背景

說明書涉及設(shè)備，諸如計算設(shè)備，并涉及將設(shè)備元件固定在一起。

附圖簡述

附圖例示了本文檔中所傳達(dá)的概念的實(shí)現(xiàn)。所例示的實(shí)現(xiàn)的特征可通過參考以下結(jié)合附圖的描述來更容易地理解。在可行的情況下，各附圖中相同的附圖標(biāo)記被用來指代相同的元素。此外，每個附圖標(biāo)記的最左邊的數(shù)字傳達(dá)其中首次引入該附圖標(biāo)記的附圖及相關(guān)聯(lián)的討論。

圖1a-1g是根據(jù)本發(fā)明概念的示例計算設(shè)備綁定組裝件實(shí)現(xiàn)的各透視圖。

圖2a是根據(jù)本發(fā)明概念的示例計算設(shè)備綁定組裝件實(shí)現(xiàn)的俯視圖。

圖2b-2d是根據(jù)本發(fā)明概念的圖2a中所指示的示例綁定組裝件的各截面圖。

圖3和4是根據(jù)本發(fā)明概念的示例計算設(shè)備綁定組裝件實(shí)現(xiàn)的各截面圖。

描述

本發(fā)明的概念涉及計算設(shè)備以及可移除地將計算設(shè)備的各元件固定在一起。至此，本發(fā)明的概念可采用綁定組裝件來可移除地固定各元件。綁定組裝件可包括粘合劑以及放置于接近粘合劑的微加熱器。微加熱器可向粘合劑提供局部化加熱而不將計算設(shè)備的其它部分加熱到可破壞其它元件的溫度。微加熱器可被通電以加熱粘合劑。加熱粘合劑可促進(jìn)各元件和粘合劑的結(jié)合，并將粘合劑從相對柔順狀態(tài)轉(zhuǎn)變到相對剛性的綁定狀態(tài)。電能可從微加熱器斷開連接，且粘合劑可綁定各元件。如果出現(xiàn)后續(xù)的分開各元件的需求，微加熱器可被重新通電以將粘合劑改變回相對柔順的狀態(tài)。

圖1a示出了顯示為平板類型計算設(shè)備的示例計算設(shè)備100的局部剖視圖。該計算設(shè)備100可包括第一和第二部分102和104。在此示例中，第一部分顯示為外殼106而第二部分顯示為顯示屏，諸如觸摸顯示器108。計算設(shè)備還可包括粘合劑組裝件或綁定組裝件110。在此情況中，綁定組裝件包括粘合劑112和放置于鄰近粘合劑的微加熱器114。該計算設(shè)備還可包括用于給微加熱器114通電的端口116。

計算設(shè)備100的各元件以下結(jié)合圖1b－1g共同更詳細(xì)地討論。

圖1b示出放置在外殼106上并電連接到端口116的微加熱器114。構(gòu)想了各種類型和配置的微加熱器。在某些情況中，微加熱器可由在通電時產(chǎn)熱的導(dǎo)體形成。該微加熱器可利用各種技術(shù)來形成。例如，微加熱器可以是放置在外殼106上的導(dǎo)線。在其它實(shí)現(xiàn)中，微加熱器可用是導(dǎo)電跡線，諸如在外殼上圖案化的或3d打印在外殼上的金屬跡線。

圖1c示出放置在外殼106之上的粘合劑112。圖1d示出放置在外殼106上鄰近微加熱器114的粘合劑112(在圖1d中被遮蔽，見圖1c)。

微加熱器114的配置可被定制以向鄰近的粘合劑112提供期望的量的熱。微加熱器可以形成為直線。在圖1c中，微加熱器形成蛇形圖案或鋸齒形圖案，從而相比于直線配置而言增加每單位長度的加熱。采用多纏繞的微加熱器的替換配置結(jié)合圖2a－2d示出。微加熱器的配置可以是圍繞設(shè)備均勻的或取決于位置而可變。例如，微加熱器可在鄰近熱沉處顯示為鋸齒形式從而提供足夠的加熱，因?yàn)闊岢量蓪釓奈⒓訜崞魃⒊觯本€配置可被用于設(shè)備的其它部分以提供足夠加熱。

在圖1c所示示例中，粘合劑112的量圍繞設(shè)備是均勻的。然而，在其它配置中，相比于其它區(qū)域可在某些區(qū)域使用更多(例如，更寬和/或更厚)的粘合劑。因此，微加熱器可以在具有更多粘合劑的區(qū)域中為鋸齒狀(或以其他方式增加)的，而在較少粘合劑要加熱之處以線性形式(例如，綁定表面的每線性長度上更少密度)運(yùn)行。換言之，微加熱器的局部化配置可針對在那個位置處的粘合劑的體積(和/或其它參數(shù))來定制。

圖1e示出了放置在外殼106之上的觸摸顯示器108。該觸摸顯示器和外殼可通過經(jīng)由如在118所示的端口116給微加熱器114(被遮擋，見圖1c)通電來可移除地綁定。微加熱器可將粘合劑112加熱以促進(jìn)固化粘合劑(例如，驅(qū)動粘合劑成為具有期望的屬性的狀態(tài))。在溫度敏感粘合劑的情況中，將粘合劑加熱到第一溫度可導(dǎo)致粘合劑相對柔順使得粘合劑將外殼106和觸摸顯示器108有效接觸。用某些溫度敏感粘合劑，達(dá)到高于第一溫度的第二溫度使得粘合劑從相對柔順的狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鄬傂缘臓顟B(tài)。例如，在某些實(shí)現(xiàn)中，熱固性粘結(jié)劑(tsa)或熱激活膜(haf)使用溫度來發(fā)起粘合劑材料的交聯(lián)反應(yīng)。這形成了與基底的綁定(例如，外殼106和觸摸顯示器108)。示例包括tesa584xx和84xx系列粘合劑等等。還構(gòu)想了其它情形，其中微加熱器被驅(qū)動到多個不同溫度從而以各種方式來影響粘合劑或其它溫度敏感的材料。

使用壓敏粘合劑，用微加熱器114(被遮擋，見圖1c)加熱粘合劑112可減少固化時間和/或減少施加到外殼106的針對觸摸顯示器的壓力。例如，熱對于軟化材料以改善潤濕和/或增加表面面積是有用的。這可增加綁定強(qiáng)度，因?yàn)樗谜澈蟿┛梢允潜砻婷娣e的函數(shù)。熱還可減少其使得粘合劑達(dá)到完全強(qiáng)度所花費(fèi)的時間。壓敏粘合劑的示例可包括：3m86220b、tesa626xxx和627xxx系列、以及nittodenko575xxx等等。因此，組裝時間可被減少和/或歸因于過度施壓損壞組件(諸如觸摸顯示器108)的可能性可被降低。這可能是尤其有價值的，因?yàn)樵O(shè)備以更薄的形狀因子來配置，其中傳統(tǒng)的壓力可能導(dǎo)致對組件的損壞，諸如弄破顯示屏或折彎外殼。因此，本發(fā)明的概念使得制造商在綁定過程期間能夠以較少壓力或沒有壓力來有效地綁定設(shè)備各部分，從而允許各組件按照它們期望的屬性來被選擇(例如，厚薄、清晰度等)而不是在組裝期間忍受高壓或全局(與局部化相對)施加熱的能力。

圖1f示出了綁定到外殼106的觸摸顯示器108。圖1g示出微加熱器(被遮擋，見圖1c)隨后可在118被通電以加熱粘合劑112到一溫度，在該溫度處粘合劑具有較低綁定屬性且觸摸顯示器108可從外殼106分開。換言之，微加熱器可隨后被通電以將粘合劑加熱到一溫度點(diǎn)，在該溫度點(diǎn)粘合劑具有較少綁定屬性并變得更柔順且觸摸顯示器可更容易地從外殼分開。

傳統(tǒng)技術(shù)通常使用壓敏粘合劑來將各元件固定在一起。在此情況中，壓敏粘合劑被放置在這兩元件之間，且各元件用相對高的壓力壓在一起直到粘合劑固化。該技術(shù)呈現(xiàn)若干缺點(diǎn)。首先，被用于使得壓敏粘合劑固化的壓力可能損壞各元件。其次，固化時間趨向于相對較長，諸如多個小時。將壓力維持在各元件上達(dá)如此長，極大地減小了流水線產(chǎn)量。第三，各元件一旦被固定就不容易分開(諸如為了維修該設(shè)備)，并且在嘗試分開各元件時可發(fā)生破損。相反，本發(fā)明的各實(shí)現(xiàn)可加熱微加熱器以影響粘合劑的狀態(tài)。如此，在綁定過程期間需要很少或不需要壓力。此外，在粘合劑是壓敏粘合劑的情況下，微加熱器對粘合劑的加熱可導(dǎo)致粘合劑非?？斓毓袒浇壎顟B(tài)(例如，幾秒鐘或幾分鐘而不是幾小時)，使得設(shè)備可前進(jìn)到下一個組裝階段。此外，微加熱器可被重新通電以將粘合劑返回到柔順狀態(tài)使得設(shè)備可被維修。例如，如果設(shè)備沒有通過初始質(zhì)量控制檢驗(yàn)，其可被拆開并檢查。類似地，如果設(shè)備后續(xù)損壞并需要維修，其可被拆開供維修而無破壞風(fēng)險。

圖2a-2d一起示出另一計算設(shè)備100a。(后綴“a”旨在指示該元件類似于以上結(jié)合圖1a-1g介紹的元件)。圖2a示出了計算設(shè)備100a的俯視圖。圖2b－2d是圖2a所指示的局部截面圖。

為了解釋的目的，觸摸顯示器108a可被想作具有顯示區(qū)域202和綁定區(qū)域204。還要注意，盡管不是通?？梢姡@示區(qū)域也包含成像元件和觸敏元件，其中一些在205以虛幻形式示出。綁定區(qū)域204往往圍繞觸摸顯示器的外圍，顯示區(qū)域在中心。綁定區(qū)域可包括各種元件，其可用于將顯示區(qū)域的觸摸傳感器電耦合到計算設(shè)備(諸如處理器、圖形卡等)的電子元件(未示出)。綁定組裝件110a可包括微加熱器114a和粘合劑112a(在圖2b-2d中可見)。綁定組裝件110a可用于將觸摸顯示器108a和外殼106a選擇性地固定到一起。在此情況中，微加熱器被顯示為圍繞計算設(shè)備100a的外圍(例如，圍繞該設(shè)備的外圍)的多根導(dǎo)電跡線。在此情況中，跡線的數(shù)量可被選擇以提供足夠的電能來將粘合劑的溫度升高到期望的水平(例如，溫度)。

此外，注意在這個實(shí)現(xiàn)中，微加熱器114a可針對計算設(shè)備提供多個功能(例如，除了加熱粘合劑之外的至少一個其它功能)。在此配置中，開關(guān)206可允許多功能性。例如，在計算設(shè)備的組裝和/或拆裝期間，開關(guān)206可將微加熱器電連接到端口116a。微加熱器114a可接著通過端口116a通電以加熱粘合劑112a。在其它時間，開關(guān)206可被用于將微加熱器114a從端口116a斷開連接，并將微加熱器電連接到其它電路/組件208。

在一個示例中，其它電路/組件208可需要計算設(shè)備接地(未示出)。微加熱器114a可被連接到計算設(shè)備的地，使得微加熱器可驅(qū)散電荷并降低電荷積累的機(jī)會，電荷積累會產(chǎn)生破壞性靜電放電事件。在另一示例中，微加熱器可用作計算設(shè)備的天線。在這樣的配置中，微加熱器的精準(zhǔn)特性可對輔助功能作出貢獻(xiàn)。例如，當(dāng)微加熱器被形成為導(dǎo)電跡線時，微加熱器可被形成的精度和它們在設(shè)備上的位置的精度可對合適的輔助功能有貢獻(xiàn)。這些示例是可被微加熱器114a在它們的主要功能(例如，加熱粘合劑112a)之外實(shí)現(xiàn)輔助功能的僅僅一些。

圖2b示出了綁定組裝件的第一變體110a(1)而圖2c示出了綁定組裝件的第二變體110a(2)。圖2d示出了綁定組裝件的第三變體110a(3)。

在圖2b中，微加熱器114a可被顯示為形成在觸摸顯示器的綁定區(qū)域204下側(cè)上，諸如在觸摸傳感器膜上的導(dǎo)電跡線。因此，綁定組裝件110a(1)被顯示為將外殼106a固定到觸摸顯示器108a(圖2a)的粘合劑112a和微加熱器114a。(這個配置可與其中微加熱器被放置在外殼上的圖1a－1g的配置形成對比)。在此表現(xiàn)中，應(yīng)當(dāng)注意各導(dǎo)電跡線可作為觸摸傳感器圖案(例如，光圖案化)的一部分被同時形成在觸摸傳感器膜的一側(cè)或兩側(cè)上。這也可以是顯示電路的一部分(例如，在可折疊oled顯示器的情況中，其中導(dǎo)電/電阻跡線可以是觸摸顯示器的柔性玻璃或聚酰亞胺上的薄膜晶體管(tft)層的光沉積的一部分)。

在圖2c中，綁定組裝件110a(2)可被預(yù)形成為可被放置在外殼106a和觸摸顯示器108a(圖2a)的綁定區(qū)域204之間的分開的組件。在此示例中，綁定組裝件110a(2)可包括基底210?；?10可具有放置在其兩側(cè)之一上的微加熱器114a。粘合劑112a可被放置在基底的兩側(cè)以完成綁定組裝件110a(2)。綁定組裝件可接著被放置在外殼06a和觸摸顯示器的綁定區(qū)域204之間。

在某些配置中，基底210可被顯示為載帶。在這樣的配置中，微加熱器114a可被形成在載帶上。在一個情況中，微加熱器可以是粘附到載帶的到導(dǎo)線。在另一情況中，微加熱器可以是導(dǎo)電跡線，諸如通過3d打印放置在載帶上的導(dǎo)電粒子(在某些情況中納米粒子)。

在其它配置中，基底210可被顯示為具有微加熱器114a的絕緣聚合物薄膜和放置在聚合物薄膜上的粘合劑112a以用于形成柔性印刷電路。在這樣的情況中，微加熱器可用任何半導(dǎo)體處理技術(shù)(諸如沉積和圖案化和/或通過3d打印)來形成。注意這些實(shí)現(xiàn)的柔性性質(zhì)便于微加熱器在平面設(shè)備以及彎曲的、可彎曲的、模塑的，和/或柔性設(shè)備上的使用。例如，在柔性oled(玻璃或塑料)實(shí)現(xiàn)的情況中，微加熱器以及其它導(dǎo)電跡線在oledtft結(jié)構(gòu)沉積期間可被光圖案化。進(jìn)一步的微加熱器可被用于可穿戴設(shè)備(諸如柔性腕戴設(shè)備)中的各組件中。微加熱器可被用于促進(jìn)顯示組件或可穿戴設(shè)備中的其它組件的綁定。

綁定組裝件110a(2)的這個實(shí)現(xiàn)可允許綁定組裝件(例如，在分開的過程中)提前形成，并接著在計算設(shè)備100a的組裝期間容易地與外殼106a以及觸摸顯示器108a(圖2a)的綁定區(qū)域204集成。

使用兩種實(shí)現(xiàn)(圖2b和2c)，微加熱器可在組裝期間被選擇性地通電以加熱粘合劑并促進(jìn)外殼106a和觸摸顯示器108a(圖2a)的綁定。在將外殼和觸摸顯示器分開的需求出現(xiàn)的情況下，微加熱器可被選擇性地重新通電以加熱粘合劑來促進(jìn)外殼和觸摸顯示器的分離。如上所述，在此期間微加熱器可執(zhí)行計算設(shè)備100a的替換功能。

進(jìn)一步注意由微加熱器114a提供的熱被接近粘合劑112a局部化。如此，粘合劑的溫度可被實(shí)質(zhì)性地升高而不將其它元件加熱到破壞性溫度。例如，微加熱器114a可將粘合劑加熱到相對高的溫度而如不破壞鄰近結(jié)構(gòu)，諸如成像元件和觸敏元件205(圖2a)。其它加熱技術(shù)，諸如用熱空氣加熱設(shè)備可能在粘合劑被升到期望的溫度之前破壞鄰近結(jié)構(gòu)。

圖2d示出另一綁定組裝件110a(3)實(shí)現(xiàn)。在此情況中，觸摸顯示器108a可包括玻璃元件212、傳感器網(wǎng)格214，以及光學(xué)透明的粘合劑216。傳感器跡線218，諸如銅和/或銀導(dǎo)電跡線或石墨烯或某些其它有機(jī)化合物，可被形成在顯示區(qū)域202中的傳感器網(wǎng)格上以在計算設(shè)備的觸摸顯示器和其它電子組件(未示出)之間傳導(dǎo)電信號。綁定組裝件的微加熱器114a可用類型過程被形成在綁定區(qū)域204中的傳感器網(wǎng)格上。因此，這個實(shí)現(xiàn)可在現(xiàn)有元件(例如，傳感器網(wǎng)格214)上同時并且以被用于形成傳感器跡線218的相同過程來創(chuàng)建微加熱器114a。因此，這些實(shí)現(xiàn)可提供具有更少附加組件并且很少或幾乎沒有附加花費(fèi)的更好綁定過程。

圖3示出另一計算設(shè)備100b，被顯示為筆記本類型計算機(jī)。計算設(shè)備100b提供本發(fā)明的綁定組裝件概念可被采用的四種不同示例。這個計算設(shè)備具有三個外殼部分302(1)、302(2)和302(3)、觸摸顯示器108b、電池304，和/或母板306形式的其它電子組件。第一綁定組裝件110b(1)可將觸摸顯示器108b固定到外殼部分302(1)。第二綁定組裝件110b(2)可固定外殼部分302(2)和302(3)。第三綁定組裝件110b(3)可將電池304固定到外殼部分302(3)。第四綁定組裝件110b(4)可將母板306固定到外殼部分302(3)。

綁定組裝件110b(1)可包括放置于接近粘合劑112b(1)靠近末端和觸摸顯示器108b下側(cè)面在屏幕和外殼部分302(1)之間的微加熱器114b(1)。

綁定組裝件110b(2)可包括放置于接近粘合劑112b(2)在外殼部分302(2)和302(3)之間的微加熱器114b(2)。

綁定組裝件110b(3)可包括放置于接近粘合劑112b(3)在外殼部分302(3)和電池304之間的微加熱器114b(3)。

綁定組裝件110b(4)可包括放置于接近粘合劑112b(4)在外殼部分302(3)和母板306之間的微加熱器114b(4)。

圖4示出了應(yīng)用于彎曲的觸摸顯示器108c的本發(fā)明綁定組裝件概念。在這個情況中，微加熱器114c和粘合劑112c被置于觸摸顯示器的邊緣(例如，在外殼的各端，其中觸摸顯示器從大致水平被彎曲到大致垂直)。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)將自身借用于彎曲和/或柔性設(shè)備。例如，圖2c的柔性電路綁定組裝件110a(2)可被用于將柔性顯示器，諸如柔性有機(jī)發(fā)光二極管(oled)顯示器，綁定到外殼(剛性或柔性)和/或電子組件。

圖3和4中描述的微加熱器概念可在例如制造的上下文中被自動操作。例如，微加熱器114b(1)-(4)可由微控制器、計算機(jī)、或其它設(shè)備連同組裝件一起來控制，使得微加熱器在制造期間的合適的時間被啟動以活化粘合劑或其它化學(xué)成分。以特定次序智能地活化各種粘合劑可有利地提供高效、成本高效的組裝件。例如，用于固定電池304的微加熱器114b(3)可僅在計算設(shè)備110b通過最終下線測試之后被啟動。替換地，微加熱器114b(1)-(4)無一可被啟動直到計算設(shè)備100b通過最終下線測試。

本發(fā)明綁定概念可被用于各種類型的計算設(shè)備，諸如筆記本計算機(jī)、可折疊平板類型計算機(jī)、彎曲及可彎曲設(shè)備、智能電話、可穿戴智能設(shè)備、游戲設(shè)備、娛樂控制臺、剛性設(shè)備、柔性設(shè)備、家庭和娛樂電器和/或其它正在開發(fā)或待開發(fā)的類型的計算設(shè)備。如本文所使用，計算設(shè)備可以是具有某種處理力和/或存儲能力的任何類型的設(shè)備。移動計算設(shè)備可以是意在被用戶方便地輸送的任何計算設(shè)備。

附加的示例

在上文中描述了各個設(shè)備示例。附加示例在下文中描述。一個示例被顯示為包括第一部分和第二部分及溫度敏感粘合劑的設(shè)備。該示例還可包括放置在接近溫度敏感粘合劑的微加熱器。該微加熱器被配置來選擇性地通電以向溫度敏感粘合劑提供足夠熱能從而產(chǎn)生溫度敏感粘合劑的相對柔順的狀態(tài)，其中第一和第二部分可被放置于彼此接近。當(dāng)微加熱器不再通電時，溫度敏感粘合劑轉(zhuǎn)變?yōu)榈诙^不柔順的綁定狀態(tài)從而固定第一部分和第二部分。微加熱器被配置來隨后重新通電以將溫度敏感粘合劑返回到相對柔順的狀態(tài)使得第一部分可從第二部分分離。

以上和/或以下示例的任何組合，其中所述第一部分包括外殼部分而所述第二部分包括另一外殼部分。

以上和/或以下示例的任何組合，其中所述第一部分包括外殼部分而所述第二部分包括顯示屏。

以上和/或以下示例的任何組合，其中所述溫度敏感粘合劑被放置在所述第一部分上和/或所述第二部分上。

以上和/或以下示例的任何組合還包括柔性印刷電路，所述柔性印刷電路包括所述溫度敏感粘合劑和所述微加熱器。

以上和/或以下示例的任何組合，其中所述微加熱器包括導(dǎo)線，所述導(dǎo)線包括銀/銀化合物、銀納米線、銅/銅化合物，和/或碳納米管。

以上和/或以下示例的任何組合，其中所述導(dǎo)線在圖案中被定向從而增加接近溫度敏感粘合劑的導(dǎo)線長度。

以上和/或以下示例的任何組合，其中所述圖案包括鋸齒形圖案或蛇形圖案。

以上和/或以下示例的任何組合，其中所述導(dǎo)線的多纏繞朝向接近所述溫度敏感粘合劑。

以上和/或以下示例的任何組合，其中所述微加熱器包括金屬跡線。

以上和/或以下示例的任何組合，其中所述金屬跡線包括導(dǎo)電粒子。

以上和/或以下示例的任何組合，其中所述導(dǎo)電粒子包括納米粒子。

以上和/或以下示例的任何組合，其中所述導(dǎo)電粒子被圖案化在載帶上。

以上和/或以下示例的任何組合，其中所述導(dǎo)電粒子被3d打印在載帶上。

以上和/或以下示例的任何組合，其中所述溫度敏感粘合劑包括單層或多層。

以上和/或以下示例的任何組合，當(dāng)所述微加熱器不被通電時，微加熱器被配置來提供另一功能。

以上和/或以下示例的任何組合，其中所述另一功能包括天線功能。

以上和/或以下示例的任何組合，進(jìn)一步包括具有第一部分和第二部分的開關(guān)，該第一部分被配置來允許所述微加熱器被通電，該第二部分被配置來將微加熱器連接到電子組件以實(shí)現(xiàn)另一功能。

進(jìn)一步的示例設(shè)備包括外殼和顯示屏。該示例還包括將所述外殼可移除地綁定到所述顯示屏的粘合劑組裝件。所述粘合劑組裝件顯示為溫度敏感粘合劑以及被放置于接近所述溫度敏感粘合劑的微加熱器。

一個附加的示例設(shè)備包括第一部分和第二部分、粘合劑、以及放置于接近粘合劑的微加熱器。所述微加熱器被配置來被選擇性地通電以向粘合劑補(bǔ)充足夠熱能以促進(jìn)粘合劑的固化。

結(jié)語

盡管已用對結(jié)構(gòu)特征和/或方法動作專用的語言描述了涉及選擇性地一出計算設(shè)備的綁定的技術(shù)、方法、設(shè)備、系統(tǒng)等，但可以理解，所附權(quán)利要求書中定義的主題不必限于所述具體特征或動作。相反，上述具體特征和動作是作為實(shí)現(xiàn)所要求保護(hù)的方法、設(shè)備、系統(tǒng)等的示例性形式而公開的。