技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種自動優(yōu)化片上系統(tǒng)SOC層次化模塊布局的方法及系統(tǒng)，包括：(1)讀入待優(yōu)化電路模塊及其各子模塊的布局和各子模塊的幾何約束；(2)搜尋各子模塊根據(jù)所述幾何約束進行布局引起的各空白空間；(3)搜索引起空白空間的子模塊，將該子模塊作為待調(diào)整子模塊；(4)通過調(diào)整待調(diào)整子模塊的幾何約束，對待調(diào)整子模塊在調(diào)整后幾何約束下進行布局得到該待調(diào)整子模塊的幾何尺寸，以去除該待調(diào)整子模塊引起的空白空間；(5)根據(jù)調(diào)整后各子模塊的幾何尺寸重新布局待優(yōu)化電路模塊；重復上述步驟(1)至步驟(5)直至刪除所有空白空間。利用本發(fā)明提供的方法可以去除由于子模塊的幾何約束不合適而引起模塊布局中存在空白空間的問題，從而能提升芯片面積的有效利用率，降低成本。

技術(shù)研發(fā)人員：吳玉平;陳嵐;張學連
受保護的技術(shù)使用者：中國科學院微電子研究所
文檔號碼：201510850245
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.27
技術(shù)公布日：2017.06.09