技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種用于電腦散熱器的散熱片，所述的用于電腦散熱器的散熱片包括最外層的阻尼層、中間層的導熱硅脂和最內(nèi)層的基體組合而成，所述阻尼層包括煤焦油瀝青、聚氨酯，所述基體為鋁合金，黃銅或青銅，所述的阻尼層占用于電腦散熱器的散熱片總體分量的11%?15%，所述的導熱硅脂占用于電腦散熱器的散熱片總體分量的5%?6%，所述的基體占用于電腦散熱器的散熱片總體分量的78%?86%。本發(fā)明提供一種用于電腦散熱器的散熱片，具有強度高，可耐高壓，耐腐蝕性強的優(yōu)點。

技術(shù)研發(fā)人員：張健;錢偉國
受保護的技術(shù)使用者：太倉鴻鑫精密壓鑄有限公司
文檔號碼：201610448044
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.21
技術(shù)公布日：2016.11.16