高溫造成損耗；

3、本發(fā)明所述計算機芯片散熱裝置，散熱箱內(nèi)具有水，利用水的循環(huán)流動使主板、CPU、 顯卡、硬盤的熱量散發(fā)掉，等于增大了各部件的散熱面積，又因為風扇槽內(nèi)有風扇，可保證散熱箱內(nèi)的水溫基本處于恒定狀態(tài)。

附圖說明：

圖1為本發(fā)明所述測繪儀器工具箱的閉合狀態(tài)示意圖；

其中，1、散熱箱；2、風扇槽；3、風扇；4、入口；5、出口；6、水冷裝置；7、水冷管。

具體實施方式：

下面結(jié)合實施例和說明書附圖對本發(fā)明做詳細的說明，但不限于此。

實施例1、

如圖1所示。

一種計算機芯片散熱裝置，包括散熱箱1、水冷裝置6，水冷管8；所述水冷裝置6包括散熱片、外殼、入水口和出水口；所述散熱箱1包括出口5、入口4和風扇槽，所述風扇槽2內(nèi)設(shè)置有風扇3；出口5和入口4分別通過水冷管7與入水口和出水口連通；所述的散熱片1具體采用折疊的U型的相對結(jié)構(gòu)的鋁材料片。有利于增大散熱面積，提高散熱效果，降低維護成本，延長使用壽命。

實施例2、

如實施例1所述的計算機芯片散熱裝置，其區(qū)別在于，所述的水冷管7具體采用FEP材料的可伸縮波紋管，有利于安裝方便靈活，降低維護成本，提高工作效率。

實施例3、

如實施例1所述的計算機芯片散熱裝置，其區(qū)別在于，所述水冷管7與入水口和出水口的接口處設(shè)置有箍筋扣8；所述的箍筋扣8具體采用PVC材料的步步緊扣，所述的箍筋扣8的個數(shù)為2個，有利于使得緊固牢靠，防止外漏，降低維護成本，延長使用壽命。

實施例4、

如實施例1所述的計算機芯片散熱裝置，其區(qū)別在于，所述水冷裝置6是加入了銅管的鋁合金散熱片，所述的銅管在散熱片內(nèi)呈蛇形鋪設(shè)。

實施例5、

如實施例1所述的計算機芯片散熱裝置，其區(qū)別在于，所述水冷裝置6與主板之間具有3mm含硅膠相變材料導熱墊。

實施例6、

如實施例1-5所述的計算機芯片散熱裝置的工作方法，包括步驟如下：所述的水冷計算機，就是將傳統(tǒng)意義上的計算機分別加裝主板水冷散熱器、CPU水冷散熱器、顯卡水冷散熱器和硬盤水冷散熱器，使其具有水冷功能，具體做法是：將計算機主板與箱體的側(cè)面板之間加裝散熱片，在散熱片和主板之間加裝硅膠導熱墊，將CPU鎖固在計算機主板上，計算機主板通過螺絲固定，計算機主板的熱量通過導熱墊向散熱片導熱；將CPU水冷散熱器、顯卡水冷散熱器和硬盤水冷散熱器分別在所處位置安裝完成后，將各散熱器上進水管與水箱的出水管連接，水箱內(nèi)倒入冷卻水，水箱上固定有循環(huán)泵，箱體的下面板底面鋪設(shè)有散熱管，水箱的出水口經(jīng)循環(huán)泵與各散熱器的進水口連通，各散熱管的出水口與水箱的進水口連通，采用循環(huán)水冷式散熱設(shè)計，有效地提高了散熱性能和散熱效率。