本發(fā)明是一種熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟系統(tǒng)及其方法。

背景技術(shù)：

bmc(baseboardmanagementcontroller,基板管理控制器)在服務(wù)器中利用監(jiān)測(cè)不同的感測(cè)器去得知系統(tǒng)目前的狀態(tài)，并記下發(fā)生的事件(event)。然而，當(dāng)服務(wù)器的cpu(centralprocessingunit,中央處理器)運(yùn)作到溫度過高時(shí)，會(huì)發(fā)出熱敏斷路（thermaltrip的訊號(hào)，使系統(tǒng)產(chǎn)生熱當(dāng)機(jī)，bmc只會(huì)記錄cpu溫度過高和發(fā)生熱敏斷路的日志文件（log），系統(tǒng)仍維持關(guān)機(jī)，若要解除此狀況，需要人員去檢查cpu溫度是否有降到安全范圍，再按電源開關(guān)，使系統(tǒng)復(fù)原開機(jī)。

有鑒于此，本發(fā)明提供一種熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟系統(tǒng)及其方法，其可在服務(wù)器過熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟系統(tǒng)及其方法，其可在服務(wù)器過熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟系統(tǒng)，其包括：

一中央處理器，其設(shè)置于一基板上,在溫度超過一預(yù)設(shè)的安全溫度范圍后發(fā)出一準(zhǔn)備準(zhǔn)備熱關(guān)機(jī)訊號(hào)后自動(dòng)關(guān)機(jī)；

若干個(gè)風(fēng)扇，其設(shè)置在所述基板上且位于所述中央處理器的一側(cè),使得所述中央處理器位于其出風(fēng)方向上；

一環(huán)境溫度感測(cè)器，其設(shè)置在所述基板上，且設(shè)置在所述中央處理器的另一側(cè)且位于所述若干個(gè)風(fēng)扇的出風(fēng)方向上,用于感測(cè)所述若干個(gè)風(fēng)扇吹過所述中央處理器的風(fēng)的溫度；

一基板管理控制器，其與所述中央處理器以及所述環(huán)境溫度感測(cè)器連接，用于監(jiān)測(cè)吹過所述中央處理器的風(fēng)的溫度并通知所述中央處理器，且在所述中央處理器發(fā)出準(zhǔn)備熱關(guān)機(jī)訊號(hào)后同時(shí)監(jiān)測(cè)吹過所述中央處理器的風(fēng)是否達(dá)到預(yù)設(shè)的安全溫度范圍，如果有，則發(fā)出一重新開機(jī)通知給所述中央處理器重新開機(jī)。

優(yōu)選地，所述熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟系統(tǒng)包括二個(gè)中央處理器，所述二個(gè)中央處理器分別設(shè)置在所述若干個(gè)風(fēng)扇的出風(fēng)方向上。

優(yōu)選地，所述的熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟系統(tǒng)包括二個(gè)環(huán)境溫度感測(cè)器,分別對(duì)應(yīng)所述二個(gè)中央處理器設(shè)置，用于分別感測(cè)所述若干個(gè)風(fēng)扇吹過各中央處理器的風(fēng)的溫度。

優(yōu)選地，所述基板管理控制器與所述二個(gè)中央處理器以及所述二個(gè)環(huán)境溫度感測(cè)器連接，用于監(jiān)測(cè)吹過所述任一個(gè)中央處理器的風(fēng)的溫度并通知所述二個(gè)中央處理器，且在所述二個(gè)中央處理器發(fā)出準(zhǔn)備熱關(guān)機(jī)訊號(hào)后同時(shí)監(jiān)測(cè)吹過所述中央處理器的風(fēng)是否二者都達(dá)到預(yù)設(shè)的安全溫度范圍，如果有，則發(fā)出一重新開機(jī)通知所述中央處理器重新開機(jī)。

優(yōu)選地，所述預(yù)設(shè)的安全溫度范圍是利用風(fēng)速、中央處理器的型號(hào)、溫度傳感器距離中央處理器的距離及多種熱流的實(shí)驗(yàn)所計(jì)算出。

本發(fā)明還提供一種熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟方法，其在服務(wù)器開機(jī)狀態(tài)下，通過一熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟系統(tǒng)執(zhí)行，所述熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟系統(tǒng)包括一中央處理器、若干個(gè)風(fēng)扇、一環(huán)境溫度感測(cè)器以及一基板管理控制器,所述基板管理控制器與所述中央處理器以及所述環(huán)境溫度感測(cè)器連接，其包括以下步驟：

a.所述基板管理控制器監(jiān)測(cè)是否有收到所述中央處理器發(fā)出的準(zhǔn)備熱關(guān)機(jī)訊號(hào)，如果有則執(zhí)行步驟b，如果否則繼續(xù)執(zhí)行本步驟；

b.所述基板管理控制器獲取所述環(huán)境溫度感測(cè)器感測(cè)到的所述若干個(gè)風(fēng)扇吹過所述中央處理器的風(fēng)的溫度,接著執(zhí)行步驟c；

c.所述基板管理控制器監(jiān)測(cè)吹過所述中央處理器的風(fēng)的溫度是否有達(dá)到預(yù)設(shè)的安全溫度范圍，如果是，則執(zhí)行步驟d，如果否則返回步驟b；以及

d.所述基板管理控制器發(fā)出一重新開機(jī)通知給所述中央處理器重新開機(jī)，接著返回步驟a。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明通過在中央處理器當(dāng)發(fā)生熱關(guān)機(jī)時(shí)，基板管理控制器會(huì)偵測(cè)兩個(gè)環(huán)境溫度傳感器的溫度，若達(dá)到安全范圍內(nèi)，則基板管理控制器會(huì)通知中央管理器重新開機(jī)，從而達(dá)到在服務(wù)器過熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟的有益效果。

【附圖說明】

圖1為本發(fā)明一種熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟系統(tǒng)的架構(gòu)原理方塊圖。

圖2為本發(fā)明一種熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟方法的步驟流程圖。

【具體實(shí)施方式】

請(qǐng)參閱圖1所示，本發(fā)明提供一種熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟系統(tǒng)，其應(yīng)用于一服務(wù)器(未示)上,包括一中央處理器10、若干個(gè)風(fēng)扇11、一環(huán)境溫度感測(cè)器12以及一基板管理控制器13。所述中央處理器10設(shè)置于一基板1上,其在溫度超過一預(yù)設(shè)的安全溫度范圍發(fā)出一準(zhǔn)備熱關(guān)機(jī)訊號(hào)（thermaltrip）后自動(dòng)關(guān)機(jī)，所述若干個(gè)風(fēng)扇11設(shè)置在所述基板1上且位于所述中央處理器10的一側(cè),使得所述中央處理器10位于其出風(fēng)方向上。所述環(huán)境溫度感測(cè)器12設(shè)置在所述基板1上，且設(shè)置在所述中央處理器10的另一側(cè)且位于所述若干個(gè)風(fēng)扇11的出風(fēng)方向上,用于感測(cè)所述若干個(gè)風(fēng)扇11吹過所述中央處理器10的風(fēng)的溫度。所述基板管理控制器13與所述中央處理器10以及所述環(huán)境溫度感測(cè)器12連接，用于監(jiān)測(cè)吹過所述中央處理器10的風(fēng)的溫度并通知所述中央處理器10，且在所述中央處理器10發(fā)出準(zhǔn)備熱關(guān)機(jī)訊號(hào)后同時(shí)監(jiān)測(cè)吹過所述中央處理器10的風(fēng)是否達(dá)到預(yù)設(shè)的安全溫度范圍，如果有，則發(fā)出一重新開機(jī)通知給所述中央處理器10重新開機(jī)。上述預(yù)設(shè)的安全溫度范圍是利用風(fēng)速、中央處理器的型號(hào)、溫度傳感器距離中央處理器的距離及多種熱流的實(shí)驗(yàn)所計(jì)算出，在此不做詳述。

在本實(shí)施例中，以二個(gè)中央處理器10為例，所述二個(gè)中央處理器10分別設(shè)置在所述若干個(gè)風(fēng)扇11的出風(fēng)方向上。

在本實(shí)施例中，本發(fā)明熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟系統(tǒng)包括二個(gè)環(huán)境溫度感測(cè)器12,分別對(duì)應(yīng)所述二個(gè)中央處理器10設(shè)置，用于分別感測(cè)所述若干個(gè)風(fēng)扇11吹過各中央處理器10的風(fēng)的溫度。

在本實(shí)施例中，所述基板管理控制器13與所述二個(gè)中央處理器10以及所述二個(gè)環(huán)境溫度感測(cè)器12連接，用于監(jiān)測(cè)吹過所述任一個(gè)中央處理器10的風(fēng)的溫度并通知所述二個(gè)中央處理器10，且在所述二個(gè)中央處理器10發(fā)出準(zhǔn)備熱關(guān)機(jī)訊號(hào)后同時(shí)監(jiān)測(cè)吹過所述中央處理器10的風(fēng)是否二者都達(dá)到預(yù)設(shè)的安全溫度范圍，如果有，則發(fā)出一重新開機(jī)通知所述中央處理器10重新開機(jī)。

值得注意的是,所述服務(wù)器在插上插頭的情況下,無論是否開機(jī),所述基板管理控制器13都會(huì)處于運(yùn)作（工作）狀態(tài)。

請(qǐng)參閱圖2所示，本發(fā)明還提供一種熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟方法，其在服務(wù)器開機(jī)狀態(tài)下，通過圖1所示的熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟系統(tǒng)執(zhí)行，其包括以下步驟：

步驟100：所述基板管理控制器13監(jiān)測(cè)是否有收到所述中央處理器10發(fā)出的準(zhǔn)備熱關(guān)機(jī)訊號(hào)（thermaltrip），如果有則執(zhí)行步驟200，如果否則繼續(xù)執(zhí)行本步驟。

步驟200：所述基板管理控制器13獲取吹過所述中央處理器10的風(fēng)的溫度,接著執(zhí)行步驟300。

步驟300：所述基板管理控制器13監(jiān)測(cè)吹過所述中央處理器10的風(fēng)的溫度是否有達(dá)到預(yù)設(shè)的安全溫度范圍，如果是，則執(zhí)行步驟500，如果否則返回步驟200；

步驟400：所述基板管理控制器13發(fā)出一重新開機(jī)通知給所述中央處理器10重新開機(jī)，接著返回步驟100，繼續(xù)下一循環(huán)。

本實(shí)施例中，當(dāng)設(shè)置二個(gè)中央處理器10以及二個(gè)環(huán)境溫度感測(cè)器12時(shí)，在步驟300中，所述基板管理控制器13與所述二個(gè)中央處理器10以及所述二個(gè)環(huán)境溫度感測(cè)器12連接，用于監(jiān)測(cè)吹過所述任一個(gè)中央處理器10的風(fēng)的溫度并通知所述二個(gè)中央處理器10，且在所述二個(gè)中央處理器10發(fā)出準(zhǔn)備熱關(guān)機(jī)訊號(hào)后同時(shí)監(jiān)測(cè)吹過所述中央處理器10的風(fēng)是否二者都達(dá)到預(yù)設(shè)的安全溫度范圍，如果有，則執(zhí)行步驟400。借由上述步驟，完成了中央處理器10熱關(guān)機(jī)后的自動(dòng)重啟，達(dá)到在服務(wù)器過熱關(guān)機(jī)后自動(dòng)重啟的有益效果，無需人員去檢查cpu溫度是否有降到安全范圍，再按電源開關(guān)，使系統(tǒng)復(fù)原開機(jī)。

綜上所述，上述各實(shí)施例及圖示僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，但不能以之限定本發(fā)明實(shí)施之范圍，即大凡依本發(fā)明權(quán)利要求書所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。