本發(fā)明屬于計算機散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種計算機CPU的散熱裝置。

背景技術(shù)：

現(xiàn)代電子組件制造技術(shù)朝著輕、薄、短、小的方向發(fā)展，電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計也趨向緊密，與此同時電子設(shè)備單位容積下熱載荷急劇增加，因此必須配置適當(dāng)?shù)纳嵫b置將熱量排出，以維持組件運轉(zhuǎn)的穩(wěn)定性和可靠性。

中央處理器（CPU）最常使用的散熱裝置是以散熱片搭配風(fēng)扇構(gòu)成的散熱組件，而對于散熱裝置的改進主要體現(xiàn)在對散熱片結(jié)構(gòu)的優(yōu)化上。

風(fēng)槽式鰭片設(shè)計的散熱片目前是市場上的主流。鰭片與吸熱底垂直連接，吹風(fēng)情況下，空氣由頂部流入，側(cè)面流出；吸風(fēng)情況下，空氣由側(cè)面流入，頂部流出?？諝鈴啮捚c吸熱底形成的槽道中通過，因此稱之為“風(fēng)槽式”。但是該類散熱片存在一定的弊端，在散熱片的中心區(qū)域都會形成一個空氣流動較少的高壓區(qū)（吹風(fēng)）或低壓區(qū)（吸風(fēng)），再加上軸流風(fēng)扇軸心風(fēng)力盲區(qū)的影響，此區(qū)域的范圍可達散熱片底面積的20%，空氣流動不暢，熱量無法排出，會嚴重影響CPU的正常運轉(zhuǎn)。雖然可以選用風(fēng)壓較大、無盲區(qū)的風(fēng)扇盡量減小高壓區(qū)或低壓區(qū)的范圍，但難免造成耗電的增加以及噪音的增大。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服上述技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種計算機CPU的散熱裝置，具有良好的散熱效果，對氣流的干擾、限制很少，同時產(chǎn)生的風(fēng)燥也很小。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種計算機CPU的散熱裝置，由散熱片和風(fēng)扇組成，風(fēng)扇安裝在散熱片上。

所述的散熱片包含鰭片、吸熱底和螺絲安裝孔。

所述的風(fēng)扇包含外殼、扇葉、底座和螺絲安裝孔。

所述散熱片與風(fēng)扇截面皆為圓形且半徑相同，散熱片及風(fēng)扇的螺絲安裝孔位置相吻合。

所述的鰭片以45°傾角鑲嵌在吸熱底的圓柱曲面上。

所述的吸熱底底部添加了厚2mm的圓盤銅板。

本發(fā)明的有益效果：根據(jù)風(fēng)扇出風(fēng)口流場分布設(shè)計的曲線型放射狀散熱片，內(nèi)部空氣流動比較平順，流場與溫度場相協(xié)調(diào)，改善了換熱效果，同時降低了流動阻力；同時對于風(fēng)扇而言，曲線型放射狀散熱片起到靜導(dǎo)葉的作用，降低了風(fēng)扇的噪音。

附圖說明

圖1為本發(fā)明示意圖。

圖2為本發(fā)明散熱片示意圖。

圖3為本發(fā)明風(fēng)扇示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖，對本發(fā)明的技術(shù)方案進行詳細描述。

一種計算機CPU的散熱裝置，如圖1所示，由散熱片1和風(fēng)扇2組成，風(fēng)扇2安裝在散熱片1上。

所述的散熱片1包含鰭片11、吸熱底12和螺絲安裝孔13。

所述的風(fēng)扇2包含外殼21、扇葉22、底座23和螺絲安裝孔24。

所述散熱片1的鰭片11為曲線型放射狀結(jié)構(gòu)，吸熱底12為圓柱狀，鰭片11均勻的鑲嵌在吸熱底12的圓柱曲面上。

所述的鰭片11以45°傾角鑲嵌在吸熱底12的圓柱曲面上。

曲線型的鰭片外形為順著風(fēng)扇2出風(fēng)口流場流線，能夠?qū)⒗淇諝鈿饬髌巾樀厮偷缴崞?頂部，而放射狀的鰭片外形快速有效地將熱量散開。

所述散熱片1與風(fēng)扇2截面皆為圓形且半徑相同，散熱片1的螺絲安裝孔13及風(fēng)扇2的螺絲安裝孔24位置相吻合。

散熱片1與風(fēng)扇2整體外形相適應(yīng)，易于安裝。

所述的吸熱底12底部添加了厚2mm的圓盤銅板，改善了吸熱底12底部附近對流換熱不良的問題。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護范圍為準。