本發(fā)明涉及終端設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種指紋模組和具有其的終端設(shè)備、及該指紋模組的加工方法。

背景技術(shù)：

相關(guān)技術(shù)中指出，指紋芯片通常是整版來料，其主要由電路板、芯片裸片、以及膠封件組成，指紋芯片加工時(shí)，通常采用數(shù)控切割或鐳射切割的方式將整版指紋芯片切割成指紋芯片單體，切割時(shí)，都是從指紋芯片的一側(cè)表面向另一側(cè)表面一切到底、以將單體切割成各種造型(如矩形、長(zhǎng)方形、跑道型、圓形等)。

然而，采用相關(guān)技術(shù)中的上述指紋芯片與裝飾圈種制作指紋模組時(shí)，裝飾圈的至少部分要么覆蓋在指紋芯片的外表面上，要么覆蓋在指紋芯片的內(nèi)表面上，致使指紋模組的整體厚度很厚，難以適應(yīng)終端設(shè)備(如手機(jī))的輕薄化發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明在于提出一種指紋模組，所述指紋模組更加輕薄化。

本發(fā)明還提出一種具有上述指紋模組的終端設(shè)備。

本發(fā)明還提出一種上述指紋模組的加工方法。

根據(jù)本發(fā)明第一方面的指紋模組，包括：指紋芯片，所述指紋芯片包括電路板、芯片裸片以及膠封件，所述膠封件設(shè)在所述電路板的外側(cè)且與所述電路板之間限定出全封閉或僅外側(cè)敞開的安裝腔，所述芯片裸片固定在所述安裝腔內(nèi)，其中，所述指紋芯片上具有與所述安裝腔非正對(duì)的凹槽，所述凹槽由所述指紋芯片的內(nèi)表面輪廓邊沿的至少部分向外凹入和/或由所述指紋芯片的外表面輪廓邊沿的至少部分向內(nèi)凹入形成。

根據(jù)本發(fā)明的指紋模組，指紋模組的整體厚度可以更薄，使得指紋模組可以更好地適應(yīng)終端設(shè)備的輕薄化發(fā)展需求。

在一些實(shí)施例中，所述凹槽由所述指紋芯片的內(nèi)表面輪廓邊沿向外凹入形成，且所述 凹槽限定在所述膠封件的內(nèi)表面與所述電路板的側(cè)表面之間。

在一些實(shí)施例中，所述凹槽由所述指紋芯片的外表面輪廓邊沿向內(nèi)凹入形成，且所述凹槽限定在所述電路板的外表面與所述膠封件的側(cè)表面之間。

在一些實(shí)施例中，所述指紋芯片的外表面上還固定有與所述指紋芯片的外表面形狀、面積均相同的裝飾層。

在一些實(shí)施例中，所述裝飾層為噴漆層或玻璃層。

在一些實(shí)施例中，所述指紋模組進(jìn)一步包括：裝飾件，所述裝飾件包括設(shè)在所述凹槽內(nèi)的第一裝飾部和與所述第一裝飾部相連且圍繞所述指紋芯片的側(cè)表面的第二裝飾部。

在一些實(shí)施例中，所述凹槽形成為環(huán)形槽，所述第一裝飾部形成為與所述凹槽形狀相匹配的端環(huán)部。

在一些實(shí)施例中，所述凹槽形成為階梯形狀的環(huán)形槽。

在一些實(shí)施例中，所述第二裝飾部為圍繞所述指紋芯片的側(cè)表面一周的圍環(huán)部。

在一些實(shí)施例中，所述第一裝飾部膠粘至所述凹槽。

根據(jù)本發(fā)明第二方面的終端設(shè)備，包括根據(jù)本發(fā)明第一方面的指紋模組。

根據(jù)本發(fā)明的終端設(shè)備，通過設(shè)置上述第一方面的指紋模組，從而提高了終端設(shè)備的整體性能。

根據(jù)本發(fā)明第三方面的加工方法，用于加工根據(jù)本發(fā)明第一方面的指紋模組，所述指紋模組進(jìn)一步包括：裝飾件，所述裝飾件包括設(shè)在所述凹槽內(nèi)的第一裝飾部和與所述第一裝飾部相連且圍繞所述指紋芯片的側(cè)表面的第二裝飾部，所述加工方法包括如下步驟：S1、將整版指紋芯片切割成多個(gè)所述指紋芯片；S2、將所述指紋芯片的內(nèi)表面輪廓邊沿的至少部分向外切掉部分和/或?qū)⑺鲋讣y芯片的外表面輪廓邊沿的至少部分向內(nèi)切掉部分以得到所述凹槽。

根據(jù)本發(fā)明的加工方法，可實(shí)現(xiàn)性強(qiáng)，可以方便且快捷地獲得指紋模組。

在一些實(shí)施例中，在所述步驟S1和所述步驟S2之間還包括步驟：S0、將所述指紋芯片的外形切割成目標(biāo)形狀。

根據(jù)本發(fā)明第四方面的加工方法，用于加工根據(jù)本發(fā)明第一方面的指紋模組，包括如下步驟：S1、將整版指紋芯片切割成多個(gè)所述指紋芯片；S2、將所述指紋芯片的內(nèi)表面輪廓邊沿的至少部分向外切掉部分和/或?qū)⑺鲋讣y芯片的外表面輪廓邊沿的至少部分向內(nèi)切掉部分以得到所述凹槽；S3、將所述裝飾件裝配至加工有所述凹槽的所述指紋芯片。

根據(jù)本發(fā)明的加工方法，可實(shí)現(xiàn)性強(qiáng)，可以方便且快捷地獲得指紋模組。

在一些實(shí)施例中，在所述步驟S1和所述步驟S2之間、和/或在所述步驟S2和所述步驟S3之間還包括步驟：S0、將所述指紋芯片的外形切割成目標(biāo)形狀。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例一的指紋芯片的外側(cè)立體圖；

圖2是圖1中所示的指紋芯片的內(nèi)側(cè)立體圖；

圖3是具有圖1中所示的指紋芯片的指紋模組；

圖4是圖3中所示的指紋模組的爆炸圖；

圖5是圖3中所示的指紋模組的剖視圖；

圖6是圖5中所示的指紋模組的爆炸圖；

圖7是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例二的指紋芯片的外側(cè)立體圖；

圖8是圖7中所示的指紋芯片的內(nèi)側(cè)立體圖；

圖9是具有圖7中所示的指紋芯片的指紋模組；

圖10是圖9中所示的指紋模組的爆炸圖；

圖11是圖9中所示的指紋模組的剖視圖；

圖12是圖11中所示的指紋模組的爆炸圖；

圖13是根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的手機(jī)的示意簡(jiǎn)圖；

圖14是根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的手機(jī)的示意簡(jiǎn)圖。

附圖標(biāo)記：

終端設(shè)備1000；后殼1001；屏幕1002；

指紋模組100；

指紋芯片1；電路板11；焊盤110；膠封件12；凹槽13；安裝腔14；

裝飾件2；第一裝飾部21；第二裝飾部22；雙面膠3。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

下文的公開提供了許多不同的實(shí)施例或例子用來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本發(fā)明的公開，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或字母。這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施例和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的可應(yīng)用于性和/或其他材料的使用。

下面，參照?qǐng)D13和圖14，描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的終端設(shè)備1000。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的終端設(shè)備1000，包括下文實(shí)施例的指紋模組100。其中，終端設(shè)備1000可以為移動(dòng)終端設(shè)備1000或固定終端設(shè)備1000，移動(dòng)終端設(shè)備1000可以為手機(jī)、平板電腦、車載電腦等，固定終端設(shè)備1000可以為臺(tái)式電腦等。下面僅以終端設(shè)備1000為手機(jī)為例進(jìn)行說明，當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員在了解了本申請(qǐng)的技術(shù)方案后，顯然可以理解終端設(shè)備1000為其他類型的終端設(shè)備1000的技術(shù)方案。

在本文的一些實(shí)施例中，指紋模組100可以位于終端設(shè)備1000的后表面?zhèn)?如圖13所示)、即背向用戶的一側(cè)。例如，當(dāng)終端設(shè)備1000為手機(jī)時(shí)，終端設(shè)備1000的前表面為屏幕，終端設(shè)備1000的后表面為后殼1001，后殼1001上可以具有用于安裝指紋模組100的安裝孔，指紋模組100安裝在安裝孔處以位于手機(jī)的后側(cè)。當(dāng)用戶持握手機(jī)時(shí)，通常大拇指在手機(jī)的前側(cè)、小拇指托在手機(jī)的底部、其余三個(gè)手指在手機(jī)的后側(cè)，此時(shí)，用戶可以通過位于手機(jī)后側(cè)的三個(gè)手指中的任一預(yù)設(shè)手指、方便且快捷地觸摸指紋模組100，以通過指紋模組100向手機(jī)輸入指令(例如解鎖指令或拍照指令等)。

在本文的另一些實(shí)施例中，指紋模組100還可以位于終端設(shè)備1000的前表面?zhèn)?如圖14所示)、即面向用戶的一側(cè)。例如，當(dāng)終端設(shè)備1000為手機(jī)時(shí)，手機(jī)的前表面上除了具有屏幕1002以外，還可以具有環(huán)繞屏幕1002的圍邊，安裝孔可以設(shè)在圍邊上，此時(shí)，設(shè)于安裝孔處的指紋模組100位于手機(jī)的前側(cè)，此時(shí)，用戶可以通過位于手機(jī)前側(cè)的大拇指、方便且快捷地觸摸指紋模組100，以通過指紋模組100向手機(jī)輸入指令(例如解鎖指令或拍照指令等)。當(dāng)然，本發(fā)明不限于此，在本發(fā)明的在一些實(shí)施例中，指紋模組100還可以位于終端設(shè)備1000的側(cè)邊上，這里不再贅述。

這里，需要說明的是，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的終端設(shè)備1000的其他構(gòu)成、工作原理以及操作對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言都是已知的，這里不再詳細(xì)描述。

下面，參考圖1-圖12，描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的指紋模組100。

如圖3-圖6、圖9-圖10所示，指紋模組100包括：指紋芯片1和裝飾件2。其中，裝 飾件2可以環(huán)繞指紋芯片1的側(cè)表面一周，以配合在指紋芯片1的側(cè)表面與安裝孔的孔壁之間，從而一方面可以起到裝飾、密封、保護(hù)指紋芯片1的作用，另一方面可以使指紋模組100的模塊化更強(qiáng)，方便指紋模組100與安裝孔的裝配和拆卸。當(dāng)然，本發(fā)明不限于此，裝飾件2還可以非完整地環(huán)繞指紋芯片1的側(cè)表面一周，或者僅環(huán)繞指紋芯片1的側(cè)表面半周以上。

這里，需要說明的是，在本文中，指紋模組100為薄片狀結(jié)構(gòu)，且包括外表面、內(nèi)表面、以及連接在外表面和內(nèi)表面之間的側(cè)表面。其中，外表面為可以被用戶觸摸到(包括直接觸摸到和通過下文所述的裝飾層而間接觸摸到)的一側(cè)表面，內(nèi)表面為位于終端設(shè)備1000內(nèi)部且無法被用戶觸摸到的一側(cè)表面。例如，在上文所述的實(shí)施例中，當(dāng)指紋模組100位于終端設(shè)備1000的后側(cè)時(shí)，指紋模組100的后表面為指紋模組100的外表面，指紋模組100的前表面指紋模組100的內(nèi)表面；同理，當(dāng)指紋模組100位于終端設(shè)備1000的前側(cè)時(shí)，指紋模組100的前表面為指紋模組100的外表面，指紋模組100的后表面為指紋模組100的內(nèi)表面。

參照?qǐng)D6和圖12，指紋芯片1包括電路板11、芯片裸片(圖未示出)以及膠封件12，膠封件12設(shè)在電路板11的外側(cè)且與電路板11之間限定出全封閉或僅外側(cè)敞開的安裝腔14，芯片裸片固定在安裝腔14內(nèi)。這里，需要說明的是，電路板11又稱PCB，芯片裸片又稱DIE，膠封件12可以為EMC、即Epoxy Molding Compound、環(huán)氧樹脂模塑料件、又稱環(huán)氧塑封料件。

芯片裸片固定在電路板11的外表面上，例如，芯片裸片可以通過膠膜固定在電路板11的外表面上，且芯片裸片可以與電路板11上的焊盤110等電連接。其中，當(dāng)安裝腔14為全封閉式時(shí)(如圖6和圖12所示)，膠封件12可以籠罩在芯片裸片的外表面和側(cè)表面上、且與電路板11的外表面固定相連，以起到對(duì)芯片裸片整體膠封的作用，以使芯片裸片與電路板11連接牢靠。其中，當(dāng)安裝腔14為外側(cè)敞開式時(shí)(圖未示出)，膠封件12僅圍繞芯片裸片的側(cè)表面一周、且與電路板11的外表面固定相連，以起到對(duì)芯片裸片周圈膠封的作用，以使芯片裸片與電路板11連接牢靠。

指紋芯片1上具有凹槽13，如圖6和圖12所示，在指紋芯片1的厚度方向上，凹槽13與安裝腔14非正對(duì)。例如在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，凹槽13可以僅設(shè)在指紋芯片1的內(nèi)表面?zhèn)?，參照?qǐng)D6、并結(jié)合圖1和圖2，凹槽13可以由指紋芯片1的內(nèi)表面輪廓邊沿的至少部分向外凹入形成。在本發(fā)明的另一些實(shí)施例中，凹槽13還可以僅設(shè)在指紋芯片1的外表面?zhèn)?，參照?qǐng)D12、并結(jié)合圖7和圖8，凹槽13可以由指紋芯片1的外表面輪廓邊沿的 至少部分向內(nèi)凹入形成。在本發(fā)明的再一些實(shí)施例中，圖未示出，凹槽13可以既設(shè)在指紋芯片1的內(nèi)表面上、又設(shè)在指紋芯片1的外表面上，也就是說，一個(gè)凹槽13可以由指紋芯片1的內(nèi)表面輪廓邊沿的至少部分向外凹入形成，另一個(gè)凹槽13可以由指紋芯片1的外表面輪廓邊沿的至少部分向內(nèi)凹入形成。

這里，需要說明的是，凹槽13的凹入深度必須小于指紋芯片1相應(yīng)處的厚度，也就是說，凹入形成的槽不同于貫穿(穿透)形成的孔。另外，需要說明的是，“輪廓邊沿”指的是從相應(yīng)表面(即外表面或內(nèi)表面)的輪廓線向相應(yīng)表面(即外表面或內(nèi)表面)的中心點(diǎn)方向擴(kuò)延、具有一定寬度的沿圈，其中，輪廓指的是邊緣，即物體的外周或圖形的外框。

參照?qǐng)D3和圖4、以及圖9和圖10，裝飾件2包括第一裝飾部21和第二裝飾部22，第一裝飾部21設(shè)在凹槽13內(nèi)，第二裝飾部22與第一裝飾部21相連且圍繞指紋芯片1的側(cè)表面，其中，第一裝飾部21可以將凹槽13填充滿、還可以僅填充凹槽13的一部分，第二裝飾部22可以連續(xù)且完整地圍繞指紋芯片1一周，還可以斷斷續(xù)續(xù)圍繞指紋芯片1一周，還可以圍繞指紋芯片1大半周等。這樣，裝飾件2通過第一裝飾部21和第二裝飾部22可以與指紋芯片1牢靠地連接在一起。

這里，需要說明的是，裝飾件2可以通過第一裝飾部21和第二裝飾部22中的至少一個(gè)與指紋芯片1固定相連，例如，裝飾件2可以通過第一裝飾部21與凹槽13固定相連，例如第一裝飾部21可以膠粘至凹槽13，例如通過圖4和圖10中所示的雙面膠3實(shí)現(xiàn)膠粘。由此，可以提高裝飾件2與指紋芯片1的連接牢靠性，且方便粘接。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的指紋模組100，由于第一裝飾部21是配合在指紋芯片1表面上的凹陷部位、即嵌設(shè)在凹槽13內(nèi)的，因此，裝配有第一裝飾部21的指紋芯片1的整體厚度不會(huì)增厚，從而變相地減小了裝飾件2在指紋模組100厚度方向上的占用空間，使得指紋模組100整體可以更加的輕薄化，進(jìn)而使得指紋模組100可以更加適應(yīng)終端設(shè)備1000的輕薄化發(fā)展要求。

當(dāng)然，本發(fā)明不限于此，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，指紋模組100還可以僅包括指紋芯片1，而不包括裝飾件2，例如，裝飾件2可以不屬于指紋模組、例如可以是與終端設(shè)備1000的外殼一體成型的，例如一體成型在安裝孔處。另外，當(dāng)指紋模組100和終端設(shè)備1000均不包括裝飾件2時(shí)，加工在指紋芯片1上的凹槽13還可以起到其他作用，例如，起到避讓終端設(shè)備1000上及內(nèi)部的其他零部件的作用。下面，僅以指紋模組100包括裝飾件2為例進(jìn)行說明。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，指紋芯片1的外表面上還固定有與指紋芯片1的外表面形 狀、面積均相同的裝飾層(圖未示出)，優(yōu)選地，裝飾層可以為噴漆層或玻璃層等。例如，當(dāng)膠封件12為外側(cè)敞開式結(jié)構(gòu)時(shí)，芯片裸片的外表面為指紋芯片1的外表面，此時(shí)，裝飾層的形狀、面積與芯片裸片的外表面的形狀、面積均相同，且固定在芯片裸片的外表面上。又例如，當(dāng)膠封件12為全封閉式結(jié)構(gòu)時(shí)，膠封件12的外表面為指紋芯片1的外表面，此時(shí)，裝飾層的形狀、面積與膠封件12的外表面的形狀、面積均相同，且固定在膠封件12的外表面上。由此，通過設(shè)置裝飾層，可以進(jìn)一步起到裝飾、美化、和保護(hù)指紋芯片1的作用。

這里，需要說明的是，裝飾層的加工順序可以根據(jù)實(shí)際要求具體選擇。例如，當(dāng)凹槽13由指紋芯片1的外表面向內(nèi)凹入形成時(shí)，可以在加工完凹槽13之后，再在指紋芯片1的外表面上加工與其外表面形狀相匹配的裝飾層。又例如，當(dāng)凹槽13由指紋芯片1的外表面向內(nèi)凹入形成時(shí)，還可以在加工凹槽13之前，預(yù)先將裝飾層加工在指紋芯片1的外表面上，然后在加工凹槽13的同時(shí)切去裝飾層的相應(yīng)部位，以使最終同時(shí)加工完成的裝飾層與指紋芯片1的形狀相匹配。這里，需要說明的是，由于裝飾層的結(jié)構(gòu)、材質(zhì)以及加工步驟均為本領(lǐng)域技術(shù)人員在了解本申請(qǐng)的技術(shù)方案后可以推理出的，因此這里不再詳述，下文也省略對(duì)裝飾層的進(jìn)一步描述。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，參照?qǐng)D2和圖7，并結(jié)合圖4和圖10，凹槽13形成為環(huán)形槽，第一裝飾部21形成為與凹槽13形狀相匹配的端環(huán)部。由此，凹槽13和第一裝飾部21的加工方便、裝配方便，且第一裝飾部21與凹槽13的連接可靠性高，密封性好。

在本發(fā)明的一些示例中，如圖2和圖7所示，凹槽13的底壁可以為平面，此時(shí)，凹槽13形成為普通平面形狀的環(huán)形槽。由此，方便凹槽13的加工和制造。當(dāng)然，本發(fā)明不限于此，在本發(fā)明的另一些示例中，凹槽13的底壁也可以為階梯面(圖未示出)，此時(shí)，凹槽13形成為階梯形狀的環(huán)形槽。由此可以提高結(jié)構(gòu)的多元化。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，參照?qǐng)D4和圖10，第二裝飾部22為圍繞指紋芯片1的側(cè)表面一周的圍環(huán)部。也就是說，第二裝飾部22為圈套形且圈套指紋芯片1的側(cè)表面。由此，第二裝飾部22方便加工，且方便與指紋芯片1裝配，而且，第二裝飾件2與指紋芯片1的連接可靠性更高。

在本發(fā)明的一些優(yōu)選實(shí)施例中，參照?qǐng)D7、圖8、并結(jié)合圖12，凹槽13可以由指紋芯片1的外表面輪廓邊沿向內(nèi)凹入形成，此時(shí)，第一裝飾部21可以連接在第二裝飾部22的外側(cè)。

在本實(shí)施例的一些優(yōu)選示例中，參照?qǐng)D7、圖8、并結(jié)合圖12，凹槽13可以限定在電 路板11的外表面與膠封件12的側(cè)表面之間，也就是說，凹槽13的凹入深度為、凹入至與電路板11的外表面平齊。例如，當(dāng)凹槽13由膠封件12的外表面起向內(nèi)凹入時(shí)，凹槽13的凹入深度與膠封件12的厚度相等。又例如，當(dāng)凹槽13由裝飾層的外表面起向內(nèi)凹入時(shí)，凹槽13的凹入深度與膠封件12和裝飾層的厚度之和相等。由此，方便加工。

當(dāng)然，本發(fā)明不限于此，在本實(shí)施例的另一些優(yōu)選示例中，凹槽13還可以凹入至未達(dá)到電路板11的外表面(例如凹入深度小于膠封件12的厚度、或凹入深度小于膠封件12和裝飾層的厚度之和)，在本實(shí)施例的再一些優(yōu)選示例中，凹槽13還可以凹入至超過電路板11的外表面、即凹入至電路板11的內(nèi)部(例如凹入深度大于膠封件12的厚度、或凹入深度大于膠封件12和裝飾層的厚度之和，且小于指紋芯片1的厚度)。

在本發(fā)明另的一些優(yōu)選實(shí)施例中，參照?qǐng)D1、圖2、并結(jié)合圖6，凹槽13可以由指紋芯片1的內(nèi)表面輪廓邊沿向外凹入形成，此時(shí)，第一裝飾部21可以連接在第二裝飾部22的內(nèi)側(cè)。

在本實(shí)施例的一些優(yōu)選示例中，參照?qǐng)D1、圖2、并結(jié)合圖6，凹槽13可以限定在膠封件12的內(nèi)表面與電路板11的側(cè)表面之間，也就是說，凹槽13的凹入深度為、凹入至與膠封件12的內(nèi)表面(即芯片裸片的內(nèi)表面)平齊。例如，當(dāng)凹槽13由電路板11的內(nèi)表面起向外凹入時(shí)，凹槽13的凹入深度與電路板11的厚度相等。由此，方便加工。

當(dāng)然，本發(fā)明不限于此，在本實(shí)施例的另一些優(yōu)選示例中，凹槽13還可以凹入至未達(dá)到膠封件12的內(nèi)表面(例如凹入深度小于電路板11的厚度)，在本實(shí)施例的再一些優(yōu)選示例中，凹槽13還可以凹入至超過膠封件12的內(nèi)表面、即凹入至膠封件12的內(nèi)部(例如凹入深度大于電路板11的厚度、且小于指紋芯片1的厚度)。

下面，參考圖1-圖12，描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的指紋模組100的加工方法。

根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的指紋模組100，其加工方法包括如下步驟：步驟S1、先將整版指紋芯片切割成多個(gè)指紋芯片1(即切割成多個(gè)指紋芯片單體)；步驟S2、再將指紋芯片1的內(nèi)表面輪廓邊沿的至少部分向外切掉部分和/或?qū)⒅讣y芯片1的外表面輪廓邊沿的至少部分向內(nèi)切掉部分以得到凹槽13；步驟S3、接著將裝飾件2裝配至加工有凹槽13的指紋芯片1。由此，可以方便且快捷地獲得指紋模組100，簡(jiǎn)言之，工藝簡(jiǎn)單、可實(shí)現(xiàn)性強(qiáng)。這里，需要說明的是，當(dāng)指紋模組100不包括裝飾件2時(shí)，可以省略上述步驟S3。

這里，需要說明的是，在步驟S1中，指紋芯片通常是整版來料，包括已經(jīng)整合在一起的電路板、芯片裸片、以及膠封件，加工指紋芯片1時(shí)，可以采用數(shù)控切割或鐳射切割的方式將整版指紋芯片切割成多個(gè)指紋芯片單體，切割時(shí)，可以采用一切到底的方式、即從 外表面(或內(nèi)表面)一直切到內(nèi)表面(外表面)的方式，切割獲得多個(gè)指紋芯片單體(即獲得多個(gè)指紋芯片1)，然后可以采用步驟S2中的方法進(jìn)一步加工指紋芯片單體(即指紋芯片1)。這里，需要說明的是，在本文中，除特別說明和強(qiáng)調(diào)的整版指紋芯片以外，其余的“指紋芯片1”均為指紋芯片單體。

優(yōu)選地，指紋模組100的加工方法還可以包括：步驟S0、即將指紋芯片1的外形切割成目標(biāo)形狀、即將指紋芯片1的側(cè)表面切割成目標(biāo)形狀、例如跑道形、圓形、長(zhǎng)方形、橢圓形等，該步驟S0可以在步驟S1和步驟S2之間進(jìn)行(也就是說，在將整版指紋芯片切割成多個(gè)指紋芯片1之后，緊接著將指紋芯片1的外形切割成目標(biāo)形狀，然后再加工凹槽13)；也可以在步驟S2和步驟S3之間進(jìn)行(也就是說，在加工完凹槽13之后，緊接著將指紋芯片1的外形切割成目標(biāo)形狀，然后再裝配裝飾件2)；當(dāng)然還可以在步驟S1和步驟S2之間、以及在步驟S2和步驟S3之間，分別進(jìn)行一次將指紋芯片1的外形切割成目標(biāo)形狀的步驟。由此，可以獲取理想形狀的指紋模組100。

下面將參考圖1-圖12描述根據(jù)本發(fā)明兩個(gè)具體實(shí)施例的指紋模組100的加工方法。這里，需要說明的是，以下兩個(gè)實(shí)施例的指紋模組100的結(jié)構(gòu)大致相同，不同之處僅在于：凹槽13和第一裝飾部21的設(shè)置位置不同，其中相同的部件采用相同的附圖標(biāo)記。

實(shí)施例一

參照?qǐng)D1-圖6，凹槽13為環(huán)形槽且由指紋芯片1的內(nèi)表面輪廓邊沿向外凹入形成，且凹槽13限定在膠封件12的內(nèi)表面與電路板11的側(cè)表面之間，第一裝飾部21形成為與凹槽13形狀相匹配的端環(huán)部，第二裝飾部22為圍繞指紋芯片1的側(cè)表面一周的圍環(huán)部。

加工時(shí)，首先將整版的指紋芯片切分成多個(gè)指紋芯片單體。然后采用半切的方式加工指紋芯片單體，其中“半切”指的是：采用數(shù)控切割的方式從電路板11的內(nèi)表面向外，將電路板11內(nèi)表面的輪廓邊沿向外切除一部分，使得切割后的電路板11的側(cè)表面與膠封件12的內(nèi)表面之間形成一個(gè)環(huán)形臺(tái)階、即凹槽13。接著采用數(shù)控切割或者鐳射切割的方式切割膠封件12的外形、即得到指紋芯片1的整體外形。最后，將第一裝飾部21通過雙面膠3直接粘貼在凹槽13內(nèi)，從而可減小裝飾件2占用終端設(shè)備1000的空間，特別是在指紋模組100厚度方向上的空間。

由此，根據(jù)本實(shí)施例一的指紋模組100，通過在指紋芯片1的內(nèi)表面?zhèn)燃庸へ炌娐钒?1的凹槽13，從而第一裝飾部21可以直接粘貼在凹槽13內(nèi)，進(jìn)而極大地減小了指紋模組100整體的厚度、以及減小了指紋模組100在終端設(shè)備1000上的占用空間，有效地適應(yīng)了終端設(shè)備1000的輕薄化發(fā)展要求。

實(shí)施例二

參照?qǐng)D7-圖12，凹槽13為環(huán)形槽且由指紋芯片1的外表面輪廓邊沿向內(nèi)凹入形成，且凹槽13限定在電路板11的外表面與膠封件12的側(cè)表面之間，第一裝飾部21形成為與凹槽13形狀相匹配的端環(huán)部，第二裝飾部22為圍繞指紋芯片1的側(cè)表面一周的圍環(huán)部。

加工時(shí)，首先將整版的指紋芯片切分成多個(gè)指紋芯片單體。然后采用半切的方式加工指紋芯片單體，其中“半切”指的是：采用數(shù)控切割的方式從膠封件12的外表面向內(nèi)，將膠封件12外表面的輪廓邊沿向內(nèi)切除一部分，使得切割后的膠封件12的側(cè)表面與電路板11的外表面之間形成一個(gè)環(huán)形臺(tái)階、即凹槽13。接著采用數(shù)控切割或者鐳射切割的方式切割電路板11的外形，即得到指紋芯片1的整體外形。最后，將電路板11的與凹槽13正對(duì)的部分作為擋板、將擋板通過雙面膠3直接貼在第一裝飾部21上，從而可以有效地減小整體指紋模組100占用終端設(shè)備1000的空間，特別是在指紋模組100厚度方向上的空間。

由此，根據(jù)本實(shí)施例二的指紋模組100，通過在指紋芯片1的外表面上加工貫通膠封件12的凹槽13，從而可以將電路板11的與凹槽13正對(duì)的部分粘貼在第一裝飾部21上，進(jìn)而極大地減小了指紋模組100整體的厚度、以及減小了指紋模組100在終端設(shè)備1000上的占用空間，有效地適應(yīng)了終端設(shè)備1000的輕薄化發(fā)展要求。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“前”、“后”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征 通過中間媒介間接接觸。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。