本公開的各種實施例涉及用于分析電子裝置的用戶的使用狀態(tài)和基于所分析的使用狀態(tài)控制電子裝置的操作的方法，和使用該方法的電子裝置。

背景技術(shù)：

近來的電子裝置，比如便攜式終端可以使用各種傳感器模塊檢測電子裝置的移動、對象到電子裝置的接近狀態(tài)或者對象與電子裝置的接觸狀態(tài)。另外，電子裝置可以標識比如通信、多媒體和游戲的各種功能是否正在執(zhí)行。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

技術(shù)問題

隨著便攜式終端已經(jīng)發(fā)展為能夠支持多任務和高分辨率的高性能電子裝置，這種電子裝置的發(fā)熱不可避免，由此給使用該電子裝置的用戶帶來不便。

同時，如果電子裝置通過根據(jù)測量其內(nèi)部溫度的結(jié)果而應用相同標準，從而惡化電子裝置的性能，這可能導致用戶不信任電子裝置的性能。因此，需要根據(jù)情形控制電子裝置的性能。

技術(shù)方案

在本公開的各種實施例中，可以使用至少一個傳感器模塊感測電子裝置的移動，電子裝置和對象之間的接觸狀態(tài)(例如，接觸位置或者接觸時間)或者對象到電子裝置的接近狀態(tài)。另外，電子裝置可以確認正在電子裝置中執(zhí)行的各種功能的執(zhí)行信息。電子裝置可以基于電子裝置的移動、對象到電子裝置的接近狀態(tài)、對象與電子裝置的接觸狀態(tài)和功能執(zhí)行信息中的至少一個來控制電子裝置的操作。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了電子裝置。該電子裝置可以包括：至少一個組件；至少一個第一傳感器，配置為感測至少一個組件的溫度和基于感測的溫度生成第一信號；至少一個第二傳感器，配置為感測電子裝置的移動、對象到電子裝置的接近狀態(tài)和對象與電子裝置的接觸狀態(tài)中的至少一個，并基于電子裝置的移動、對象的接近狀態(tài)和對象的接觸狀態(tài)中的至少一個生成第二信號；和至少一個處理器，其中，該至少一個處理器可以基于第一信號和第二信號中的至少一個控制至少一個組件的操作。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了用于控制電子裝置的操作的方法。該方法可以包括：感測形成電子裝置的一部分的至少一個組件的溫度和基于感測的溫度生成第一信號；感測電子裝置的移動、對象到電子裝置的接近狀態(tài)和對象與電子裝置的接觸狀態(tài)中的至少一個，并基于電子裝置的移動、對象的接近狀態(tài)和對象的接觸狀態(tài)中的至少一個生成第二信號；和基于第一信號和第二信號中的至少一個控制至少一個組件的操作。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了計算機可讀記錄介質(zhì)。該計算機可讀記錄介質(zhì)可以記錄用于執(zhí)行操作的程序，該操作包括：感測形成電子裝置的一部分的至少一個組件的溫度和基于感測的溫度生成第一信號；感測電子裝置的移動、對象到電子裝置的接近狀態(tài)和對象與電子裝置的接觸狀態(tài)中的至少一個，并基于電子裝置的移動、對象的接近狀態(tài)和對象的接觸狀態(tài)生成第二信號；和基于第一信號和第二信號中的至少一個控制至少一個組件的操作。

技術(shù)效果

因此，因為可以根據(jù)各種情形控制電子裝置的性能，所以可以滿足用戶對于高性能的要求和可以適當?shù)亟鉀Q由發(fā)熱引起的不便。

附圖說明

從結(jié)合附圖的以下詳細說明，本公開的某些實施例的上述及其他方面、特征和優(yōu)點將更為明顯，在附圖中：

圖1是圖示根據(jù)本公開的各種實施例的包括電子裝置的網(wǎng)絡環(huán)境的圖；

圖2是根據(jù)本公開的各種實施例的電子裝置的框圖；

圖3是圖示根據(jù)本發(fā)明的各種實施例的電子裝置的操作控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的圖；

圖4a是解釋根據(jù)本公開的各種實施例的通過使用電子裝置的外部形狀在電子裝置中安裝的傳感器模塊的位置的圖；

圖4b是解釋根據(jù)本公開的各種實施例的通過使用內(nèi)部形狀在電子裝置中安裝的傳感器模塊的位置的圖；

圖5是根據(jù)本公開的各種實施例的用于測量電子裝置的內(nèi)部溫度和基于所測量的溫度激活限制模式的例程的流程圖；

圖6是根據(jù)本公開的各種實施例的基于用戶與具有對象的電子裝置的接觸狀態(tài)設(shè)置基準溫度以控制電子裝置的操作的方法的流程圖；

圖7是根據(jù)本公開的各種實施例的基于用戶與電子裝置的接觸狀態(tài)設(shè)置限制模式以控制電子裝置的操作的方法的流程圖；

圖8是根據(jù)本公開的各種實施例的基于用戶與電子裝置的接觸狀態(tài)設(shè)置基準溫度和限制模式以控制電子裝置的操作的方法的流程圖；

圖9是圖示根據(jù)本公開的各種實施例的電子裝置的主要組件的布置的圖；

圖10是圖示用戶與遠離電子裝置的主要組件的區(qū)域的接觸狀態(tài)的圖；

圖11是圖示用戶與相鄰于電子裝置的主要組件的區(qū)域的接觸狀態(tài)的圖；

圖12是根據(jù)本公開的各種實施例的用于通過基于電子裝置的功能執(zhí)行信息設(shè)置基準溫度而控制電子裝置的操作的方法的流程圖；

圖13是根據(jù)本公開的各種實施例的用于通過基于電子裝置的功能執(zhí)行信息設(shè)置限制模式而控制電子裝置的操作的方法的流程圖；

圖14是根據(jù)本公開的各種實施例的用于通過基于電子裝置的功能執(zhí)行信息設(shè)置基準溫度和限制模式而控制電子裝置的操作的方法的流程圖；

圖15是圖示根據(jù)本公開的各種實施例的響應于電子裝置的呼叫功能執(zhí)行而控制電子裝置的操作的方法的圖；和

圖16是圖示根據(jù)本公開的各種實施例的響應于在電子裝置的各種功能執(zhí)行信息當中的橫向模式或者縱向模式的執(zhí)行而控制電子裝置的操作的方法的圖。

具體實施方式

在下文中，參考附圖詳細地描述本公開的示例性實施例。雖然本公開可以具體表現(xiàn)為許多不同形式，在附圖中示出并在這里具體地描述本公開的特定實施例，但應理解本公開被認為是本發(fā)明的原理的示例且不意在將本發(fā)明限于圖示的特定實施例。遍及附圖使用相同的附圖標記適用于相同或者相似的部分。

在本公開中使用的表達“包括”或者“可以包括”指示相應的功能、操作或元件的存在且不限制附加的至少一個功能、操作或元件。另外，在本公開中，術(shù)語“包括”或者“具有”指示說明書中描述的特性、數(shù)字、步驟、操作、元件、組件或者其組合的存在，且不排除至少一個其他特性、數(shù)字、步驟、操作、元件、組件或者其組合的存在或者附加。

在本公開中，表達“或”包括一起列出的詞的任何組合或者整個組合。例如，“a或b”可以包括a、b或者a和b。

在本公開中的第一和第二的表達可以表示本公開的各種元件，但是不限制相應的元件。例如，該表達不限制相應的元件的次序和/或重要性。該表達可以用于區(qū)分一個元件與另一元件。例如，第一用戶裝置和第二用戶裝置兩者都是用戶裝置且表示不同用戶裝置。例如，第一組成元件可以被稱為第二組成元件而不脫離本公開的范圍，且類似地，第二組成元件可以被稱為第一組成元件。

當描述元件“耦合”到另一元件時，該元件可以“直接耦合”到該另一元件或者通過第三元件"電氣地耦合"到該另一元件。但是，當描述元件“直接耦合”到另一元件時，在該元件和該另一元件之間不能存在元件。

本公開中使用的術(shù)語不限制本公開而是圖示示例性實施例。當在本公開和所附權(quán)利要求的描述中使用時，單數(shù)形式包括復數(shù)形式，除非明確地不同地表示。

除非不同地定義，包括這里使用的技術(shù)術(shù)語和科學術(shù)語的整個術(shù)語具有與本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通常理解的含義相同的含義。應該分析在辭典中定義的通常使用的術(shù)語具有與有關(guān)技術(shù)的上下文對應的含義，且除非明確地定義，不分析為理想的或者過度地形式化的含義。

在本公開中，電子裝置可以是涉及通信功能的裝置。例如，電子裝置可以是智能電話、平板pc(個人計算機)、移動電話、視頻電話、電子書閱讀器、桌面pc、膝上型pc、上網(wǎng)本計算機、pda(個人數(shù)字助理)、pmp(便攜式多媒體播放器)、mp3播放器、便攜式醫(yī)療裝置、數(shù)碼相機或者可穿戴裝置(例如，比如電子眼鏡的hmd(頭戴裝置)、電子衣服、電子手鏈、電子項鏈、電子配件或者智能手表)。

根據(jù)某些實施例，電子裝置可以是涉及通信功能的智能家用電器。例如，電子裝置可以是tv、dvd(數(shù)字視頻盤)播放器、音頻設(shè)備、冰箱、空調(diào)器、真空吸塵器、烘箱、微波爐、洗衣機、空氣凈化器、機頂盒、tv盒(例如，samsunghomesync^tm、appletv^tm、googletv^tm等)、游戲主機、電子詞典、電子鑰匙、錄像攝像機或者電子相框。

根據(jù)某些實施例，電子裝置可以是醫(yī)療裝置(例如，mra(磁共振血管造影)、mri(核磁共振成像)、ct(計算斷層分析)、超聲檢查法等)、導航裝置、gps(全球定位系統(tǒng))接收器、edr(事件數(shù)據(jù)記錄器)、fdr(飛行數(shù)據(jù)記錄器)、汽車信息娛樂裝置、用于船舶的電子設(shè)備(例如，船舶導航系統(tǒng)、陀螺羅盤等)、航空電子裝置、安全設(shè)備或者工業(yè)或者家用機器人。

根據(jù)某些實施例，電子裝置可以是家具或者具有通信功能的建筑或者結(jié)構(gòu)的一部分、電子板、電子簽名接收裝置、投影儀或者各種測量儀器(例如，水表、電表、氣表、示波器等)。在這里公開的電子裝置可以是上述裝置之一或者其任何組合。本領(lǐng)域技術(shù)人員也理解，上述電子裝置僅是示例性且不被認為是本公開的限制。

圖1是圖示根據(jù)本公開的實施例的在其中包括電子裝置100的網(wǎng)絡環(huán)境101的框圖。參考圖1，電子裝置100可以包括，但不限于總線110、傳感器模塊115、處理器120、存儲器130、輸入/輸出接口140、顯示器150、通信接口160和應用控制模塊170。

總線110可以是設(shè)計用于連接以上所述的元件并在這種元件之間通信數(shù)據(jù)(例如，控制消息)的電路。

傳感器模塊115可以包括感測組件的溫度并基于感測的組件的溫度提供(一個或多個)信號的(一個或多個)第一傳感器115a。

在某些實施例中，組件可以包括處理器120。(一個或多個)第一信號可以包括指示電子裝置100的一部分的溫度或者電子裝置100的表面溫度的信號。

傳感器模塊115還可以包括感測運動的(一個或多個)第二傳感器115b。例如，(一個或多個)第二傳感器115b可以感測電子裝置100的移動、對象接近電子裝置100(對象的接近狀態(tài))、對象與電子裝置100接觸(對象的接觸狀態(tài))中的任意一種，并基于其提供(一個或多個)信號。

在某些實施例中，(一個或多個)第二傳感器115b可以包括，但不限于以下的任意或者其組合：加速度傳感器、陀螺儀傳感器、地磁傳感器、手勢傳感器、抓握傳感器、接近傳感器、生物測定傳感器、溫度傳感器、照度傳感器、紫外(uv)傳感器和霍耳傳感器。

(一個或多個)第二傳感器可以在感測對象的接近狀態(tài)和/或接觸狀態(tài)的至少一個時，感測對象的接近位置、對象的接觸位置和對象的接觸時間中的任何一個或者其組合。

處理器120可以通過總線110從其他元件(例如，存儲器130、輸入/輸出接口140、顯示器150、通信接口160或者應用控制模塊170等)接收命令，解釋所接收的命令，并基于解釋的命令執(zhí)行算術(shù)或者數(shù)據(jù)處理。

如上所述，(一個或多個)第一傳感器115a感測組件的溫度。在某些實施例中，處理器120可以基于(一個或多個)第一信號計算電子裝置100的一部分的溫度。處理器120基于來自(一個或多個)第一傳感器115a和(一個或多個)第二傳感器115b的(一個或多個)信號控制感測的組件的操作。處理器120可以通過分析電子裝置100的功能執(zhí)行信息和基于功能執(zhí)行信息預測對象的接近狀態(tài)和接觸狀態(tài)中的至少一個來控制組件的操作。

在某些實施例中，處理器120可以設(shè)置基準溫度。當與來自(一個或多個)第一傳感器115a的(一個或多個)信號對應或者由處理器120根據(jù)來自(一個或多個)第一傳感器115a的(一個或多個)信號計算的溫度等于或者超過基準溫度時，處理器120可以將電子裝置100置于操作的限制模式。替代地，處理器120可以將組件置于操作的限制模式。

另外，當對象在比預定距離更遠地在某點接觸或者接近電子裝置100時，處理器120可以降低基準溫度，該預定距離是距與組件相鄰的電子裝置100的表面的距離。

另外，當對象和電子裝置100的接觸時間達到與基準溫度相關(guān)聯(lián)的接觸限制時間時，處理器120可以降低基準溫度。

存儲器130可以在其中存儲從處理器120或者其他元件(例如，輸入/輸出接口140、顯示器150、通信接口160或者應用控制模塊170等)接收到的或者在其處創(chuàng)建的命令或者數(shù)據(jù)。存儲器130可以包括編程模塊，比如內(nèi)核131、中間件132、應用編程接口(api)133和應用134。編程模塊中的每一個可以由軟件、固件、硬件和其任何組合構(gòu)成。

內(nèi)核131可以控制或者管理用于執(zhí)行其他編程模塊，例如，中間件132、api133或者應用134的操作或功能的系統(tǒng)資源(例如，總線110、處理器120或者存儲器130等)。另外，內(nèi)核131可以提供允許中間件132、api133或者應用134訪問、控制或者管理電子裝置100的單個元件的接口。

中間件132可以執(zhí)行協(xié)調(diào)，通過該協(xié)調(diào)，api133或者應用134與內(nèi)核131通信以發(fā)送或者接收數(shù)據(jù)。另外，結(jié)合從應用134接收到的任務請求，中間件132可以通過使用比如將用于使用電子裝置100的系統(tǒng)資源(例如，總線110、處理器120或者存儲器130等)的優(yōu)先級分配給至少一個應用134的技術(shù)，來執(zhí)行對任務請求的控制(例如，調(diào)度或者負載平衡)。

api133是用于允許應用134控制由內(nèi)核131或者中間件132提供的功能的接口，其例如可以包括用于文件控制、窗口控制、圖像處理、文本控制等的至少一個接口或功能(例如，命令)。

根據(jù)實施例，應用134可以包括sms/mms應用、電子郵件應用、日歷應用、警報應用、保健應用(例如，用于測量運動量或者血糖的應用)、環(huán)境信息應用(例如，用于提供關(guān)于氣壓、濕度或者溫度等的信息的應用)，等等。另外地或者替代地，應用134可以是與在電子裝置100和任何外部電子裝置(例如，外部電子裝置104)之間交換信息相關(guān)聯(lián)的應用。該類型應用可以包括用于將特定信息傳遞到外部電子裝置的通知中繼應用，或者用于管理外部電子裝置的裝置管理應用。

例如，通知中繼應用可以包括將在電子裝置100的任何其他應用(例如，sms/mms應用、電子郵件應用、保健應用或者環(huán)境信息應用等)處創(chuàng)建的通知信息傳遞到外部電子裝置(例如，電子裝置104)的功能。另外地或者替代地，通知中繼應用可以從外部電子裝置(例如，電子裝置104)接收通知信息并將其提供給用戶。裝置管理應用可以管理(例如，安裝、除去或者更新)與電子裝置100通信的任何外部電子裝置(例如，電子裝置104)的某個功能(外部電子裝置(或者其某些組件)的開啟/關(guān)閉，或者顯示器的亮度(或者分辨率)的調(diào)整)，在這種外部電子裝置處操作的某個應用，或者由這種外部電子裝置提供的某個服務(例如，呼叫服務或者消息服務)。

根據(jù)實施例，應用134可以包括取決于外部電子裝置(例如，電子裝置104)的屬性(例如，類型)指定的特定應用。例如，在外部電子裝置是mp3播放器的情況下，應用134可以包括與音樂的播放相關(guān)聯(lián)的特定應用。類似地，在外部電子裝置是便攜式醫(yī)療裝置的情況下，應用134可以包括與保健相關(guān)聯(lián)的特定應用。在實施例中，應用134可以包括分配給電子裝置100的應用或者從外部電子裝置(例如，服務器106或者電子裝置104)接收到的應用中的至少一個。

在某些實施例中，存儲器130可以存儲程序用于執(zhí)行：感測構(gòu)成電子裝置的至少一個組件的溫度和基于感測的溫度生成第一信號的操作；感測電子裝置的移動、對象到電子裝置的接近狀態(tài)和對象與電子裝置的接觸狀態(tài)中的至少一個并基于電子裝置的移動、對象的接近狀態(tài)和對象的接觸狀態(tài)生成第二信號的操作；和基于第一信號和第二信號中的至少一個控制組件的操作的操作。

輸入/輸出接口140可以將由用戶通過輸入/輸出單元(例如，傳感器、鍵盤或者觸摸屏)輸入的命令或者數(shù)據(jù)經(jīng)由總線110傳遞到處理器120、存儲器130、通信接口160或者應用控制模塊170。例如，輸入/輸出接口140可以將關(guān)于用戶通過觸摸屏輸入的觸摸的數(shù)據(jù)提供給處理器120。此外，通過輸入/輸出單元(例如，揚聲器或者顯示器)，輸入/輸出接口140可以經(jīng)由總線110輸出從處理器120、存儲器130、通信接口160或者應用控制模塊170接收到的命令或者數(shù)據(jù)。例如，輸入/輸出接口140可以通過揚聲器將通過處理器120處理的語音數(shù)據(jù)輸出到用戶。

顯示器150可以在其上向用戶顯示各種信息(例如，多媒體數(shù)據(jù)、文本數(shù)據(jù)等)。

通信接口160可以執(zhí)行電子裝置100和任何外部電子裝置(例如，電子裝置104或者服務器106)之間的通信。例如，通信接口160可以通過經(jīng)由有線或者無線通信與網(wǎng)絡162連接而與任何外部裝置通信。無線通信可以包括，但不限于以下的至少一個：wifi(無線高保真)、bt(藍牙)、nfc(近場通信)、gps(全球定位系統(tǒng))或者蜂窩通信(例如，lte、lte-a、cdma、wcdma、umts、wibro或者gsm等)。有線通信可以包括，但不限于以下的至少一個：usb(通用串行總線)、hdmi(高分辨率多媒體接口)、rs-232(推薦標準232)或者pots(簡易老式電話服務)。

根據(jù)實施例，網(wǎng)絡162可以是通信網(wǎng)絡，其可以包括計算機網(wǎng)絡、因特網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)或者電話網(wǎng)絡中的至少一個。根據(jù)實施例，用于電子裝置100和任何外部裝置之間的通信的協(xié)議(例如，傳送層協(xié)議、數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議或者物理層協(xié)議)可以由應用134、api133、中間件132、內(nèi)核131或者通信接口160中的至少一個支持。

應用控制模塊170可以處理從其他元件(例如，處理器120、存儲器130、輸入/輸出接口140或者通信接口160等)獲得的信息的至少一部分且然后將其以各種方式提供給用戶。例如，應用控制模塊170可以識別關(guān)于訪問在電子裝置100中裝備的組件的信息，在存儲器130中存儲這種信息和基于這種信息執(zhí)行應用134。將在下文中通過圖2到圖9給出關(guān)于應用控制模塊170的另外的描述。

圖2是圖示根據(jù)本公開的實施例的電子裝置200的框圖。電子裝置200例如可以形成圖1所示的電子裝置100的整體或者部分。參考圖2，電子裝置200可以包括至少一個應用處理器(ap)210、通信模塊220、用戶識別模塊(sim)卡224、存儲器230、傳感器模塊240、輸入單元250、顯示器260、接口270、音頻模塊280、相機模塊291、功率管理模塊295、電池296、指示器297和馬達298。

ap210可以驅(qū)動操作系統(tǒng)或者應用，控制連接到其的多個硬件或者軟件組件，且還執(zhí)行對包括多媒體數(shù)據(jù)的各種數(shù)據(jù)的處理和操作。ap210例如可以由片上系統(tǒng)(soc)形成。根據(jù)實施例，ap210可以進一步包括圖形處理單元(gpu)(未示出)。

通信模塊220(例如，通信接口160)可以執(zhí)行與通過網(wǎng)絡連接到電子裝置200(例如，電子裝置100)的任何其它電子裝置(例如，電子裝置104或者服務器106)的數(shù)據(jù)通信。根據(jù)實施例，通信模塊220可以在其中包括蜂窩模塊221、wifi模塊223、bt模塊225、gps模塊227、nfc模塊228和rf(射頻)模塊229。

蜂窩模塊221可以通過通信網(wǎng)絡(例如，lte、lte-a、cdma、wcdma、umts、wibro或者gsm等)提供語音呼叫、視頻呼叫、消息服務、因特網(wǎng)服務等。另外，蜂窩模塊221可以使用sim卡224執(zhí)行通信網(wǎng)絡中電子裝置的識別和認證。根據(jù)實施例，蜂窩模塊221可以執(zhí)行ap210可以提供的功能的至少一部分。例如，蜂窩模塊221可以執(zhí)行多媒體控制功能的至少一部分。

根據(jù)實施例，蜂窩模塊221可以包括通信處理器(cp)。另外，蜂窩模塊221例如可以由soc形成。雖然比如蜂窩模塊221(例如，cp)、存儲器230或者功率管理模塊295的某些元件示為與圖2中的ap210不同的單獨的元件，但是在實施例中，ap210可以形成為具有以上元件的至少部分(例如，蜂窩模塊221)。

根據(jù)實施例，ap210或者蜂窩模塊221(例如，cp)可以將從連接到其的非易失性存儲器或者至少一個其他元件接收到的命令或者數(shù)據(jù)加載到易失性存儲器中以處理它們。另外，ap210或者蜂窩模塊221可以在非易失性存儲器中存儲從一個或多個其他元件接收到的或者在其處創(chuàng)建的數(shù)據(jù)。

wifi模塊223、bt模塊225、gps模塊227和nfc模塊228中的每一個可以包括用于處理通過其發(fā)送或者接收的數(shù)據(jù)的處理器。雖然圖2示出了蜂窩模塊221、wifi模塊223、bt模塊225、gps模塊227和nfc模塊228為不同的塊，但是在實施例中它們的至少一部分可以包括在單個ic(集成電路)芯片或者單個ic封裝中。例如，與蜂窩模塊221、wifi模塊223、bt模塊225、gps模塊227和nfc模塊228對應的各個處理器的至少部分(例如，與蜂窩模塊221對應的cp和與wifi模塊223對應的wifi處理器)可以形成為單個soc。

rf模塊229可以發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，例如，rf信號或者任何其他電信號。雖然未示出，但是rf模塊229可以包括收發(fā)器、pam(功率放大模塊)、頻率濾波器、lna(低噪聲放大器)等。此外，rf模塊229可以包括用于自由空間中的電磁波的傳輸?shù)娜魏谓M件，例如，線纜或者導體。雖然圖2示出了蜂窩模塊221、wifi模塊223、bt模塊225、gps模塊227和nfc模塊228共享rf模塊229，但是在實施例中，它們中的至少一個可以通過單獨的rf模塊執(zhí)行rf信號的傳輸和接收。

sim卡224_1到224_n可以是由sim形成的特定的卡且可以插入到在電子裝置的某個地方形成的槽225_1到225_n中。sim卡224_1到224_n可以在其中包括iccid(集成電路卡標識符)或者imsi(國際移動用戶身份)。

存儲器230(例如，存儲器130)可以包括內(nèi)部存儲器232和外部存儲器234。內(nèi)部存儲器232例如可以包括以下的至少一個：易失性存儲器(例如，dram(動態(tài)ram)、sram(靜態(tài)ram)、sdram(同步dram)等)或者非易失性存儲器(例如otprom(一次性可編程rom)、prom(可編程rom)、eprom(可擦可編程rom)、eeprom(電可擦可編程rom)、掩模rom、閃存rom、nand閃存存儲器、nor閃存存儲器等)。

根據(jù)實施例，內(nèi)部存儲器232可以具有ssd(固態(tài)驅(qū)動器)的形式。外部存儲器234可以包括閃存驅(qū)動器，例如，cf(致密閃存)、sd(安全數(shù)字)、微-sd(微安全數(shù)字)、迷你-sd(迷你安全數(shù)字)、xd(極端數(shù)字)、存儲棒等。外部存儲器234可以通過各種接口功能地連接到電子裝置200。根據(jù)實施例，電子裝置200可以進一步包括比如硬盤驅(qū)動器的存儲裝置或者介質(zhì)。

傳感器模塊240可以測量物理量或者感測電子裝置200的操作狀態(tài)，且然后將測量或者感測的信息轉(zhuǎn)換為電信號。傳感器模塊240例如可以包括以下的至少一個：手勢傳感器240a、陀螺儀傳感器240b、大氣傳感器240c、磁傳感器240d、加速度傳感器240e、抓握傳感器240f、接近傳感器240g、顏色傳感器240h(例如，rgb(紅、綠、藍)傳感器)、生物測定傳感器240i、溫度-濕度傳感器240j、照度傳感器240k和uv(紫外)傳感器240m。另外地或者替代地，傳感器模塊240例如可以包括e-鼻子傳感器(未示出)、emg(肌電圖)傳感器(未示出)、eeg(腦電圖)傳感器(未示出)、ecg(心電圖)傳感器(未示出)、ir(紅外)傳感器(未示出)、虹膜掃描傳感器(未示出)或者手指掃描傳感器(未示出)。此外，傳感器模塊240可以包括用于控制在其中裝備的一個或多個傳感器的控制電路。

輸入單元250可以包括觸摸面板252、數(shù)字筆傳感器254、按鍵256或者超聲輸入單元258。觸摸面板252可以以電容類型、電阻類型、紅外類型或者超聲類型的方式識別觸摸輸入。此外，觸摸面板252可以進一步包括控制電路。在電容類型的情況下，可以識別物理接觸或者鄰近。觸摸面板252可以進一步包括觸覺層。在該情況下，觸摸面板252可以向用戶提供觸覺反饋。

數(shù)字筆傳感器254可以以與接收觸摸輸入相同或者類似的方式形成，或者通過使用單獨的識別薄板形成。按鍵256例如可以包括物理按鈕、光學按鍵或者小鍵盤。超聲輸入單元258是能夠通過生成超聲信號的輸入工具通過用電子裝置200中的麥克風288感測聲波來標識數(shù)據(jù)，因此允許無線識別的特定裝置。根據(jù)實施例，電子裝置200可以從通過通信模塊220連接到其的任何外部裝置(例如，計算機或者服務器)接收用戶輸入。

顯示器260(例如，顯示器150)可以包括面板262、全息圖264或者投影儀266。面板262例如可以是lcd(液晶顯示器)、am-oled(有源矩陣有機發(fā)光二極管)等。面板262可以具有柔性、透明或者可穿戴形式。面板262可以由具有觸摸面板252的單個模塊形成。全息圖264可以使用光的干涉在空氣中示出立體圖像。投影儀266可以將圖像投影到可以位于電子裝置200的內(nèi)部或者外部的屏幕上。根據(jù)實施例，顯示器260可以另外包括用于控制面板262、全息圖264和投影儀266的控制電路。

接口270例如可以包括hdmi(高清晰度多媒體接口)272、usb(通用串行總線)274、光接口276或者d-sub(d-超小型)278。接口270例如可以包括在圖1所示的通信接口160中。另外地或者替代地，接口270例如可以包括mhl(移動高清晰度鏈路)接口、sd(安全數(shù)字)卡/mmc(多媒體卡)接口或者irda(紅外數(shù)據(jù)協(xié)會)接口。

音頻模塊280可以執(zhí)行聲音和電信號之間的轉(zhuǎn)換。音頻模塊280的至少一部分例如可以包括在圖1所示的輸入/輸出接口140中。音頻模塊280可以處理通過揚聲器282、接收器284、耳機286或者麥克風288輸入或者輸出的聲音信息。

相機模塊291是能夠獲得靜止圖像和運動圖像的裝置。根據(jù)實施例，相機模塊291可以包括至少一個圖像傳感器(例如，前傳感器或者后傳感器)、鏡頭(未示出)、isp(圖像信號處理器，未示出)或者閃光燈(例如，led或者氙氣燈，未示出)。

功率管理模塊295可以管理電子裝置200的電力。雖然未示出，功率管理模塊295例如可以包括pmic(功率管理集成電路)、充電器ic或者電池或者燃料計(fuelgauge)。

pmic例如可以由ic芯片或者soc形成?？梢砸杂芯€或者無線方式執(zhí)行充電。充電器ic可以對電池296充電并防止來自充電器的過電壓或者過電流。根據(jù)實施例，充電器ic可以具有用于有線和無線充電類型中的至少一個的充電器ic。無線充電類型例如可以包括磁共振類型、磁感應類型或者電磁類型?？梢粤硗馐褂糜糜跓o線充電的任何附加電路，比如線圈環(huán)、諧振電路或者整流器。

電池電流計(batterygauge)可以測量電池296的剩余量和充電處理中的電壓、電流或者溫度。電池296可以在其中存儲或者創(chuàng)建電力并將電力供應到電子裝置200。電池296例如可以是可再充電電池或者太陽能電池。

指示器297可以在其上示出電子裝置200或者其一部分(例如，ap210)的當前狀態(tài)(例如，啟動狀態(tài)、消息狀態(tài)或者再充電狀態(tài))。馬達298可以將電信號轉(zhuǎn)換為機械振動。雖然未示出，但是電子裝置200可以包括用于支持移動tv的特定處理器(例如，gpu)。該處理器可以處理符合dmb(數(shù)字多媒體廣播)、dvb(數(shù)字視頻廣播)或者媒體流的標準的媒體數(shù)據(jù)。

在這里公開的電子裝置的上述元件中的每一個可以由一個或多個組件形成，且其名稱可以根據(jù)電子裝置的類型而變化。在這里公開的電子裝置可以由至少一個上述元件形成而沒有某些元件或者具有附加的其他元件。某些元件可以集成到仍然執(zhí)行與這種元件在集成之前的功能相同的功能的單個實體中。

本公開中使用的術(shù)語"模塊"可以指包括硬件或者裝備有適當?shù)能浖?或固件的硬件的某個單元。模塊例如可以與單元、邏輯、邏輯塊、組件或電路可互換地使用。模塊可以是執(zhí)行一個或多個特定功能的最小單元或者其一部分。模塊可以機械地或者電子地形成。例如，在這里公開的模塊可以包括已知的或者將要開發(fā)的asic(專用集成電路)芯片、fpga(現(xiàn)場可編程門陣列)和可編程邏輯器件中的至少一個。

同時，根據(jù)本公開的各種實施例的電子裝置101的控制器可以解釋為能夠執(zhí)行與處理器120和ap210相同功能的裝置或者模塊。

根據(jù)本公開的各種實施例的電子裝置100的組件可以解釋為形成電子裝置100的一部分，比如ap210、通信模塊220、顯示模塊260或者相機模塊291的裝置或者模塊。

根據(jù)本公開的各種實施例的電子裝置101的運動傳感器可以指陀螺儀傳感器240b或者460、加速度傳感器240e或者465和地磁傳感器455的至少一個組合，且可以使用傳感器組合感測電子裝置101的移動。

在本公開中，"接觸"可以指所檢測的對象和電子裝置200或者電子裝置200的至少一個組件之間的直接接觸。替代地，在本公開中的"接觸"可以指所檢測的對象到電子裝置200或者電子裝置200的至少一個組件的預設(shè)距離內(nèi)的接近。

在下文中，將參考附圖描述根據(jù)各種實施例的用于控制電子裝置100、104或者200的操作的方法。在某些實施例中，存儲器230可以存儲多個指令，該多個指令當由例如應用處理器210執(zhí)行時，執(zhí)行用于控制電子裝置100、104或者200的操作的方法。

圖3是圖示根據(jù)本公開的各種實施例的電子裝置100、200的操作控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的圖。

參考圖3，操作控制系統(tǒng)300可以包括接觸狀態(tài)分析模塊305、接近狀態(tài)分析模塊310、移動分析模塊315、功能執(zhí)行信息分析模塊320、溫度測量模塊325和操作控制模塊330。

在某些實施例中，接觸狀態(tài)分析模塊305、接近狀態(tài)分析模塊310、移動分析模塊315、功能執(zhí)行信息分析模塊320和溫度測量模塊325可以在存儲器230中實現(xiàn)為可由處理器，比如ap210或者處理器120執(zhí)行的多個指令。

在某些實施例中，操作控制模塊330可以形成ap210或者處理器120的一部分。

操作控制系統(tǒng)300可以基于電子裝置200的移動、電子裝置200和對象之間的接觸狀態(tài)、對象到電子裝置200的接近狀態(tài)、功能執(zhí)行狀態(tài)和溫度中的至少一個控制電子裝置200的操作。

接觸狀態(tài)分析模塊305可以測量任意對象(例如用戶的身體的一部分或者蓋子(cover))與電子裝置200的接觸位置和接觸維持時間中的至少一個。用戶的所測量的接觸位置和/或接觸維持時間可以由操作控制模塊330使用以控制電子裝置200的操作。

接觸狀態(tài)分析模塊305可以使用至少一個傳感器模塊240測量對象接觸電子裝置200的位置。

例如，接觸狀態(tài)分析模塊305可以使用在電子裝置200外部形成的抓握傳感器340f測量用戶的接觸位置。接觸狀態(tài)分析模塊305還可以使用與顯示模塊260耦合的觸摸面板252測量用戶的接觸位置。

接觸狀態(tài)分析模塊305可以使用至少一個傳感器模塊240檢查對象是否接觸與電子裝置200的至少一個組件(例如，在操作期間發(fā)熱的裝置或者模塊)相鄰的電子裝置200的表面。

例如，比如ap210、通信模塊220、相機模塊291或者功率管理模塊295的組件可以位于電子裝置200中。在電子裝置200中執(zhí)行各個功能的多個模塊可以安裝在電子裝置200中的印刷電路板(pcb)上且可以位于特定區(qū)域中。電子裝置200可以在存儲器230中存儲至少一個組件的位置。

因此，接觸狀態(tài)分析模塊305可以比較存儲器230中存儲的組件的位置與對象的接觸位置以分析對象接觸的至少一個組件區(qū)域。

接觸狀態(tài)分析模塊305可以使用至少一個傳感器模塊240測量其間對象與電子裝置200接觸的接觸時間。

例如，接觸狀態(tài)分析模塊305可以使用在電子裝置200外部形成的抓握傳感器240f，測量其間用戶保持與電子裝置220接觸的接觸維持時間。另外，接觸狀態(tài)分析模塊305可以使用與顯示模塊260耦合的觸摸面板252，測量用戶與電子裝置220的接觸維持時間。同時，接觸時間可以不僅表示接觸維持時間而且表示接觸開始時間和接觸結(jié)束時間之間的時間間隔。在該情況下，如果在預設(shè)時間內(nèi)沒有接觸，則可以通過初始化觸摸開始時間來再次測量接觸時間。

隨著電子裝置200和用戶之間的接觸時間增加，存在傷害用戶的高概率(例如，導致低溫燒傷)。例如，根據(jù)作為關(guān)于可觸摸表面的溫度的標準指南的en563，用戶可能在56攝氏度/132.8華氏度的表面溫度(例如，玻璃溫度)一分鐘的接觸時間之后、在48攝氏度/118.4華氏度的表面溫度10分鐘的接觸時間之后，或者在43攝氏度/109.4華氏度的表面溫度8小時的接觸時間之后低溫燒傷。因此，由接觸狀態(tài)分析模塊305測量的接觸時間可以用于控制電子裝置200的操作。同時，對于給定溫度其間允許接觸的最大時間可以定義為接觸限制時間。例如，在48攝氏度/118.4華氏度的溫度下，接觸限制時間可以定義為10分鐘，且在43攝氏度/109.4華氏度的溫度下，接觸限制時間可以定義為8小時。

接近狀態(tài)分析模塊310可以分析接近電子裝置200的任意對象(例如用戶的身體的一部分或者蓋子)的接近位置。對象的所測量的接近位置可以由操作控制模塊330使用以控制電子裝置200的操作。

接近狀態(tài)分析模塊310可以使用至少一個傳感器模塊240測量接近電子裝置220的一個區(qū)域的對象的位置。

例如，接近狀態(tài)測量模塊310可以使用與顯示模塊260耦合的觸摸面板252，感測根據(jù)對象的接近的靜電電容的變化，并基于電子電容的變化測量對象的接近位置。因此，對象的所測量的接近位置可以由操作控制模塊330使用以控制電子裝置200的操作。

接近狀態(tài)分析模塊310可以使用至少一個傳感器模塊240檢查對象是否接近與電子裝置200的至少一個組件(例如，在操作期間發(fā)熱的裝置或者模塊)相鄰的電子裝置200的表面。

作為示例，比如ap210、通信模塊220、相機模塊291或者功率管理模塊295的組件可以位于電子裝置200中。在電子裝置200中執(zhí)行各個功能的多個模塊可以安裝在電子裝置200中的pcb上且可以位于特定區(qū)域中。電子裝置200可以在存儲器230中存儲至少一個組件的位置。

因此，接近狀態(tài)分析模塊310可以比較存儲器230中存儲的組件的位置與對象的接近位置以確定對象是否接近至少一個組件區(qū)域。

移動分析模塊315可以分析電子裝置200的移動。電子裝置200的所測量的移動可以由操作控制模塊330使用以控制電子裝置的操作。

移動分析模塊315可以使用運動傳感器感測電子裝置200的移動。運動傳感器可以表示陀螺儀傳感器240b或者460、加速度傳感器240e或者465和地磁傳感器455的至少一個組合。

例如，移動分析模塊315可以使用運動傳感器感測到用戶在攜帶電子裝置200的同時正在移動。也就是，移動分析模塊315可以分析電子裝置200的用戶的移動或者停止狀態(tài)。電子裝置200的所測量的移動可以由操作控制模塊330使用以控制電子裝置200的操作。

功能執(zhí)行信息分析模塊320可以確定正在電子裝置200中執(zhí)行的功能的類型和狀態(tài)。

例如，功能執(zhí)行信息分析模塊320可以檢查在電子裝置200中是否正在執(zhí)行電話呼叫功能。另外，當正在下載數(shù)據(jù)時，功能執(zhí)行信息分析模塊320可以確定直到數(shù)據(jù)的下載完成為止的剩余時間并分析關(guān)于電子裝置200正在以橫向模式(landscapemode)或者縱向模式(portraitmode)使用的功能執(zhí)行信息。

溫度測量模塊325可以使用溫度傳感器240j感測電子裝置200的溫度。溫度測量模塊325可以基于感測的溫度生成信號并發(fā)送該信號到操作控制模塊330。特別地，溫度測量模塊325可以使用溫度傳感器240j測量組件的溫度并基于所測量的溫度計算電子裝置的一部分(例如，電子裝置200的表面或者預定內(nèi)部區(qū)域)。預定內(nèi)部區(qū)域可以包括組件。也就是，可以基于在另一組件中測量的溫度計算未安裝溫度傳感器240j的組件的溫度。同時，溫度傳感器240j可以安裝在電子裝置200中的比如pcb、電池或者柔性pcb(fpcb)的電子器件中。另外，溫度傳感器240j可以位于至少一個組件的表面上或者電子裝置200的殼體中。溫度測量模塊325可以通過測量每個組件的溫度計算組件的溫度的平均值，并使用該平均值作為電子裝置200的溫度。

在本發(fā)明的各種實施例中，溫度測量模塊325可以基于所測量或者所計算的組件的溫度，獲取電子裝置200的一部分(例如，電子裝置200的表面或者電子裝置200中的預定區(qū)域)的溫度。根據(jù)實施例，溫度測量模塊325可以分析用戶接觸的電子裝置100的表面的溫度。特別地，溫度測量模塊325可以通過參考示出了組件的溫度和電子裝置200的表面溫度之間的相關(guān)性的表來分析電子裝置200的表面溫度。這是由于使用溫度傳感器240j測量的組件的溫度可能不同于電子裝置200的表面溫度。

在本發(fā)明的各種實施例中，參考圖3，接觸狀態(tài)分析模塊305、接近狀態(tài)分析模塊310、移動分析模塊315、功能執(zhí)行信息分析模塊320和溫度測量模塊325可以在操作控制系統(tǒng)300不獨立地操作且可以在操作控制模塊330中操作。另外，基準溫度設(shè)置模塊332和限制模式設(shè)置模塊336可以不包括在操作控制模塊330中而是可以獨立地包括在操作控制系統(tǒng)300中。

操作控制模塊330可以包括基準溫度設(shè)置模塊332和限制模式設(shè)置模塊336。操作控制模塊330可以在使用溫度測量模塊325測量或者計算的溫度(例如，組件的溫度或者電子裝置200的一部分的溫度)超過基準溫度時，控制電子裝置200的操作。

基準溫度設(shè)置模塊332可以設(shè)置作為用于控制電子裝置200的操作的基準的基準溫度。基準溫度可以指作為用于改變構(gòu)成電子裝置200的至少一個組件的操作模式(例如，正常模式或者限制模式)的基準的溫度。特別地，基準溫度設(shè)置模塊332可以使用電子裝置的移動、對象到電子裝置200的接近和對象與電子裝置200的接觸中的至少一個，設(shè)置要激活限制模式的溫度。

在實施例中，基準溫度設(shè)置模塊332可以在用戶接近和/或接觸遠離電子裝置200的組件的區(qū)域時將基準溫度設(shè)置為高的值。這是由于在用戶不接近和/或接觸接近于組件的區(qū)域的情形下導致用戶傷害，比如低溫燒傷的概率減小。如果基準溫度增加，因為在與基準溫度未增加的情況相比更長的時間內(nèi)，構(gòu)成電子裝置200的至少一個組件以正常模式操作，電子裝置200可以向用戶提供更加適當?shù)沫h(huán)境。

在實施例中，基準溫度設(shè)置模塊332可以在用戶接近和/或接觸與電子裝置200的組件相鄰的區(qū)域時將基準溫度設(shè)置為低的值。這是由于在用戶接近和/或接觸接近于組件的區(qū)域的情形下傷害用戶，比如導致低溫燒傷的概率增加。如果基準溫度減小，因為與基準溫度未減小的情況相比，構(gòu)成電子裝置200的至少一個組件可以快速地切換到限制模式且以限制模式操作，可以防止電子裝置200生成過量的熱且因此可以防止比如低溫燒傷的不便。

在實施例中，基準溫度設(shè)置模塊332可以在用戶在口袋或者袋子中攜帶電子裝置200的同時移動時將基準溫度設(shè)置為高的值。這是由于在用戶不直接接觸電子裝置200的情形下導致傷害，比如低溫燒傷的概率減小。如果基準溫度增加，因為在與基準溫度未增加的情況相比更長的時間內(nèi)，構(gòu)成電子裝置200的至少一個組件以正常模式操作，電子裝置200可以在執(zhí)行功能時向用戶提供更適當?shù)沫h(huán)境。

限制模式設(shè)置模塊336可以設(shè)置用于控制電子裝置200的操作的限制模式。限制模式可以指用于限制構(gòu)成電子裝置200的至少一個組件的操作的狀態(tài)。特別地，限制模式設(shè)置模塊336可以使用電子裝置200的移動、對象的接近狀態(tài)、對象的接觸狀態(tài)中的至少一個不同地設(shè)置限制模式。

在實施例中，限制模式設(shè)置模塊336可以在用戶接近和/或接觸與電子裝置200的組件相鄰的區(qū)域時將模式設(shè)置為第一限制模式。在第一限制模式下，電子裝置200可以以比正常模式低的性能操作。例如，在第一限制模式下，限制模式設(shè)置模塊336可以將處理器120的時鐘從2.1ghz改變?yōu)?.7ghz并將顯示亮度從400cd改變?yōu)?00cd。也就是，限制模式設(shè)置模塊336可以將根據(jù)第一限制模式的時鐘、顯示亮度、相機幀速率、相機分辨率或者充電電流設(shè)置為比正常模式下更低的值。

在實施例中，限制模式設(shè)置模塊336可以在用戶接近和/或接觸遠離電子裝置200的組件的區(qū)域時將模式設(shè)置為第二限制模式。在第二限制模式下，電子裝置200可以以比正常模式下低的性能但是比第一限制模式下高的性能操作。例如，在第二限制模式下，限制模式設(shè)置模塊336可以將處理器120的時鐘從2.1ghz改變?yōu)?.4ghz并將顯示亮度從400cd改變?yōu)?00cd。也就是，在第二限制模式下，限制模式設(shè)置模塊336可以將時鐘、顯示亮度、相機幀速率、相機分辨率或者充電電流設(shè)置為比正常模式下低的值和比第一限制模式下高的值。這是為了在電子裝置200的用戶未接觸接近于電子裝置200的組件的區(qū)域的情形下，避免不必要地突然地降低電子裝置200的性能。因此，在第二限制模式下，因為構(gòu)成電子裝置200的至少一個組件可以以比第一限制模式下高的性能操作，電子裝置200可以在執(zhí)行功能時向用戶提供更適當?shù)沫h(huán)境。

雖然限制模式設(shè)置模塊336可以設(shè)置限制模式以同時控制構(gòu)成電子裝置200的所有組件的性能，限制模式設(shè)置模塊336可以考慮用戶的接近狀態(tài)而僅限制位于距用戶接觸的區(qū)域預定距離內(nèi)的至少一個組件的性能。

在實施例中，當用戶接觸與充電裝置相鄰的區(qū)域時，限制模式設(shè)置模塊336可以僅在充電裝置中設(shè)置限制模式。例如，限制模式設(shè)置模塊336可以將充電裝置的1a的充電電流限制為450ma，并維持至少一個剩余組件的性能。

在實施例中，當用戶接觸與相機模塊和處理器相鄰的區(qū)域時，限制模式設(shè)置模塊336可以僅在相機模塊和處理器中設(shè)置限制模式。作為示例，限制模式設(shè)置模塊336可以將30幀/秒的相機幀速率限制到15幀/秒，并將2.1ghz的處理器時鐘限制到1.4ghz。因此，充電裝置的充電電流可以沒有限制地維持在1a。

根據(jù)本發(fā)明的各種實施例的電子裝置200可以包括至少一個組件；用于感測組件的溫度和基于感測的溫度生成第一信號的至少一個第一傳感器；至少一個第二傳感器，用于感測電子裝置的移動、對象到電子裝置200的接近狀態(tài)和對象與電子裝置200之間的接觸狀態(tài)中的至少一個，并基于電子裝置的移動、對象到電子裝置200的接近狀態(tài)和對象與電子裝置200之間的接觸狀態(tài)生成第二信號；和至少一個處理器。該處理器可以基于第一信號和第二信號中的至少一個控制組件的操作。

該組件可以包括處理器。

第二傳感器可以包括以下的至少一個：加速度傳感器240e、陀螺儀傳感器240b、地磁傳感器455、手勢傳感器240a、抓握傳感器240f、接近傳感器240g、生命體征傳感器450、溫度傳感器240i、照度傳感器240k、紫外(uv)傳感器240m和霍耳傳感器430。

第二傳感器可以在感測對象的接近和對象與電子裝置之間的接觸狀態(tài)的至少一個時感測對象的接近位置、接觸位置和接觸時間中的至少一個。

處理器可以基于第一信號計算電子裝置的一部分的溫度和電子裝置的表面溫度中的至少一個。

第一信號可以是關(guān)于電子裝置的一部分的溫度和電子裝置的表面溫度中的至少一個的信號。

在控制組件的操作時，處理器可以設(shè)置要激活限制模式的基準溫度，并當與第一信號對應的溫度和根據(jù)第一信號計算的溫度中的至少一個等于或者大于基準溫度時激活限制模式。

處理器可以在對象的接觸位置和接近位置中的至少一個比預定距離更近時降低基準溫度，并在對象的接觸位置和接近位置中的至少一個比預定距離更遠時升高基準溫度，所述預定距離是距與組件相鄰的電子裝置的表面的距離。

處理器可以取決于溫度在對象的接觸時間達到接觸限制時間時降低基準溫度。

處理器可以控制位于比距對象的接觸位置和接近位置中的至少一個的預定距離更近的區(qū)域處的至少一個組件的操作。

處理器可以分析電子裝置的功能執(zhí)行信息，并通過基于功能執(zhí)行信息預測對象的接近狀態(tài)和接觸狀態(tài)中的至少一個而控制組件。功能執(zhí)行信息可以包括正在電子裝置中執(zhí)行的功能的類型和功能的執(zhí)行狀態(tài)中的至少一個。

圖4a是描述根據(jù)本公開的各種實施例的通過使用電子裝置400的外部形狀在電子裝置400中安裝的傳感器模塊的可能位置的框圖。

參考圖4a，照度傳感器410或者240k、接近傳感器415或者240g、手勢傳感器420或者240a、觸摸傳感器425、霍耳傳感器430或者240d、指紋傳感器435和前相機傳感器440可以位于電子裝置400的前部上。后相機傳感器445和心率監(jiān)視器450可以位于電子裝置400的后部上。同時，圖2中圖示的相機模塊291可以包括前相機傳感器440和/或后相機傳感器445。

電子裝置400可以使用在電子裝置400中安裝的至少一個傳感器模塊感測電子裝置400的移動、對象的接近狀態(tài)和對象的接觸狀態(tài)。

在實施例中，如果用戶接觸觸摸面板252，則電子裝置400可以使用電子裝置400上的前部的觸摸傳感器425感測接觸位置和/或接觸時間。電子裝置400還可以使用照度傳感器410或者240k、接近傳感器415或者240g或者手勢傳感器420或者240a感測是否任意對象接近電子裝置400。

電子裝置400可以使用電子裝置400的移動、對象的接近狀態(tài)和對象的接觸狀態(tài)中的至少一個來控制構(gòu)成電子裝置400的至少一個組件的操作。

在實施例中，電子裝置400可以使用照度傳感器410或者240k分析電子裝置400是否在用戶的口袋或者袋子中。在該情況下，因為用戶不直接接觸電子裝置400，電子裝置400可以維持在高性能狀態(tài)。如果用戶正在使用心率監(jiān)視器450測量他的/她的心率，則電子裝置400可以感測用戶的接觸位置是心率監(jiān)視器區(qū)域。因此，電子裝置400可以控制位于心率監(jiān)視器區(qū)域的預設(shè)范圍內(nèi)的至少一個組件的操作。

圖4b是解釋根據(jù)本公開的各種實施例的通過使用內(nèi)部形狀在電子裝置中安裝的傳感器模塊的位置的圖。

參考圖4b，照度傳感器410或者240k、接近傳感器415或者240g、手勢傳感器420或者240a、霍耳傳感器430或者240d、指紋傳感器435、前相機傳感器440、后相機傳感器445、心率監(jiān)視器450、地磁傳感器455、陀螺儀傳感器460或者240b和加速度傳感器465或者240e可以位于電子裝置400中的pcb上。另外，抓握傳感器(未示出)可以位于電子裝置400的一部分中(例如殼體、pcb或者電子裝置400的內(nèi)部組件)。

電子裝置400可以使用在電子裝置400中安裝的至少一個傳感器感測電子裝置400的移動、對象的接近狀態(tài)和對象的接觸狀態(tài)中的至少一個。

在實施例中，當用戶在攜帶電子裝置400的同時移動時，電子裝置400可以使用地磁傳感器480、陀螺儀傳感器490和加速度傳感器495中的至少一個感測電子裝置400的移動。電子裝置400還可以使用內(nèi)部抓握傳感器(未示出)感測用戶是接觸電子裝置400還是接近電子裝置400。例如，抓握傳感器(未示出)可以使用電子裝置400的天線圖案、金屬外框和金屬圖案層中的至少一個感測用戶是接近還是接觸電子裝置400

電子裝置400可以使用電子裝置400的移動、對象的接近狀態(tài)和對象的接觸狀態(tài)中的至少一個控制構(gòu)成電子裝置400的至少一個組件的操作。

在實施例中，電子裝置400可以使用霍耳傳感器430或者240d分析電子裝置400是否以蓋子覆蓋。當電子裝置400以蓋子覆蓋時，用戶不太可能與顯示模塊260直接接觸或者更不頻繁地這樣做。電子裝置400可以維持在操作的性能正常模式。

圖5是根據(jù)本公開的各種實施例的用于測量電子裝置的內(nèi)部溫度和基于所測量的溫度激活限制模式的方法的流程圖。

在步驟510中，電子裝置200可以以正常模式操作。正常模式可以指示電子裝置200未設(shè)置為限制模式的狀態(tài)。

在步驟520中，電子裝置200可以計算電子裝置的表面溫度。例如，處理器120/210可以使用溫度傳感器240j測量組件的溫度并使用所測量的溫度計算電子裝置200的一部分(例如，電子裝置200的表面或者預定內(nèi)部區(qū)域)的溫度。在該情況下，預定內(nèi)部區(qū)域可以包括組件。更詳細地，可以基于在另一組件中測量的溫度計算未安裝溫度傳感器240j的組件的溫度。同時，溫度傳感器240j可以安裝在電子裝置200中的比如pcb、電池或者fpcb的電氣組件中。溫度傳感器240j可以位于至少一個組件的表面上或者至少一個組件的殼體中。溫度測量模塊325可以通過測量組件的溫度計算組件的溫度的平均值，并使用計算的平均值作為電子裝置200的溫度。

在步驟520中，電子裝置200可以基于組件的所測量的溫度測量電子裝置200的表面的溫度。電子裝置200可以通過參考示出組件的溫度和電子裝置200的表面溫度之間的相關(guān)性的表來測量電子裝置200的表面溫度。這是由于使用溫度傳感器240j測量的組件的溫度可能不同于電子裝置200的表面溫度。在某些實施例中，處理器120/210可以使用前述測量值以計算電子裝置200的表面溫度。

在步驟530中，電子裝置200可以比較表面溫度與預設(shè)的基準溫度?；鶞蕼囟瓤梢杂芍圃焐填A設(shè)或者由操作控制模塊330設(shè)置。

在步驟530中，如果表面溫度低于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟510以在正常模式下操作。

在步驟530中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以進行到步驟540，在步驟540中操作控制模塊330經(jīng)由限制模式設(shè)置模塊336使得電子裝置200以限制模式操作。

在步驟540中，電子裝置200可以激活用于控制電子裝置200的操作的限制模式。限制模式可以指用于限制構(gòu)成電子裝置200的組件(例如控制器或者顯示器)的操作的狀態(tài)。

例如，電子裝置200的ap210的時鐘、顯示器的分辨率或者相機的幀速率可以降低到小于預定水平的值。電子裝置200可以經(jīng)由通過激活限制模式的性能惡化而控制電子裝置200的表面溫度。

在步驟550中，電子裝置200可以通過測量形成電子裝置200的一部分的組件的溫度而計算表面溫度。電子裝置200可以使用溫度傳感器240j測量至少一個組件的溫度。電子裝置200可以使用所測量的溫度以獲得組件的溫度的平均值。

在步驟550中，電子裝置200可以基于組件的所測量的溫度測量表面溫度。電子裝置200可以通過參考示出了組件的溫度和電子裝置200的表面溫度之間的相關(guān)性的表來測量電子裝置200的表面溫度。這是由于使用溫度傳感器240j測量的組件的溫度可能不同于電子裝置200的表面溫度。

在步驟560中，電子裝置200可以比較表面溫度與基準溫度。同時，基準溫度可以由制造商預設(shè)或者由操作控制模塊330設(shè)置。

在步驟560中，如果表面溫度低于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟510以繼續(xù)以正常模式操作。

在步驟560中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟540以在限制模式下操作。

圖6是根據(jù)本公開的各種實施例的用于基于電子裝置的用戶接觸狀態(tài)設(shè)置基準溫度和控制電子裝置的操作的方法的流程圖。

在步驟610中，電子裝置200可以以正常模式操作。正常模式可以指示電子裝置200未設(shè)置為限制模式的狀態(tài)。

在步驟620中，電子裝置200可以使用至少一個傳感器模塊240分析用戶的接觸狀態(tài)。用戶的接觸狀態(tài)可以包括接觸位置和接觸時間。用戶的所測量的接觸位置和接觸時間可以用于通過改變用于執(zhí)行限制模式的基準溫度而控制電子裝置200的操作。這里，術(shù)語"接觸"可以包括接近的含義。也就是，電子裝置200可以將檢測對象到距某些區(qū)域預設(shè)距離內(nèi)的接近，以及檢測對象與電子裝置200的直接接觸認為是接觸。

在步驟620期間，分析接觸狀態(tài)可以包括使用傳感器模塊240確定用戶是否接觸電子裝置200的組件附近內(nèi)(例如，垂直于組件的電子裝置200的表面)。執(zhí)行電子裝置200中的每個功能的至少一個組件可以位于電子裝置200中的pcb上的特定區(qū)域中，且電子裝置200可以從存儲器230加載至少一個組件的位置。因此，電子裝置200可以通過比較組件的位置與用戶的接觸位置來確定用戶是否接觸電子裝置200的組件附近內(nèi)。

在步驟620中，電子裝置200可以使用傳感器模塊240測量其間用戶保持與電子裝置200接觸的接觸時間。例如，電子裝置200可以使用在電子裝置200外部形成的抓握傳感器240f，測量其間用戶接觸電子裝置200的接觸時間。另外，電子裝置200可以使用與顯示模塊260耦合的觸摸面板252，測量用戶的接觸時間。

在步驟630中，電子裝置200可以基于在步驟620中測量的用戶的接觸狀態(tài)(接觸位置和/或接觸時間)來調(diào)整基準溫度。在該上下文中的“調(diào)整”應包括基于在步驟620期間分析的接觸狀態(tài)重新估計基準溫度值，但是基于重新估計，基準溫度保持不變的情形?；鶞蕼囟瓤梢灾缸鳛橛糜诟淖儤?gòu)成電子裝置200的至少一個組件(例如處理器或者顯示器模塊)的操作模式(例如正常模式或者限制模式)的基準的溫度。特別地，電子裝置200可以使用用戶的接觸狀態(tài)設(shè)置要執(zhí)行限制模式的溫度。

在實施例中，如果用戶接觸遠離電子裝置200的組件的區(qū)域，則電子裝置200可以將基準溫度設(shè)置為高水平。這是由于在用戶不接觸組件附近內(nèi)的情形下，存在導致用戶傷害，比如低溫燒傷的低概率。如果基準溫度增加，因為至少一個組件可以在比基準溫度增加之前的操作時間更長的時間內(nèi)以正常模式操作，電子裝置200可以在執(zhí)行功能時向用戶提供更適當?shù)沫h(huán)境。

在實施例中，如果用戶接觸與電子裝置200的組件相鄰的區(qū)域，則電子裝置200可以將基準溫度設(shè)置為低水平。這是由于在用戶接觸組件附近內(nèi)的情形下存在導致低溫燒傷的高概率。如果基準溫度減小，因為與基準溫度未減小的情況相比，形成電子裝置200的一部分的至少一個組件可以快速地切換到限制模式且以限制模式操作，可以防止電子裝置200生成過量的熱且因此避免低溫燒傷。

在實施例中，如果用戶的接觸時間達到預設(shè)閾值，則電子裝置200可以復位基準溫度。例如，當電子裝置200的基準溫度是50攝氏度/122華氏度且用戶接觸的電子裝置200的表面的溫度是48攝氏度/118.4華氏度時，如果用戶的接觸時間達到10分鐘，則用戶遭受低溫燒傷的可能性可能增加。因此，即使表面溫度未達到作為當前基準溫度的50攝氏度/122華氏度，電子裝置200也可以將基準溫度改變到45攝氏度/113華氏度。電子裝置200可以通過響應于用戶的接觸時間調(diào)整基準溫度而更快速地激活限制模式且可以保護用戶免受低溫燒傷。

在步驟640中，處理器120/210可以計算表面溫度。在某些實施例中，電子裝置200可以使用溫度傳感器240j測量組件的溫度并使用所測量的溫度計算電子裝置200的一部分(例如，電子裝置200的表面或者預定內(nèi)部區(qū)域)的溫度。在該情況下，預定內(nèi)部區(qū)域可以包括組件。更詳細地，可以基于在另一組件中測量的溫度計算未安裝溫度傳感器240j的組件的溫度。同時，溫度傳感器240j可以安裝在電子裝置200中的比如pcb、電池或者fpcb的電氣組件中。溫度傳感器240j可以位于至少一個組件的表面上或者至少一個組件的殼體中。溫度測量模塊325可以通過測量組件的溫度計算組件的溫度的平均值，并使用該平均值作為電子裝置200的溫度。

在步驟640中，電子裝置200可以基于組件的所測量的溫度測量電子裝置200的表面溫度。電子裝置200可以通過參考示出組件的溫度和電子裝置200的表面溫度之間的相關(guān)性的表來測量電子裝置200的表面溫度。這是由于使用溫度傳感器240j測量的組件的溫度可能不同于電子裝置200的表面溫度。

在步驟650中，電子裝置200可以比較表面溫度與在步驟630中改變的基準溫度。

在步驟650中，如果表面溫度低于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟610以繼續(xù)以正常模式操作。

在步驟650中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟660以在限制模式下操作。

在步驟660中，電子裝置200可以激活用于控制電子裝置200的操作的限制模式。限制模式可以指用于限制構(gòu)成電子裝置200的至少一個組件(例如控制器或者顯示器)的操作的狀態(tài)。

例如，電子裝置200的ap210的時鐘、顯示器的分辨率和相機的幀速率可以降低到小于各自預定水平的值。電子裝置200可以經(jīng)由通過以限制模式操作的性能惡化而控制電子裝置200的表面溫度。

在步驟670中，處理器120/210可以計算電子裝置的表面溫度。電子裝置200可以使用溫度傳感器240j測量至少一個組件的溫度。電子裝置200可以使用所測量的溫度作為組件的平均值。

在步驟670中，電子裝置200可以基于組件的所測量的溫度測量電子裝置200的表面溫度。電子裝置200可以通過參考示出了組件的溫度和電子裝置200的表面溫度之間的相關(guān)性的表來測量電子裝置200的表面溫度。這是由于使用溫度傳感器240j測量的組件的溫度可能不同于電子裝置200的表面溫度。

在步驟680中，電子裝置200可以比較表面溫度與在步驟630中改變的基準溫度。

在步驟680中，如果表面溫度低于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟610以繼續(xù)以正常模式操作。

在步驟680中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟660以在限制模式下操作。

在各種實施例中，在步驟680中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟620以分析用戶的接觸狀態(tài)。也就是，即使電子裝置200的表面溫度高于基準溫度，因為用戶的接觸狀態(tài)可能改變，電子裝置200也可以再次分析用戶的接觸狀態(tài)。接下來，電子裝置200可以基于上述例程繼續(xù)執(zhí)行操作。

同時，可以基于電子裝置200的移動和對象的接近狀態(tài)中的至少一個以及基于電子裝置200和對象之間的接觸狀態(tài)實現(xiàn)該例程的實施例。

圖7是根據(jù)本公開的各種實施例的基于用戶與電子裝置的接觸狀態(tài)設(shè)置限制模式以控制電子裝置的操作的方法的流程圖。

在步驟710中，電子裝置200可以以正常模式操作。正常模式可以指示電子裝置200未設(shè)置為限制模式的狀態(tài)。

在步驟720中，電子裝置200可以使用至少一個傳感器模塊240分析用戶的接觸狀態(tài)。用戶的接觸狀態(tài)可以包括接觸位置和接觸時間。用戶的所測量的接觸位置和接觸時間可以用于通過改變用于執(zhí)行限制模式的基準溫度而控制電子裝置200的操作。同時，術(shù)語"接觸"可以包括接近的含義。也就是，電子裝置200可以將檢測對象到距某些區(qū)域預設(shè)距離內(nèi)的接近，以及檢測對象與電子裝置200的直接接觸認為是接觸。

在步驟720中，電子裝置200可以使用傳感器模塊240確定用戶是否接觸電子裝置200的組件附近(例如，垂直于組件的電子裝置200的表面)。執(zhí)行電子裝置200中的每個功能的至少一個組件可以位于電子裝置中的pcb上的特定區(qū)域中，且電子裝置200可以從存儲器230加載至少一個組件的位置。因此，電子裝置200可以通過比較組件的位置與用戶的接觸位置來確定用戶是否接觸電子裝置200的組件附近。

在步驟720中，電子裝置200可以使用傳感器模塊240測量其間用戶保持與電子裝置200的接觸的接觸時間。例如，電子裝置200可以使用在電子裝置200外部形成的抓握傳感器240f，測量其間用戶與電子裝置200接觸的接觸時間。另外，電子裝置200可以使用與顯示模塊260耦合的觸摸面板252，測量用戶的接觸時間。

在步驟730中，處理器120/210可以計算電子裝置的表面溫度。電子裝置200可以使用溫度傳感器240j測量組件的溫度并使用所測量的溫度計算電子裝置200的一部分(例如，電子裝置200的表面或者預定內(nèi)部區(qū)域)的溫度。在該情況下，預定內(nèi)部區(qū)域可以包括組件。更詳細地，可以基于在另一組件中測量的溫度計算未安裝溫度傳感器240j的組件的溫度。同時，溫度傳感器240j可以安裝在電子裝置200中的比如pcb、電池或者fpcb的電氣組件中。溫度傳感器240j可以位于至少一個組件的表面上或者至少一個組件的殼體中。溫度測量模塊325可以通過測量組件的溫度計算組件的溫度的平均值，并使用該平均值作為電子裝置200的溫度。

在步驟730中，電子裝置200可以基于組件的所測量的溫度測量電子裝置200的表面溫度。電子裝置200可以通過參考示出組件的溫度和電子裝置200的表面溫度之間的相關(guān)性的表來測量電子裝置200的表面溫度。這是由于使用溫度傳感器240j測量的組件的溫度可能不同于電子裝置200的表面溫度。

在步驟740中，電子裝置200可以比較表面溫度與預設(shè)的基準溫度。

在步驟740中，如果表面溫度低于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟710以繼續(xù)以正常模式操作。

在步驟740中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟750以基于用戶的接觸狀態(tài)激活限制模式。

在步驟750中，電子裝置200可以基于在步驟720中測量的用戶的接觸狀態(tài)不同地激活用于控制電子裝置200的操作的限制模式。限制模式可以指用于限制構(gòu)成電子裝置200的組件(例如控制器或者顯示器)的操作的狀態(tài)。例如，電子裝置200的ap210的時鐘、顯示器的分辨率和相機的幀速率可以降低到小于預定水平的值。也就是，電子裝置200可以經(jīng)由通過激活限制模式的性能惡化而控制電子裝置200的表面溫度。

在步驟750中，電子裝置200可以基于在步驟720測量的接觸位置激活限制模式。

在實施例中，電子裝置200可以在用戶接觸與電子裝置200的組件相鄰的區(qū)域時將模式設(shè)置為第一限制模式。電子裝置200的第一限制模式可以以比正常模式低的性能操作。例如，電子裝置200可以在第一限制模式下將處理器120的時鐘從2.1ghz改變?yōu)?.7ghz，并將顯示亮度從400cd改變?yōu)?00cd。也就是，電子裝置200可以將根據(jù)第一限制模式的時鐘、顯示亮度、相機幀速率、相機分辨率或者充電電流設(shè)置為比正常模式下更低的值。

在實施例中，電子裝置200可以在用戶接觸遠離電子裝置200的組件的區(qū)域時將模式設(shè)置為第二限制模式。在第二限制模式下，電子裝置200可以以比正常模式下低的性能但是比第一限制模式高的性能操作。例如，在第二限制模式下，電子裝置200可以將處理器的時鐘從2.1ghz改變?yōu)?.4ghz，并將顯示亮度從400cd改變?yōu)?00cd。也就是，在第二限制模式下，電子裝置200可以將時鐘、顯示亮度、相機幀速率、相機分辨率或者充電電流設(shè)置為比正常模式下低的值和比第一限制模式下高的值。這是由于不必在電子裝置200的用戶未接觸電子裝置200的組件附近的情形下突然地降低電子裝置200的性能。因此，在第二限制模式下，因為構(gòu)成電子裝置200的至少一個組件可以以比第一限制模式下高的性能操作，電子裝置200可以在執(zhí)行功能時向用戶提供更適當?shù)沫h(huán)境。

在步驟750中，雖然電子裝置200可以設(shè)置限制模式以同時控制構(gòu)成電子裝置200的所有組件的性能，但是電子裝置200可以基于在步驟720中測量的用戶的接觸狀態(tài)而僅限制包括在用戶接觸的區(qū)域中的組件的性能。

在實施例中，當用戶接觸充電裝置區(qū)域時，電子裝置200可以僅在充電裝置區(qū)域中設(shè)置限制模式。例如，電子裝置200可以將充電裝置的1a的充電電流限制為450ma，并維持至少一個剩余組件的性能。

在實施例中，當用戶接觸相機模塊區(qū)域和處理器區(qū)域時，電子裝置200可以僅在相機模塊區(qū)域和處理器區(qū)域中設(shè)置限制模式。作為示例，電子裝置200可以將30幀/秒的相機幀速率限制到15幀/秒，并將2.1ghz的處理器時鐘限制到1.4ghz。因此，充電裝置的充電電流可以沒有限制地維持在1a。

在步驟750中，電子裝置200可以基于在步驟720中測量的用戶的接觸時間激活限制模式。

在實施例中，如果用戶的接觸時間達到預設(shè)閾值，則電子裝置200可以激活限制模式。例如，當電子裝置200的基準溫度是50攝氏度且用戶接觸的電子裝置200的表面的溫度是48攝氏度時，如果用戶的接觸時間達到10分鐘，則用戶遭受低溫燒傷的可能性可能增加。因此，即使表面溫度未達到作為當前基準溫度的50攝氏度，電子裝置200也可以立即激活限制模式。因此，電子裝置200可以更快速地激活限制模式且可以保護用戶免受低溫燒傷。

在步驟760中，處理器120/210可以計算電子裝置的表面溫度。電子裝置200可以使用溫度傳感器240j測量組件的溫度，并使用所測量的溫度計算電子裝置200的一部分(例如，電子裝置200的表面或者預定內(nèi)部區(qū)域)的溫度。在該情況下，預定內(nèi)部區(qū)域可以包括組件。更詳細地，可以基于在另一組件中測量的溫度計算未安裝溫度傳感器240j的組件的溫度。同時，溫度傳感器240j可以安裝在電子裝置200中的比如pcb、電池或者fpcb的電氣組件中。溫度傳感器240j可以位于至少一個組件的表面上或者至少一個組件的殼體中。溫度測量模塊325可以通過測量組件的溫度計算組件的溫度的平均值，并使用該平均值作為電子裝置200的溫度。

在步驟760中，電子裝置200可以基于組件的所測量的溫度測量電子裝置200的表面溫度。電子裝置200可以通過參考示出組件的溫度和電子裝置200的表面溫度之間的相關(guān)性的表來測量電子裝置200的表面溫度。這是由于使用溫度傳感器240j測量的組件的溫度可能不同于電子裝置200的表面溫度。

在步驟770中，電子裝置200可以比較表面溫度與預設(shè)的基準溫度?；鶞蕼囟瓤梢杂芍圃焐填A設(shè)。

在步驟770中，如果表面溫度低于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟710以繼續(xù)以正常模式操作。

在步驟770中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟750以在限制模式下操作。

在各種實施例中，在步驟770中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟7020以分析用戶的接觸狀態(tài)。也就是，即使電子裝置200的表面溫度高于基準溫度，因為用戶的接觸狀態(tài)可能改變，電子裝置200也可以再次分析用戶的接觸狀態(tài)。接下來，電子裝置200可以基于上述方法繼續(xù)執(zhí)行操作。

同時，可以基于對象的接近狀態(tài)以及對象與電子裝置200的接觸狀態(tài)實現(xiàn)例程的實施例。

圖8是根據(jù)本公開的各種實施例的用于基于用戶與電子裝置的接觸狀態(tài)設(shè)置基準溫度和限制模式以及控制電子裝置的操作的方法的流程圖。

在步驟810中，電子裝置200可以以正常模式操作。正常模式可以指示電子裝置200未設(shè)置為限制模式的狀態(tài)。

在步驟820中，電子裝置200可以使用傳感器模塊240分析用戶的接觸狀態(tài)。用戶的接觸狀態(tài)可以包括接觸位置和接觸時間。用戶的所測量的接觸位置和接觸時間可以用于通過改變用于執(zhí)行限制模式的基準溫度而控制電子裝置200的操作。這里，術(shù)語"接觸"可以包括接近的含義。也就是，電子裝置200可以將檢測對象到距某些區(qū)域預設(shè)距離內(nèi)的接近，以及檢測對象與電子裝置200的直接接觸認為是接觸。

在步驟820中，電子裝置200可以使用傳感器模塊240確定用戶是否接觸電子裝置200的組件附近(例如，垂直于組件的電子裝置200的表面)。執(zhí)行電子裝置200中的每個功能的至少一個組件可以位于電子裝置中的pcb上的特定區(qū)域中，且電子裝置200可以從存儲器230加載每個組件的位置。因此，電子裝置200可以通過比較組件的位置與用戶的接觸位置來確定用戶是否接觸電子裝置200的組件附近。

在步驟820中，電子裝置200可以使用傳感器模塊240測量其間用戶接觸電子裝置200的接觸時間。例如，電子裝置200可以使用在電子裝置200外部形成的抓握傳感器240f，測量其間用戶與電子裝置200接觸的接觸時間。另外，電子裝置200可以使用與顯示模塊260耦合的觸摸面板252，測量用戶的接觸時間。

在步驟820中，電子裝置200可以基于在步驟820測量的用戶的接觸狀態(tài)而改變預設(shè)的基準溫度?；鶞蕼囟瓤梢灾缸鳛橛糜诟淖儤?gòu)成電子裝置200的至少一個組件(例如處理器或者顯示器模塊)的操作模式(例如正常模式或者限制模式)的基準的溫度。特別地，電子裝置200可以使用用戶的接觸狀態(tài)設(shè)置要執(zhí)行限制模式的溫度。

在實施例中，如果用戶接觸遠離電子裝置200的組件的區(qū)域，則電子裝置200可以將基準溫度設(shè)置為高水平。這是由于在用戶未接觸組件附近的情形下，存在導致比如低溫燒傷的用戶不便的低概率。如果基準溫度增加，因為至少一個組件可以在比基準溫度增加之前的操作時間更長的時間內(nèi)以正常模式操作，電子裝置200可以在執(zhí)行功能時向用戶提供更適當?shù)沫h(huán)境。

在實施例中，如果用戶接觸與電子裝置200的組件相鄰的區(qū)域，則電子裝置200可以將基準溫度設(shè)置為低水平。這是由于在用戶接觸組件附近的情形下，存在導致比如低溫燒傷的用戶不便的高概率。如果基準溫度減小，因為與基準溫度未減小的情況相比，構(gòu)成電子裝置200的至少一個組件可以快速地切換到限制模式且以限制模式操作，可以防止電子裝置200生成過量的熱且因此可以防止比如低溫燒傷的不便。

在實施例中，如果用戶的接觸時間達到預設(shè)閾值，則電子裝置200可以復位基準溫度。例如，當電子裝置200的基準溫度是50攝氏度且用戶接觸的電子裝置200的表面的溫度是48攝氏度時，如果用戶的接觸時間達到10分鐘，則用戶遭受低溫燒傷的可能性可能增加。因此，即使表面溫度未達到作為當前基準溫度的50攝氏度，電子裝置200也可以將基準溫度改變?yōu)?5攝氏度。電子裝置200可以通過響應于用戶的接觸時間調(diào)整基準溫度而更快速地激活限制模式且可以保護用戶免受低溫燒傷。在步驟840中，處理器120/210可以計算電子裝置的表面溫度。電子裝置200可以使用溫度傳感器240j測量組件的溫度，并使用所測量的溫度計算電子裝置200的一部分(例如，電子裝置200的表面或者預定內(nèi)部區(qū)域)的溫度。在該情況下，預定內(nèi)部區(qū)域可以包括組件。更詳細地，可以基于在另一組件中測量的溫度計算未安裝溫度傳感器240j的組件的溫度。同時，溫度傳感器240j可以安裝在電子裝置200中的比如pcb、電池或者fpcb的電氣組件中。溫度傳感器240j可以位于至少一個組件的表面上或者至少一個組件的殼體中。溫度測量模塊325可以通過測量組件的溫度計算組件的溫度的平均值，并使用該平均值作為電子裝置200的溫度。

在步驟840中，電子裝置200可以基于組件的所測量的溫度測量電子裝置200的表面溫度。電子裝置200可以通過參考示出組件的溫度和電子裝置200的表面溫度之間的相關(guān)性的表來測量電子裝置200的表面溫度。這是由于使用溫度傳感器240j測量的組件的溫度可能不同于電子裝置200的表面溫度。

在步驟850中，電子裝置200可以比較表面溫度與在步驟840中調(diào)整的基準溫度。

在步驟850中，如果表面溫度低于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟810以繼續(xù)以正常模式操作。

在步驟850中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟860以在限制模式下操作。

在步驟860中，電子裝置200可以基于在步驟820中測量的用戶的接觸狀態(tài)不同地激活用于控制電子裝置200的操作的限制模式。限制模式可以指用于限制構(gòu)成電子裝置200的組件(例如控制器或者顯示器)的操作的狀態(tài)。例如，電子裝置200的ap210的時鐘、顯示器的分辨率和相機的幀速率可以降低到小于各自預定水平的值。也就是，電子裝置200可以經(jīng)由通過激活限制模式的性能惡化而控制電子裝置200的表面溫度。

在步驟860中，電子裝置200可以基于在步驟820中測量的接觸位置激活限制模式。

在實施例中，電子裝置200可以在用戶接觸與電子裝置200的組件相鄰的區(qū)域時將模式設(shè)置為第一限制模式。電子裝置200的第一限制模式可以以比正常模式低的性能操作。例如，電子裝置200可以在第一限制模式下將處理器120的時鐘從2.1ghz改變?yōu)?.7ghz，并將顯示亮度從400cd改變?yōu)?00cd。也就是，電子裝置200可以將根據(jù)第一限制模式的時鐘、顯示亮度、相機幀速率、相機分辨率或者充電電流設(shè)置為比正常模式下更低的值。

在實施例中，電子裝置200可以在用戶接觸遠離電子裝置200的組件的區(qū)域時將模式設(shè)置為第二限制模式。在第二限制模式下，電子裝置200可以以比正常模式下低的性能但是比第一限制模式下高的性能操作。例如，在第二限制模式下，電子裝置200可以將處理器120的時鐘從2.1ghz改變?yōu)?.4ghz并將顯示亮度從400cd改變?yōu)?00cd。也就是，在第二限制模式下，電子裝置200可以將時鐘、顯示亮度、相機幀速率、相機分辨率或者充電電流設(shè)置為比正常模式下低的值和比第一限制模式下高的值。這是由于不必在電子裝置200的用戶未接觸電子裝置200的組件附近的情形下突然地降低電子裝置200的性能。因此，在第二限制模式下，因為構(gòu)成電子裝置200的至少一個組件可以以比第一限制模式下高的性能操作，電子裝置200可以在執(zhí)行功能時向用戶提供更適當?shù)沫h(huán)境。

雖然電子裝置200可以設(shè)置限制模式以同時控制構(gòu)成電子裝置200的所有組件的性能，電子裝置200可以基于在步驟820中測量的用戶的接觸狀態(tài)而僅限制包括在用戶接觸的區(qū)域中的組件的性能。

在實施例中，當用戶接觸與充電裝置相鄰的區(qū)域時，電子裝置200可以僅在充電裝置區(qū)域中設(shè)置限制模式。例如，電子裝置200可以將充電裝置的1a的充電電流限制為450ma，并維持其他組件的性能。

在實施例中，當用戶接觸與相機模塊和處理器相鄰的區(qū)域時，電子裝置200可以僅在相機模塊區(qū)域和處理器區(qū)域中設(shè)置限制模式。作為示例，電子裝置200可以將30幀/秒的相機幀速率限制到15幀/秒，并將2.1ghz的處理器時鐘限制到1.4ghz因此，充電裝置的充電電流可以沒有限制地維持在1a。

在步驟860中，電子裝置200可以基于在步驟820中測量的用戶的接觸時間激活限制模式。

在實施例中，如果用戶的接觸時間達到預設(shè)閾值，則電子裝置200可以激活限制模式。例如，當電子裝置200的基準溫度是50攝氏度且用戶接觸的電子裝置200的表面的溫度是48攝氏度時，如果用戶的接觸時間達到10分鐘，則用戶遭受低溫燒傷的可能性可能增加。因此，即使表面溫度未達到作為當前基準溫度的50攝氏度，電子裝置200也可以立即激活限制模式。因此，電子裝置200可以更快速地激活限制模式且可以保護用戶免受低溫燒傷。在步驟870中，處理器120/210可以計算電子裝置的表面溫度。電子裝置200可以使用溫度傳感器240j測量組件的溫度，并使用所測量的溫度計算電子裝置200的一部分(例如，電子裝置200的表面或者預定內(nèi)部區(qū)域)的溫度。在該情況下，預定內(nèi)部區(qū)域可以包括組件。更詳細地，可以基于在另一組件中測量的溫度計算未安裝溫度傳感器240j的組件的溫度。同時，溫度傳感器240j可以安裝在電子裝置200中的比如pcb、電池或者fpcb的電氣組件中。溫度傳感器240j可以位于至少一個組件的表面上或者至少一個組件的殼體中。溫度測量模塊325可以通過測量組件的溫度計算組件的溫度的平均值，并使用該平均值作為電子裝置200的溫度。

在步驟870中，電子裝置200可以基于組件的所測量的溫度測量電子裝置200的表面溫度。電子裝置200可以通過參考示出組件的溫度和電子裝置200的表面溫度之間的相關(guān)性的表來測量電子裝置200的表面溫度。這是由于使用溫度傳感器240j測量的組件的溫度可能不同于電子裝置200的表面溫度。

在步驟880中，電子裝置200可以比較表面溫度與在步驟870中改變的基準溫度。

在步驟880中，如果表面溫度低于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟810以繼續(xù)以正常模式操作。

在步驟880中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟860以在限制模式下操作。

在各種實施例中，在步驟680中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟820以分析用戶的接觸狀態(tài)。也就是，即使電子裝置200的表面溫度高于基準溫度，因為用戶的接觸狀態(tài)可能改變，電子裝置200也可以再次分析用戶的接觸狀態(tài)。接下來，電子裝置200可以繼續(xù)基于以上例程操作。

同時，可以基于電子裝置200的移動和對象的接近狀態(tài)中的至少一個以及基于電子裝置200和對象之間的接觸狀態(tài)實現(xiàn)該例程的實施例。

圖9是圖示根據(jù)本公開的各種實施例的電子裝置900的主要組件的布置的圖。

參考圖9，電子裝置900可以包括相機模塊910、處理器920、功率管理模塊930和射頻(rf)模塊940。相機模塊910、處理器920、功率管理模塊930和rf模塊940可以是在執(zhí)行電子裝置900的功能時的主要組件。因此，電子裝置900可以使用傳感器模塊240測量主要組件的溫度，并基于主要組件的所測量的溫度來測量與主要組件相鄰的電子裝置900的表面的溫度。電子裝置900可以加載存儲器230中存儲的主要組件的位置并使用傳感器模塊240判斷用戶是否接觸與主要組件相鄰的區(qū)域。

圖10是圖示用戶與遠離電子裝置的主要組件的區(qū)域的接觸狀態(tài)的圖。

參考圖10，用戶接觸遠離作為電子裝置1000的主要組件的相機模塊1010、處理器1020、功率管理模塊1030和rf模塊1040的區(qū)域1050。

在實施例中，如果用戶接觸遠離電子裝置1000的組件的區(qū)域1050，則電子裝置1000可以將基準溫度設(shè)置為高水平。這是由于在用戶未接觸組件附近的情形下，存在導致比如低溫燒傷的用戶不便的低概率。如果基準溫度增加，因為至少一個組件可以在比基準溫度增加之前的操作時間更長的時間內(nèi)以正常模式操作，電子裝置200可以在執(zhí)行功能時向用戶提供更適當?shù)沫h(huán)境。

在實施例中，如果用戶接觸遠離電子裝置1000的主要組件的區(qū)域1050(例如，激活第二限制模式的情況)，則電子裝置1000可以將模式設(shè)置為不同于當用戶接觸主要組件時(例如，激活第一限制模式的情況)的限制模式的另一類型的限制模式。在第二限制模式下，電子裝置1000可以以比正常模式下低的性能但是比第一限制模式下高的性能操作。這是由于不必在電子裝置1000的用戶未接觸電子裝置1000的組件附近的情形下突然地降低電子裝置1000的性能。

圖11是圖示用戶與電子裝置的主要組件相鄰的區(qū)域的接觸狀態(tài)的圖。

參考圖11，電子裝置1100的用戶接觸與作為電子裝置1100的主要組件的相機模塊1110和處理器1120相鄰的區(qū)域1150。

在實施例中，如果用戶接觸與作為電子裝置1100的組件的相機模塊1110和處理器1120相鄰的區(qū)域1150，則電子裝置1100可以將基準溫度設(shè)置為低水平。這是由于在用戶接觸與相機模塊1110和處理器1120相鄰的區(qū)域1150的情形下，存在導致比如低溫燒傷的用戶不便的高概率。如果基準溫度減小，因為與基準溫度未減小的情況相比，構(gòu)成電子裝置1100的至少一個組件快速地切換到限制模式且以限制模式操作，防止電子裝置1100的過量的熱且因此能夠防止比如低溫燒傷的不便。

在實施例中，如果用戶接觸與作為電子裝置1100的主要組件的相機模塊1110和處理器1120相鄰的區(qū)域1150，(例如激活第一限制模式的情況)，則電子裝置1100可以將模式設(shè)置為不同于當用戶接觸遠離主要組件的區(qū)域時(例如，激活第二限制模式的情況)的限制模式的限制模式。在第一限制模式下，電子裝置1100可以以比正常模式和第二限制模式下低的性能操作。這是由于應該通過將電子裝置1100的性能降低到低于第二限制模式下的性能水平而快速地控制溫度。

雖然電子裝置1100可以設(shè)置限制模式以同時控制構(gòu)成電子裝置1100的所有組件的性能，電子裝置1100可以僅限制在用戶接觸的區(qū)域中包括的相機模塊1110和處理器1120的性能。因此，電子裝置1100可以控制其他組件，例如，功率管理模塊1130和rf模塊1140以正常模式操作而不應用限制模式。

圖12是根據(jù)本公開的各種實施例的用于通過基于電子裝置的功能執(zhí)行信息設(shè)置基準溫度而控制電子裝置的操作的例程的流程圖。

在步驟1210中，電子裝置200可以以正常模式操作。正常模式可以指示電子裝置200未設(shè)置為限制模式的狀態(tài)。

在步驟1220中，電子裝置200可以分析關(guān)于正在電子裝置200中執(zhí)行的功能的功能執(zhí)行信息。功能執(zhí)行信息可以包括正在電子裝置200中執(zhí)行的功能的類型(例如，電話呼叫、下載等)和功能的執(zhí)行狀態(tài)(例如，橫向/縱向模式、下載的數(shù)據(jù)量等)。分析的功能類型和功能執(zhí)行狀態(tài)可以用于通過調(diào)整執(zhí)行限制模式的基準溫度而控制電子裝置200的操作。

在步驟1230中，電子裝置200可以基于在步驟1220中分析的功能執(zhí)行信息來調(diào)整預設(shè)的基準溫度?；鶞蕼囟瓤梢灾缸鳛橛糜诟淖冃纬呻娮友b置200的一部分的至少一個組件(例如處理器或者顯示器模塊)的操作模式(例如正常模式或者限制模式)的基準的溫度。特別地，電子裝置200可以使用功能執(zhí)行信息設(shè)置要執(zhí)行限制模式的溫度。

在實施例中，電子裝置200的用戶可以執(zhí)行電話呼叫應用。如果用戶執(zhí)行電話呼叫功能，則用戶的臉可能接觸電子裝置200。因此，即使用戶未接觸至少一個組件，電子裝置200也可以使用關(guān)于電話呼叫功能的信息將基準溫度設(shè)置為低的值。因為用戶期望接觸與組件相鄰的電子裝置200的表面，所以通過降低基準溫度而防止電子裝置200過熱，由此防止由發(fā)熱引起的用戶的不便。

在步驟1240中，處理器120/210可以計算電子裝置200的表面溫度。電子裝置200可以使用溫度傳感器240j測量組件的溫度，并使用所測量的溫度計算電子裝置200的一部分(例如，電子裝置200的表面或者預定內(nèi)部區(qū)域)的溫度。在該情況下，預定內(nèi)部區(qū)域可以包括組件。更詳細地，可以基于在另一組件中測量的溫度計算未安裝溫度傳感器240j的組件的溫度。同時，溫度傳感器240j可以安裝在電子裝置200中的比如pcb、電池或者fpcb的電氣組件中。溫度傳感器240j可以位于至少一個組件的表面上或者至少一個組件的殼體中。溫度測量模塊325可以通過測量組件的溫度計算組件的溫度的平均值，并使用該平均值作為電子裝置200的溫度。

在步驟1240中，電子裝置200可以基于組件的所測量的溫度測量電子裝置200的表面溫度。電子裝置200可以通過參考示出組件的溫度和電子裝置200的表面溫度之間的相關(guān)性的表來測量電子裝置200的表面溫度。這是由于使用溫度傳感器240j測量的組件的溫度可能不同于電子裝置200的表面溫度。

在步驟1250中，電子裝置200可以比較表面溫度與在步驟1230中改變的基準溫度。

在步驟1250中，如果表面溫度低于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟1210以繼續(xù)以正常模式操作。

在步驟1250中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟1260以在限制模式下操作。

在步驟1260中，電子裝置200可以激活用于控制電子裝置200的操作的限制模式。限制模式可以指用于限制構(gòu)成電子裝置200的組件(例如控制器或者顯示器)的操作的狀態(tài)。

例如，電子裝置200的ap210的時鐘、顯示器的分辨率和相機的幀速率可以降低到小于各自預定水平的值。電子裝置200可以經(jīng)由通過在限制模式下操作的性能惡化而控制電子裝置200的表面溫度。

在步驟1270中，處理器120/210可以計算電子裝置的表面溫度。電子裝置200可以使用溫度傳感器240j測量組件的溫度，并使用所測量的溫度計算電子裝置200的一部分(例如，電子裝置200的表面或者預定內(nèi)部區(qū)域)的溫度。在該情況下，預定內(nèi)部區(qū)域可以包括組件。更詳細地，可以基于在另一組件中測量的溫度計算未安裝溫度傳感器240j的組件的溫度。同時，溫度傳感器240j可以安裝在電子裝置200中的比如pcb、電池或者fpcb的電氣組件中。溫度傳感器240j可以位于至少一個組件的表面上或者至少一個組件的殼體中。溫度測量模塊325可以通過測量組件的溫度計算組件的溫度的平均值，并使用該平均值作為電子裝置200的溫度。

在步驟1240中，電子裝置200可以基于組件的所測量的溫度測量電子裝置200的表面溫度。電子裝置200可以通過參考示出組件的溫度和電子裝置200的表面溫度之間的相關(guān)性的表來測量電子裝置200的表面溫度。這是由于使用溫度傳感器240j測量的組件的溫度可能不同于電子裝置200的表面溫度。

在步驟1280中，電子裝置200可以比較表面溫度與在步驟1230中改變的基準溫度。

在步驟1280中，如果表面溫度低于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟1210以繼續(xù)以正常模式操作。

在步驟1280中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟1260以在限制模式下操作。

在各種實施例中，在步驟1280中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟1220以分析功能執(zhí)行信息。也就是，即使電子裝置200的表面溫度高于基準溫度，因為可以改變功能執(zhí)行信息，所以電子裝置200可以再次分析功能執(zhí)行信息。接下來，電子裝置200可以基于上述例程繼續(xù)執(zhí)行操作。

圖13是根據(jù)本公開的各種實施例的用于通過基于電子裝置的功能執(zhí)行狀態(tài)設(shè)置限制模式而控制電子裝置的操作的例程的流程圖。

在步驟1310中，電子裝置200可以以正常模式操作。正常模式可以指示電子裝置200未設(shè)置為限制模式的狀態(tài)。

在步驟1320中，電子裝置200可以分析關(guān)于正在電子裝置200中執(zhí)行的功能的功能執(zhí)行信息。功能執(zhí)行信息可以包括正在電子裝置200中執(zhí)行的功能的類型(例如，電話呼叫、下載等)和功能的執(zhí)行狀態(tài)(例如，橫向/縱向模式、下載的數(shù)據(jù)量等)。分析的功能類型和功能執(zhí)行狀態(tài)可以用于通過確定在基準溫度的限制模式的類型而控制電子裝置200的操作。

在步驟1330中，處理器120/210可以計算電子裝置的表面溫度。電子裝置200可以使用溫度傳感器240j測量組件的溫度，并使用所測量的溫度計算電子裝置200的一部分(例如，電子裝置200的表面或者預定內(nèi)部區(qū)域)的溫度。在該情況下，預定內(nèi)部區(qū)域可以包括組件。更詳細地，可以基于在另一組件中測量的溫度計算未安裝溫度傳感器240j的組件的溫度。同時，溫度傳感器240j可以安裝在電子裝置200中的比如pcb、電池或者fpcb的電氣組件中。溫度傳感器240j可以位于至少一個組件的表面上或者至少一個組件的殼體中。溫度測量模塊325可以通過測量組件的溫度計算組件的溫度的平均值，并使用該平均值作為電子裝置200的溫度。

在步驟1330中，電子裝置200可以基于組件的所測量的溫度測量電子裝置200的表面溫度。電子裝置200可以通過參考示出組件的溫度和電子裝置200的表面溫度之間的相關(guān)性的表來測量電子裝置200的表面溫度。這是由于使用溫度傳感器240j測量的組件的溫度可能不同于電子裝置200的表面溫度。

在步驟1340中，電子裝置200可以比較表面溫度與預設(shè)的基準溫度?；鶞蕼囟瓤梢杂芍圃焐填A設(shè)。

在步驟1340中，如果表面溫度低于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟1310以繼續(xù)以正常模式操作。

在步驟1340中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟1350而以基于功能執(zhí)行信息的限制模式操作。

在步驟1350中，電子裝置200可以基于在步驟1320中分析的功能執(zhí)行信息不同地激活用于控制電子裝置200的操作的限制模式。限制模式可以指用于限制構(gòu)成電子裝置200的組件(例如控制器或者顯示器)的操作的狀態(tài)。例如，電子裝置200的ap210的時鐘、顯示器260的分辨率和相機291的幀速率可以降低到小于各自預定水平的值。也就是，電子裝置200可以經(jīng)由通過激活限制模式的性能惡化而控制電子裝置200的表面溫度。

在實施例中，電子裝置200可以響應于用戶正在執(zhí)行下載功能的狀態(tài)而改變限制模式。如果要下載的剩余數(shù)據(jù)量小于閾值(例如90％)，則電子裝置200可以通過執(zhí)行第一限制模式而將處理器的性能從2.1ghz降低到1.4ghz。同時，如果要下載的剩余數(shù)據(jù)量大于閾值(例如90％)，則電子裝置200可以通過執(zhí)行第二限制模式而將處理器的性能從1.4ghz降低到0.7ghz。因此，即使用戶在完成下載時立即使用電子裝置200，也可以防止由過量的熱引起的不便。

在步驟1360中，處理器120/210可以計算電子裝置的表面溫度。在步驟1360中，電子裝置200可以基于組件的所測量的溫度測量電子裝置200的表面溫度。電子裝置200可以通過參考示出組件的溫度和電子裝置200的表面溫度之間的相關(guān)性的表來測量電子裝置200的表面溫度。這是由于使用溫度傳感器240j測量的組件的溫度可能不同于電子裝置200的表面溫度。

在步驟1370中，電子裝置200可以比較表面溫度與預設(shè)的基準溫度?；鶞蕼囟瓤梢杂芍圃焐填A設(shè)。

在步驟1370中，如果表面溫度低于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟1310以繼續(xù)以正常模式操作。

在步驟1370中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟1350以在限制模式下操作。

在各種實施例中，在步驟1370中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟1320以分析功能執(zhí)行信息。也就是，即使電子裝置200的表面溫度高于基準溫度，因為可以改變功能執(zhí)行信息，所以電子裝置200可以再次分析功能執(zhí)行信息。接下來，電子裝置200可以基于上述例程繼續(xù)執(zhí)行操作。

圖14是根據(jù)本公開的各種實施例的用于通過基于電子裝置的功能執(zhí)行狀態(tài)設(shè)置基準溫度和限制模式而控制電子裝置的操作的例程的流程圖。

在步驟1410中，電子裝置200可以以正常模式操作。正常模式可以指示電子裝置200未設(shè)置為限制模式的狀態(tài)。

在步驟1420中，電子裝置200可以分析關(guān)于正在電子裝置200中執(zhí)行的功能的功能執(zhí)行信息。功能執(zhí)行信息可以包括正在電子裝置200中執(zhí)行的功能的類型(例如，電話呼叫、下載等)和功能的執(zhí)行狀態(tài)(例如，橫向/縱向模式、下載的數(shù)據(jù)量等)。分析的功能類型和功能執(zhí)行狀態(tài)可以用于通過調(diào)整執(zhí)行限制模式的基準溫度而控制電子裝置200的操作。

在步驟1430中，電子裝置200可以基于在步驟1420中分析的功能執(zhí)行信息來調(diào)整預設(shè)的基準溫度?；鶞蕼囟瓤梢灾缸鳛橛糜诟淖儤?gòu)成電子裝置200的至少一個組件(例如處理器或者顯示器模塊)的操作模式(例如正常模式或者限制模式)的基準的溫度。特別地，電子裝置200可以使用功能執(zhí)行信息設(shè)置要執(zhí)行限制模式的溫度。

在實施例中，電子裝置200的用戶可以執(zhí)行電話呼叫應用。如果用戶執(zhí)行電話呼叫功能，則用戶的臉可能接觸電子裝置200。因此，即使用戶未接觸至少一個組件，電子裝置200也可以使用關(guān)于電話呼叫功能的信息將基準溫度設(shè)置為低的值。因為用戶期望接觸與組件相鄰的電子裝置200的表面，所以通過降低基準溫度而防止電子裝置200過熱，由此防止由發(fā)熱引起的用戶的不便。

在步驟1440中，處理器120/210可以計算電子裝置的表面溫度。電子裝置200可以使用溫度傳感器240j測量組件的溫度，并使用所測量的溫度計算電子裝置200的一部分(例如，電子裝置200的表面或者預定內(nèi)部區(qū)域)的溫度。在該情況下，預定內(nèi)部區(qū)域可以包括組件。更詳細地，可以基于在另一組件中測量的溫度計算未安裝溫度傳感器240j的組件的溫度。同時，溫度傳感器240j可以安裝在電子裝置200中的比如pcb、電池或者fpcb的電氣組件中。溫度傳感器240j可以位于至少一個組件的表面上或者至少一個組件的殼體中。溫度測量模塊325可以通過測量組件的溫度計算組件的溫度的平均值，并使用該平均值作為電子裝置200的溫度。

在步驟1440中，電子裝置200可以基于組件的所測量的溫度測量電子裝置200的表面溫度。電子裝置200可以通過參考示出組件的溫度和電子裝置200的表面溫度之間的相關(guān)性的表來測量電子裝置200的表面溫度。這是由于使用溫度傳感器240j測量的組件的溫度可能不同于電子裝置200的表面溫度。

在步驟1450中，電子裝置200可以比較表面溫度與在步驟1440中改變的基準溫度。

在步驟1450中，如果表面溫度低于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟1410以繼續(xù)以正常模式操作。

在步驟1450中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟1460而以基于功能執(zhí)行信息的限制模式操作

在步驟1460中，電子裝置200可以通過基于在步驟1420中分析的功能執(zhí)行信息，期望用戶的接觸和/或接近，而不同地激活限制模式。限制模式可以指用于限制構(gòu)成電子裝置200的組件(例如控制器或者顯示器)的操作的狀態(tài)。例如，電子裝置200的ap210的時鐘、顯示模塊260的分辨率和相機291的幀速率可以降低到小于各自預定水平的值。也就是，電子裝置200可以經(jīng)由通過激活限制模式的性能惡化而控制電子裝置200的表面溫度。

在實施例中，電子裝置200可以響應于用戶正在執(zhí)行下載功能的狀態(tài)而改變限制模式。如果要下載的剩余數(shù)據(jù)量小于閾值(例如90％)，則電子裝置200可以通過激活第一限制模式而將處理器的性能從2.1ghz降低到1.4ghz。同時，如果要下載的剩余數(shù)據(jù)量大于閾值(例如90％)，則電子裝置200可以通過激活第二限制模式而將處理器的性能從1.4ghz降低到0.7ghz。因此，即使用戶在完成下載時立即使用電子裝置200，也可以防止由過量的熱引起的不便。

在實施例中，電子裝置200可以響應于視頻回放改變限制模式。在視頻回放期間，可能有關(guān)于播放的視頻的回放時間的信息。電子裝置200可以期望在需要附加的視頻回放時間的同時用戶將不執(zhí)行接觸操作。因此，電子裝置200可以在剩余回放時間期間激活正常模式。另外，電子裝置200可以在需要附加的視頻回放時間的同時將電子裝置200進入限制模式的基準溫度設(shè)置為高水平，或者設(shè)置基準溫度以使得即使電子裝置200進入限制模式，電子裝置200也以較高性能在限制模式下操作。

在步驟1470中，處理器120/210可以計算電子裝置的表面溫度。電子裝置200可以使用溫度傳感器240j測量組件的溫度，并使用所測量的溫度計算電子裝置200的一部分(例如，電子裝置200的表面或者預定內(nèi)部區(qū)域)的溫度。在該情況下，預定內(nèi)部區(qū)域可以包括組件。更詳細地，可以基于在另一組件中測量的溫度計算未安裝溫度傳感器240j的組件的溫度。同時，溫度傳感器240j可以安裝在電子裝置200中的比如pcb、電池或者fpcb的電氣組件中。溫度傳感器240j可以位于至少一個組件的表面上或者至少一個組件的殼體中。溫度測量模塊325可以通過測量組件的溫度計算組件的溫度的平均值，并使用該平均值作為電子裝置200的溫度。

在步驟1470中，電子裝置200可以基于組件的所測量的溫度測量電子裝置200的表面溫度。電子裝置200可以通過參考示出組件的溫度和電子裝置200的表面溫度之間的相關(guān)性的表來測量電子裝置200的表面溫度。這是由于使用溫度傳感器240j測量的組件的溫度可能不同于電子裝置200的表面溫度。

在步驟1480中，電子裝置200可以比較表面溫度與在步驟1470中改變的基準溫度。

在步驟1480中，如果表面溫度低于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟1410以繼續(xù)以正常模式操作。

在步驟1480中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟1460而以基于功能執(zhí)行信息的限制模式操作

在各種實施例中，在步驟1480中，如果表面溫度高于基準溫度，則電子裝置200可以返回到步驟1420以分析功能執(zhí)行信息。也就是，即使電子裝置200的表面溫度高于基準溫度，因為可以改變功能執(zhí)行信息，所以電子裝置200可以再次分析功能執(zhí)行信息。接下來，電子裝置200可以基于上述例程繼續(xù)執(zhí)行操作。

圖15是圖示根據(jù)本公開的各種實施例的響應于電子裝置的呼叫功能執(zhí)行而控制電子裝置的操作的方法的圖。

參考圖15，電子裝置200的用戶可以執(zhí)行電話呼叫應用。如果用戶執(zhí)行電話呼叫功能，則用戶的臉可能接觸電子裝置200。如果在電子裝置200處于過熱狀態(tài)的同時電子裝置200接觸用戶的臉，用戶可能遭受比如出汗或者燒傷的不便。因此，即使用戶未接觸至少一個組件，電子裝置200也可以通過感測電話呼叫功能信息而將基準溫度設(shè)置為低的值。因為用戶期望接觸與組件相鄰的電子裝置200的表面，所以通過降低基準溫度而防止電子裝置200過熱，由此防止由發(fā)熱引起的對用戶的不便。另外，如果電子裝置200感測到用戶執(zhí)行電話呼叫功能，則電子裝置200可以激活與電話呼叫功能對應的限制模式。因為電話呼叫功能不需要高性能規(guī)格，電子裝置可以控制電子裝置200的至少一個組件以低性能操作。因此，可以通過控制由電子裝置200的發(fā)熱來防止長呼叫時間期間的用戶的不便。

圖16是圖示根據(jù)本公開的各種實施例的在電子裝置的各種功能執(zhí)行信息當中響應于橫向模式或者縱向模式的執(zhí)行而控制電子裝置的操作的方法的圖。

參考圖16，電子裝置200可以使用縱向模式1600或者橫向模式1620回放視頻。參考圖9的主要組件的布置，在縱向模式下，用戶的接觸區(qū)域1601可以位于遠離主要組件的區(qū)域。同時，在橫向模式下，用戶的接觸區(qū)域1630可以位于與主要組件相鄰的區(qū)域。因此，電子裝置200可以在縱向模式1600中升高基準溫度或者執(zhí)行具有高性能(例如，1.4ghz的時鐘)的限制模式。電子裝置200可以在橫向模式1620中降低基準溫度或者執(zhí)行具有低性能的限制模式(例如，0.7ghz的時鐘)。

根據(jù)本發(fā)明的各種實施例的用于控制電子裝置的操作的方法可以包括：感測構(gòu)成電子裝置的至少一個組件的溫度并基于感測的溫度生成第一信號的操作；感測電子裝置的移動、對象到電子裝置的接近狀態(tài)和對象與電子裝置的接觸狀態(tài)中的至少一個并基于電子裝置的移動、對象的接近狀態(tài)和對象的接觸狀態(tài)中的至少一個生成第二信號的操作；和基于第一信號和第二信號中的至少一個控制組件的操作的操作。

感測對象的接近狀態(tài)和接觸狀態(tài)的操作可以包括感測對象的接近位置、接觸位置和接觸時間中的至少一個。

該方法可以進一步包括基于第一信號計算電子裝置的一部分的溫度和電子裝置的表面溫度中的至少一個的操作。

控制組件的操作的操作可以包括當與第一信號對應的溫度和根據(jù)第一信號計算的溫度中的至少一個等于或者高于基準溫度時設(shè)置要激活限制模式的基準溫度的操作和執(zhí)行限制模式的操作。

該方法可以進一步包括：當對象的接觸位置和接近位置中的至少一個比預定距離更近時降低基準信號的操作，和當對象的接觸位置和接近位置中的至少一個是與預定距離相同的距離或者比該距離更遠時升高基準信號的操作，所述預定距離是距與組件相鄰的電子裝置的表面的距離。

該方法可以進一步包括當對象的接觸時間達到根據(jù)溫度的接觸限制時間時降低基準溫度的操作。

該方法可以進一步包括：在限制模式下控制位于比距對象的接觸位置和接近位置中的至少一個的預定距離更近的區(qū)域的至少一個組件的操作的操作。

該方法可以進一步包括：分析電子裝置的功能執(zhí)行信息的操作和基于功能執(zhí)行信息預測對象的接近狀態(tài)和接觸狀態(tài)中的至少一個以控制組件的操作的操作，且功能執(zhí)行信息可以包括正在電子裝置中執(zhí)行的功能的類型和功能的執(zhí)行狀態(tài)中的至少一個。

根據(jù)本公開的各種實施例，根據(jù)本公開的裝置(例如，功能或者其模塊)或者方法(例如，操作)中的至少一些可以由以編程模塊形式在計算機可讀存儲介質(zhì)中存儲的命令實現(xiàn)。當該命令由一個或多個處理器(例如，處理器120)執(zhí)行時，該一個或多個處理器可以執(zhí)行與該命令對應的功能。計算機可讀存儲介質(zhì)例如可以是存儲器130。例如可以由處理器120實現(xiàn)(例如，執(zhí)行)編程模塊的至少一些。編程模塊的至少一些例如可以包括用于執(zhí)行一個或多個功能的模塊、程序、例程、指令集或者處理。

計算機可讀記錄介質(zhì)可以包括：磁介質(zhì)，比如硬盤、軟盤和磁帶；光介質(zhì)，比如致密盤只讀存儲器(cd-rom)和數(shù)字多用途盤(dvd)；磁光介質(zhì)，比如軟式光盤；和特別地配置為存儲和執(zhí)行程序命令的硬件器件，比如只讀存儲器(rom)、隨機存取存儲器(ram)和閃存存儲器。另外，程序指令可以包括能夠通過使用解釋器在計算機中執(zhí)行的高級語言代碼，以及由編譯器做出的機器代碼。上述的硬件器件可以配置為操作為一個或多個軟件模塊以便執(zhí)行本發(fā)明的操作，反之亦然。

根據(jù)本公開的編程模塊可以包括一個或多個上述組件，或者可以進一步包括其他另外的組件，或者可以省略一些上述組件。由根據(jù)本公開的各種實施例的模塊、編程模塊或者其他組成元件執(zhí)行的操作可以順序地、并行地、重復地或者以漸進方式執(zhí)行。另外，可以根據(jù)另一次序執(zhí)行某些操作或者可以省略某些操作，或者可以添加其他操作。

沒有在這里請求的元件要在35u.s.c.112規(guī)定、第六段之下解釋，除非該元件使用短語“用于...的裝置(meansfor)”明確地敘述。在這里提到的術(shù)語“單元”或者“模塊”要理解為根據(jù)u.s.c.§101下的法定主題，包括比如配置用于某個期望的功能性的處理器或者微處理器的硬件，或者包括機器可執(zhí)行代碼的非瞬時介質(zhì)，且本質(zhì)上不構(gòu)成軟件。

根據(jù)各種實施例，計算機可讀記錄介質(zhì)可以在電子裝置中記錄用于執(zhí)行以下操作的程序：感測構(gòu)成電子裝置的至少一個組件的溫度和基于感測的溫度生成第一信號的操作，感測電子裝置的移動、對象到電子裝置的接近狀態(tài)和對象與電子裝置的接觸狀態(tài)中的至少一個并基于電子裝置的移動、對象的接近狀態(tài)和對象的接觸狀態(tài)生成第二信號的操作，和基于第一信號和第二信號中的至少一個控制組件的操作的操作。

根據(jù)本公開的各種實施例的用于控制電子裝置的操作的方法和使用其的電子裝置可以基于用戶的接觸狀態(tài)和功能執(zhí)行信息中的至少一個控制電子裝置的操作。

僅呈現(xiàn)在說明書和附圖中公開的實施例以容易地描述本公開的各種實施例的技術(shù)內(nèi)容和幫助理解它們，且不意在限制本公開的各種實施例的范圍。因此，從本公開的各種實施例的技術(shù)概念以及在這里公開的各種實施例導出的全部改變或者修改應該解釋為落入本公開的各種實施例的范圍內(nèi)。