本發(fā)明涉及智能卡，具體涉及一種非接觸式木質(zhì)智能IC卡及其制備方法。

背景技術(shù)：

在現(xiàn)有技術(shù)中，所使用的智能IC卡等其材質(zhì)均為PVC支撐，因作廢或者損壞而丟棄后，無法降解，對環(huán)境造成污染。而且材質(zhì)的選擇較為單一，導致其本色較為單一，僅有白色、黑色和透明材質(zhì)三種，不是環(huán)保材質(zhì)制作，不可以降解，使用遺棄后造成污染，而且圖文呈現(xiàn)需要使用化學顏料在PVC表面來印刷，化學顏料對人體也存在一定的危害。

另外，PVC材質(zhì)的卡片在制作工藝上也較為復雜，且內(nèi)置芯片結(jié)構(gòu)復雜。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種非接觸式木質(zhì)智能IC卡及其制備方法，解決現(xiàn)有的IC卡使用PCV材質(zhì)不環(huán)保以及其結(jié)構(gòu)和制作工藝較為復雜的問題。

為解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種非接觸式木質(zhì)智能IC卡，包括從上到下依次粘貼的木質(zhì)面板、木質(zhì)間板和木質(zhì)背板，在所述木質(zhì)間板上設(shè)有銅線槽和芯片槽，銅線槽內(nèi)設(shè)置有封閉的銅線，芯片槽放置有IC芯片，所述銅線和IC芯片導線連接。

進一步的，所述銅線槽為環(huán)狀，環(huán)繞芯片槽設(shè)置。

進一步的，所述銅線槽為與木質(zhì)間板邊緣相適應(yīng)的邊環(huán)，環(huán)繞木質(zhì)間板邊緣設(shè)置。

進一步的，所述木質(zhì)面板或木質(zhì)背板上，與IC芯片位置相適配處開有芯片孔，三板帖合后，IC芯片從芯片孔處外露。

一種非接觸式木質(zhì)智能IC卡的制備方法，包括以下步驟：

原材料的選取，選擇長寬分別為2.5m和0.3m，厚度在0.5mm的椴木，竹子，胡桃木，沙比利木，櫻桃木，楓木木材中的任意一種；

切割打磨，利用激光切割成所需尺寸，對木材表面進行打磨，形成木質(zhì)面板、木質(zhì)間板和木質(zhì)背板；

銅線和芯片放置：在木質(zhì)間板上切割出銅線槽和芯片槽，在銅線槽內(nèi)安置封閉的銅線，芯片槽內(nèi)安置IC芯片，并將所述銅線和IC芯片導線連接；

貼合：待銅線和芯片放置好后，從上到下依次將木質(zhì)面板、木質(zhì)間板和木質(zhì)背板粘貼，制成本半成品；

壓牢：將半成品放置在壓面機上壓緊0.5小時，壓緊環(huán)境保持濕度在55％-65％，溫度在25度，將壓好后的半成品放置在濕度在55％-65％，溫度在25度的環(huán)境下0.5小時；

圖文雕刻：將已經(jīng)放置0.5小時的半成品利用激光雕刻機對半成品表面進行圖文雕刻，完成環(huán)保型非接觸式木質(zhì)智能IC卡的制作。

進一步的：所述木質(zhì)面板或木質(zhì)背板上，與IC芯片位置相適配處開有芯片孔，三板帖合后，IC芯片從芯片孔處外露。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本非接觸式木質(zhì)智能IC卡所選用的材質(zhì)為可降解的木質(zhì)材料，不僅在原材料上更為環(huán)保，表面印刷圖文也無需化學顏料，對環(huán)境對人體的危害都降到最低，而且芯片是直接安裝在木質(zhì)間板內(nèi)的，整個制作過程更為簡便，耗材成本更低。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種非接觸式木質(zhì)智能IC卡的結(jié)構(gòu)分解圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

圖1示出了本發(fā)明一種非接觸式木質(zhì)智能IC卡的一個實施例：一種非接觸式木質(zhì)智能IC卡，包括從上到下依次粘貼的木質(zhì)面板1、木質(zhì)間板2和木質(zhì)背板3，在所述木質(zhì)間板2上設(shè)有銅線槽21和芯片槽22，銅線槽21內(nèi)設(shè)置有封閉的銅線4，芯片槽22放置有IC芯片5，所述銅線4和IC芯片5導線連接。

根據(jù)本發(fā)明一種環(huán)保型非接觸式木質(zhì)智能IC卡的另一個實施例，所述銅線槽21為環(huán)狀，環(huán)繞芯片槽22設(shè)置。

根據(jù)本發(fā)明一種非接觸式木質(zhì)智能IC卡的另一個實施例，所述銅線槽21為與木質(zhì)間板2邊緣相適應(yīng)的邊環(huán)，環(huán)繞木質(zhì)間板2邊緣設(shè)置。

根據(jù)本發(fā)明一種非接觸式木質(zhì)智能IC卡的另一個實施例，所述木質(zhì)面板1與木質(zhì)背板3與IC芯片5位置相適配處開有芯片孔，三板帖合后，IC芯片5從芯片孔處外露。

本發(fā)明還示出了一種非接觸式木質(zhì)智能IC卡的制備方法的一個實施例：一種非接觸式木質(zhì)智能IC卡的制備方法，包括以下步驟：

原材料的選取，選擇長寬分別為2.5m和0.3m，厚度在0.5mm的木材椴木，竹子，胡桃木，沙比利木，櫻桃木，楓木木材中的任意一種；

切割打磨，利用激光切割成所需尺寸，對木材表面進行打磨，形成木質(zhì)面板1、木質(zhì)間板2和木質(zhì)背板3；

銅線和芯片放置，在木質(zhì)間板2上切割出銅線槽21和芯片槽22，在銅線槽21內(nèi)安置封閉的銅線4，芯片槽22內(nèi)安置IC芯片5，并將所述銅線4和IC芯片5導線連接；

貼合，待銅線和芯片放置好后，從上到下依次將木質(zhì)面板1、木質(zhì)間板2和木質(zhì)背板3粘貼，制成本半成品；

壓牢，將半成品放置在壓面機上壓緊0.5小時，壓緊環(huán)境保持濕度在55％-65％，溫度在25度，將壓好后的半成品放置在濕度在55％-65％，溫度在25度的環(huán)境下0.5小時；

圖文雕刻，將已經(jīng)放置0.5小時的半成品利用激光雕刻機對半成品表面進行圖文雕刻，完成環(huán)保型木質(zhì)智能卡的制作。

根據(jù)本發(fā)明一種非接觸式木質(zhì)智能IC卡的制備方法的另一個實施例，所述木質(zhì)面板1與木質(zhì)背板3與IC芯片5位置相適配處開有芯片孔，三板帖合后，IC芯片5從芯片孔處外露。

盡管這里參照本發(fā)明的多個解釋性實施例對本發(fā)明進行了描述，但是，應(yīng)該理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設(shè)計出很多其他的修改和實施方式，這些修改和實施方式將落在本申請公開的原則范圍和精神之內(nèi)。更具體地說，在本申請公開、附圖和權(quán)利要求的范圍內(nèi)，可以對主題組合布局的組成部件和/或布局進行多種變型和改進。除了對組成部件和/或布局進行的變形和改進外，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，其他的用途也將是明顯的。